【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐薬品性、絶縁信頼性および寸法安定性の良好なダブルアクセス型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 導体層１の一面に感光性ベース層２を配して積層板を形成し、前記導体層をエッチング加工により配線パターンを形成し、前記配線パターンの露出面に前記導体層と同様の感光性ポリイミドからなる被覆層３を配し、前記両被覆層をフォトエッチング加工して開口し、前記配線パターンの両面に接続ランド４を形成することを特徴とするダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 中空体の内壁に、微小かつ高密度の導電性回路を正確かつ迅速に形成する。
【解決手段】 透明合成樹脂であるシクロオレフィンポリマを射出成形した円筒状の中空体１の内壁１１aに、高周波イオンプレーティング法により厚さ０．３μｍの銅膜２を形成する。次いで中空体１の外側から壁厚を通過するようにしてレーザー光を銅膜２の裏側から照射し、スパイラル状のアンテナとなる導電回路部２ａを残して他の非回路部２ｂを除去する。中空体１自体によって導電回路部２ａが覆われるため、外傷、腐食、あるいは導電物質の付着等を防止するために何ら保護カバー等を設ける必要がなくなり、コストダウン及び小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 高分子フィルムとプリプレグシートの間の剥離強度を安定化して、安定して高品質の回路基板を得るためのプリプレグシート及び金属箔張積層板、並びにこれらを用いた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 繊維シート及びこれに含浸した硬化性樹脂組成物を含み、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とするプリプレグシート。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターン部とセラミックス基板との間に隙間が形成されており、且つ前記隙間にエッチング残渣が残るのを防止できる耐熱衝撃性に優れたセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板１上に形成されたろう材パターン８，９と、前記ろう材パターン上に接合された回路パターン部と、を具備し、前記ろう材パターンは、前記回路パターン部の端部に沿ったろう材パターンを有し、前記セラミックス基板と前記回路パターン部との間には前記ろう材パターンの内側に位置する隙間が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複雑形状の回路基板において基板の放熱性を高めることにより、基板表面に実装される各種デバイスの効率を高めたアルミナ基板の提供を課題とする。
【解決手段】 中心粒径が０．３〜０．７μｍの第１のアルミナ粉末２０〜４０質量％及び中心粒径が１．５〜２．８μｍの第２のアルミナ粉末６０〜８０質量％からなるアルミナ粉末組成物を含有する成形用材料を成形・焼結することにより得られるアルミナ基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第１行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストに導電性薄膜を形成するための導電性薄膜パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】流動性の導電性液を基板１００上に全面または部分的にウェット塗布および乾燥することで形成した薄膜導電層１上にスクリーンマスク１０２を介して選択的にレジスト膜３を堆積して前記レジスト膜で覆われていない薄膜導電層を除去することで精密な導電層パターン４を形成する導電層パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が短く、設備規模を小さくすることができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルム１と導体箔３の間に設けられた紫外線硬化接着剤２のうち、回路パターンに相当する部分だけを紫外線Ｕにより硬化させるため、導体箔３の回路パターン以外の部分をレーザーＬにより切り離せば、その切り離された不要な導体箔３ａは、容易に絶縁体フィルム１から剥離する。従って、絶縁体フィルム１の表面には回路パターンに相当する導体箔３だけが残され、フレキシブルプリント基板１が形成される。洗浄工程を必要としないドライ工程だけなので製造工程が短く、洗浄設備を必要としないため設備規模も小さくて済む。 （もっと読む）

【課題】複数の側面電極を効率良く形成し、高品質と高い接続信頼性の側面電極用配線板を大量生産する方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板に複数の長孔を形成し、前記絶縁性基板の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に金属めっき膜を形成し、上記絶縁性基板の長孔壁面を含めて、上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法で感光性エッチングレジスト膜を形成し、上記絶縁性基板の上下面にパータン形成用のフォトマスクと、このフォトマスクに密着して光拡散シートとを重ねてＵＶ光で露光し、上記絶縁性基板をエッチングして上下面のパータン回路と上記絶縁性基板の一つの長孔壁面に複数の独立した側面回路を形成する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 第１の層１２及び第１の層１２上に形成された第２の層１４を含む金属層１６が形成された樹脂基板１０を用意する。金属層１６をエッチングして、パターニングされた第１の層１２及び第２の層１４を含む配線パターン２０を形成し、第１の層１２の一部を配線パターン２０の第２の層１４の外に取り残す。配線パターン２０及び第１の層１２の取り残しに対して、無電解めっき処理を行う。その後、樹脂基板１０を洗浄する。樹脂基板１０の洗浄は、無電解めっき処理によって第１の層１２の取り残しに析出した金属及び第１の層１２の取り残しを溶解して除去するための酸性溶液及び樹脂基板１０を溶解して第１の層１２の取り残しを支持する部分を除去するためのアルカリ性溶液の少なくとも一方を使用して行う。 （もっと読む）

【課題】 効率よく配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は以下の工程を含む。貫通穴１４を有するベース基板１２と、ベース基板１２の一方の面に、貫通穴１４を覆うように設けられた金属層１６とを含む基板１０を用意する。貫通穴１４の内側に、ベース基板１２よりも誘電損失の高い熱硬化性樹脂３０を、金属層１６を覆うように設ける。マイクロ波加熱によって熱硬化性樹脂３０を硬化させて、保護部材３２を形成する。エッチング工程によって金属層１６の一部を除去して、配線パターン４０を形成する。ベース基板１２から保護部材３２を除去する。 （もっと読む）

【課題】 ほぼ直角に近い位置関係にある２面以上の平面を有する立体絶縁基板に、フリップチップなどの高密度実装に耐える微細配線回路を解像度良く形成し、高密度実装された電子部品を提供する。
【解決手段】 少なくともほぼ直角に近い位置関係をなす２平面を有する絶縁基板表面の境界部分近傍の表面粗さ（Ｒａ）を２〜３μｍに選択的に粗面化して、連続した配線回路を形成する。絶縁基板の粗面化は、所定部分を粗面化した金型を使用して樹脂を射出成形することにより行う。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

導電性粉末（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）、光重合性モノマー（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び溶剤（Ｅ）を含有する組成物であって、導電性粉末（Ａ）の配合率が溶剤（Ｅ）を除く組成物中において７５〜９０質量％であり、導電性粉末（Ａ）及び溶剤（Ｅ）を除く組成物のアクリル（メタクリル）当量が８００以下であることを特徴とする、導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成物。 （もっと読む）

導電性フォトリソグラフィー膜及び当該導電性フォトリソグラフィー膜を用いたデバイスを形成する方法に関する。当該方法は、導電性フォトリソグラフィー膜を基板の上面に堆積させること；及びリソグラフィープロセスを用いて導電性フォトリソグラフィー膜をパターニングすることであって、それにより所望の回路パターンを創出する、パターニングすることを含む。導電性フォトリソグラフィー膜は、エポキシアクリレート、熱硬化剤及び導電性ポリマーの混合物を約５０％〜約６０％と、リソグラフィー反応性成分を約２０％〜約３０％と、光活性材料を約１０％〜約１５％と、導電性フォトリソグラフィーポリマーの導電率を高める添加剤を約３％〜約５％とを含む。 （もっと読む）

【課題】支持材、電気配線形成用の金属層及び光配線形成用の樹脂層を積層した積層材を用いて光電気配線混載基板を製造するにあたり、製造プロセスにおける支持材の不用意な剥離を防止、金属層からの支持材の剥離時における容易な剥離、電気配線の成形性向上を達成する。
【解決手段】支持材１の少なくとも一面側に電気配線形成用の金属層３を積層すると共にその界面の周縁部にのみ設けた接着剤２によって支持材１と金属層３を接着する。金属層３の支持材１とは反対側の面に、透明樹脂層４、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化するか或いは屈折率が変化する感光性樹脂からなる感光性透明樹脂層１２を順次形成する。このような構成の積層材６を用い、感光性透明樹脂層１２に活性エネルギー線を照射してコア層８を形成する。コア層８が形成された面に透明樹脂層１２を形成する。金属層３から支持材１を剥離した後に金属層３に配線加工を施す。 （もっと読む）