【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁膜焼成における端子間での短絡を発生し難くする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】焼成工程１４では、端子４と端子５との間を銀箔９で電気的に接続して焼成するとともに、前記焼成工程１４の後で端子４と端子５との間を電気的に分離するものである。これにより、焼成工程１４中において端子４と端子５とを略同電位とできるので、絶縁層の焼成工程１４において端子４と端子５との間での短絡を発生し難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】ビアホールを有する、絶縁材料が超耐熱ポリイミドフィルムで構成されるフレキシブルプリント配線板の製造工程において、レーザー照射、ドリル、パンチング等の組み合わせで穿孔したフレキシブルプリント配線板材料のスミアを有効に除去し、かつ孔の変形等の材料への損傷を与えないデスミア液、およびデスミア方法を提案すること。
【解決手段】１０〜４０重量％のＮ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、および２０〜４０重量％の水酸化カリウム、および残部の水を含む水溶液からなることを特徴とするプリント配線板のデスミア液、およびそれを用いたデスミア方法。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成すると配線材料の折れ曲がりや破損が生じて信頼性が悪化するという課題を解決し、配線が微細化した場合でも充分な電気的接続の信頼性を確保することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、これを貫通する貫通孔３と、この貫通孔３に充填された導電性ペースト４によって貫通孔３両端で電気的に接続する配線１２を備え、上記配線１２の少なくとも一方は貫通孔３を覆うランド１１部分で厚みが厚く形成された構成にすることにより、貫通孔３を覆うランド１１部分でその厚みが厚いために貫通孔３上での配線１２の剛性を確保しつつ、それ以外の部分では配線厚みを薄くして微細配線が形成でき、電気的接続性と微細配線を両立した配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴が微細またはアスペクト比が大きな場合であっても充填効率良く且つ安定してペーストを充填することができる充填用ペースト及びペースト充填方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴に充填するための充填用ペーストであって、粘度−剪断速度特性が下記式の範囲内にある。ｌｏｇＹ＞−０．６７ｌｏｇＸ＋２．５３かつｌｏｇＹ＜−０．６２ｌｏｇＸ＋３．１８。式中、Ｙは充填用ペーストの粘度［Ｐａ・ｓ］、Ｘは充填用ペーストの剪断速度［１／ｓ］を表す。また、スキージ４を備える印刷装置Ｐを用い、最初の印刷動作における該スキージ４のアタック角度θ_１を３〜１８度とし、掃引速度を１〜３０ｍｍ／ｓとして、上記充填用ペースト１の充填を行う。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体回路よりなるプリント配線板であって、導体回路の一部が金属箔より形成されており、導体回路の内層側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であり、絶縁層が接着層とバルク層の少なくとも２層以上を含む構成であることを特徴とするプリント配線である。 （もっと読む）

多層回路基板には、少なくとも１つの信号層と、少なくとも１つのフィードバック層、そして信号層とフィードバック層の間に位置付けられた少なくとも１つの誘電層とが備わっている。信号層は、少なくとも１つのメッキ孔に接続されている。フィードバック層にはコンタクトパッドが配設されてあり、該コンタクトパッドはメッキ孔に隣接して位置付けられているが、メッキ孔から電気的に絶縁されている。コンタクトパッドは測定ユニットに接続されている。誘電層は、信号層と、フィードバック層のコンタクトパッドとの間に位置付けられている。メッキ孔の一部がスタブ部分を形成しており、このスタブ部分は、信号層から離れた方向へ伸長し延在し、そして一般的には、フィードバック層のコンタクトパッドから離れた方向に伸長延在している。スタブ部分を取り除くには、穿孔デバイスの一部がコンタクトパッドに接触した時に、電気的フィードバックが測定装置により受理される時点まで、多層回路基板内に孔を穿っていく。電気的フィードバックが測定装置により受理された時、穿孔デバイスが孔から引き戻されて、この穿孔デバイスによって形成された孔にエポキシなどの充填材料を充填する。

（もっと読む）

【課題】アディティブ用樹脂組成物層を表層に形成した基板へのブラインドビア孔、貫通孔の形成方法、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】内層板の表面に金属箔付きアディティブ用Ｂステージ樹脂組成物層を加熱して接着形成して硬化処理した後に、この金属箔張板の表面に直接レーザーを照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】樹脂組成物表面の汚染もないために、その後に表層金属箔全て及び内層銅箔に発生した銅箔バリを溶解除去し、デスミア処理した後の銅メッキでの凹凸も発生せず、細線の回路形成において、回路のショートや切断等の不良の発生もなく、良好な高密度のプリント配線板を作製することができた。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。 （もっと読む）

本発明は、フレキシブルプリント回路カードを形成するために、薄膜基板の中に延在するか、又は薄膜基板を貫通し、向かい合っていない表面に沿って電気的に接続される複数のマイクロバイアを有し、電気回路を形成するようにする、処理された薄膜基板（１０）及びその方法を含む。ここでは第１のバイア（Ｖ１０、Ｖ３０、Ｖ５０）と呼ばれる第１の数のバイアを形成するために、第１の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第１の材料（Ｍ１）で満たされ、一方、ここでは第２のバイア（Ｖ２０、Ｖ４０、Ｖ６０）と呼ばれる第２の数のバイアを形成するために、第２の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第２の材料（Ｍ２）で満たされる。上記第１のバイア及び第２のバイア（Ｖ１０〜Ｖ６０）の第１の材料（Ｍ１）及び第２の材料（Ｍ２）が互いに異なる熱電気的特性を有するように選択される。薄膜基板の表面に被着され、薄膜基板（１０）の両側（１０ａ、１０ｂ）にコーティングされる材料が、第１の材料（Ｍ１）を割り当てられた第１のバイアと第２の材料（Ｍ２）を割り当てられた第２のバイアとを電気的に相互接続できるようにするために配設及び／又は構成され、電気的熱電対（１００）又は他の回路構成を形成するために、直列接続に含まれる最初のバイア（Ｖ１０）及びその直列接続に含まれる最後のバイア（Ｖ６０）が直列に適当に組み合わせられる。
（もっと読む）

【課題】工程中における基板の取扱い性を低下させることなく、位置精度に優れた高密度高多層のマルチワイヤ配線板を製造すること
【解決手段】ベース基板（１）の片面又は両面に、ベース基板から剥離可能な銅箔層（２）と絶縁層（３）を形成する工程と、絶縁層（３）の表面に絶縁被覆ワイヤを固定するための接着層（４）を形成する工程と、接着層（４）の表面に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定する工程と、接着層（４）に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定した表面に絶縁層（６）と銅箔層（７）を形成する工程と、銅箔層（２）から銅箔層（７）までの構成から成る基板（８）をベース基板（１）から剥離する工程と、基板（８）の表面にある銅箔層（２）と銅箔層（７）を、絶縁被覆ワイヤの位置を基準として回路形成する工程と、必要な箇所に穴をあけ、接続する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造方法 （もっと読む）

【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた，プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第１金属層と、銅またはその合金からなる第２金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第２金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板１０１の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物１０２が設けられた構造とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）