【課題】本発明は、内層パターン及び布線層のずれに左右されることなくレジストレーションに優れた高精度なマルチワイヤ配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、金属箔付き絶縁基板の金属箔を加工して形成した内層パターンを有する内層と、絶縁被覆ワイヤを布線して形成した布線パターンを有する布線層と、を備えるマルチワイヤ配線板の製造方法において、前記金属箔付き絶縁基板の所定位置に基準穴を形成する工程と、前記基準穴を基準として内層パターンを形成する工程と、この基準穴を基準として前記布線パターンを形成する工程と、を有するマルチワイヤ配線板の製造方法及びこの製造方法によって製造したマルチワイヤ配線板である。 （もっと読む）

【課題】配線密着強度を改善し、微細配線の確実な形成を実現すること。
【解決手段】ベース基材１１上に設けられた樹脂層１５上に犠牲導体層ＣＰを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層Ｒ１を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層ＣＰの部分を除去後、樹脂層１５の露出している部分に溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。そして、ドライフィルムレジスト層Ｒ１及び犠牲導体層ＣＰが露出した残りの部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する工程を効率化し、配線パターンを高精度に形成し、配線基板の製造コストの削減を図る。
【解決手段】配線層あるいは絶縁層を所定パターンに形成する際に、レジストによりワークの表面を被覆し、前記レジストを所定のパターンに露光し、現像してレジストパターンを形成する工程を備える配線基板の製造方法において、前記レジスト１５を露光する工程として、ガラスマスクを用いて露光する方法と、レーザ光を利用して描画露光する方法とを併用する。 （もっと読む）

【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成と安定した層間接続形成を両立することにより、層間接続信頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少ない配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１０１と、この電気絶縁性基材１０１の両面に配置された配線と、前記電気絶縁性基材１０１を貫通して形成された貫通孔１０３と、前記貫通孔１０３に充填された導電体１０４を備え、前記配線を前記電気絶縁性基材１０１の両面間で前記導電体１０４によって電気的に接続した配線基板において、少なくとも一方の前記配線が真空成膜法によって形成された薄膜配線１０２とした。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層４ａの表面上にメッキパターン５を形成する工程と、銅メッキ層４ａの所定領域、および、メッキパターン５の表面をエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 金属放熱板にバリや延びが発生することがなく、しかも厚みの薄い金属放熱板を備えた薄型の配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 中央部に半導体素子Ｓを収容するための貫通孔Ｃを有する配線基板本体３と、配線基板本体３の下面に貫通孔Ｃを塞ぐように接合された金属放熱板５とを有する配線基板の製造方法であって、母基板１０中に、配線基板本体３の複数個をそれらの境界に切断領域Ａを介在させて縦横の並びに一体的に配列形成する工程と、母基板１０の下面に配線基板本体３および切断領域Ａを覆うように金属箔５Ｐを接合する工程と、金属箔５Ｐにおける切断領域Ａに対応する領域をエッチング除去する工程と、母基板１０を切断領域Ａにおいて切断する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線と接続される柱状電極を備えた配線基板の製造方法に関し、柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の導電材料により構成された柱状電極１６を形成し、続いて、第１の導電材料とは異なる第２の導電材料により構成された金属層５８を柱状電極１６の面１６Ａを覆うように形成し、その後、柱状電極１６の側面と、金属層５８の上面５８Ａ及び側面とを覆うように絶縁層１７を形成し、続いて、金属層５８の上面５８Ａが露出するまで、絶縁層１７の面１７Ｂ側から絶縁層１７を除去し、その後、第１の導電材料をエッチングしないエッチング液により、金属層５８を除去して、配線１８と接続される部分の柱状電極１６の面１６Ａを絶縁層１７から露出させる。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体回路よりなるプリント配線板であって、導体回路の一部が金属箔より形成されており、導体回路の内層側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であり、絶縁層が接着層とバルク層の少なくとも２層以上を含む構成であることを特徴とするプリント配線である。 （もっと読む）

【課題】搭載する電子部品の温度上昇に伴って起こり得る不都合を回避すると共に、外付け部品の点数を減らし、実装用基板の小型化及びコストの低減化に寄与すること。
【解決手段】電子部品４０を実装する配線基板３０は、電子部品４０の電極端子４１に繋がる配線層１３を含む信号伝送路に介在されたスイッチ素子部２１を備える。このスイッチ素子部２１は、温度に依存してその形状が変化する構造を有し、所定の温度を超えたときに信号伝送路を遮断する。配線基板３０の電子部品実装面側に形成されたキャビティＣＶの底部に、上記の信号伝送路の一部をなす導体層２２が形成されている。スイッチ素子部２１の一端は、配線層１３に固定的に接続され、その他端は、所定の温度以下のときに導体層２２に接触している。 （もっと読む）

【課題】均一な厚さの微細配線パターン層を容易にかつ確実にしかも高コスト化を伴うことなく形成できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板Ｋの製造方法では、無電解銅めっき工程の後、無電解銅めっき層２０，２１上にアクリル系ドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及び現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを形成する。この後、ドライアッシング処理を行って、めっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを全体的に残しつつその表面を改質する。この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提
供する。
【解決手段】描画工程の前に、グリーンシート２３の描画面２０ａに描画工程で描画され
る液状配線パターンＰＬと同じ形状の溝ＣＨを形成し、描画工程において、その溝ＣＨ内
に液状配線パターンＰＬを描画した。乾燥工程において、溝ＣＨ内に描画された液状配線
パターンＰＬを乾燥配線パターンにして、溝ＣＨ内に導電性微粒子Ｉａの集合体が収容配
置されるようにした。そして、積層工程、減圧包装工程、圧着工程等で、隣り合うグリー
ンシート２３からの押圧力が乾燥配線パターンを形成したグリーンシート２３に対して加
わっても、導電性微粒子Ｉａの集合体は溝ＣＨ内に収容配置されているため、直接のその
力は導電性微粒子Ｉａの集合体に加わり難くした。 （もっと読む）

【課題】非貫通穴または貫通孔が穿たれた基板の検査ないし補修の工数及びコストの削減を図る。
【解決手段】基板８を配置するためのステージ１と、ステージ１上に配置された基板８に穿たれた非貫通穴／貫通孔を撮像する撮像手段２と、撮像手段２で得た画像データを解析して不良の非貫通穴／貫通孔を検出しその位置座標を得る不良検出手段６と、ステージ１上に配置された基板８に対して相対移動可能かつ基板８に穿たれた非貫通穴／貫通孔を補修可能な補修手段３と、不良検出手段６で得た位置座標に対応する箇所に補修手段３を移動させて不良の非貫通穴／貫通孔の補修を実行させる制御手段７とを具備する検査・補修装置を構成した。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の２０質量％〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、（ａ）熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する段階と、（ｂ）前記回路パターンを加圧して前記絶縁層に埋め込む段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板と基板に積層される配線層の熱膨張係数が大きく異なる場合でも、基板と配線層が強固に接合され、信頼性の高い製品として提供することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６の表面に導体層１４を被着形成する工程と、前記導体層１４をパターンエッチングして、基板１６の表面に多数の突起状にアンカーパターン１５を形成する工程と、該アンカーパターン１５が形成された基板１６の配線層を積層する工程とにより、基板１６に配線層が強固に接合された配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造できるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１Ａを形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１Ａが形成された基材１０に対して、基材１０を透過するように基材１０の外側からレーザー光を照射し、導電性パターンの位置の中空部の内面に、少なくとも基材１０が中空部の内面側に露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】温度負荷や熱衝撃負荷等によってプリント配線板が不良になることがない信頼性の高いプリント配線板孔埋め装置を提供する。
【解決手段】基板（１）を所定の搬送方向（Ｄ）に搬送する搬送手段（８）と、その表面（１ｂ）に充填材を塗布するローラ（５）と、搬送される基板（１）の表面（１ｂ）に第１の角度（θ１）で摺接し、ローラ（５）で塗布された充填材（３）の一部を掻き取る第１のスキージ（７Ａ）と、第１のスキージ（７Ａ）よりも搬送方向下流側に配置されて表面（１ｂ）に第２の角度（θ２）で摺接し、第１のスキージ（７Ａ）で掻き残された充填材（３）をさらに掻き取る第２のスキージ（７Ｂ）とを備え、第１及び第２の角度（θ１，θ２）を異なる角度にすると共に、第１の角度（θ１）を略９０°にして成る。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板およびその製造方法において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造することができるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１を形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１が形成された基材１０に対して、導電性パターンの位置に、中空部の内側から、少なくとも基材１０が露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）