【課題】極薄のプリント基板から先行板の剥離を自動化する先行板自動剥離装置を提供する。
【解決手段】搬入部２０には先行板Ｂを先頭に先行板付きプリント基板Ｐが搬入される。ローラーコンベア装置２は、先行板付きプリント基板Ｐを内部に水平搬送する。剥離部３０は、移動する先行板付きプリント基板Ｐをシャッター２３１で停止するゲート装置２３、及びシャッター２３１で停止したプリント基板Ｐを押圧する押圧装置２４を有する。アーム形ロボット５は、先行板Ｂの端部を把持するチャック５１を有し、チャック５１を上昇させて、先行板ＢにテープＴが付着した状態で、プリント基板Ｐから先行板Ｂを剥離する。 （もっと読む）

【課題】信頼性のある導体形状や導体表面が作製可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材(1)の少なくとも一方の面に形成された導電性金属層(2)上に、感光性樹脂膜(3)を形成する工程と、前記感光性樹脂膜(3)を露光・現像して、所要のレジストパターン(4)を形成する工程と、エッチング液により露出している前記導電性金属層(3)を除去して、導体パターン(5)を形成する一段目のエッチング工程と、前記レジストパター
ン(4)の感光性樹脂膜(3)を剥離する工程と、形成された前記導体パターン(5)を再びエッ
チング液で処理する二段目のエッチング工程とを含むプリント配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性が高く、十分な導電性を有する導電パターンを備え、該導電パターンの存在しない領域における耐マイグレーションに優れた導電パターン材料、及び該導電パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、カルボン酸基を有するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）前記カルボン酸基に無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）少なくとも無電解めっきを行い、めっき膜を形成する工程と、（ａ４）該めっき膜をパターン状にエッチングする工程と、（ａ５）前記（ａ４）工程によりめっき膜が除去された領域に存在する前記ポリマー層中のカルボン酸基をアンモニウム塩化した後、熱分解させる工程と、をこの順に有することを特徴とする導電パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高密度高精細な回路パターンを形成し、接続端子の位置精度をできるかぎり許容できるように、より正確なエッチングを行えるマスク画像の提供を目的とする。
【解決手段】 接続端子を先端に有する配線のエッチング前マスク画像において、隣接する接続端子同士を繋げた形状とするマスク画像。
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【課題】優れた解像度を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法並びに光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）共役ジエン部位を有する化合物及び求ジエン部位を有する化合物、（Ｂ）光ラジカル重合性化合物の光重合反応を開始させる光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）共役ジエン部位を有する化合物及び求ジエン部位を有する化合物において、その一方、又は両方が、光ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を分子内に有する化合物、またはディールス・アルダー反応により環を巻いた構造となっている化合物である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

フラットパネルディスプレイ相互接続システムに使用するための基板上に銅相互接続層を堆積させる方法であって、ａ）前記基板をフォトレジスト層で被膜する工程と、ｂ）前記フォトレジスト層をパターン化し、前記フォトレジスト層中にパターン化された少なくとも１つのトレンチを含む、パターン化されたフォトレジスト基板を得る工程と、ｃ）パターン化されたフォトレジスト基板上に第１の触媒層を提供する工程と、ｄ）前記第１の触媒層上に堆積された絶縁層の無電解めっき層を設ける工程と、ｅ）少なくとも１つのトレンチの中を除いて、連続して重ねられたフォトレジスト層、触媒層および絶縁層を除去し、第１の触媒層のパターンを、その上に堆積された絶縁層と共に得る工程を含む。
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【課題】導体パターンのマイグレーションを防止しながら、導体パターンの腐食および変色を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、導体パターン４をベース絶縁層３の上に形成し、その導体パターン４を金属薄膜５により被覆し、金属薄膜５の上に、端子部８が露出するカバー開口部１１が形成されるカバー絶縁層６を形成し、エッチングレジスト１４を、カバー開口部１１から露出する端子部８の周端部１６の上の金属薄膜５に形成し、端子部８において、エッチングレジスト１４から露出する金属薄膜５をエッチングした後、エッチングレジスト１４を除去する。これにより、カバー開口部１１の周囲におけるカバー絶縁層６と導体パターン４との間に、保護部分９と露出部分１０とを連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】撹拌式ウェット製造工程機台の提供。
【解決手段】輸送システムと多数のジェットノズルを含む。該輸送システムは複数のローラーを含み、該各ローラーは該輸送システムの輸送ルートの上側と下側に位置し、該上、下側のローラーの間は板片状の加工待ち物を連動する。該ローラーはブレードを備え、化学薬剤を撹拌することができる。該ジェットノズルは輸送ルートの上方或いは下方に位置し、化学薬剤を加工待ち物上に噴射或いは補充する。 （もっと読む）

【課題】 超微細配線パターンを有するＬＣＤ用ＴＡＢテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に（確実かつ迅速に）製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁性フィルム基板１上に形成された銅層２上にドライフィルムレジストを貼着してレジスト膜６を形成する工程と、前記レジスト膜６を露光・現像して、配線パターン形成用の配線レジストパターン７を形成すると共に、前記ドライフィルムレジストの解像限界のパターン寸法を有する検査用レジストパターン８を形成する工程と、前記検査用レジストパターン８を用いて前記配線レジストパターン７の解像度検査を行う工程と、前記配線レジストパターン７をパターン形成用レジストとして用いて配線パターン１３を形成する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レジストパターンのサイドウォールのガタツキや表面の凹みがなく高解像、高密着であり、硬化膜柔軟性、テンティング性、耐メッキ性、剥離性、保存安定性、凝集性に優れる感光性樹脂積層体を提供すること、および、該感光性樹脂積層体を用いたレジストパターンの形成方法ならびに導体パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持フィルム上に、少なくとも、膜厚が０．１μｍ以上１０μｍ以下の中間層と、感光性樹脂層とを順次積層してなる感光性樹脂積層体であって、該中間層が、ポリビニルアルコール、及びオレフィンを１〜２０モル％共重合したポリビニルアルコールからなる群より選ばれる少なくとも一種のポリビニルアルコールを含み、該感光性樹脂層が、バインダー用樹脂、光重合可能な不飽和化合物、光重合開始剤を含み、該光重合可能な不飽和化合物が特定の化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムセラミックス接合基板に搭載される半導体素子やチップ部品の半田付けに際し、半導体素子やチップ部品が所定の場所から位置ズレするのを防止できる金属セラミックス接合回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にアルミニウム回路板を形成した後、該アルミニウム回路板の表面に半田付け可能なめっき層を形成し、該めっき層にレーザーを照射し、半田の濡れない部分を形成することを特徴とする。また、金属セラミックス接合回路基板は、セラミックス基板と、このセラミックス基板に接合されたアルミニウム回路板と、該アルミニウム回路板の表面に施されためっき層とより成り、該めっき層の一部がレーザ照射により形成された半田の濡れない部分を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のキャパシタ層を構成するために用いる電極回路付キャパシタ層形成材に対し、ブラスト処理を用いて、上部電極間に露出した誘電層を除去しても、キャパシタ品質の変化が少ない製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、誘電体層の片面に仮上部電極回路を備え、他面側に下部電極回路用の導電体層を備え、仮上部電極回路と仮上部電極回路との間に誘電体層が露出した状態の第１仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を準備し、この第１仮上部電極回路と第１仮上部電極回路との間に露出した誘電体層をブラスト処理を用いて除去した第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を得て、当該第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材の第２仮上部電極回路の外周縁端部をエッチング除去して上部電極回路とすることを特徴とした電極回路付キャパシタ層形成材の製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法、及び金属パターン材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行いポリマー層の全面に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域に存在するポリマー層を除去するポリマー層除去工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】走行性（易滑性）が良好なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して配線が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、テンティング性が優れ、良好なエッジフューズ性と追従性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物の総和に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、ベンジル（メタ）アクリレートを共重合成分として５〜８０質量％、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートを共重合成分として３〜６０質量％含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダ−用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ−１）特定の光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、（ｂ−２）特定の光重合可能な不飽和化合物：３〜５０質量％、ならびに（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂組成物の総和に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを共重合体成分として２０〜８０質量％、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートを共重合体成分として３〜６０質量％含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能なモノマー：３〜７０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板と長尺状感光性ウエブとを均一な加圧力で圧着し、皺やむらのない高品質な感光性積層体を製造することのできる感光性積層体の製造装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板２４の幅方向両端部に対して、ゴムローラ８０ａ、８０ｂに被覆されたゴム８３ａ、８３ｂの両端部を距離ｄ＝５〜３０ｍｍの範囲で外側に配置し、且つ、バックアップローラ８２ａ、８２ｂをクラウン形状とし、バックアップローラ８２ａ、８２ｂを介してゴムローラ８０ａ、８０ｂにより感光性ウエブ２２ａ、２２ｂ及びガラス基板２４を加圧することにより、感光性ウエブ２２ａ、２２ｂの感光性樹脂層をガラス基板２４に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト材の露光を短時間で行うことが可能であり、また、従来と同じソルダーレジスト材を用いてレーザーにより露光を行うことが可能なレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】プリント配線板３にカバーフィルム６に表面が覆われた紫外線感光性のソルダーレジスト膜７を形成し、ソルダーレジスト膜７の上方に紫外線を遮断し可視光感光性のレジスト膜８を形成し、可視光レーザー１０により露光し、レジスト膜８にレジストパターン１１を露光し、水で現像してレジスト膜８の硬化膜でレジストパターン１１によるマスクパターンを形成し、次いで、紫外線により、前記マスクパターンをマスクとして、ソルダーレジスト膜７にソルダーレジストパターン５を露光し、弱アルカリ現像液で現像し、プリント配線板３にソルダーレジスト膜７の硬化膜によるソルダーレジストパターン５を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子に対し優れたエッチング処理能力を有する導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いた導電性高分子をパターニングする方法を提供すること。
【解決手段】０．５重量％を超え７０重量％以下の（ＮＨ₄）₂Ｃｅ（ＮＯ₃）₆、又は、０．５重量％以上３０重量％以下のＣｅ（ＳＯ₄）₂を含むことを特徴とする導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いて導電性高分子をパターニングする方法。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像性及び密着性といった感光特性を維持したままスラッジ除去性に優れる感光性樹脂組成物、この樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び十分に高密度化されたプリント配線板を得ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）置換基を有するヘキサアリールビイミダゾールの光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される化合物の群から選ばれる少なくとも１種を含む感光性樹脂組成物。
【化１】
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