【課題】レジスト形状、テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントの提供、並びに、当該感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用い、プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率的な自動化を可能とするレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有し、エチレングリコール鎖及びプロピレン鎖を有するビスフェノール型の光重合性化合物、並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分としてのバインダーポリマーが２以上のバインダーポリマーからなるもの、及び／又は、２．５〜６．０の分散度を有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 レジスト形状、テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること、並びに、当該感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用い、プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率的な自動化を可能とするレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分としてのバインダーポリマーが２以上のバインダーポリマーからなるもの、及び／又は、２．５〜６．０の分散度を有するものであり、（Ｂ）成分としての光重合性化合物がポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含むものである、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒又はその前駆体との吸着性及び加水分解に対する耐性に優れた絶縁性樹脂、絶縁性樹脂層形成用組成物、基板との密着性に優れた金属膜又は金属パターンを簡易に形成しうる積層体、表面金属膜材料及び金属パターン材料の作製方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるユニットを含み、（Ｃ）で表されるユニットの含有率が共重合体に含まれる全ユニット中２０モル％未満である共重合体からなる絶縁性樹脂。
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【課題】 回路線の横断面形状を台形状から長方形状に近い形状にして、高密度に回路線を配置しうるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体を準備する。この積層体のアルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成する。そして、エッチング処理を施す。エッチング処理後に、非レジスト部位を塩化第二鉄水溶液水溶液で後処理する。この後処理に引き続き、非レジスト部位を水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液，硝酸水溶液及びクロム酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で仕上処理する。得られたフレキシブルプリント配線板は、ＩＣタグやＩＣチップのアンテナコイルとして用いられる。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いないことにより、人体に悪影響を及ぼしたり、環境を汚染したりすることを防ぐセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上にドライフィルムを貼リ付ける工程１００と、ドライフィルムに対して露光および現像加工を行い、ドライフィルム上に所定の配線パターンを形成する工程１０１と、セラミック基板およびドライフィルム上に第１の金属層をコーティングする工程１０２と、第１の金属層上に銅層を電気メッキする工程１０３と、セラミック基板上のドライフィルム、第１の金属層および銅層に切断および研磨を行なった後、ドライフィルムを前記セラミック基板上から除去する工程１０４と、セラミック基板上に適切な厚さを有する銅層を形成する工程１０５と、セラミック基板の銅層の表面に第２の金属層を電気メッキする工程１０６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】カルボン酸を含有させることにより、感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、かつテント膜強度が強く、高精細で高アスペクト比のパターンを形成可能なパターン形成材料等の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び分子量が１８０〜２，０００のモノカルボン酸化合物を少なくとも含む感光性組成物を用いて形成された感光層を有し、モノカルボン酸化合物が構造式（１）及び構造式（１）のＸに芳香族基又は複素環基が結合した構造のいずれかで表される基を含むパターン形成材料である。


Ｘは−Ｎ（Ｒ^３）−を表し、Ｒ^３はエステル構造を含む構造及びアミド構造を含む構造のいずれかを表す。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジストスソ界面密着性に優れ、剥離時の剥離片サイズが細かく、かつ廃液処理性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を含む重合成分から重合された特定酸当量及び特定重量平均分子量の熱可塑性重合体、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー及び（ｃ）光重合開始剤を特定量含み、（ａ）熱可塑性重合体として、（ａ−１）重量平均分子量１５，０００以上８５，０００以下の重合体と（ａ−２）重量平均分子量１５０，０００以上４００，０００以下の重合体とを含み、該（ａ−１）重合体の該（ａ−２）重合体に対する質量比が１〜３であり、かつ該重合成分のうち芳香族基を含む重合成分の割合が１０質量％以下である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板厚が0.4mm以下と薄い基板に対して、従来から使用している枚葉基板対応の設備を使用しても、エッチング加工精度が低下せず、生産性も低下しない配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、片面あるいは両面に金属銅箔が形成された枚葉状の絶縁樹脂基板の該金属銅箔上に、フォトレジストパターンを形成する工程、複数の絶縁樹脂基板をアルカリ剥離性樹脂テープを用いて基板処理搬送方向に帯状に連結する工程、フォトレジストパターン開口部の金属銅箔をエッチング処理し導体回路を形成する工程、フォトレジストパターンをアルカリ剥離すると同時にアルカリ樹脂テープを溶解し、連結された絶縁樹脂基板を再分離する工程、とをこの順で有することを特徴とする配線基板の製造方法としたものである。 （もっと読む）

本発明は、ドライフィルムフォトレジストに関する。具体的に、本発明に係るドライフィルムフォトレジストは、支持体フィルムを除去した状態での露光工程の実施が可能なので、支持体フィルムによる露光効果の悪影響を防止することにより解像度を向上させることができる。しかも、樹脂保護層が存在する状態で露光を実施しても、樹脂保護層による透明性の低下または現像速度の低下が発生しないため、高解像度を達成することができる。
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【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、光架橋性樹脂層の厚みが大きい場合や光溶解速度が遅い場合にも、より短時間で光架橋性樹脂層を均一に薄膜化できる方法を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液による光架橋性樹脂層の薄膜化処理が、（１）アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる少なくとも１種の無機アルカリ性化合物を５〜２０質量％含む水溶液で処理する工程、（２）アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる少なくとも１種の無機アルカリ性化合物を含むｐＨ５〜１０の水溶液で処理する工程、（３）処理後の光架橋性樹脂層表面を水洗後、水滴を除去する工程をこの順に含み、工程（３）の前に工程（１）と工程（２）を少なくとも２回以上繰り返し連続して行うことを特徴とする導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である金属配線基板とする。
【解決手段】（１）基板層２２の表面に、厚さ４０ｎｍ〜２０００ｎｍの金属層２４ａを形成させる工程と、（２）前記金属層２４ａの表面に、自己組織化膜２６を形成させる工程と、（３）前記自己組織化膜２６の表面の少なくとも一部を、樹脂層２８で被覆する工程と、（４）前記樹脂層２８により被覆されていない前記金属層２４ａの部分をエッチングにより除去することにより、金属配線２４を形成させる工程と、を含む金属配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温硬化で、レジストパターンが良好な耐溶剤性を有し、かつ貯蔵安定性に非常に優れた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性バインダー用樹脂１０〜９０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する感光性化合物５〜５０質量％、（ｃ）光ラジカル重合開始剤０．０１〜２０質量％、（ｄ）ラジカル重合禁止剤０．１〜２０質量％、（ｅ）光酸発生剤０．０５〜２０質量％、（ｆ）オキセタン化合物１〜４０質量％を含み、ここで、該（ｅ）光酸発生剤が非イオン性であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、アルカリ可溶性熱可塑性共重合体２０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（Ｉ）：


｛式中、nは、1〜25の整数である。｝で示されるエチレングリコールジメタクリレート化合物を少なくとも含むエチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）アクリジン化合物を少なくとも含む光重合開始剤０．０１〜３０質量％を、含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液が、基板材上面を右端部側から左端部側に至るまで、新鮮で遅速，過不足，バラツキなく表面処理し、もって基板材上面の処理精度が向上し、第２に、しかもこれが、簡単な構成により容易に、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】 この基板材Ａの表面処理装置１は、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして上側のスプレーノズル２_１は、前後左右に多数配列され、もって基板材Ａ上面に対応位置すると共に、順次交互に右方向又は左方向に向け傾斜して配列されている。そして、右方向に向けられた列では、左端部側のスプレーノズル２_１が、又、左方向に向けられた列では、右端部側のスプレーノズル２_１が、それぞれ同列の他のスプレーノズル２_１より、小流量に設定されている。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材下面での処理液の前後流れが規制され、もって処理精度が向上し、第２に、基板材下面での処理液の排出流れがスムーズに形成され、この面からも処理精度が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして、下側のスプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄが、基板材Ａ下面を伝って前後に流れることを規制，阻止する、規制ローラー１４が設けられている。これと共に、下側のスプレーノズル２_２は、水平面において、左右方向から前後方向に向け若干傾斜して配設されている。もって、下側の各スプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄは、左右で相互干渉することなく、基板材Ａ下面を新鮮で遅速なく均一に表面処理する。 （もっと読む）

【課題】 露光光として波長４００〜４５０ｎｍの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできる感光性エレメントの提供。
【解決手段】 感光性エレメントは、支持フィルムＸと感光性樹脂組成物層Ｚとを有する。Ｚの材料の感光性樹脂組成物はバインダーポリマーＡとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物Ｂと光重合開始剤Ｃとを含有し、Ｃには、４，４´−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン及び／又は４，４´−ビス（アルキルアミノ）ベンゾフェノンが含まれ、Ｚの層厚Ｑ［μｍ］とＺ中のＡの総質量Ｗａ［ｇ］とＺ中のＢの総質量Ｗｂ［ｇ］とＺ中の上記ベンゾフェノンの質量Ｗｃ［ｇ］とが下記式（１）〜（３）で表される条件；（１）：Ｐ＝｛Ｗｃ／（Ｗａ＋Ｗｂ）｝×１００，（２）：Ｐ×Ｑ＝Ｒ，（３）：６．５≦Ｒ≦２１．５を同時に満たす。 （もっと読む）

【課題】回路基板の貫通孔の孔径の大小に係わらず、サイドエッチ量が変わらず、かつ現像残渣の発生がないレジスト像を形成することができるアルカリ可溶性樹脂層除去方法、レジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ化合物のうち少なくともいずれか１種を高濃度で含み、さらに、硫酸塩または亜硫酸塩のうち少なくともいずれか１種を適量含むアルカリ可溶性樹脂層処理液を用いたアルカリ可溶性樹脂層除去方法と、このアルカリ可溶性樹脂層除去方法を用いたレジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体パターン間に残渣が残ることを防いで、導体パターン間の絶縁信頼性を向上することができると共に、絶縁性基板の表面の反射率が低下することを防ぐことができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に導体膜２を形成する工程。導体膜２にエッチング処理を施して所定パターンで導体膜２の一部を除去する工程。サンドブラスト処理を施して、導体膜２を除去した部分において絶縁性基板１の表面に残存する導体膜２の残渣２ａを除去する工程。これらの工程から導体パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、現像後解像性および密着性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物、及び該組成物を含有する光重合性樹脂層を有する光重合性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターン等の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、特定のモノマーを共重合成分として５０質量％以上含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、（ｃ）光重合開始剤０．０１〜２０質量％を含有してなる光重合性樹脂組成物であって、該（ｂ）光重合性不飽和化合物が、特定の化合物を含有することを特徴とする光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）