【課題】 感度、解像性及び密着性といった感光特性を維持したままスラッジ除去性に優れる感光性樹脂組成物、この樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び十分に高密度化されたプリント配線板を得ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）置換基を有するヘキサアリールビイミダゾールの光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される化合物の群から選ばれる少なくとも１種を含む感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 光感度、耐薬品性、機械強度、はく離特性、密着性、解像度、柔軟性、保存安定性等に優れる感光性エレメント、レジストパターン、プリント配線板を得るための感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系アセテート化合物を必須成分として含む添加（可塑）剤を含有してなる感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性に優れて信頼性が高く、大電流用途に適したプリント配線板を少ない製造工程で作製することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成した回路導体３がソルダーレジスト８で被膜されたプリント配線板１の製造方法において、絶縁基板２上に接着した金属箔４をエッチングして絶縁基板２上に、所定の厚さより厚い回路導体３を形成する工程と、回路導体３をウエットエッチングして回路導体３のエッヂ部７に丸みを形成する工程と、備える。回路導体３をウエットエッチングすることで、エッジ部７だけでなく回路導体３の表面も削られて、エッジ部７に丸みを付けることができる。 （もっと読む）

【課題】感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、露光後のコントラスト性に優れ、剥離片サイズが微小であり、硬化膜柔軟性に優れ、アルカリ現像型プリント配線板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が２万〜５０万の線状重合体からなるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）特定の化合物を含有する光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スカムの発生を抑え、光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が（Ｂ１）アルキレンジイソシアネートとポリアルキレンオキシドモノ（メタ）アクリレートの１／２モル比付加物である特定の重合性ウレタン化合物及び（Ｂ２）ポリエーテル鎖を有する特定のモノ（メタ）アクリレートを必須成分とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を避け、レジストの分離・回収を効率的に行なうことができるレジスト剥離・回収システム、該レジスト剥離・回収システムに用いられるレジスト分離器およびレジスト回収槽を提供する。
【解決手段】レジストの分離・回収システムの構成として、搬送中の帯状の製品からレジストを分離するために剥離液が注入され、かつ製品が剥離液に浸漬されるように構成された剥離液槽、または搬送中の個々の製品からレジストを分離するために剥離液が注入され、個々の製品を搬送する外部駆動のローラコンベアを内部に配置され、かつ製品が剥離液に浸漬されるように構成された剥離液槽と、剥離液槽で製品から分離されたレジストおよび剥離液の混合体が流入され、流入したレジストおよび剥離液を分離するレジスト分離器と、レジスト分離器から分離された、多少の剥離液を伴ったレジストが流入され、流入したレジストから剥離液を分離してレジストを回収するレジスト回収槽と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】レジスト材料の使用量を大幅に削減し、かつ均一な皮膜形成を可能とするレジストパターンの形成方法の提供
【解決手段】基材上に設けられた、少なくとも１層からなるレジスト層をフォトリソグラフィー又はドライエッチング法によりパターン化してレジストパターンを形成する方法であって、該レジスト層の少なくとも最外層を、樹脂硬化物を表面に有する円筒状印刷版を用いて印刷法により形成することを特徴とするレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】中性〜アルカリ性のシアン浴での貴金属めっきに耐え、解像度、密着性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有バインダー：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物であって、（ａ）カルボキシル基含有バインダーが、特定の共重合体を含有し、かつ（ｂ）光重合可能なモノマーとして特定の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

開示されたのは、長いフレキシブル回路を作製するための方法である。長い回路の幾つかは、単一のフォトイメージングマスクを使用して作製されてもよい。また開示されたのは、本方法で作製されたフレキシブル回路である。
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【課題】 搬送路１の上面側に多数の定量ノズル列２を配置すると共に、各定量ノズル列2間に吸引パイプ３を設けたエッチング装置において、基板各部のエッチングを均一に且つ高精度に行うこと。
【解決手段】 定量ノズル列２間又は並列されたそれらの上流端および/または下流端に制御ノズル列８を配置すると共に、制御ノズル列８と定量ノズル列２との間に吸引パイプ３を配置する。そして制御ノズル列８に多数の制御ノズル8aを並列させ、制御装置25及び制御バルブ14を介し、その噴射時期を制御する。夫々の吸引パイプ３は、同数のエジェクタ７の負圧部7aに連通管22により接続され、その連通管22の一端が吸引パイプ３の長手方向中央位置に接続する。 （もっと読む）

【課題】下地金属層にＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金を用いた２層フレキシブル基板において、安価でかつ簡単な工程で銅層のサイドエッチングなしに配線間のＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金の溶け残りを除去でき、しかも高い絶縁信頼性を備えたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、主にクロム、モリブデン、ニッケルからなる下地金属層を接着剤を介さずに直接形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に対し、エッチング法によりパターン形成するプリント配線基板の製造方法であって、前記エッチング法が、前記２層フレキシブル基板に対し、（A）塩化第二鉄溶液又は塩酸を含む塩化第二銅溶液によりエッチング処理する工程と、次いで（B）塩酸を含む酸性エッチング液により処理する工程と、更に（C）フェリシアン化カリウム又は過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液により処理する工程と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定の重合性化合物を組み合わせ、さらに感光層の感度を一定の範囲に調節することにより、感度及び解像度が高く、かつ、テント膜強度が強く、密着性に優れ、未露光膜破れの防止効果に優れるパターン形成材料、並びに、パターン形成装置、及びパターン形成方法は未だ提供する。
【解決手段】支持体と、該支持体上に少なくとも感光層を有してなり、該感光層がバインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を少なくとも含み、前記重合性化合物が、ビスフェノール骨格を有する重合性化合物（ａ−１）と、分子内に反応性基を４つ以上有し、且つ分子量７００以上の重合性化合物（ａ−２）とを含有してなり、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料、及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを用いた際のサイドエッチを低減することにより精度の高い微細なパターンを形成できる、パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板１８上に機能性材料からなる機能膜２８，２９を成膜し、機能膜２８，２９上にマスクパターン３８を設ける。そして、マスクパターン３８の少なくとも側面を覆う保護膜３１を形成し、マスクパターン３８を用いて、機能膜２８，２９をウエットエッチングによりパターニングする。また、保護膜３１の形成工程では、ウエットエッチングによるパターニング工程において、パターニングによって形成された機能膜２８，２９のパターンの側面２７が、形成した保護膜３１によって覆われるように、保護膜３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、より短時間に多種多様な配線パターンを有した配線板のエッチング条件を出せるテストパターンを提供することを目的とする。
【解決手段】 ライン間隔及びライン幅を変化させた直線群により構成され、ライン方向を縦とした縦パターン群、及び、ライン方向を横とした横パターン群を有したテストパターン。
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【課題】高感度及び高解像度で、剥離性及びテント性が良好であり、且つ、現像残渣がなく、エッチング性も良好で、しかもエッジフュージョン（端面融着）の発生がないパターン形成材料、前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法、前記パターン形成方法により形成されるパターンを提供する。
【解決手段】支持体と、前記支持体上に積層した感光層とを有するパターン形成材料において、
前記感光層が、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及びベンゾトリアゾール系化合物を含む感光性組成物からなり、
前記バインダーの質量平均分子量が４０，０００〜２００，０００であり、
前記感光層に対し、露光し現像する際に、前記感光層の厚みを露光及び現像の前後で変化させない光の最小エネルギーが０．１〜２０ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料等である。 （もっと読む）

【課題】低抵抗の金属薄膜の形成方法と金属配線パターンの形成方法、並びに表示パネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】スパッタリング方法を用いてガラス基板の上に低抵抗の金属薄膜を形成する場合、不活性ガスと共に含酸素ガスを一定量供給することにより、低抵抗金属薄膜とガラス基板との接着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 マスクの在庫管理が不要であり、ダイレクトイメージング法よりも高いスループットとすることが容易なパタン作製方法を提供する。
【解決手段】 パタン作製方法は、（ａ）表面にフォトレジスト膜が形成された基板の該フォトレジスト膜上に、インクジェットプリンタによりインク画像を描画する工程と、（ｂ）インク画像をマスクとして、フォトレジスト膜を露光する工程と、（ｃ）露光されたフォトレジスト膜を現像してレジストパタンを形成する工程と、（ｄ）レジストパタンをマスクとして、基板の表面を加工する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができ、レーザーカッティング法で抜き加工を実施することもできるフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板は、（ａａ）透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層し、（ｂｂ）該導体層をパターニングして配線回路を形成し、（ｃｃ）該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとし、そして（ｄｄ）配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離することにより製造される。 （もっと読む）

金属パターン（２５０）を作成する方法において、基板（１１０）上にフォトレジスト（１３０）の層を形成し、フォトレジストにパターンを形成し、フォトレジスト及びパターン上に金属ナノ粒子（１９０）の層を形成し、フォトレジスト及びフォトレジストの上層の金属ナノ粒子を除去し、残りのナノ粒子を焼結して金属パターンを形成する。
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【課題】回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回路基板を作製するための回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１面に光架橋性樹脂層及びマスク層を形成して、第１面の導電層及び貫通孔開口部を光架橋性樹脂層及びマスク層で覆う。次に第２面より光架橋性樹脂層除去液を供給して、第１面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の光架橋性樹脂層を除去する。その後、第１面にパターン露光を行い、パターン状に光架橋硬化させる。第２面に光架橋性樹脂層及びマスク層を形成して、第２面の導電層及び貫通孔開口部を光架橋性樹脂層及びマスク層で覆う。第１面のマスク層を除去した後、第１面より光架橋性樹脂層除去液を供給する。その後、第２面のマスク層を除去して光架橋性樹脂層除去液を供給し、未硬化の光架橋性樹脂層を除去し、露出した導電層にエッチングレジスト層を形成し、サブトラクティブ工法により、回路基板を製造する。 （もっと読む）