【課題】プラスチック部材への回路形成工程を短縮することができ、稼働率の上昇および低コスト化を実現できるプラスチック部材への回路形成方法を提供する。
【解決手段】１回成形法によるプラスチック部材への回路形成方法において、（イ）メッキのつき易い特殊成分を含む樹脂材料を用いて射出成形体を形成する工程と、（ロ）射出成形体上に無電解による電極メッキを施す工程と、（ハ）電極メッキ上にレジスト膜を形成する工程と、（ニ）回路パターンとなる部分を覆う回路部レジスト膜を除いて、レジスト膜にレーザ光を照射してレジスト膜を除去する工程と、（ホ）回路パターンとなる回路電極メッキを除いて、電極メッキをエッチングにより除去する工程と、（ヘ）回路部レジスト膜を洗浄除去する工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、ａ）基板上に導電性膜を形成するステップ；ｂ）前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成するステップ；およびｃ）前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチング（ｏｖｅｒ−ｅｔｃｈｉｎｇ）することによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する導電性パターンを形成するステップを含む導電性パターンの製造方法、およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。本発明によれば、超微細線幅を有する導電性パターンを効率的で且つ経済的に提供することができる。
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【課題】 スルーホールやパターン穴など、サンドブラスト加工面に基板材料の性能を劣化させることなく密着力の強い電極膜を形成する立体配線構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 単結晶材料にサンドブラスト加工によりに複数のスルーホール乃至パターン穴を形成し、その単結晶材料の摂氏温度基準で融点の８０〜９５％の温度で熱処理をし、その後、単結晶材料の少なくとも一主面及びスルーホール乃至パターン加工面に電極膜１３を形成するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＦＰＣの電気的な接続信頼性を向上させた回路構成体及び回路構成体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構成体１２であって、ＦＰＣ１４と、ＦＰＣ１４に貼付された複数の導電路１５と、導電路１５のうちＦＰＣ１４に貼付された面と反対側の面に積層されたプリプレグ１６とを、を備え、導電路１５は、表面及び裏面を有する金属板材２２の表面及び裏面の一方にＦＰＣ１４又はプリプレグ１６を貼付した状態で、金属板材２２をエッチングすることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜を剥離した後、回路パターンの変色を除去することで、回路パターンにおけるワイヤボンディング不良を抑制する。
【解決手段】ドデシルベンゼンスルホン酸を含む剥離液により、パターン形成工程後の回路基板に対し、レジスト膜を溶解するレジスト剥離工程、上記レジスト剥離工程後の回路基板をアルコール脱脂した後、青化ソーダにより基板表面を活性化する表面活性化工程、上記表面活性化工程により表面の活性化された回路基板を洗浄する洗浄工程、により回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形体に対して、プラスチック成形体に密着し且つプラスチック成形体との接触面が平滑な配線パターンを形成する製造方法およびプラスチック成形体を得る。
【解決手段】本発明の製造方法は、表面部２に金属元素含有微粒子３を分散させたプラスチック成形体１を用意することと（図１（Ａ））、プラスチック成形体１についての配線パターン４の輪郭の領域に対してレーザ光１０などの電磁波を照射して、電磁波が照射された表面部２または表面部２に分散した金属元素含有微粒子３を選択的に除去することと（図１（Ｂ））、除去処理後のプラスチック成形体１を、アルコールを含む無電解めっき液に常圧下で浸漬して、配線パターン４の形状に無電解めっき膜を形成することとを含む（図１（Ｃ））。 （もっと読む）

【課題】開口部近傍に配線パターンを良好に形成可能な、配線パターン形成用基板及び配線パターン形成方法を提供する。
【解決手段】開口部２が形成された上面に配置される配線形成用材料３０をパターニングすることで、配線パターンが形成される配線パターン形成用基板１である。開口部２が形成された基材を備え、基材は、開口部２の近傍に、開口部２の開口幅に比べて微小な幅を有する微小凹部３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物の表面にタックが少ない、エポキシ化合物とシアネート化合物とが配合されたＰＰＥ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量１０００〜５０００のポリフェニレンエーテル、（Ｂ）分子構造内にナフタレン環を有するエポキシ化合物、（Ｃ）シアネートエステル化合物、（Ｄ）リン系難燃剤、及び（Ｅ）硬化触媒が配合されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な制御で、加速状態及び減速状態でも、等速状態と同一の距離ピッチで、且つ１回当たりのエネルギー量を略同じにして走査できる回路基板の製造装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１と、スキャナ２と、レーザ走査制御部３とを備える。スキャナ２は、パルス状レーザを走査させるに際し、加速状態と等速状態と減速状態と停止状態との４つの状態に順次移行させながら行う。レーザ走査制御部３は、スキャナ２が前記４つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び１回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】コンタクトホールが設けられた絶縁層１１０と、該コンタクトホールを含む該絶縁層１１０上に配設された導電層１５０と、該導電層１５０上に配設された感光性層１６０とを備える基板１００を提供し、該コンタクトホールの位置に対応する第１の位置データを生成し、該第１の位置データと設計上のパッド位置に対応する第２の位置データとの間の誤差に対応する位置補正データを生成し、該位置補正データに基づいて、該感光性層に露光及び現像工程を行って感光性パターンを設け、該感光性パターンに従ってパッドを設ける。 （もっと読む）

【課題】有機金属材料で構成された導電性の有機金属膜を、容易にパターニングすることができ、所望の形状の有機金属膜を効率よく安価に形成可能な有機金属膜のパターニング方法、有機金属膜を介して基材と被着体とを部分的に効率よく接合可能な接合方法、この接合方法により接合された接合体、および、前記有機金属膜をマスクとして、基材の所望の領域を選択的にエッチングするエッチング方法を提供すること。
【解決手段】第１の基材２１上に有機金属膜３を形成する工程と、有機金属膜３の一部に設定した加圧領域３１０を圧子４により膜厚方向に加圧する工程と、有機金属膜３にエッチング処理を施す工程とを有する。加圧領域３１０の有機金属膜３には、加圧に伴い、加圧されない非加圧領域３１１との間に疎密差が生じる。この疎密差は有機金属膜３におけるエッチング速度に反映されるため、これにより有機金属膜３をパターニングすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する工程を効率化し、配線パターンを高精度に形成し、配線基板の製造コストの削減を図る。
【解決手段】配線層あるいは絶縁層を所定パターンに形成する際に、レジストによりワークの表面を被覆し、前記レジストを所定のパターンに露光し、現像してレジストパターンを形成する工程を備える配線基板の製造方法において、前記レジスト１５を露光する工程として、ガラスマスクを用いて露光する方法と、レーザ光を利用して描画露光する方法とを併用する。 （もっと読む）

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】第一基材シート１１と第二基材シート２１上に粘着層を形成した第二連続フィルム２０とをそれぞれ別々に供給する供給工程と、第一基材シート１１上に所定パターンの剥離剤を印刷した剥離層１２を形成する剥離層形成工程と、剥離層１２の上に金属被膜層１３を形成し第一連続フィルム１０とする金属被膜形成工程と、第一連続フィルム１０の金属被膜層１３と第二連続フィルム２０の粘着層２２とを圧着する圧着工程と、第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを分離し剥離層１２に対応した金属被膜層１３を粘着層２２に転写することにより、第一連続フィルム１０若しくは第二連続フィルム２０に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁体複合部材による回路基板を得るにあたり、エッチング加工負荷およびレジスト工程負荷の軽減を図り、寸法精度の向上や回路間隔の細小化を図ると共に汎用性のある回路形成方法とその製品を提供する。
【解決手段】セラミックス絶縁板３とアルミニウム板等の金属層４Ａ、４Ｂからなる複合部材２の一方の金属層４Ａの不要部分（回路間隙構成部分）を主としてミリング加工によって除去する。その際、基板の反りによるクラックの発生を抑制するため、底部に金属残層４Ａａを残し、この分をエッチング加工により除去するのが好ましい。前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層５を施した後に行なう。２段階にミリング加工を行なうことにより、回路側面部の底部に段差をつけて縁部に構成し、外部応力の軽減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】触媒金属を用いて、高分子樹脂からなる基材の表面により表面密度の高い金属回路パターンを形成した場合であっても、基材にダメージを与えることなく、基材の表面層にある触媒金属を好適に除去することができる樹脂回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂回路基板１の製造方法は、高分子樹脂の基材１１の表面１１ａに、金属触媒３１を用いて金属めっき層２１を形成する工程と、該金属めっき層２１の一部をエッチングにより除去し、前記金属めっき層２１を含む金属回路パターン２２を形成する工程と、前記金属めっき層２１が少なくとも除去された基材１１の表面層１１ｂを、オゾン水処理により改質する工程Ｓ１７と、前記改質された前記基材の表面層１１ｃを、アルカリ処理のより除去する工程Ｓ１８と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板上に導電パターンを作製する方法を提供すること。
【解決手段】導電層２００をその上に備えるフレキシブル基板１００を準備する。導電層２００上に保護インク３００をスクリーン印刷する。ここで導電層２００の一部は保護インク３００から露出させる。保護インク３００をマスクとして用い、エッチングにより露出している導電層２００の一部を除去する。そして、保護インク３００を除去して、最小線幅が１５０μｍ以下の導電パターン２５０を形成する。本発明は該保護インクの組成も開示する。 （もっと読む）

【課題】高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）感光性有機成分、（Ｂ）導電性粉末、（Ｃ）溶剤、及び該溶剤に不溶な（Ｄ）樹脂粒子を含有することを特徴とする感光性導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。
【解決手段】本発明の第１のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、カルボキシル基及びヒドロキシル基の少なくとも一方を分子中に２以上有するベンゾトリアゾール誘導体を含むことを特徴とする。また、本発明の第２のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾール類と、カルボシキル基を２以上有する多塩基酸又はその塩とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】配線厚の減少をほとんど発生させることなく溶融飛散Ｃｕ及びオーバーハングを選択的に除去することができるプリント配線板の製造方法及びその際に好適な電解エッチング処理液を提供すること。
【解決手段】銅層３と絶縁層１とを交互に積層した多層基板の表面の銅層３から内層の銅層２に達する穴をレーザで加工するようにしたプリント配線板の製造方法において、前記穴を加工する工程が、表面に配置された銅層３の表面にレーザ吸収層４を形成する工程、レーザ照射工程、電解エッチング処理工程、レーザ吸収層４除去処理工程、を、この順序で行う。 （もっと読む）