【課題】空隙を介在させた非接着領域と、多層化された接着領域とを備える多層プリント配線板の空隙に臨む銅回路パターンに、均一なめっき層を形成した多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１，２１，３１の表面に銅回路パターン１２，１３，２２，２３，３２，３３が形成された複数のプリント配線板１０，２０，３０が重ねられ、第１及び第２層間接着剤層４０，５０を介して接着された接着領域Ｍと、空隙６０，７０を挟んだ非接着領域Ｓと、を有する。複数のプリント配線板の銅回路パターンにおける、空隙６０，７０に臨む領域のみが露出するようにマスキング層を形成し、露出する銅回路パターンを、銅よりイオン化傾向の小さい金属でめっき処理してめっき層で被覆し、プリント配線板の接着領域Ｍ同士を層間接着剤層４０，５０を介して積層し、加圧プレスして層間接着剤層を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 電流負荷容量を向上できると共に、半田付品質及び半田付工程における基板の反り等を改善でき、且つ、半田フロー工法と半田リフロー工法との両者に適応できる両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基板２の両面の導電パターン３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｄをバイア５を介して電気的に接続し、表面２ａにおける導電パターン３ａ〜３ｃ上においては、外形を略矩形状に形成した半田盛部２０〜２２を、その長辺が電流の向きＡ、Ｂ、Ｃになるように複数備え、裏面２ｂの導電パターン４ａ〜４ｄ上においては、外形が略円形に形成した半田盛部２３を複数備えている。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造時における相対的位置精度を向上させ、かつ生産性を向上させ、配線パターンの狭ピッチ化への対応も可能な封止型プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 表面配線パターンを形成する第１の金属製フレーム１と、裏面配線パターンを形成する第２の金属製フレーム２とを製造し、第１の金属製フレーム１及び第２の金属製フレーム２を封止金型６内へ搬送し、封止金型６内に位置決めし、固定して、封止樹脂３を用いて一体成型し、一体成型された封止型プリントに外装メッキ４ａ、４ｂを施工して単層配線プリント基板５ａとする。第１及び第２の金属製フレーム１、２の間に、第３の金属製フレーム７を配置し、これらを一体化することで多層配線プリント基板５ｂを構成することもできる。既に外装メッキ４ａ、４ｂを施された第１及び第２の金属製フレーム１、２を用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された電気絶縁材料との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】 配線間隔の狭い箇所に配置されている高速信号用配線の上部に絶縁層、及び導電性膜を形成することが可能なプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性を有する基材４６と、基材４６に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア３７と、ビア３７と電気的に絶縁された信号配線３６とを有する、プリント基板３０の製造方法であって、少なくともビア３７及び信号配線３６が形成されたプリント基板３０の画像データと、少なくともビア３７及び信号配線３６を含む設計データと、ビア３７を含む領域を除き、且つ信号配線３６を覆うような絶縁層４１を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データ４０とに基づいて、液滴吐出装置を用いて絶縁層形成材料を吐出し、絶縁層４１を形成する絶縁層形成工程を備えた、プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】治具等が別途不要で且つディッピングの条件出しが容易であり、しかも基板全体の反りを好適に抑えることができるプリント基板の反り防止方法、並びにこの防止方法に用いる治具を提供する。
【解決手段】基板１の一部を当該基板１から分離したものを反り防止用の治具３として使用する。基板本体２に形成した挿入孔２１に治具３に形成した係止片３１を係止させて基板本体２の略中央部分に治具３を装着する。基板本体２をディップ時の反り方向とは逆方向に予め反らせた姿勢で治具３を装着する。治具３は、その両端部に略Ｌ字状の係止片３１がその先端を互いに向き合うようにして形成されるとともに、中央部に矩形状の押圧片３２が形成されてなり、押圧片３２によって基板本体２の略中央部を下方に押圧する形で各係止片３１が挿入孔２１に挿入係止されることによって、治具３が基板本体２に装着される。 （もっと読む）

【課題】 低コストで多層両面配線基板２０を形成することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１３の表面に、仮基板１３側に第１接続端子１６ｂを備え仮基板１３の反対側に第２接続端子１６ｔを備えた多層配線構造体１０を形成する工程と、仮基板１３を除去して、多層配線構造体１０の裏面に第１接続端子１６ｂを露出させる工程と、を有する構成とした。なお多層配線構造体１０は液滴吐出法を使用して形成し、第２接続端子１６ｔおよび第１接続端子１６ｂはＡｕ材料で構成することが望ましい。 （もっと読む）

プリント配線板において、絶縁層１１（１２）と；金属を主成分とし、一方側（−Ｚ方向側）の表面において０．５〜５μｍの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの５〜５０％の平均厚みを有し、絶縁層１１の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層１１の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも１つの抵抗素子３１_１（３１_２）と；当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子３１_１（３１_２）の端子部と接続された導体パターン３５_１（３５_２）と；を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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【課題】引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。
【解決手段】 並列に引き揃えた導電線１をテープ２、繊維３、シート４で固定し、この固定した引き揃え導電線１を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は優秀な耐久性を持つ印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを利用した印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】形成しようとする複数のビア及びパターンに対応される構造物が表面に形成された印刷回路基板用インプリントモールドにおいて、前記モールドが熱又は紫外線硬化形プレポリマー（prｅpolymer）１００重量部に対して０．１〜５．０μｍの平均粒子径を持つフィラー３０〜８０重量部を含浸させからなることを特徴とする優秀な耐久性を持つ印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを利用した印刷回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール構造を有するセラミック基板表面の正確な位置に、エアブリッジなどの微細回路パターンを形成することができ、かつ、エアブリッジの品質を向上できるセラミック回路基板の製造方法及びセラミック回路基板を得る
【解決手段】 焼成後のセラミック基板において、レーザー加工により所定の位置に貫通スルーホールを形成した後、この貫通スルーホールに導電性ペーストを刷り込み、次いでペースト乾燥工程及びペースト焼成工程を適用した。導電性ペーストの充填により貫通穴の無くなった基板に対し、電気配線回路パターンを形成し、次いでエアブリッジ橋脚用の液体フォトレジストをスピンコーティング法により基板上に均一に塗布し、フォトレジスト写真製版などによりエアブリッジを形成した。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の粗化凹凸形状がほとんど平滑な面でも、配線導体との高い接着強度を発現する配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂からなる絶縁層を形成する工程、絶縁層表面をｐＨ１１以上の水溶液で処理する工程、絶縁層表面をカルボン酸を構造中に１つ以上含む化合物を溶解した水溶液で処理する工程、デスミア処理工程、及び絶縁層表面に配線層をめっきにより形成する配線形成工程、を含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることが可能な多層配線板、及び第１の内層配線と第２の内層配線との短絡部を絶縁基板間に形成した場合であっても、短絡部を除去することが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザ３は、絶縁基板３１ａ〜３１ｃを貫通する孔３１ｇを有する多層基板３１と、めっき膜３６ａが形成された電極パッド３６と、孔３１ｇが貫通している絶縁基板３１ａと絶縁基板３１ｂとの間に配置され、孔３１ｇの側面に接するとともに孔３１ｇに対応する形状の端部を有し、電極パッド３６に電気的に接続された内層配線４０ａと、孔３１ｇが貫通している絶縁基板３１ｂと絶縁基板３１ｃとの間に配置され、孔３１ｇの側面に接するとともに孔３１ｇに対応する形状の端部を有し、内層配線４０ａと電気的に分離され、内層配線４０ａが電気的に接続された電極パッド３６とは異なる電極パッド３６に電気的に接続された内層配線４０ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層表面に残存する金属残渣が除去可能であり、無電解Ｎｉ／Ａｕめっきの析出異常を抑制する金属残渣除去液、及びそれを用いた高密度化に優れる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 キレート剤を含み、かつアルカリ性を示す金属残渣除去液。 （もっと読む）

【目的】平面方向の収縮率を低く抑えることができる積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法を提供する。
【構成】ガラス成分を含む第１未焼結シートと、第１未焼結シートのガラス成分よりもガラス転移点が低いガラス成分を有する第２未焼結シートとの少なくとも一方に金属材料粉末を含む導電性ペーストを印刷する工程と、前記第１及び第２未焼結シートを積層して未焼成状態の積層基板を得る工程と、前記未焼成状態の積層基板を焼成する焼成工程とを備え、前記焼成工程は、第１未焼結シートが原形を維持でき、第２未焼結シートにおいて該第２未焼結シート内の前記ガラス成分が軟化流動して該第２未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填される第１温度領域と、第１温度領域を経た第２未焼結シートが第１温度領域後の形状を維持でき、第１未焼結シート内において該第１未焼結シートの前記ガラス成分が軟化流動して該第１未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填され、前記導電性ペーストが前記第１及び第２未焼結シートと一体化する第２温度領域とを経る。 （もっと読む）

【課題】 メッキ液の流動によりプリント配線板保持用治具による保持部が破損しないプリント配線板と、プリント配線板の着脱が容易で、プリント配線板が常に平面状に保持されるようプリント配線板の周縁部に張力を付加するプリント配線板保持用治具を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１の孔３ａをハトメ４で補強し、プリント配線板１の外縁寸法よりもその内縁寸法が大きく形成されプリント配線板１と非接触に配置されるフレーム５ａと、このフレーム５ａの端部に設けられる吊り下げフック６と、このフレーム５ａの四隅に設けられる弾性フック７とにより構成されるプリント配線板保持用治具２ａを用いて、弾性フック７の復元力によりプリント配線板１の周縁に張力を付加しながらプリント配線板１を保持することによる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表裏両面間を簡易的にかつ信頼性よく接続することを可能にする。
【解決手段】シート状絶縁基材１の表裏両面に、所望の配線パターンを有する第１および第２のめっき下地層２、６を印刷形成する。これらのうち少なくとも一方のめっき下地層２を有するシート状絶縁基材１に針状部材３を挿通し、針状部材３の挿通部分にめっき下地層２を有する切片５を残存させつつ貫通孔４を形成する。めっき下地層２、６に無電解めっき処理を施して、金属めっき層からなる第１および第２の配線層７、８を形成すると同時に、切片５上のめっき下地層２、６を用いて貫通孔４内に第１および第２の配線層７、８間を接続する金属めっき層９を形成してスルーホール接続部とする。 （もっと読む）