【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の表面及び加工孔の内部の物質を確実に除去することができる被加工物のクリーニング方法及びクリーニング装置、並びにプリント配線板の信頼性を向上させることができるプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 クリーニング装置１００においては、貫通孔３が形成されたプリプレグシート１が搬送機構１７で搬送されている。このとき、圧縮空気発生装置１２で圧縮された空気が、空気清浄用フィルタ１８及び空気イオン化装置２０を介して、渦流発生装置を有するブロー噴射部７の吹出し口７ｂから、イオン化された清浄な渦流空気流として噴射され、吹出し口７ｂを形成する壁部７ａの内壁面７ｃ上を経由して外端部７ｄからプリプレグシート１に吹き付けられる。これにより、プリプレグシート１の表面及び貫通孔３の内部の物質を確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 使用時の温度サイクル環境下においても絶縁基体とメタライズ層との接合強度を強固なものとでき、絶縁基体から封止用メタライズ層が剥離することを防止して電子装置の気密封止の信頼性を十分に確保することができる気密信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】
本発明の配線基板は、Ｍｎを酸化物換算で２〜８質量％、Ｓｉを酸化物換算で１〜６質量％の割合で含むガラス成分１０９からなり、Ａｌ_２Ｏ_３を結晶相とし、ＭｎＡｌ_２Ｏ₄を粒界相とする酸化アルミニウム質焼結体により形成される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１上に形成されるとともに、Ｍｏ粉末１０７と、Ｍｏ粉末１０７よりも平均粒径の大きいＭｏ粗粉末１０８とを含有するメタライズ層１０４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸を形成することなく、絶縁層と配線導体の密着強度を大きくすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板３では、コア基板４、複数の配線導体２、絶縁層５およびビア導体９を含み、配線導体２の表面部の予め定める領域に、銅と錫との合金を含む材料から成る合金部分１０が形成されるので、配線導体２の表面部を滑らかにすることができ、かつ、配線導体２と絶縁層５との密着強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該表面に形成された導体層の密着性に優れるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板の製造において、支持フィルム上に樹脂組成物層が形成された接着フィルムを回路基板に積層する工程、樹脂組成物層を熱硬化し絶縁層を形成する工程、熱硬化後に支持フィルムを剥離する工程及び剥離後の絶縁層表面にスパッタ法により導体層を形成する工程を経る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が良好でかつ、導体層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板Ｐ１は、内側導体層１（第１の導体層）と、内側導体層１上に形成され、結晶粒径が内側導体層１よりも微細で、かつエッチング液による粗化処理が施された第１のメッキ層２（第２の導体層）と、第１のメッキ層２上に積層された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に所定の回路パターンとして形成された第１の外側導体層４と、絶縁層３の裏面上に所定の回路パターンとして形成された第２の外側導体層５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトランジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトランジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 厚さを可及的に薄くでき、且つ樹脂から成る絶縁層と配線パターンとの熱膨張率差に起因する応力を受けても切断され難い配線パターンが形成された半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板を形成する樹脂から成る絶縁層１２内に埋め込まれた半導体素子１４の電極端子１８と外部接続端子を形成するランド部２０とが、絶縁層１８に形成された配線パターン２２によって電気的に接続する半導体装置１０であって、ランド部２０を含む配線パターン２２がめっき金属２６によって形成され、且つ電極端子１８と一端部が接続された金属製のワイヤ２４が配線パターン２２に沿ってめっき金属２６内に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マスキング材と基体との双方が高周波信号に対して誘電正接が低く、両者の密着性に優れる導電性回路を簡易かつ低コストで形成できる。
【解決手段】軟質重合体を混合分散したシクロオレフィン系樹脂を射出成形して一次基体１を形成し、その表面上に相溶性がある、軟質重合体を混合しないシクロオレフィン系樹脂を射出成形してマスキング層２を形成する。シクロオレフィン系樹脂自体は耐エッチング性を有するため、マスキング層２で覆われていない一次基体１の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分１ａだけについて軟質重合体を溶解させて粗化できると共に親水性となる。したがってマスキング層２で覆われていない部分１ａにのみ、選択的に無電解めっきによる導電層４が形成できる。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板に設けられる有機物層のスパッタリングを抑え、導電部からの有機物の除去を効率的に行なうことのできるプラズマ洗浄方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１７の配線１９にプラズマ１８を照射して洗浄するとき、洗浄すべき配線１９にプラズマを集中させるようにプリント配線基板１７にプラズマ集中処理を施し、配線１９に臨む領域でプラズマ１８を発生させ、発生させたプラズマ１８を配線１９に照射する。たとえば、プリント配線基板１７を下部電極１６に載置してスルーホール２１を介して下部電極１６と配線１９とを短絡させ、上部電極１５と下部電極１６との間に電圧を印加してプラズマ１８を発生させる。これによって、照射するプラズマ１８と逆極性の電位を配線１９に与え、配線１９およびその周囲にプラズマ１８を集中して照射することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装可能とし、また、この範囲に非貫通孔を形成可能とするプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面側に第１の導体層２ｂを有する絶縁基板１の他面側に絶縁層１０を形成し、この絶縁層が形成された絶縁基板の所定位置にこの絶縁層及び基板を貫通して第１の導体層が露出するように穴１２を形成し、絶縁層の表面に複数の小形の凹部１４を形成し、この凹部及び穴の各内面を覆う導電層１６ａを絶縁層上に形成し、少なくともこの導電層に通電して電気めっきを行ない、各凹部及び穴を充填して第１の導体層と接続する第２の導体層２６を導電層上に形成する。 （もっと読む）

【課題】層間接続の位置のずれや素子の実装位置のずれを防止するとともに、高密度、高精細の回路配線を形成して、回路配線の高精細なフレキシブル基板を製造する。
【解決手段】各基体挟持面８に第１回路配線１０ａ、第２回路配線１０ｂを形成する回路配線形成工程と、各基台３によって基体２を挟持し回路配線１０を基体２に圧着する圧着工程と、第１基台３ａを第１回路配線１０ａから剥離して、第１回路配線１０ａを基体２に転写する第１転写工程と、第１転写工程の後に、回路配線１０の層間接続を行う層間接続工程と、層間接続工程の後に、第２基台３ｂを第２回路配線１０ｂから剥離して第２回路配線１０ｂを基体２に転写する第２転写工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
対めっき膜接着性に優れた樹脂を用いて平滑な表面に強固なめっき膜を形成する技術の提供。
【解決手段】
繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、繊維と樹脂との複合体（ａ）が、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有し、且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有する多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決する。（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）を加熱加圧により積層一体化する工程。（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。（Ｃ）繊維と樹脂との複合体（ａ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、繊維と樹脂との複合体（ａ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。上記樹脂としてアルキレン基等を有するポリイミドを用いる。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、小径ビアホールにおいても高い接続信頼性を有するビアホール充填用導電性ペースト組成物と、それを用いたプリント配線基板を実現する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍの導電性金属フィラー８０〜９５重量％、（ｂ）フタル酸ジアリルを主成分とし、液状エポキシ樹脂を含む液状樹脂成分４〜１８重量％、（ｃ）硬化剤１〜５重量％から成る組成物であることを特徴とする導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】外層銅箔を直接加工するダイレクトレーザビア形成法において、レーザ加工時にビア開口部周辺に発生する溶融飛散Cuとオーバーハングを選択的に除去する。
【解決手段】基材樹脂１に銅箔３を張り合わせた銅張積層板にレーザを用いてダイレクトに銅箔にビア加工を行うプリント配線板の製造方法において、ビア加工プロセスを、（a）銅箔表面酸化膜形成、(b)レーザビア加工、(c)アルカリ処理、(d)溶融飛散Cu.エッチング処理、(E)デスミア処理の順序とする。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路パターンとなる電気銅めっき層の形成時の電流密度よりも大きい電流密度で作製された厚み５μｍ以下の銅箔を貼り付けた層間絶縁樹脂を内層回路基板の上下面に積層し、さらに、導体回路パターン部以外の銅のエッチングにハロゲンを含まない酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いることで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】積層構造の多層配線基板の表面に配置された複数の配線層の高さを揃えるのに好適な多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層配線基板用基材１乃至４は、フィルム状の熱可塑性絶縁樹脂層Ｘと、前記熱可塑性絶縁樹脂層Ｘ上に形成された回路配線層１１ａ乃至１１ｃ等と、前記熱可塑性絶縁樹脂層を貫通し、前記回路配線層１１ａ乃至１１ｃ等に達するように形成された貫通孔ＶＨ１と、前記貫通孔内ＶＨ１に充填され前記回路配線層に電気的に接続された層間導電部材２１ａ乃至２１ｃ等とを有する。また、複数の多層配線基板用基材を積層して構成された多層配線基板は、前記複数の基板用基材のうち少なくとも一つが前記回路配線層に重なる熱可塑性絶縁樹脂層Ｘを有する多層配線基板用基材からなっている。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で製造でき、かつ、信頼性の高いフレキシブル基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】フレキシブルフィルム１０に複数の貫通孔２０を形成した後、貫通孔２０を覆うように、フレキシブルフィルム１０の両主面に導電性薄膜１３を形成し、さらに、導電性薄膜１３上に加圧シート１４を配置し、加圧シート１４を均一な圧力で押圧することによって、両主面に形成された導電性薄膜１３を貫通孔２０内で相互接続させる。加圧シート１４は、加圧シート１４の押圧により、貫通孔２０内へ自己整合的に押し込まれることによって、導電性薄膜１３を局所的に押圧し、これにより、導電性薄膜１３が貫通孔内で相互接続される。 （もっと読む）

【課題】良好な埋め込み性（ビアフィリング性）と優れた均一電着性を同時に併せ持ち、スルホールとブラインドビアホールの両方を含む被めっき物に対しても、電気的に信頼性の高い銅めっき皮膜を形成することが可能な新規な銅めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を必須成分として含有する水溶液を基本めっき浴とする酸性電気銅めっき液であって、
（１）アルキレンジアミン類及びポリアルキレンポリアミン類からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリアミン、（２）二塩基性カルボン酸系化合物、並びに（３）アルデヒド類、エピハロヒドリン類、α，γ−ジハロ−β−ヒドリン類、グリシジル化合物及びイソシアネート類からなる群から選ばれる少なくとも一種の架橋性化合物、からなる三成分を反応させて得られる水溶性樹脂を含有することを特徴とする酸性電気銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】多層化が容易な回路基板及びその製造方法を提供すること、カバーレイフィルムで被覆した場合、導体パターン間の間隙の被覆が容易で、かつ、被覆層の表面を平面化することができる回路基板及びその製造方法を提供すること、該回路基板を複数枚積層した多層回路基板を提供すること。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成された回路基板において、基板の表面に、導体パターンに対応する溝パターンが形成されており、かつ、該溝パターン内には、導体パターンとして、該基板の表面の高さを超えない厚みを有する導体層が形成されていることを特徴とする回路基板、その製造方法、及び該回路基板を積層してなる多層回路基板。 （もっと読む）