【課題】狭小なＤＦＲの間隙にもエッチング液を到達せしめることにより微細な配線パターン形成が可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】基板のエッチング方法において、ミスト化した粒子を含むエッチング液を用いて処理することを特徴とするエッチング方法である。この微細なエッチング液のミストは狭小なＤＦＲの間隙でも銅箔表面に到達することが可能であり、またエッチング液のミストの粒径が小さい程内外圧差すなわち内部エネルギーが高いためにエッチング反応が促進されるので、微細なパターンでもエッチングをすることが可能となり、結果として微細なパターン形成を容易になしうることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明のフォトイメージャブル組成物はプリント配線板の製造に好適に使用される。
【解決手段】本発明は、ポリマーバインダーと、光重合性化合物と、光開始剤とを含むネガ型フォトイメージャブル組成物を提供する。該組成物は、ポリマーバインダーが次式：


で表される少なくとも一種のアクリレート化合物から得られる重合単位を含有する。 （もっと読む）

【課題】現像時における現像液の泡の発生を低減でき、優れた解像度を有するとともに導体層に対して優れた密着性を有するレジストを形成し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】バインダーポリマーと、下記一般式（１）で表される重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。


［式中、Ｒ^１１は水素又はメチル基、Ｒ^１２はアルキル基又はシクロアルキル基、Ｒ^１３及びＲ^１４はアルキレン基であって互いに異なる基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜１５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 大電流に対応できると共に、軽量化及び高放熱性を実現できるプリント配線板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品などを実装するための回路パターン２（アルミニウムパターン１１Ａ、１２Ａ、銅パターン１７Ａ）が導体に形成されるプリント配線板１０であって、導体としてのアルミニウム板１１、１２が、絶縁機能を含む接着剤であるプリプレグ１３にて相互に接着されて積層され、このアルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理が施されて、亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜６が形成され、この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜１７、スルーホールメッキ２０が形成され、この電気銅メッキ皮膜１７、上記積層皮膜６及び上記アルミニウム板１１、１２に前記回路パターン２が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 現像後のレジストパターンの整形を精巧に行って、かつレジストの残渣を除去し、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能とし、しかも、レジストの架橋部（硬化膜）に欠けや剥離、膨潤などを生じることなく、高い解像度と基体と感光層との密着性とを高度に両立したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、該感光層を露光し、現像してレジストパターンを形成した後、該レジストパターンに対してドライプロセスによりレジストパターン整形工程が行われるパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】十分な感度を有する感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること。また、作業性が優れ、プリント配線の高密度化に有用なレジストパターンの形成方法及びプリント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がアルキレングリコール基を有する置換基を有するイミダゾール二量体の群から選ばれる少なくとも１種の光重合開始剤を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実現されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、水平搬送されるメッキされた基板材Ａに対し、エッチング液を噴射してエッチングする。そして、基板材Ａの前後端部Ｆおよび左右端部Ｇを、集中的にエッチングするエリア１３が、エッチング装置３の上流側に付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設された複数本のスプレー管１４，１５と、スプレー管１４，１５に取付けられ、基板材Ａの前後端部Ｆや左右端部Ｇにエッチング液を噴射するスプレーノズルと、を備えている。 （もっと読む）

チオ硫酸溶液を使用してヨウ素をポリマーから除去する方法。 （もっと読む）

【課題】 特定波長の光線に対して高い感度を有するとともに、感光特性を安定に維持可能であり、更に、レジストパターンのライン断面形状を良好とすることができる感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 感光性エレメント１は、支持体１０と、この上に形成された感光層２０とを備えている。感光層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される。Ｃ成分は、特定構造の（Ｃ１）クマリン系化合物、（Ｃ２）イミダゾール二量体及び（Ｃ３）フェニルグリシン化合物を含有している。そして、感光層２０においては、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対するＣ１成分の含有量Ｐと、感光層の厚さＱμｍとの積Ｒが、１０．０以上２２．０未満であり、また、Ｃ３成分の含有量が、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対して０．０２〜０．８質量部である。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物層を薄膜化しても、感光性樹脂組成物層が被着体表面の凹凸に追従性よくラミネートされ、被着体と感光性樹脂組成物層との未接着部分の発生が充分に抑制され、高い製造歩留まりを実現でき、露光時に感光性樹脂組成物層を大気中に曝露しても、優れた解像度、密着性及びレジスト形状が得られる感光性フィルムの提供。
【解決手段】 樹脂フィルム１０、クッション層１２及び感光性樹脂組成物層１４が順に積層され、クッション層１２は、樹脂フィルム１０と感光性樹脂組成物層１４とを結着可能で、樹脂フィルム１０に対する結着力が感光性樹脂組成物層１４に対する結着力よりも大きく、感光性樹脂組成物層１４は、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体及びα−アミノアルキルフェノンを含有する感光性樹脂組成物からなり、室温で粘着性を示さない感光性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐薬品性、絶縁信頼性および寸法安定性の良好なダブルアクセス型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 導体層１の一面に感光性ベース層２を配して積層板を形成し、前記導体層をエッチング加工により配線パターンを形成し、前記配線パターンの露出面に前記導体層と同様の感光性ポリイミドからなる被覆層３を配し、前記両被覆層をフォトエッチング加工して開口し、前記配線パターンの両面に接続ランド４を形成することを特徴とするダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板に回路パターンを精度よく形成することのできる回路形成システムを提供する。
【解決手段】 ダイレクト露光装置が、予め作成した理論回路パターンの設計データに基づいて、基板上のレジストに直接に回路パターンを露光する（ステップＳ２）。その後、現像処理（ステップＳ３）およびエッチング処理（ステップＳ４）を施した後に、基板上に形成された実回路パターンの画像データを撮像装置で取得して所定のデータに変換し、回路パターンを所定の複数領域に分割する。この分割領域単位で、実回路パターンと理論回路パターンのパターン幅の偏差を求めて補正し、補正回路パターンを作成する（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 感光性組成物の室温での溶融粘度が好適であり、感光層の感度低下を抑制できると共に、パターン形成材料による基体への積層体形成時に、保護フィルムの剥離跡が発生せず、保護フィルムをスムーズに剥離でき、効率よくパターンが形成でき、高感度かつ高精細なパターンが得られるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法を提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を有し、該感光層が、アルカリ可溶性バインダー、重合性モノマー及び光重合開始剤を含む感光性組成物からなり、該感光性組成物の３０〜４０℃における溶融粘度が、１×１０^４〜１×１０^７ｍＰａ・sであり、前記感光層を露光、現像して得られるパターン厚みが未露光状態の厚みの９０％となる波長４０５ｎｍのレーザ光における最少露光量が、２０ｍJ/ｃｍ^２以下のパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】 エッチング特性に優れ、HDDドライブに組み込んだ後でも異物による誤動作や不良の発生のないHDDサスペンション用基板用回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス層、絶縁層、及び導体層が順次積層されてなるHDDサスペンション用積層体の導体層及び絶縁層をエッチングしてHDDサスペンション用回路基板を製造する方法であり、ステンレス層又は導体層のいずれか一方に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を複数のスリット状通路を有する多層ダイの吐出口から吐出して同時多層塗布し、乾燥および硬化させて複数のポリイミド樹脂層からなる絶縁層を形成し、絶縁層の最外層のポリイミド樹脂層にステンレス層又は導体層の残った一方を重ねて加熱圧着してHDDサスペンション用積層体を形成し、得られたHDDサスペンション用積層体の導体層及びポリイミド樹脂層を所定のパターンにエッチングしてHDDサスペンション用回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板のうねりに対し、レジストをラミネートした際にレジストに厚みムラを発生することなく追従し、更に基板表面の微細な凹凸に対して、レジストをラミネートした際に、レジストが十分に流動し、凹凸に流れ込み、基板との間に微細な気泡を残すことなくラミネートでき、密着性に優れ、配線パターンなどの永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能なパターン形成材料、感光性積層体及び前記パターン形成材料を用いたプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】支持体上に、感光性組成物からなる感光層を有してなり、前記感光性組成物が、（Ａ）バインダー、（Ｂ）重合性モノマー及び（Ｃ）光重合開始剤の少なくともいずれか１種を含み、かつ前記（Ａ）バインダー及び前記（Ｂ）重合性モノマーの少なくともいずれか１種を含む相分離構造を有することを特徴とするパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題 】高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ及び（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。
【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープ１で、基板材料４の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送する基板製造方法において、該基板接続用テープ１を貼り付け後、テープ貼り付け部のテープ貼り付け面、および／または裏面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法。 （もっと読む）