【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】ビア導体におけるセパレーションの発生を低減させること。
【解決手段】基板１１、活性金属の酸化物層１５および導体層１２を有している。基板１１は、セラミックスからなり、スルーホールを有している。酸化物層１５は、スルーホール１１ｈの内側壁面に形成されている。導体層１２は、活性金属からなり、酸化物層１５の内側に形成されている。配線基板は、ビア導体１３および導体パターン１４を有している。ビア導体１３は、１１族の金属材料からなり、導体層１２の内側に形成されている。導体パターン１４は、スルーホール１１ｈ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、フッ素樹脂基板のバイアホールのデスミア処理において、スミアを有効に除去し、孔の変形や損傷を与えないデスミア液及びデスミア処理方法を提供する。
【解決手段】オキシアルキルアミン及びアルカリ金属化合物を含む水溶液からなることを特徴とするフッ素樹脂基板用デスミア液及びそれを用いたデスミア処理方法。 （もっと読む）

【課題】積層パターン形成工程の連続処理化を可能として、製造設備の簡素化と製造コストの低減を図ることのできる、多層配線基板等の製造に用いる積層体の積層パターン形成方法、その形成装置及び積層体を提供する。また、その積層パターン形成方法に基づき製造される多層回路基板の製造方法及びその多層回路基板を用いた電子回路部品を提供する。
【解決手段】単一又は複数の感光ドラム１を用いて、認識カメラＣにより絶縁性基体１３及び／又は直前の絶縁体層又は導体層の一部又は全部を位置合わせの基準位置として判別し、判別した基準位置に基づき、絶縁性基体上に導体層と絶縁体層の組を１組以上積層定着させた積層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板等を提供する。
【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、メッキ用リード部４を断線する断線孔１３を設け、回路パターン部３を回避し、且つ、断線孔１３を囲む位置に切り込み１４を設け、切り込み１４で囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａを補強板７の配置側に折り曲げ、断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げされない絶縁ベース層２の箇所と補強板７との間に配置することによって断線孔１３を封止した。 （もっと読む）

【課題】低背化と信頼性を向上させた部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ｄ）では両面に部品を実装した部品実装基板（１）を中央にして、熱膨張係数が部品実装基板（１）と同じかほぼ近い第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層配置するとともに、部品実装基板（１）と第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）との間には、硬化前状態の絶縁層（３ａ，３ｂ）を配設し、（ｅ）では第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層方向に加熱加圧して絶縁層（３ａ，３ｂ）を硬化させて一体化し、（ｆ）ではパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を残して第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を剥離してパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を露出させる。 （もっと読む）

【課題】従来のドリルによるスタブ除去加工（バックドリル加工）には複雑な検出パターンを必要としたが、それを簡便なテストパターンで行うことができるようにする。
【解決手段】予め該多層プリント基板に内層の深さを検出するための、少なくとも一部が互いに重ならないようにした複数のテストパターン層３、４と、表面導体層２を設け、表面導体層２とテストパターン層３、４の間に電圧を印加しておき、まず、選ばれたテストパターン層３に向かって、バックドリル加工を行うドリル７でもって穴明け加工を行って、該テストパターン層３に接触した時に生ずる電流によって検出してその層の深さ（Ｄ１）を測定し、次に、もう一方のテストパターン層４に向かって、該ドリル７でもって穴明け加工を行って深さ（Ｄ２）を測定し、該Ｄ１とＤ２を平均した深さを基準として該導体配線層１０ａの手前まで該ドリル７にて加工する。 （もっと読む）

本出願は多層回路を製造する方法を目的とする。方法は、層を貫く開口を含む第１電気絶縁層を提供することと、第１電気絶縁層を第１導電層と結合することとを含む。第１導電層が、第１電気絶縁層中の開口と見当合わせして、第１電気絶縁層と結合され、及び多層回路が持続速度で製造される。別の実施形態では、方法は、第２電気絶縁層を提供することと、第２電気絶縁層を第１電気絶縁層に向かい合う第１導電層と結合することとを含む。
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【課題】イオンマイグレーションによる電気的短絡が防止された配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板１００は、ベース絶縁層１０１および配線１０４０を有する。配線１０４０は、ベース絶縁層１０１の上面側の端子部１０４１、ベース絶縁層１０１のスルーホール１２３内の銅めっき層１０４、およびベース絶縁層１０１の下面側の配線パターン１０４２により構成される。端子部１０４１およびスルーホール１２３内の銅めっき層１０４を覆うようにベース絶縁層１０１の上面側に保護めっき層１０９が設けられる。配線パターン１０４２を覆うようにベース絶縁層１０１の下面側にカバー絶縁層１０８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低剛性なサスペンション用基板を歩留まり良く製造することができるサスペンション用基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基板、絶縁層、シード層、および配線パターン層がこの順で積層された積層体に、カバー材を用いて、上記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記カバー層を形成した後に、上記絶縁層のエッチングを行う絶縁層エッチング工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】信号配線の導体厚みが小さく形成されていることによりクロストーク対策がなされたプリント配線板において、部品の実装信頼性及びスルーホールの接続信頼性が確保されたプリント配線板と、従来のプリント配線板の製造方法を大幅に変更することなく、このプリント配線板を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】部品実装部に対して選択的に銅がめっきされていることにより、部品実装部の導体厚みが信号配線の導体厚みよりも大きく形成されているプリント配線板である。また、銅貼基材に銅めっき処理をする工程を含むプリント配線板の製造方法において、銅めっき処理は、銅貼基材に無電解銅めっき処理をし、次いで、銅貼基材に電解銅めっきレジストを形成した後、電解めっきレジストが形成されていない箇所を選択的に電解銅めっきする工程であるプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の製造等に好適に用いることができる積層体であり、無電解めっき皮膜との接着性に優れ、信頼性に優れ、さらには微細配線形成性に優れた積層体とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 高分子フィルムの片面若しくは両面に特定構造を有する樹脂を含有する樹脂組成物成分からなる層Ａを少なくとも有する、高分子フィルム及び層Ａからなる樹脂材料の層Ａ表面に、ピンホールが１平方メートルあたり１０個以下である金属層が形成されてなることを特徴とする積層体によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が可能となるとともにアライメントの精度が良好となる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持板に接するように、複数の導電パターンを形成する第１の工程と、前記複数の導電パターンを覆うとともに、前記支持板に接するように樹脂層を形成する第２の工程と、前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部に接続される別の導電パターンを形成する第３の工程と、前記支持板を除去する第４の工程と、を有する配線基板の製造方法であって、前記第１の工程で前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部が接する前記支持板の第１の領域と、前記第２の工程で前記樹脂層が接する前記支持板の第２の領域の表面粗さが異なることを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】長期的に安定した電気的接続を容易かつ安価に実現する。
【解決手段】回路基板１０では、取付孔１１の周囲に位置する接地パターン１２の接続領域１２ａに導電性ペーストを用いて導電膜１３を形成する。筐体２０には、回路基板１０の取付孔１１と対向する位置にネジ孔２１を螺刻しておく。回路基板１０は、ネジ３１の座面と導電膜１３が対向するように筐体２０の所定位置に載置して、回路基板１０側からネジ孔２１にネジ３１を螺入して回路基板１０を筐体２０に固定する。このとき、回路基板１０の接地パターン１２と筐体２０は、導電膜１３とネジ３１を介して電気的に導通状態となる。接地パターン１２の接続領域１２ａは導電膜１３で覆われているので、回路基板１０と筐体２０は、長期にわたって安定した導通状態を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、異種材質による接着層によって外層を積層しても、確実なビア接続を実現し、信頼性に優れた積層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着層と外層絶縁層とは異なる成分のものを用いて、
内層回路基板の導体配線回路パターンを有する面に、内層回路基板の導体配線回路パターンの一部又は全部を覆うように、接着層、外層絶縁層及び外層導体層を積層する工程、
内層回路基板のアライメントマークを基準として、少なくとも外層導体層、外層絶縁層及び接着層を穴あけ加工して複数のビアを形成する工程、
穴あけ加工で生じたバリの除去とビア内のクリーニング処理を物理的洗浄で同時に行う工程、
ビア内に導通化処理を行い、ビア内に導体層を形成して、内層回路基板の導体配線と外層導体層とをビアの導体層を介して電気的に接続させる工程、
外層導体層から導体配線回路パターンを形成する工程、
とを有することを特徴とするビルドアップ多層配線基板の製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】容易に貫通孔内に導電性材料を充填して、基板両面に配置された被接続体を電気的に接続する。
【解決手段】まず、基材４１に溝４６及び溝４６に連通する凹部４７からなる充填路４９を形成する（充填路形成工程）。次に、溝４６に連通する貫通孔４８を形成する（貫通孔形成工程）。続いて、基材４１の上面に配線４２を形成し、基材４１の下面に個別電極３２を配置する（配置工程）。そして、凹部４７に液滴５１を着弾させて、溝４６を介して、貫通孔４８内に導電性の液体５２を充填する（液体充填工程）。次に、溝４６、凹部４７及び貫通孔４８内に充填された液体５２を焼成し固化させる（固化工程）。そして、基材４１の凹部４７及び溝４６を貫通孔４８近傍まで切断して除去する（除去工程）。 （もっと読む）

【課題】レーザ光によって液状体の配置位置を制御して所望の配置位置で液状体を乾燥させて、高精細、高精密なパターンを形成すことができるパターン形成方法、パターン形成装置及び液状体乾燥装置を提供する。
【解決手段】金属インクＦに対して吸収率が高い波長の第１照射光Ｌｅ１を出射する第１半導体レーザＬＤ１と、金属インクＦに対して吸収率が低い波長の第２照射光Ｌｅ２を出射する第２半導体レーザＬＤ２をキャリッジ２０に備えた。第２照射光Ｌｅ２によって、液状膜ＦＬを第１照射光Ｌｅ１の照射方向と反対方向への移動を付与して配置位置制御しながら、第１照射光Ｌｅ１が入射する液状膜ＦＬの部分（照射位置Ｐ１）を平坦化する。液状膜ＦＬは、第１照射光Ｌｅ１によって乾燥されると、乾燥不足もなく高精細、高精密な層パターンＦＰが形成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板において、下地層とこの層に接する導体との間にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】本発明は、貫通孔５１Ａ，６１Ａを有する絶縁層５１，６１と、絶縁層５１，６１に積層され、かつ少なくとも一部が貫通孔５１Ａ，６１Ａを介して露出する導体層５０，６０と、導体層５０，６０に接続され、かつ貫通孔５１Ａ，６１Ａの内面５１Ａａ，６１Ａａを覆う下地層５２，６２と、下地層５２，６２を覆うように、少なくとも一部が貫通孔５１Ａ，６１Ａに形成されたビア導体５３，６３と、を備えた配線基板に関する。導体層５０，６０と下地層５２，６２との間には、導体層５０，６０の金属材料と下地層５２，６２の金属材料との金属結晶が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンが突出しているためパターン倒れやゆがみが生じ、ビアに対してランドの位置合わせによりずれが生じるためランドを大きくする必要があり微細化の障害となっていた。
【解決手段】ビア１８が形成された絶縁性基材１５を備え、絶縁性基材１５の一方の面には少なくとも開口部１４が設けられたランド１３を含む導電性パターン１２の一部が埋設され、絶縁性基材１５の他方の面には別の導電性パターン１６、ランド１７が設けられ、ビア１８は絶縁性基材１５に貫通して設けられ、絶縁性基材１５の他方の面に形成された別の導電性パターン１６、ランド１７と貫通して設けられたビア１８およびランド１３の開口部に導電体２０が充填され、導電体２０が絶縁性基材１５の一方の面の導電性パターン１２，ランド１３および他方の面に形成された別の導電性パターン１６，ランド１７と結晶学的に結合され且つ電気的に接続されたことを特徴とする基板。 （もっと読む）