【課題】本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際の搬送用治具において、可撓性基板を搬送用治具板に簡易に着脱することが可能で、可撓性基板の搬送ローラへの巻き込まれや折れが発生しない搬送用治具板を提供することである。
【解決手段】可撓性基板の先頭部を貼り付けて搬送するための搬送用治具板において、搬送用治具板の上面側で、搬送方向の下流側の一辺に低段差部を有し、低段差部の底部に粘着層を有することを特徴とする搬送用治具板。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜がエッチング液に晒されないで形成することができる配線回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】図１（ａ）に示すように、剥離性シート１００の上に、配線膜形成用金属層１０２が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層１０３を介してバンプ形成用金属層１０４が形成された多層金属板を用意する。図１（ｄ）に示すように、バンプ形成用金属層１０４をエッチングすることによりバンプ１０７を形成する。図１（ｆ）に示すように、バンプ１０４が形成された面にレジスト１０９を塗布し、図１（ｇ）に示すように、露光および現像を行うことによりレジスト１１０を形成する。図１（ｈ）に示すように、レジスト１１０をマスクとして配線膜形成用金属層１０３をエッチングすることにより配線膜１１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線厚の減少をほとんど発生させることなく溶融飛散Ｃｕ及びオーバーハングを選択的に除去することができるプリント配線板の製造方法及びその際に好適な電解エッチング処理液を提供すること。
【解決手段】銅層３と絶縁層１とを交互に積層した多層基板の表面の銅層３から内層の銅層２に達する穴をレーザで加工するようにしたプリント配線板の製造方法において、前記穴を加工する工程が、表面に配置された銅層３の表面にレーザ吸収層４を形成する工程、レーザ照射工程、電解エッチング処理工程、レーザ吸収層４除去処理工程、を、この順序で行う。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、および密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、アルカリ性水溶液によって、現像しうる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）塩基性染料：０．００１〜０．３質量％及び、（ｅ）下記式（Ｉ）で表される少なくとも一種の化合物：０．０１〜０．８質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、Ｈ又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、これらは同一であっても相違してもよい。） （もっと読む）

【課題】現像時間が通常の現像条件で可能であり、解像度及び密着性が良好で、現像後の硬化レジストのスソが極めて小さい感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有し、酸当量が１００〜６００である、アルカリ可溶性樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物として、フルオレン骨格の不飽和化合物を感光性樹脂組成物全体に対して３〜１９質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分に高い感度及び解像度でレジストパターンを形成できると共に、形成されたレジストパターンの剥離特性に十分に優れる感光性樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）（１）（メタ）アクリル酸，（２）スチレン誘導体および（３）（メタ）アクリル酸フェノキシアルキルエステル誘導体構造単位を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に気泡溜まりが生じることを防止しつつ、絶縁層を薄く形成することができ、さらには、工数の低減を図ることにより、製造効率および製造コストの低減を図ることのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の製造方法において、金属支持基板２を用意する工程、金属支持基板２の上に、金属箔４を形成する工程、金属箔４の不要部分９が露出するように、金属箔４の上にベース絶縁層５を形成する工程、ベース絶縁層５をエッチングレジストとして、不要部分９をエッチングする工程、および、ベース絶縁層５の上に、複数の配線８を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、十分な剥離特性を有するレジストパターンを得ることができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ｉ）（メタ）アクリル酸、（ＩＩ）スチレン若しくはスチレン誘導体、又はα−メチルスチレン若しくはα−メチルスチレン誘導体、及び、（ＩＩＩ）（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル又は（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル誘導体、又は、（ＩＶ）（メタ）アクリル酸フルフリル、又は（メタ）アクリル酸フルフリル誘導体の少なくとも一種で表される２価の基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 上記目的を達成する本発明は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）下記一般式（１）で表される増感剤と、（Ｄ）ヘキサアリールビスイミダゾールを含む光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物を提供する。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、炭素数１〜２０のアルキル基等を示す。
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【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸の作用及び／又は１３０℃〜２５０℃の熱によって分解可能な結合を有する不飽和二重結合含有化合物からなる構成単位を含むラジカル重合性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジスト剥離特性の向上に優れた感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）スチレン系メタクリル酸系メタクリル酸エステル系の、三元共重合バインダーポリマー、（Ｂ−１）酢酸ビニル又はプロピオン酸ビニルのいずれか一方若しくは両方を成分のひとつとして含有し、さらに（Ｂ−２）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート２官能モノマーを含有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
製造の作業性と検査の作業性が向上したブリッジレスのエッチング製品とその製造方法を提供する。この際、テープに貼った状態で客先に提供できるものとし、しかも、必要に応じ、任意に単体製品を配置できるものとする。
【解決手段】
金属板上に、複数のエッチング製品単体を個別に相互に間隔を置いて離間して設けられており、これに、ＵＶ粘着消失テープを貼り付けられていることを特徴とするブリッジレスのエッチング製品 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）特定の構造を有するバインダーポリマー、（Ａ−２）ポリ酢酸ビニル（重量平均分子量１万〜２０万：ポリスチレン換算）、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】３５０〜４３０ｎｍの波長を有する光源に対して、感度、密着性に優れ、かつコントラストおよび保存安定性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含み、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が２０，０００〜５００，０００である熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）アクリジン誘導体を含む光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、（ｄ）特定のメルカプトチアジアゾール化合物：０．０１〜５質量％、及び（ｅ）ロイコ染料：０．０１〜５質量％、を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層上への密着層およびシード層の形成およびこれら両層の不要部分の除去のための煩雑な処理を必要とせずに、樹脂層との密着性を良好に確保して配線層を形成することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層上に、Ｎｉ：２０〜７５wt％および残部Ｃｕから成るＮi−Ｃｕ合金の密着シード層とその上のＣｕ層とから成る配線層を備えた配線基板。この配線基板は、（Ａ）Ｎｉ−Ｃｕ合金密着シード層を１回の処理で形成し、配線パターニング後に不要部分を１回のエッチングで除去するか、（Ｂ）Ｎｉ−Ｃｕ合金密着シード層とその上のＣｕ層とを形成し、これらをエッチングにより一括してパターニングすることにより製造できる。配線層が、配線層全厚に亘ってＮｉ：２０〜７５wt％および残部Ｃｕから成るＮi−Ｃｕ合金で形成されている配線基板。これは樹脂層上に直接Ｎｉ−Ｃｕ合金配線層を形成することにより製造できる。 （もっと読む）