【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】新規光重合性樹脂積層体の提供。
【解決手段】光重合性樹脂組成物からなる層に支持フィルムが積層されてなる光重合性樹脂積層体であって、該光重合性樹脂組成物が、以下の：
（ａ）重量平均分子量が２，５００〜５０，０００であり、かつ、酸当量が１００〜１，５００であるバインダー用樹脂１０〜９０質量％、
（ｂ）光重合可能な反応基を有する化合物５〜５０質量％、
（ｃ）光ラジカル重合開始剤０．１〜２０質量％、
（ｄ）色材１〜２０質量％、及び
（ｇ）ラジカル重合禁止剤０．１〜２０質量％、
を含有し、ここで、該（ｇ）成分の含有量は、該（ｃ）成分の含有量の１．０〜５．０倍であり、該支持フィルムの厚みは、５〜１００μｍであり、かつ、該光重合性樹脂組成物からなる層の光学濃度は、０．５〜２．０であることを特徴とする前記光重合性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板上にカラーフィルタやＴＦＴをパターン形成する際の寸法安定性を向上させることができるパターン形成方法の提供。
【解決手段】フレキシブル基板３を寸法安定なハード基板１に仮留剤で仮留めする仮留工程Ａと、前記仮留剤のガラス転移温度以上、前記フレキシブル基板３を構成するポリマーのガラス転移温度以下の温度で前記フレキシブル基板３をアニール処理するアニール処理工程Ｂと、前記フレキシブル基板３上にフォトリソグラフィーによりパターンを形成するパターン形成工程Ｃと、パターン形成したフレキシブル基板３をハード基板１から剥離する剥離工程Ｄとを含むパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する（Ａ）光重合性化合物と、前記（Ａ）光重合性化合物の光重合反応を開始させる（Ｂ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）光重合性化合物の分子内には、該（Ａ）光重合性化合物を１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する特性基が更に含まれていることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光においても高感度であり、解像度、密着性及び剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル又は（メタ）アクリル酸ベンジルエステル誘導体に基づく構成単位を含み、前記（Ｃ）光重合開始剤が、（Ｃ１）アクリジニル基を２つ有するアクリジン化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】第１に、発生した泡を、連続的かつ確実に消泡でき、第２に、消泡剤は使用せず物理的に消泡し、第３に、しかも再使用面，構成面，後付け面，コスト負担増回避面、等々のコスト面にも優れた、泡処理装置を提案する。
【解決手段】この泡処理装置Ｅは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対しアルカリ処理液Ｂを噴射して表面処理する表面処理装置１に、付設される。そして、泡Ｄを連続的な処理し、吸引部１１と処理部１２とを有している。吸引部１１は、表面処理装置１から、アルカリ処理液Ｂに感光性レジストＣが溶解する際に発生した泡Ｄを、吸引する。処理部１２は、表面処理装置１と吸引部１２との間に介装され、吸引により回収された泡Ｄを、液とガスとに分離する。処理部１２で泡Ｄを液化，分離して得られたアルカリ処理液Ｂは、表面処理装置１の液槽３へと戻されて、再使用される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールやパターン穴など、サンドブラスト加工面に基板材料の性能を劣化させることなく密着力の強い電極膜を形成する立体配線構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 単結晶材料にサンドブラスト加工によりに複数のスルーホール乃至パターン穴を形成し、その単結晶材料の摂氏温度基準で融点の８０〜９５％の温度で熱処理をし、その後、単結晶材料の少なくとも一主面及びスルーホール乃至パターン加工面に電極膜１３を形成するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】作成時間がより短く安価に基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、銅箔に絶縁層を積層する絶縁層積層工程と、絶縁層上に金属製の基板を貼り合わせる基板工程と、前記金属製の基板を二枚貼り合わせる貼合工程と、銅箔をエッチングして回路を形成する回路形成工程と、エッチング工程後に二枚の基板を分離する分離工程からなる基板の製造方法であり、貼合工程で基板の間に熱可塑性樹脂製又は熱硬化性樹脂製のいずれか一方のシートを介在させることを特徴し、貼合は、７０℃以上３００℃以下の温度により加熱、かつ０．３ｋｇｆ／ｃｍ^２以上５０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下の圧力下で行うことを特徴する基板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増加させることなく、積層基板の切断面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減でき、良品率を向上できる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材１の少なくとも片面に導電性金属層３を形成した積層基板７の導電性金属層３をドライフィルムレジスト８を用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、基材１上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、積層基板７として長尺のロール材を用いると共に、ドライフィルムレジスト８として積層基板７よりも広幅のドライフィルムレジスト８を用い、前記ロール材から引き出された積層基板７の導電性金属層３上にドライフィルムレジスト８を貼り合わせる際において、積層基板７の端面をドライフィルムレジスト８の広幅の端部を利用して被覆する。 （もっと読む）

【課題】１又は積層された２以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】１又は積層された２以上のプリント配線板２の異なる配線層に形成された配線同士３，４を接続するプリント配線板１の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴５を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート６とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）が式（１）の化合物を含む感光性樹脂組成物。
[化１]


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙは炭素数３〜９の脂環式環を示し、２個のベンゼン環は上記脂環式環の同一炭素に結合し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は１〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性、高いめっき耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるアルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、（ｂ）エチレン性付加重合モノマー：３〜７０質量％、（ｃ）特定の２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるリン酸アリル化合物：１．０〜１５質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】 はく離片を細分化させる効果を有し、また感度、解像度・密着性、さらに、耐めっき性及びスカム分散性に優れる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーの成分（重合性単量体）として、（１）メタクリル酸を有し、かつ、その含有量が１８〜２３質量％であり、（２）アクリル酸エチル及びアクリル酸ブチルをいずれも有し、（３）スチレン及びその他、芳香族系化合物（重合性単量体）を含まないことを特徴とし、この（Ａ）バインダーポリマーの成分に、さらに（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】格子状の配線パターンを形成するに際し、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止し、さらに配線パターンのライン部の線幅も設計値に近づけることができ、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク１４を作製するための露光パターン作成データ１を、露光パターン２のライン部１６における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データ１に基づき形成された露光パターン２を有するフォトマスク１４を用いて、フォトマスク１４を介して光源からの光を感光性レジスト層１３に露光する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 はく離片を細分化（はく離後のレジスト片のサイズを小さく）させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、少なくとも（メタ）アクリル酸及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分として含む感光性樹脂組成物。さらに、（Ｄ）密着性付与剤として、（Ｄ−１）ベンゾトリアゾール及び（Ｄ−２）一般式（Ｉ）で表されるカルボキシベンゾトリアゾール誘導体を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得る事ができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される構造単位の共重合組成からなるバインダーポリマー、
【化１】


（ここでＲ^１はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ＯＨ基、ハロゲンを表し、Ｒ_３はラジカル重合性不飽和二重結合含有の置換基を示し、ｍは０〜５の整数である。）
（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、式（１）の化合物を含む（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３及びＲ^４のうち少なくとも１つ並びにＲ^５〜Ｒ^１２のうち少なくとも１つはアルキル基、シクロアルキル基又はフェニル基を示し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は（ポリ）オキシエチレン鎖又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィーにより配線基板上に簡便に配線パターンを形成する事ができると共に、電子部品と基板との接合によって生じる応力を低減し、電子部品や配線基板のクラックや接合部分の剥離の発生を防止する配線板を形成するための導体形成シートを提供する。また、その導体形成シートを用いた配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体形成シート１０として、銅を含有し、厚みが１μｍ以上１ｍｍ以下で光透過率が１％以上の多孔質金属シート１を備え、前記多孔質金属シート１の孔部にはフォトレジストが充填されると共に、前記多孔質金属シート１の両面には厚みが１μｍ以上のフォトレジスト層２が形成されているものを作成する。また、この導体形成シート１０を用いて、フォトリソグラフィー処理とエッチング処理をすることにより、所望の配線パターンを有する導体回路が形成された配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー（Ｂ）式（１）の化合物を含む光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ^４は置換又は無置換の環式炭化水素基を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのブロック共重合鎖若しくはランダム共重合鎖を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−に含まれるオキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】基板材について、処理液更新の均一化，表面処理の均一化，そして回路の均一化が促進され、もって、電子回路基板の信頼性，歩留まり，量産性等が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、処理液Ｆで満たされた液槽５と、液槽５内で基板材Ｅを液中搬送するコンベア３と、液槽５内で基板材Ｅに処理液Ｆを液中噴射するスプレーノズル４と、を有している。そして液槽５内に、スプレーノズル４から液中噴射された処理液Ｆの吸引器１５が、設けられており、吸引器１５は、スプレーノズル４のスプレー管の前後間隔に設けられると共に、右方向に吸引するものと、左方向に吸引するものとが、交互に配設されている。吸引器１５の吸引量は、スプレーノズル４の液中噴射量に対応すべくコントロール可能となっている。 （もっと読む）