【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を塩酸、硫酸及び硝酸のいずれか一種以上を含む溶液で処理し、被覆層表面に含まれる銅の酸化物を該溶液に溶解させる工程と、銅の酸化物を溶解させた積層体の被覆層表面を、ＣｕＣｌ₂及びＨＣｌを含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の、真空装置を用いた形成方法に比べて簡便かつ安価に形成され、しかもインクジェット印刷方法によって形成されるもの比べて、断線等を生じることなしに、より細線化された金属配線を提供する。
【解決手段】Ａｇ粒子、またはＡｇを５０原子％以上含む合金粒子を含む分散液を塗布して塗膜を形成し、乾燥後にパターン形成したのち焼成して形成され、その縁部２における、基材の表面方向の、想定される外形線４からの凹入量の最大値と突出量の最大値との和が５０ｎｍ以下、前記縁部２における、基材３の表面方向の、想定される外形線４と直交し、かつ金属配線１の厚み方向の断面のうち、前記厚み方向の外形線の、前記基材３の表面と接する部分の、前記基材３の表面との交差角度が７０°以下で、かつ抵抗率が１４μΩ・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板、並びに、フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属−セラミックス接合回路基板の断面形状を少ない工数または低コストで容易に制御することができ、且つ耐熱衝撃性または絶縁性に対してより高信頼性を有する金属−セラミックス接合回路基板を製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の両面にろう材１２を介してＣｕ板１４を接合した後、 Ｃｕ板１４の表面の所定の部分にＵＶ硬化アルカリ剥離型レジスト１６を塗布してＣｕ板１４の不要部分をエッチングすることにより金属回路部を形成し、レジスト１６を維持したまま、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し（あるいは、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し、金属回路部の側面部をエッチングし）、その後、レジスト１６を剥離し、 Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ１８を施す。 （もっと読む）

【課題】エッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制された銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材の表面の一部を被覆し、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備える。ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金、白金及び／又はパラジウムの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｈ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｊ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫f(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)≦０．９で、区間［１．０、４．０］において、∫ｆ(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)≦０．６を満たす。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。
【解決手段】銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、銅箔又は銅層に回路が形成されており、回路の断面形態において、銅箔又は銅層の被覆層形成側表面から１μｍの深さの範囲で最も広い回路幅をＷ１とし、回路断面全体で回路幅が最も狭くなる位置が表面から１μｍよりも深く、このときの回路幅をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ２／Ｗ１≦１．０を満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法により配線導体が形成された配線基板において、配線導体の表面に必要な配線幅を確保することができるとともに絶縁層と接する側で十分な絶縁間隔を確保することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属層２Ｐを、サイドエッチング抑制剤を含有する第１のエッチング液により、金属層２Ｐの幅がエッチングレジスト層３側から絶縁層１側に向けて広がるようにエッチングし、次に金属層２Ｐを、エッチング速度がエッチング液の攪拌速度に逆依存する第２のエッチング液により、金属層２Ｐの幅がエッチングレジスト層３側から金属層２Ｐの厚みの中央部に向けて広がるとともに金属層２Ｐの厚みの中央部から絶縁層１側に向けて狭まるようにエッチングして配線導体２を形成する。 （もっと読む）

【課題】エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。被覆層は、互いに平均間隔１０ｎｍ未満で隣接し、且つ、直径が１〜１５ｎｍである貴金属粒子で構成された貴金属層と、貴金属層と銅箔基材との間に形成され、厚みが１ｎｍ以上である銅と貴金属との合金層とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層（絶縁性樹脂層）を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）、ＣｌｏｇＰが０以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット（Ｂ）、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット（Ｃ）を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】導体回路間の絶縁信頼性の優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】基材１０５と、基材１０５の少なくとも一方の面側に金属層１０１が形成された積層板１０を用意し、金属層１０１の表面に開口部を設けたレジスト層２１を形成する工程と、レジスト層２１の開口部にめっきにより導体部３１を形成する工程と、レジスト層２２を剥離液により除去する工程と、レジスト層を剥離液により除去することにより露出する金属層１０１をドライエッチングにより除去する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成し、アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行った後、回路パターンの露光、現像処理を行う回路基板の製造方法において、光架橋性樹脂層を薄膜化した後、樹脂層表面が剥き出しの状態でも酸素による重合阻害の影響をほとんど受けない光架橋性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（ａ）表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性組成物を含有してなる光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）アルカリ水溶液によって未硬化部の光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｃ）回路パターンの露光工程、（ｄ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法で使用される光架橋性組成物が、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物を含有してなることを特徴とする光架橋性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着層と剥離層とが積層されてなる導電性フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】配線を有する電子部品の製造方法であって、表面に配線が設けられた基板に、接着層と剥離層とが積層されてなる接着フィルムを、接着層を表面に対向させて配置する配置段階と、接着フィルムを基板に対して押圧することにより、配線を接着層に挿入させて接着層を切断する切断段階と、切断された接着層の一方の接着層を表面から離間させる離間段階と、切断された接着層の他方の接着層から剥離層を剥離する剥離段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れ、めっき液耐性に優れる絶縁性樹脂層を形成しうる絶縁樹脂及び該絶縁性樹脂を含んでなる絶縁性樹脂層形成用組成物、金属パターンを簡易に形成しうる積層体、該積層体を用いた表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法の提供。
【解決手段】式（Ａ）、式（Ｂ）及び式（Ｃ）で表される共重合体からなる絶縁性樹脂である。式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、水素又はアルキル基、Ｚ及びＶは二価の炭化水素基等、Ｗ、Ｗ^１はめっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基。Ｒ^７及びＲ^８は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基等を表す。
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【課題】簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である金属配線基板とする。
【解決手段】（１）基板層２２の表面に、厚さ４０ｎｍ〜２０００ｎｍの金属層２４ａを形成させる工程と、（２）前記金属層２４ａの表面に、自己組織化膜２６を形成させる工程と、（３）前記自己組織化膜２６の表面の少なくとも一部を、樹脂層２８で被覆する工程と、（４）前記樹脂層２８により被覆されていない前記金属層２４ａの部分をエッチングにより除去することにより、金属配線２４を形成させる工程と、を含む金属配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、安定した吐出が可能で、その硬化膜がレジスト用でレジスト液に対する耐性および剥離液（アルカリ性水溶液）に対する剥離性を有する、インクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（ａ）で表わされる単官能（メタ）アクリレート（Ａ）と、（ｂ）で表わされる化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含むインクジェット用インク。
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【課題】導体パターン間に残渣が残ることを防いで、導体パターン間の絶縁信頼性を向上することができると共に、絶縁性基板の表面の反射率が低下することを防ぐことができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に導体膜２を形成する工程。導体膜２にエッチング処理を施して所定パターンで導体膜２の一部を除去する工程。サンドブラスト処理を施して、導体膜２を除去した部分において絶縁性基板１の表面に残存する導体膜２の残渣２ａを除去する工程。これらの工程から導体パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒等の金属に対して充分な吸着性を有し、吸水性が低く、重合性に優れ、且つアルカリ水溶液による加水分解を抑制しうる新規共重合ポリマーの提供。
【解決手段】下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含むポリマー。式（１）及び式（２）中、Ｒ^１〜Ｒ^５は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｒ^６は、無置換のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基を表し、Ｖ及びＺは、夫々独立して、単結合、置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、Ｌ^１及びＬ^２は、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
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【課題】絶縁層を介して積層された複数の配線パターンからなる積層配線パターンを形成するあたり、厚い配線パターンを形成する場合にも、絶縁層の層間剥離を引き起こすことなく、積層配線パターンを形成することを可能にする。
【解決手段】絶縁層を形成するための感光性絶縁ペーストとして、光吸収剤の含有量が、感光性絶縁ペースト膜１２の厚み方向の全領域を光硬化させるために必要な量以上の露光量が得られるように調整された感光性絶縁ペーストを用いる。
光インプリント法，あるいはフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する。
感光性絶縁ペースト膜を硬化させる前の段階でフォトリソグラフィー法により、ビアホール用貫通孔を形成するとともに、フォトリソグラフィー法による加工時の露光量を、形成されるビアホール用貫通孔の直径が、フォトマスクの、ビアホール用貫通孔形成用の遮光領域の直径の５０％以上となるような露光量とする。 （もっと読む）

【課題】プラスチック部材への回路形成工程を短縮することができ、稼働率の上昇および低コスト化を実現できるプラスチック部材への回路形成方法を提供する。
【解決手段】１回成形法によるプラスチック部材への回路形成方法において、（イ）メッキのつき易い特殊成分を含む樹脂材料を用いて射出成形体を形成する工程と、（ロ）射出成形体上に無電解による電極メッキを施す工程と、（ハ）電極メッキ上にレジスト膜を形成する工程と、（ニ）回路パターンとなる部分を覆う回路部レジスト膜を除いて、レジスト膜にレーザ光を照射してレジスト膜を除去する工程と、（ホ）回路パターンとなる回路電極メッキを除いて、電極メッキをエッチングにより除去する工程と、（ヘ）回路部レジスト膜を洗浄除去する工程とを含む。 （もっと読む）