引き揃え導電配線基板
【課題】引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。
【解決手段】 並列に引き揃えた導電線１をテープ２、繊維３、シート４で固定し、この固定した引き揃え導電線１を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。
【解決手段】 並列に引き揃えた導電線１をテープ２、繊維３、シート４で固定し、この固定した引き揃え導電線１を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等の電子部品が年々軽薄短小となり、それに伴なって配線パターンも微細になってきているのに対応できる引き揃え導電線を用いた配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板は、銅箔のエッチング法かメッキ法による配線形成が行われている。
また、導電ペーストによる配線パターンを形成した配線は、ピッチが大きくなってしまうのを改良して小さくできるようにした、可撓性を有する絶縁性のフィルム状基材と、このフィルム状基材上に印刷にて形成された導電パターンと、線材、及び糸状材とを備え、前記線材は導線で形成されると共に、前記線材と前記糸状材とが前記フィルム状基材に縫い合わされて、前記線材によって配線を形成したことを特徴とするフレキシブル配線基板（特許文献１参照）が存在している。
【特許文献１】特許公開２００２−２５２４３２公報（特許請求の範囲、発明の詳細な説明の欄における段落｛０００３｝、｛０００４｝｛００１１｝〜｛００２４｝、図１、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、配線基板をエッチング法、メッキ法で形成する場合、化学薬品の使用による廃液処理の公害問題が発生する。また微細配線になればなるほど、エッチング、メッキのレジストとなる感光剤の塗布、露光、現像、そしてエッチング法かメッキ法でのパターン形成の工程が複雑で難しくなる。また、前記従来技術である特許公開２００２−２５２４３２公報に示されたものは、導線で形成された線材と糸状材とがフィルム状基材に縫い合わされて、線材によって配線を形成したフレキシブル配線基板である。しかし、この従来のフレキシブル配線基板は、線材よりも柔軟性のある絶縁性の糸状材で形成され、無理なくフィルム状基材に縫い合わせでき、線材が断線し難くしたもので、フィルム状基材に縫い合わせることが不可欠なもので製作するのに多くの工程を必要とし、困難を伴うものであるという問題がある。
さらに、他の配線や電子部品の導電検査をすることが極めて困難であるという問題がある。
それに対し、本発明に係る引き揃え導電配線基板は、導電線を並列に引き揃え、テープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂、例えばエポキシ樹脂、イミド樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂を組み合わせて固定した導電線を配線基板とするか、ピッチの違う並列に引き揃えた導電線をピッチ変換して導電接続し、電子部品を搭載することで導電配線基板を形成するので、化学薬品を使用する必要がない。また、導電線は、被覆線を用いればショートの問題はない。導電線はリール巻線を用いるため断線は未然に防げる。並列に引き揃えた導電線への電子部品の搭載は導電線に直接、超音波が当てられ、導電線と電子部品の接点との金属接合ができる。また、ハンダ付け、導電ペーストによる接合も引き揃え導電線を絡めて接続ができるため、強固である。さらに導電線、例えば銅線であれば、線径２０〜３５μｍφであり、これにエポキシ樹脂を塗布しても線径３０〜５０μｍφで、一般的な配線基板の絶縁体の厚みと同様である。また、導電線の引き揃えは柔軟性に富んでいるので極めて製作し易いく、引き揃えた導電線の支持体は間隔をあけることで、支持体の影響を受け難い絶縁性が得られる引き揃え導電配線基板を提供できるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する構成である。
【０００５】
上記課題を解決するための本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に配線パターンを面付けし、プリント基板を導電接続する構成である。
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１、または請求項２記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線に絶縁線を並列に組み合わせ、引き揃え導電線の識別、補強に用いる構成である。
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線の隣接する２本以上の線を導電接続する構成である。
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の第５発明は、請求項５に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線の一部または全部を切断し、電子部品や配線基板の片面または両面に導電接続する構成である。
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の第６発明は、請求項６に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線を平行移動または上下移動させて導電線の間隔を変更する構成である。
【００１０】
上記課題を解決するための本発明の第７発明は、請求項７に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線を電子部品や導電基板との導電接続に用いた以外の引き揃え導電線を電子部品や配線基板との固定に用いる構成である。
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の第８発明は、請求項８に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の発明に加えて、ピッチの違う並列に引き揃えた導電線をピッチ変換して導電接続する構成である。
【００１２】
上記課題を解決するための本発明の第９発明は、請求項９に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線を潰して、総厚を薄くする構成である。
【００１３】
上記課題を解決するための本発明の第１０発明は、請求項１０に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項９のうちいずれか１項に記載の発明に加えて、引き揃え導電配線基板の引き揃え導電線の先端と他の相手配線基板や電子部品と接触導通させることで検査や導電加工に用いる構成である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る引き揃え導電配線基板は、上記説明のような構成であるので、以下に記載する効果を奏する。
（１）引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる。
（２）導電線を引き揃えるか、引き揃えた導電線をピッチ変換して導電接続することでピッチを変更し、電子部品を搭載して導電配線基板を形成するので、化学薬品を使用する必要がないので、公害のない環境にやさしいものである。
（３）直線配線で良い、非接触ＩＣカード用アンテナや、ＵＨＦ帯域のアンテナ、２．４５ＧＨｚ帯域のアンテナ、ＥＬ用配線、ＬＥＤ用配線には、本発明の並列に引き揃えた導電配線基板を用いることにより、配線がそのままチップの接続に使用することが可能であるので、配線回路を容易に形成することができる。
（４）引き揃えた導電線にチップを接続することで、基材が不要になるため、放熱性に優れている。
（５）並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シートに固定されているため、微細な導電線（例えば、２０μｍφ〜３５μｍφ径）を用いても、断線、ショートがないため、検査工程の不要な、確かな信頼性のある配線回路が容易に形成することができる。
（６）並列に引き揃えた導電線を繊維、テープで固定することで、フレキシブル配線基板として、自由に屈曲できる。
（７）並列に引き揃えた導電線と電子部品との接続が、電子部品の裏面より接続でき、接続が容易に目視検査できる。
（８）並列に引き揃えた導電線と、電子部品の接続において、接続用の配線（ワイヤーボンディング）と回路配線が同じ引き揃え導電線でカバーできるので簡易である。
（９）外形をカットするだけですむので、製造原価が安価に得られる。
（１０）導電線は、被覆線を用いればショートの問題はなく、導電線はリール巻線を用いるため断線は未然に防げるので、結果的に検査の簡略化につながるものである。
（１１）引き揃えた導電線に電子部品を搭載する場合、導電線に直接、超音波が当てられ、導電線と電子部品の接点との金属接合ができる。また、ハンダ付け、導電ペーストによる接合も引き揃え導電線を絡めて接続ができるため、強固である。
（１２）導電線、例えば銅線の場合は、線径２０〜３５μｍφであり、これにエポキシ樹脂を塗布しても線径３０〜５０μｍφで、一般的な基板の絶縁体の厚みと同様である。また、導電線の引き揃えは柔軟性に富んでいるので極めて製作し易い。
（１３）引き揃えた導電線の支持体は間隔をあけることで、支持体の影響を受け難い絶縁性が得られるものである。
（１４）本発明の引き揃え導電配線基板の引き揃えた導電線の先端を、他の相手配線基板や電子部品と接触導通することで導電検査を簡単に行うことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
導電線と絶縁線を組み合わせて並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続した引き揃え導電配線基板である。
【実施例１】
【００１６】
以下、本発明の各実施例を図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る並列に引き揃えた導電線の円形線を絶縁シートにプレスで圧入して固定した実施例を示す概略斜視図、図２は、本発明に係る並列に引き揃えた導電線の角形線を絶縁シートにプレスで圧入して固定した実施例を示す概略斜視図、図３は、並列に引き揃えた導電線を接着剤付きテープ、繊維、接着剤付きシート、埋め込みテープの各種固定材料で固定した各実施例を示す概略斜視図、図４は、並列に引き揃えた導電線を感光性エポキシフィルムで固定し、露光・現像工程で処理し、部品接続部（開口部）を形成した部品接続部を多面付けした実施例を示す概略斜視図、図５は、並列に引き揃えた導電線をテープで固定し、ＩＣチップを多面付け接続した実施例を示す概略斜視図、図６は、並列に引き揃えた導電線をリール状にし、該導電線に導電基板をリール状に多面付けして、導電接続した実施例を示す概略平面図、図７は、並列に引き揃えた導電線に化学繊維等からなる絶縁線を組み合わせて引き揃え、絶縁線を導電基板と引き揃えた導電線の固定に使用した実施例を示す概略斜視図で、（Ａ）は埋め込みテープあるいは埋め込みシートで固定した例を示し、（Ｂ）は、接着剤シートで固定した例を示す概略斜視図、図８は、並列に引き揃えた導電線の隣接線を導電接続した概略平面図で、（Ａ）（Ｂ）はくし型にしたＦ型アンテナの実施例を示す概略平面図、（Ｃ）は円環型にしたＩＣチップを接続した実施例を示す概略平面図、図９は、並列に引き揃えた導電線の一部を切断してＩＣチップに接続した実施例を示す概略平面図と概略断面図で（Ａ）はＩＣチップの表面（一面）に配線した実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）図に示すａ−ａ断面図、図１０は、並列に引き揃えた導電線の一部を切断してＩＣチップの表裏面（両面）の接続部に接続した実施例を示す概略平面図と概略断面図で、（Ａ）はＩＣチップの表裏面の接続部に接続した実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）図に示すｂ−ｂ断面図、図１１は、並列に引き揃えた導電線のピッチを平行移動して変換し、配線の実装を容易にする配線手段の実施例を示す概略斜視図、図１２は、並列に引き揃えた導線のピッチを上下移動して変換し、配線の実装を容易にする配線手段の実施例を示す概略斜視図、図１３は、並列に引き揃えた導電線の導電基板や電子部品との導電接続に用いた並列に備えた導電線以外の導電線を導電基板や電子部品との固定の補強線として用いた実施例を示す概略斜視図、図１４は、並列に引き揃えた導電線をＩＣチップを間に、上下２層に配置し、ＩＣチップの上・下面の導電接続部に接続した実施例を示す概略斜視図、図１５は、並列に引き揃えた導電線を電子部品の実装部にハンダ付けした正面図と断面図で、ハンダが並列に引き揃えた導電線に絡まり、強固で確実な導電接続をしたもので、（Ａ）は概略正面図、（Ｂ）は概略断面図、図１６は、並列に引き揃えた導電線を一部切断し、ＩＣチップをハンダ付けし、電波式アンテナとした実施例を示す概略平面図、図１７は、並列に引き揃えた導電線を山型基板に配置し、ＬＥＤチップを実装し、ＬＥＤチップの下部に空間を形成し、放熱を良くした実施例を示す実装概略斜視図、図１８は、並列に引き揃えた導電線を凹型基板（筐体）に張り付け、ＩＣチップの高さを吸収する立体配線をした実施例を示す概略斜視図、図１９は、並列に引き揃えた導電線をＩＣチップと導電基板とを接続するリードフレームを示す実施例で、（Ａ）は絶縁線と組み合わせた実施例を示す概略斜視図、（Ｂ）はクシ型のリードフレームの実施例を示す概略斜視図、図２０は、並列に引き揃えた導電線にロール状に巻き取った孔明け接着剤付きシートを貼り付ける状態を示す概略斜視図、図２１は、図２０で示した孔明け接着剤付きシートに半導体チップ等の電子部品を実装した実施例を示す断面図、図２２は、並列に引き揃えた導電線を電子部品や導電基板の導電接続部の形状やピッチに合わせて、並列に引き揃えた導電線の直径や間隔や本数を変えた引き揃え導電配線基板の実施例を示す概略平面図、図２３は、ピッチの違う並列に引き揃えた導電線を導電接続し、ピッチ変換した実施例を示す概略平面図で、（Ａ）はピッチの違う並列に引き揃えた導電線を配線材で導電接続した実施例を示す概略平面図、（Ｂ）はピッチの違う並列に引き揃えた導電線と導電基板を導電接続する上で導電基板上で配線をハンダ付け、超音波接着、メッキ、導電接着剤、圧接で各接続した実施例を示す概略平面図、図２４は、並列に引き揃えた丸型導電線を潰して総厚を薄くした超薄フレキシブル導電配線基板の実施例を示す概略断面図である。
【００１７】
また、利用の仕方として並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に配線パターンを面付けし、プリント基板を導電接続する等、本願発明の各種引き揃え導電配線基板の引き揃え導電線の先端を他の相手配線基板や電子部品に接触させ、導通することで導電検査を行うことができ、さらに導電加工にも用いることができる。
【００１８】
以下、図１〜図２４に基づいて、並列に引き揃えた導電線を用いた配線基板の実施例について具体的に詳細を説明する。
先ず、本発明の用途について説明すると、並列に引き揃えた導電線を用いた配線基板は、従来のプリント配線基板の代用となるものである。特徴を活かせる例として、フレキシブル基板、リジット・フレキシブル基板、リジット・フレキシブル・リジット基板、多層配線板の内層基板、ＬＥＤ（発光ダイオード）接続配線、電波方式アンテナ、ＩＣカード用アンテナ、ＩＣカード用チップ搭載配線、タグ用アンテナ、Ｆ型アンテナ等、各種アンテナ、巻線アンテナ、ＩＣ搭載配線、ビルドアップ基板、多段式ＩＣチップのリードフレーム、電磁波シールド、アンテナ巻線、コイル巻線、チップ搭載アンテナ、導電検査用配線基板、インターポーザチップ搭載インターポーザ、ジャンパー配線基板、ボンディングワイヤー代用・リードフレーム代用フラットケーブル配線、太陽光発電パネル配線、部品内蔵配線基板、パッケージ用配線基板、ピッチ変更拡張配線基板、立体アンテナ・コイル巻線、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用接続配線、多段ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用接続配線、異方性導電接続基板、検査用弾力基板、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）、ペルチェ素子基板等が考えられる。
【００１９】
次に、引き揃えた導電線の線は、金属線、主に銅・アルミ・ステンレス、及び各種合金線である。なお、用途に応じて金属線にスズ・銀・金等の各種メッキ・プラズマ加工の表面処理をする。ケミカル繊維に導電性を持たせる金属表面処理、メッキ等の加工をすることにより、柔軟性のある引き揃え導電線ができるものである。また、線の形状は、丸形や、正方形が採用され、金属線もカラー着色し、絶縁性を持たせ、識別もできるようにする。
【００２０】
また、引き揃えた導電線の固定手段は、縦糸は銅線、横糸に不導体であるケミカル繊維で織ったメッシュタイプや、横糸の代わりに不導体の樹脂・ペーストで固定するもの。また、感光性のあるエポキシ樹脂、イミド樹脂を用いて塗布、露光、現像して圧着固定し、開口部を形成するもの。不導体樹脂をスクリーン印刷、インクジェットで引き揃え線上にパターンを形成してパターンで固定するもの。感光性樹脂で微細パターンを形成して、これで固定する手段もある。さらに、不導体の台紙に両面テープや接着剤で貼り付けてもよい。接着テープ、フィルムや樹脂フィルムで熱圧着で埋め込み固定する。また、化学繊維で織ることで誘電率の低い並列した引き揃え導電配線基板を作ることができる。
なお、引き揃え線は、平面だけの配線ではなく立体配線もできるものである。引き揃え導電線は何本かの間隔を置いて補強・絶縁のため不導体線を入れることも考えられる。また、引き揃え導電線はツメ・オサを用いてピッチの変更や拡張をしたり、曲線にして台紙に貼り付けることもできるものである。
【００２１】
引き揃え導電線とＩＣチップ・プリント基板との導電接続は、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、導電接着剤、ハンダペーストを用いる方法、引き揃え線にスズ・銅の合金メッキをし、レーザー光での溶解接続、金メッキ加工をし、超音波での金属間の接続もある。そして、引き揃え導電線にスクリーン印刷・感光剤でのパターンを形成して、引き揃え線の露出部分にメッキ加工をし、導電パターンを形成する。
なお、感光剤は、ドライフィルムタイプ、液状タイプ、永久レジストタイプ、剥離タイプ、ネガタイプ、ポジタイプ等の種々のタイプを用途に合わせて採用することが可能である。
【００２２】
並列に引き揃え導電線を用いたものとしては、引き揃え導電線を用いた異方性導電パターンは弾力性があり、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）と基板の接続、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）の電気検査に用いる。また、引き揃え導電線を平行方向・直角方向に重ねて多層配線基板として用いる。また、引き揃え導電線に一本一本の各引き揃え線上の上下に絶縁物を形成し、メッキ加工でバンプを形成し、弾力のあるプリント基板・電子部品の接続に用いることができる。並列に引き揃えた導電線を多層に積層するものとして、一層目の並列に引き揃えた導電線の配線層に対し、９０度移動させて、２層目を積層し、９０度方向を変換して配線を組み合わせたり、並列に引き揃えた導電線の横方向の導電接続は、超音波接着、ハンダ接続が主で、メッキ、導電接着剤で接続し、Ｅ型アンテナ、クシ型電極、クシ型ＥＬ電極として用いることができる。
【００２３】
ここで、図１から順次具体的な実施例について説明する。
図１で示した実施例は、絶縁性のある接着剤付きシート４に断面円形の導電線１を並列に引き揃えてプレスで圧入して埋め込み形成した導電配線基板で、並列に引き揃えた導電線１は銅線等からなるものである。
図２で示した実施例は、接着剤付きシート４に断面角形の導電線１を並列に引き揃えてプレスで圧入して埋め込み形成した導電配線基板である。
図３で示した実施例は、固定手段について、各種部材で行う各具体的なものについて、同一の並列に引き揃えた導電線１に施したものが示されているが、これらは各々独立の固定手段であって、１種類づつ採用するものであるが、場合によっては２つ以上の固定手段を併用しても良いことはいうまでもない。並列に引き揃えた導電線１を固定する部材として、接着剤付きテープ２で固定したもの、繊維３を並列に引き揃えた導電線１に対して交差するように織り込んで固定したもの、接着剤付きシート４で接着固定したもの、埋め込みテープ（シート）５で埋め込み固定したものを一緒に示したものである。
図４で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１を感光性エポキシフィルム６で固定し、露光・現像工程で処理して開口部７を形成し、開口部７を利用して電子部品を多面付けして部品接続できるようにした実施例を示すものである。８は、並列に引き揃えた導電線１が前記開口部７の部位に現出している導電接続部である。
図５で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１を埋め込みテープ５で固定し、ＩＣチップ９のＩＣチップ接続部１０と並列に引き揃えた導電線１とを接続して多面付けしたＩＣチップ９を多面付けした導電配線基板である。
図６で示した実施例は、長尺の並列に引き揃えた導電線１に導電基板１１を導電接続部１２でリール状に多面付けして導電接続した実施例である。
図７で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１において、前記引き揃えた導電線１と化学繊維等からなる絶縁線１３とを組み合わせて、フレキシブルリジット基板を形成したものである。（Ａ）に示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１に適宜間隔に化学繊維等からなる絶縁線１３（ケミカル線）を組み合わせて、導電線１と絶縁線１３を部分的に埋め込みテープ５で埋め込み固定したもので、導電基板１１と並列に引き揃えた導電線１を導電接続部１２で導電接続した実施例である。（Ｂ）は固定手段として、接着剤付きシート４で固定したもので、その他は前記図７（Ａ）と同様なので説明は省略する。
図８で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１を接着剤付きテープ２で固定し、並列に引き揃えた導電線１を２本、３本、あるいは全本の隣接線を導電接続した実施例で、（Ａ）は、導電線１を２本及び３本の隣接の導電線を接続した導電接続部１４で導電接続した実施例で、（Ｂ）は導電線１全本の隣接の導電線を接続した導電接続した実施例で、（Ｃ）は隣接線をＩＣチップ９をＩＣチップ接続部１０で接続して、円環状に導電接続した実施例である。
図９で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１の一部又は全部を切断し、その部分を介して、ＩＣチップを接続した実施例で、（Ａ）は一部を切断し、ＩＣチップ１５のＩＣチップ接続部１６で並列に引き揃えた導電線１と接続した実施例で、（Ｂ）はその図９（Ａ）のａ−ａ断面図である。
図１０で示したものは、並列に引き揃えた導電線１の一部を切断し、ＩＣチップ１５の表と裏の接続部に接続する実施例で、（Ａ）は並列に引き揃えた導電線１の一部を切断し、切断された並列に引き揃えた導電線１を屈曲させてＩＣチップ１５の表に、切断されていない並列に引き揃えた導電線１とＩＣチップ１５の裏とを接続してＩＣチップの表裏配線した実施例の平面図で、（Ｂ）は図１０（Ａ）のｂ−ｂ断面図である。
図１１で示したものは、並列に引き揃えた導電線１のピッチを変更するもので、平行移動によってピッチを変えた実施例で、配線の実装を容易にする配線の実施例である。
図１２で示したものは、並列に引き揃えた導電線１のピッチを変更するもので、上下移動によってピッチを変えた実施例で、平行移動と同様に配線の実装を容易にする配線の実施例である。
図１３で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を導電基板１１や電子部品との導電接続に用いた並列に引き揃えた導電線１以外の導電線１を配線基板や電子部品との固定のために利用し補強線とした実施例である。
図１４で示したものは、並列に引き揃えた導電線１をＩＣチップ１５の間に上・下２層で配置し、ＩＣチップ１５の上・下面の導電接続部１２で接続した実施例である。
図１５で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を電子部品の実装部にハンダ付けした実施例で、ハンダが並列に引き揃えた導電線１に絡まり、強固で確実に導電接続ができる実施例である。
図１６で示したものは、並列に引き揃えた導電線１の一部を切断し、ＩＣチップ１５をＩＣチップの接続部１６でハンダ付けし、電波式アンテナのＩＣチップ１５を実装した実施例である。
図１７で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を凸型基板１７に配置したＬＥＤチップ１８を実装し、ＬＥＤチップ１８の下部に空間を形成し、放熱効率を良くした実施例である。
図１８で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を凹型基板１９（筐体）に張り付け、ＩＣチップ１５の高さを吸収する立体配線の実施例である。
図１９で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を半導体チップ２０と導電基板１１とを接続するリードフレーム２１で、（Ａ）に示したものは、絶縁線１３と組み合わせたリードフレーム２１で、（Ｂ）に示したものは、隣接の導電線を接続した導電接続部１４を設けたリードフレーム２１の実施例である。
図２０で示したものは、並列に引き揃えた導電線１をロール状に巻き取った孔明き接着剤付きシート２２を引き出して貼り付け固定した実施例である。
図２１で示したものは、図２０で説明した実施例の導電配線基板を利用して、孔部を介して半導体チップ２０を取り付けた実施例を示すものである。
図２２で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を電子部品や、導電基板１１の導電接続部１２の形状及びピッチに合わせて並列に引き揃えた導電線１の直径や間隔や本数を変えた実施例である。
図２３で示したものは、並列に引き揃えた導電線１のピッチを変えたものを導電接続した実施例で、（Ａ）に示すものは、配線材２３で導電接続した実施例で、（Ｂ）で示したものは、導電基板１１上で配線材２３で導電接続した実施例である。この導電接続には、配線材だけでなく、ハンダ付け、超音波接続、メッキ、導電接着剤を用いることも可能である。
図２４で示したものは、丸型の並列に引き揃えた導電線１を潰して、接着剤付きフィルムで固定することで総厚を薄くした実施例を示すものである。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
各種配線基板に利用でき、平面状のもの立体状のものにも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る並列に引き揃えた導電線の円形線を絶縁性のある接着剤付きシートにプレスで圧入して固定した実施例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明に係る並列に引き揃えた導電線の角形線を絶縁性のある接着剤付きシートにプレスで圧入して固定した実施例を示す概略斜視図である。
【図３】並列に引き揃えた導電線を接着剤付きテープ、繊維、接着剤付きシート、埋め込みテープの各種固定手段で固定した各実施例を示す概略斜視図である。
【図４】並列に引き揃えた導電線を感光性エポキシフィルムで固定し、露光・現像工程で処理し、部品接続部を多面付けし、部品接続部（開口部）を形成した実施例を示す概略斜視図である。
【図５】並列に引き揃えた導電線をテープで固定し、ＩＣチップを多面付け接続した実施例を示す概略斜視図である。
【図６】並列に引き揃えた導電線をリール状にし、該導電線に導電基板をリール状に多面付けして、導電接続した実施例を示す概略平面図である。
【図７】並列に引き揃えた導電線に化学繊維等からなる絶縁線を組み合わせて引き揃え、絶縁線を導電基板と引き揃えた導電線の固定に使用した実施例を示す概略斜視図で、（Ａ）は埋め込みテープあるいは埋め込みシートで固定した例を示し、（Ｂ）は、接着剤シートで固定した例を示す概略斜視図である。
【図８】（Ａ）は並列に引き揃えた導電線の隣接線を導電接続した概略平面図で、（Ｂ）はくし型にしたＦ型アンテナの実施例を示す概略平面図、（Ｃ）は円環型にしたＩＣチップを接続した実施例を示す概略平面図である。
【図９】並列に引き揃えた導電線の一部を切断してＩＣチップに接続した実施例を示す概略平面図と概略断面図で（Ａ）はＩＣチップの表面（一面）に配線した実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）図に示すａ−ａ断面図である。
【図１０】並列に引き揃えた導電線の一部を切断してＩＣチップの表裏面（両面）の接続部に接続した実施例を示す概略平面図と概略断面図で、（Ａ）はＩＣチップの表裏面の接続部に接続した実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）図に示すｂ−ｂ断面図である。
【図１１】並列に引き揃えた導電線のピッチを平行移動して変換し、配線の実装を容易にする配線手段の実施例を示す概略斜視図である。
【図１２】並列に引き揃えた導線のピッチを上下移動して変換し、配線の実装を容易にする配線手段の実施例を示す概略斜視図である。
【図１３】並列に引き揃えた導電線の導電基板や電子部品との導電接続に用いた並列に備えた導電線以外の導電線を導電基板や電子部品との固定のために利用し補強線として用いた実施例を示す概略斜視図である。
【図１４】並列に引き揃えた導電線をＩＣチップを間に、上下２層に配置し、ＩＣチップの上・下面の導電接続部に接続した実施例を示す概略斜視図である。
【図１５】並列に引き揃えた導電線を電子部品の実装部にハンダ付けした正面図と断面図で、ハンダが並列に引き揃えた導電線に絡まり、強固で確実な導電接続をしたもので、（Ａ）は概略正面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図１６】並列に引き揃えた導電線を一部切断し、ＩＣチップをハンダ付けし、電波式アンテナとして実施例を示す概略平面図である。
【図１７】並列に引き揃えた導電線を山型基板に配置し、ＬＥＤチップを実装し、ＬＥＤチップの下部に空間を形成し、放熱を良くした実施例を示す実装概略斜視図である。
【図１８】並列に引き揃えた導電線を凹型基板（筐体）に張り付け、ＩＣチップの高さを吸収する立体配線をした実施例を示す概略斜視図である。
【図１９】並列に引き揃えた導電線をＩＣチップと導電基板とを接続するリードフレームを示す実施例で、（Ａ）は絶縁線と組み合わせた実施例を示す概略斜視図、（Ｂ）はクシ型のリードフレームの実施例を示す概略斜視図である。
【図２０】並列に引き揃えた導電線にロール状に巻き取った孔明け接着剤付きシートを貼り付ける状態を示す概略斜視図である。
【図２１】図２０で示した孔明け接着剤付きシートに半導体チップ等の電子部品を実装した実施例を示す断面図である。
【図２２】並列に引き揃えた導電線を電子部品や導電基板の導電接続部の形状やピッチに合わせて、並列に引き揃えた導電線の直径や間隔や本数を変えた引き揃え導電配線基板の実施例を示す概略平面図である。
【図２３】ピッチの違う並列に引き揃えた導電線を導電接続し、ピッチ変換した実施例を示す概略平面図で、（Ａ）はピッチの違う並列に引き揃えた導電線を配線材で導電接続した実施例を示す概略平面図、（Ｂ）はピッチの違う並列に引き揃えた導電線と導電基板を導電接続する上で導電基板上で配線をハンダ付け、超音波接着、メッキ、導電接着剤で各接続した実施例を示す概略平面図である。
【図２４】並列に引き揃えた丸型導電線を潰して総厚を薄くした超薄フレキシブル導電配線基板の実施例を示す概略断面図である。本発明に係る引き揃え導電線を用いた配線基板の第一実施例を示す絶縁物でパターンを形成した配線基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１・・・・並列に引き揃えた導電線 ２・・・・接着剤付きテープ
３・・・・繊維 ４・・・・接着剤付きシート
５・・・・埋め込みテープ（シート） ６・・・・感光性エポキシフィルム
７・・・・開口部 ８・・・・導電接続部
９・・・・ＩＣチップ １０・・・・ＩＣチップ接続部
１１・・・・導電基板 １２・・・・導電接続部
１３・・・・絶縁線
１４・・・・隣接の導電線を接続した導電接続部
１５・・・・ＩＣチップ １６・・・・ＩＣチップの接続部
１７・・・・凸型基板 １８・・・・ＬＥＤチップ
１９・・・・凹型基板 ２０・・・・半導体チップ
２１・・・・リードフレーム
２２・・・・ロール状に巻き取った孔明き接着剤付きシート
２３・・・・配線材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等の電子部品が年々軽薄短小となり、それに伴なって配線パターンも微細になってきているのに対応できる引き揃え導電線を用いた配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板は、銅箔のエッチング法かメッキ法による配線形成が行われている。
また、導電ペーストによる配線パターンを形成した配線は、ピッチが大きくなってしまうのを改良して小さくできるようにした、可撓性を有する絶縁性のフィルム状基材と、このフィルム状基材上に印刷にて形成された導電パターンと、線材、及び糸状材とを備え、前記線材は導線で形成されると共に、前記線材と前記糸状材とが前記フィルム状基材に縫い合わされて、前記線材によって配線を形成したことを特徴とするフレキシブル配線基板（特許文献１参照）が存在している。
【特許文献１】特許公開２００２−２５２４３２公報（特許請求の範囲、発明の詳細な説明の欄における段落｛０００３｝、｛０００４｝｛００１１｝〜｛００２４｝、図１、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、配線基板をエッチング法、メッキ法で形成する場合、化学薬品の使用による廃液処理の公害問題が発生する。また微細配線になればなるほど、エッチング、メッキのレジストとなる感光剤の塗布、露光、現像、そしてエッチング法かメッキ法でのパターン形成の工程が複雑で難しくなる。また、前記従来技術である特許公開２００２−２５２４３２公報に示されたものは、導線で形成された線材と糸状材とがフィルム状基材に縫い合わされて、線材によって配線を形成したフレキシブル配線基板である。しかし、この従来のフレキシブル配線基板は、線材よりも柔軟性のある絶縁性の糸状材で形成され、無理なくフィルム状基材に縫い合わせでき、線材が断線し難くしたもので、フィルム状基材に縫い合わせることが不可欠なもので製作するのに多くの工程を必要とし、困難を伴うものであるという問題がある。
さらに、他の配線や電子部品の導電検査をすることが極めて困難であるという問題がある。
それに対し、本発明に係る引き揃え導電配線基板は、導電線を並列に引き揃え、テープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂、例えばエポキシ樹脂、イミド樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂を組み合わせて固定した導電線を配線基板とするか、ピッチの違う並列に引き揃えた導電線をピッチ変換して導電接続し、電子部品を搭載することで導電配線基板を形成するので、化学薬品を使用する必要がない。また、導電線は、被覆線を用いればショートの問題はない。導電線はリール巻線を用いるため断線は未然に防げる。並列に引き揃えた導電線への電子部品の搭載は導電線に直接、超音波が当てられ、導電線と電子部品の接点との金属接合ができる。また、ハンダ付け、導電ペーストによる接合も引き揃え導電線を絡めて接続ができるため、強固である。さらに導電線、例えば銅線であれば、線径２０〜３５μｍφであり、これにエポキシ樹脂を塗布しても線径３０〜５０μｍφで、一般的な配線基板の絶縁体の厚みと同様である。また、導電線の引き揃えは柔軟性に富んでいるので極めて製作し易いく、引き揃えた導電線の支持体は間隔をあけることで、支持体の影響を受け難い絶縁性が得られる引き揃え導電配線基板を提供できるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する構成である。
【０００５】
上記課題を解決するための本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に配線パターンを面付けし、プリント基板を導電接続する構成である。
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１、または請求項２記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線に絶縁線を並列に組み合わせ、引き揃え導電線の識別、補強に用いる構成である。
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線の隣接する２本以上の線を導電接続する構成である。
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の第５発明は、請求項５に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線の一部または全部を切断し、電子部品や配線基板の片面または両面に導電接続する構成である。
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の第６発明は、請求項６に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線を平行移動または上下移動させて導電線の間隔を変更する構成である。
【００１０】
上記課題を解決するための本発明の第７発明は、請求項７に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線を電子部品や導電基板との導電接続に用いた以外の引き揃え導電線を電子部品や配線基板との固定に用いる構成である。
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の第８発明は、請求項８に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の発明に加えて、ピッチの違う並列に引き揃えた導電線をピッチ変換して導電接続する構成である。
【００１２】
上記課題を解決するための本発明の第９発明は、請求項９に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の発明に加えて、並列に引き揃えた導電線を潰して、総厚を薄くする構成である。
【００１３】
上記課題を解決するための本発明の第１０発明は、請求項１０に記載された通りの引き揃え導電配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項９のうちいずれか１項に記載の発明に加えて、引き揃え導電配線基板の引き揃え導電線の先端と他の相手配線基板や電子部品と接触導通させることで検査や導電加工に用いる構成である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る引き揃え導電配線基板は、上記説明のような構成であるので、以下に記載する効果を奏する。
（１）引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる。
（２）導電線を引き揃えるか、引き揃えた導電線をピッチ変換して導電接続することでピッチを変更し、電子部品を搭載して導電配線基板を形成するので、化学薬品を使用する必要がないので、公害のない環境にやさしいものである。
（３）直線配線で良い、非接触ＩＣカード用アンテナや、ＵＨＦ帯域のアンテナ、２．４５ＧＨｚ帯域のアンテナ、ＥＬ用配線、ＬＥＤ用配線には、本発明の並列に引き揃えた導電配線基板を用いることにより、配線がそのままチップの接続に使用することが可能であるので、配線回路を容易に形成することができる。
（４）引き揃えた導電線にチップを接続することで、基材が不要になるため、放熱性に優れている。
（５）並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シートに固定されているため、微細な導電線（例えば、２０μｍφ〜３５μｍφ径）を用いても、断線、ショートがないため、検査工程の不要な、確かな信頼性のある配線回路が容易に形成することができる。
（６）並列に引き揃えた導電線を繊維、テープで固定することで、フレキシブル配線基板として、自由に屈曲できる。
（７）並列に引き揃えた導電線と電子部品との接続が、電子部品の裏面より接続でき、接続が容易に目視検査できる。
（８）並列に引き揃えた導電線と、電子部品の接続において、接続用の配線（ワイヤーボンディング）と回路配線が同じ引き揃え導電線でカバーできるので簡易である。
（９）外形をカットするだけですむので、製造原価が安価に得られる。
（１０）導電線は、被覆線を用いればショートの問題はなく、導電線はリール巻線を用いるため断線は未然に防げるので、結果的に検査の簡略化につながるものである。
（１１）引き揃えた導電線に電子部品を搭載する場合、導電線に直接、超音波が当てられ、導電線と電子部品の接点との金属接合ができる。また、ハンダ付け、導電ペーストによる接合も引き揃え導電線を絡めて接続ができるため、強固である。
（１２）導電線、例えば銅線の場合は、線径２０〜３５μｍφであり、これにエポキシ樹脂を塗布しても線径３０〜５０μｍφで、一般的な基板の絶縁体の厚みと同様である。また、導電線の引き揃えは柔軟性に富んでいるので極めて製作し易い。
（１３）引き揃えた導電線の支持体は間隔をあけることで、支持体の影響を受け難い絶縁性が得られるものである。
（１４）本発明の引き揃え導電配線基板の引き揃えた導電線の先端を、他の相手配線基板や電子部品と接触導通することで導電検査を簡単に行うことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
導電線と絶縁線を組み合わせて並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続した引き揃え導電配線基板である。
【実施例１】
【００１６】
以下、本発明の各実施例を図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る並列に引き揃えた導電線の円形線を絶縁シートにプレスで圧入して固定した実施例を示す概略斜視図、図２は、本発明に係る並列に引き揃えた導電線の角形線を絶縁シートにプレスで圧入して固定した実施例を示す概略斜視図、図３は、並列に引き揃えた導電線を接着剤付きテープ、繊維、接着剤付きシート、埋め込みテープの各種固定材料で固定した各実施例を示す概略斜視図、図４は、並列に引き揃えた導電線を感光性エポキシフィルムで固定し、露光・現像工程で処理し、部品接続部（開口部）を形成した部品接続部を多面付けした実施例を示す概略斜視図、図５は、並列に引き揃えた導電線をテープで固定し、ＩＣチップを多面付け接続した実施例を示す概略斜視図、図６は、並列に引き揃えた導電線をリール状にし、該導電線に導電基板をリール状に多面付けして、導電接続した実施例を示す概略平面図、図７は、並列に引き揃えた導電線に化学繊維等からなる絶縁線を組み合わせて引き揃え、絶縁線を導電基板と引き揃えた導電線の固定に使用した実施例を示す概略斜視図で、（Ａ）は埋め込みテープあるいは埋め込みシートで固定した例を示し、（Ｂ）は、接着剤シートで固定した例を示す概略斜視図、図８は、並列に引き揃えた導電線の隣接線を導電接続した概略平面図で、（Ａ）（Ｂ）はくし型にしたＦ型アンテナの実施例を示す概略平面図、（Ｃ）は円環型にしたＩＣチップを接続した実施例を示す概略平面図、図９は、並列に引き揃えた導電線の一部を切断してＩＣチップに接続した実施例を示す概略平面図と概略断面図で（Ａ）はＩＣチップの表面（一面）に配線した実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）図に示すａ−ａ断面図、図１０は、並列に引き揃えた導電線の一部を切断してＩＣチップの表裏面（両面）の接続部に接続した実施例を示す概略平面図と概略断面図で、（Ａ）はＩＣチップの表裏面の接続部に接続した実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）図に示すｂ−ｂ断面図、図１１は、並列に引き揃えた導電線のピッチを平行移動して変換し、配線の実装を容易にする配線手段の実施例を示す概略斜視図、図１２は、並列に引き揃えた導線のピッチを上下移動して変換し、配線の実装を容易にする配線手段の実施例を示す概略斜視図、図１３は、並列に引き揃えた導電線の導電基板や電子部品との導電接続に用いた並列に備えた導電線以外の導電線を導電基板や電子部品との固定の補強線として用いた実施例を示す概略斜視図、図１４は、並列に引き揃えた導電線をＩＣチップを間に、上下２層に配置し、ＩＣチップの上・下面の導電接続部に接続した実施例を示す概略斜視図、図１５は、並列に引き揃えた導電線を電子部品の実装部にハンダ付けした正面図と断面図で、ハンダが並列に引き揃えた導電線に絡まり、強固で確実な導電接続をしたもので、（Ａ）は概略正面図、（Ｂ）は概略断面図、図１６は、並列に引き揃えた導電線を一部切断し、ＩＣチップをハンダ付けし、電波式アンテナとした実施例を示す概略平面図、図１７は、並列に引き揃えた導電線を山型基板に配置し、ＬＥＤチップを実装し、ＬＥＤチップの下部に空間を形成し、放熱を良くした実施例を示す実装概略斜視図、図１８は、並列に引き揃えた導電線を凹型基板（筐体）に張り付け、ＩＣチップの高さを吸収する立体配線をした実施例を示す概略斜視図、図１９は、並列に引き揃えた導電線をＩＣチップと導電基板とを接続するリードフレームを示す実施例で、（Ａ）は絶縁線と組み合わせた実施例を示す概略斜視図、（Ｂ）はクシ型のリードフレームの実施例を示す概略斜視図、図２０は、並列に引き揃えた導電線にロール状に巻き取った孔明け接着剤付きシートを貼り付ける状態を示す概略斜視図、図２１は、図２０で示した孔明け接着剤付きシートに半導体チップ等の電子部品を実装した実施例を示す断面図、図２２は、並列に引き揃えた導電線を電子部品や導電基板の導電接続部の形状やピッチに合わせて、並列に引き揃えた導電線の直径や間隔や本数を変えた引き揃え導電配線基板の実施例を示す概略平面図、図２３は、ピッチの違う並列に引き揃えた導電線を導電接続し、ピッチ変換した実施例を示す概略平面図で、（Ａ）はピッチの違う並列に引き揃えた導電線を配線材で導電接続した実施例を示す概略平面図、（Ｂ）はピッチの違う並列に引き揃えた導電線と導電基板を導電接続する上で導電基板上で配線をハンダ付け、超音波接着、メッキ、導電接着剤、圧接で各接続した実施例を示す概略平面図、図２４は、並列に引き揃えた丸型導電線を潰して総厚を薄くした超薄フレキシブル導電配線基板の実施例を示す概略断面図である。
【００１７】
また、利用の仕方として並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に配線パターンを面付けし、プリント基板を導電接続する等、本願発明の各種引き揃え導電配線基板の引き揃え導電線の先端を他の相手配線基板や電子部品に接触させ、導通することで導電検査を行うことができ、さらに導電加工にも用いることができる。
【００１８】
以下、図１〜図２４に基づいて、並列に引き揃えた導電線を用いた配線基板の実施例について具体的に詳細を説明する。
先ず、本発明の用途について説明すると、並列に引き揃えた導電線を用いた配線基板は、従来のプリント配線基板の代用となるものである。特徴を活かせる例として、フレキシブル基板、リジット・フレキシブル基板、リジット・フレキシブル・リジット基板、多層配線板の内層基板、ＬＥＤ（発光ダイオード）接続配線、電波方式アンテナ、ＩＣカード用アンテナ、ＩＣカード用チップ搭載配線、タグ用アンテナ、Ｆ型アンテナ等、各種アンテナ、巻線アンテナ、ＩＣ搭載配線、ビルドアップ基板、多段式ＩＣチップのリードフレーム、電磁波シールド、アンテナ巻線、コイル巻線、チップ搭載アンテナ、導電検査用配線基板、インターポーザチップ搭載インターポーザ、ジャンパー配線基板、ボンディングワイヤー代用・リードフレーム代用フラットケーブル配線、太陽光発電パネル配線、部品内蔵配線基板、パッケージ用配線基板、ピッチ変更拡張配線基板、立体アンテナ・コイル巻線、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用接続配線、多段ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用接続配線、異方性導電接続基板、検査用弾力基板、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）、ペルチェ素子基板等が考えられる。
【００１９】
次に、引き揃えた導電線の線は、金属線、主に銅・アルミ・ステンレス、及び各種合金線である。なお、用途に応じて金属線にスズ・銀・金等の各種メッキ・プラズマ加工の表面処理をする。ケミカル繊維に導電性を持たせる金属表面処理、メッキ等の加工をすることにより、柔軟性のある引き揃え導電線ができるものである。また、線の形状は、丸形や、正方形が採用され、金属線もカラー着色し、絶縁性を持たせ、識別もできるようにする。
【００２０】
また、引き揃えた導電線の固定手段は、縦糸は銅線、横糸に不導体であるケミカル繊維で織ったメッシュタイプや、横糸の代わりに不導体の樹脂・ペーストで固定するもの。また、感光性のあるエポキシ樹脂、イミド樹脂を用いて塗布、露光、現像して圧着固定し、開口部を形成するもの。不導体樹脂をスクリーン印刷、インクジェットで引き揃え線上にパターンを形成してパターンで固定するもの。感光性樹脂で微細パターンを形成して、これで固定する手段もある。さらに、不導体の台紙に両面テープや接着剤で貼り付けてもよい。接着テープ、フィルムや樹脂フィルムで熱圧着で埋め込み固定する。また、化学繊維で織ることで誘電率の低い並列した引き揃え導電配線基板を作ることができる。
なお、引き揃え線は、平面だけの配線ではなく立体配線もできるものである。引き揃え導電線は何本かの間隔を置いて補強・絶縁のため不導体線を入れることも考えられる。また、引き揃え導電線はツメ・オサを用いてピッチの変更や拡張をしたり、曲線にして台紙に貼り付けることもできるものである。
【００２１】
引き揃え導電線とＩＣチップ・プリント基板との導電接続は、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、導電接着剤、ハンダペーストを用いる方法、引き揃え線にスズ・銅の合金メッキをし、レーザー光での溶解接続、金メッキ加工をし、超音波での金属間の接続もある。そして、引き揃え導電線にスクリーン印刷・感光剤でのパターンを形成して、引き揃え線の露出部分にメッキ加工をし、導電パターンを形成する。
なお、感光剤は、ドライフィルムタイプ、液状タイプ、永久レジストタイプ、剥離タイプ、ネガタイプ、ポジタイプ等の種々のタイプを用途に合わせて採用することが可能である。
【００２２】
並列に引き揃え導電線を用いたものとしては、引き揃え導電線を用いた異方性導電パターンは弾力性があり、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）と基板の接続、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）の電気検査に用いる。また、引き揃え導電線を平行方向・直角方向に重ねて多層配線基板として用いる。また、引き揃え導電線に一本一本の各引き揃え線上の上下に絶縁物を形成し、メッキ加工でバンプを形成し、弾力のあるプリント基板・電子部品の接続に用いることができる。並列に引き揃えた導電線を多層に積層するものとして、一層目の並列に引き揃えた導電線の配線層に対し、９０度移動させて、２層目を積層し、９０度方向を変換して配線を組み合わせたり、並列に引き揃えた導電線の横方向の導電接続は、超音波接着、ハンダ接続が主で、メッキ、導電接着剤で接続し、Ｅ型アンテナ、クシ型電極、クシ型ＥＬ電極として用いることができる。
【００２３】
ここで、図１から順次具体的な実施例について説明する。
図１で示した実施例は、絶縁性のある接着剤付きシート４に断面円形の導電線１を並列に引き揃えてプレスで圧入して埋め込み形成した導電配線基板で、並列に引き揃えた導電線１は銅線等からなるものである。
図２で示した実施例は、接着剤付きシート４に断面角形の導電線１を並列に引き揃えてプレスで圧入して埋め込み形成した導電配線基板である。
図３で示した実施例は、固定手段について、各種部材で行う各具体的なものについて、同一の並列に引き揃えた導電線１に施したものが示されているが、これらは各々独立の固定手段であって、１種類づつ採用するものであるが、場合によっては２つ以上の固定手段を併用しても良いことはいうまでもない。並列に引き揃えた導電線１を固定する部材として、接着剤付きテープ２で固定したもの、繊維３を並列に引き揃えた導電線１に対して交差するように織り込んで固定したもの、接着剤付きシート４で接着固定したもの、埋め込みテープ（シート）５で埋め込み固定したものを一緒に示したものである。
図４で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１を感光性エポキシフィルム６で固定し、露光・現像工程で処理して開口部７を形成し、開口部７を利用して電子部品を多面付けして部品接続できるようにした実施例を示すものである。８は、並列に引き揃えた導電線１が前記開口部７の部位に現出している導電接続部である。
図５で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１を埋め込みテープ５で固定し、ＩＣチップ９のＩＣチップ接続部１０と並列に引き揃えた導電線１とを接続して多面付けしたＩＣチップ９を多面付けした導電配線基板である。
図６で示した実施例は、長尺の並列に引き揃えた導電線１に導電基板１１を導電接続部１２でリール状に多面付けして導電接続した実施例である。
図７で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１において、前記引き揃えた導電線１と化学繊維等からなる絶縁線１３とを組み合わせて、フレキシブルリジット基板を形成したものである。（Ａ）に示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１に適宜間隔に化学繊維等からなる絶縁線１３（ケミカル線）を組み合わせて、導電線１と絶縁線１３を部分的に埋め込みテープ５で埋め込み固定したもので、導電基板１１と並列に引き揃えた導電線１を導電接続部１２で導電接続した実施例である。（Ｂ）は固定手段として、接着剤付きシート４で固定したもので、その他は前記図７（Ａ）と同様なので説明は省略する。
図８で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１を接着剤付きテープ２で固定し、並列に引き揃えた導電線１を２本、３本、あるいは全本の隣接線を導電接続した実施例で、（Ａ）は、導電線１を２本及び３本の隣接の導電線を接続した導電接続部１４で導電接続した実施例で、（Ｂ）は導電線１全本の隣接の導電線を接続した導電接続した実施例で、（Ｃ）は隣接線をＩＣチップ９をＩＣチップ接続部１０で接続して、円環状に導電接続した実施例である。
図９で示した実施例は、並列に引き揃えた導電線１の一部又は全部を切断し、その部分を介して、ＩＣチップを接続した実施例で、（Ａ）は一部を切断し、ＩＣチップ１５のＩＣチップ接続部１６で並列に引き揃えた導電線１と接続した実施例で、（Ｂ）はその図９（Ａ）のａ−ａ断面図である。
図１０で示したものは、並列に引き揃えた導電線１の一部を切断し、ＩＣチップ１５の表と裏の接続部に接続する実施例で、（Ａ）は並列に引き揃えた導電線１の一部を切断し、切断された並列に引き揃えた導電線１を屈曲させてＩＣチップ１５の表に、切断されていない並列に引き揃えた導電線１とＩＣチップ１５の裏とを接続してＩＣチップの表裏配線した実施例の平面図で、（Ｂ）は図１０（Ａ）のｂ−ｂ断面図である。
図１１で示したものは、並列に引き揃えた導電線１のピッチを変更するもので、平行移動によってピッチを変えた実施例で、配線の実装を容易にする配線の実施例である。
図１２で示したものは、並列に引き揃えた導電線１のピッチを変更するもので、上下移動によってピッチを変えた実施例で、平行移動と同様に配線の実装を容易にする配線の実施例である。
図１３で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を導電基板１１や電子部品との導電接続に用いた並列に引き揃えた導電線１以外の導電線１を配線基板や電子部品との固定のために利用し補強線とした実施例である。
図１４で示したものは、並列に引き揃えた導電線１をＩＣチップ１５の間に上・下２層で配置し、ＩＣチップ１５の上・下面の導電接続部１２で接続した実施例である。
図１５で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を電子部品の実装部にハンダ付けした実施例で、ハンダが並列に引き揃えた導電線１に絡まり、強固で確実に導電接続ができる実施例である。
図１６で示したものは、並列に引き揃えた導電線１の一部を切断し、ＩＣチップ１５をＩＣチップの接続部１６でハンダ付けし、電波式アンテナのＩＣチップ１５を実装した実施例である。
図１７で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を凸型基板１７に配置したＬＥＤチップ１８を実装し、ＬＥＤチップ１８の下部に空間を形成し、放熱効率を良くした実施例である。
図１８で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を凹型基板１９（筐体）に張り付け、ＩＣチップ１５の高さを吸収する立体配線の実施例である。
図１９で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を半導体チップ２０と導電基板１１とを接続するリードフレーム２１で、（Ａ）に示したものは、絶縁線１３と組み合わせたリードフレーム２１で、（Ｂ）に示したものは、隣接の導電線を接続した導電接続部１４を設けたリードフレーム２１の実施例である。
図２０で示したものは、並列に引き揃えた導電線１をロール状に巻き取った孔明き接着剤付きシート２２を引き出して貼り付け固定した実施例である。
図２１で示したものは、図２０で説明した実施例の導電配線基板を利用して、孔部を介して半導体チップ２０を取り付けた実施例を示すものである。
図２２で示したものは、並列に引き揃えた導電線１を電子部品や、導電基板１１の導電接続部１２の形状及びピッチに合わせて並列に引き揃えた導電線１の直径や間隔や本数を変えた実施例である。
図２３で示したものは、並列に引き揃えた導電線１のピッチを変えたものを導電接続した実施例で、（Ａ）に示すものは、配線材２３で導電接続した実施例で、（Ｂ）で示したものは、導電基板１１上で配線材２３で導電接続した実施例である。この導電接続には、配線材だけでなく、ハンダ付け、超音波接続、メッキ、導電接着剤を用いることも可能である。
図２４で示したものは、丸型の並列に引き揃えた導電線１を潰して、接着剤付きフィルムで固定することで総厚を薄くした実施例を示すものである。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
各種配線基板に利用でき、平面状のもの立体状のものにも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る並列に引き揃えた導電線の円形線を絶縁性のある接着剤付きシートにプレスで圧入して固定した実施例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明に係る並列に引き揃えた導電線の角形線を絶縁性のある接着剤付きシートにプレスで圧入して固定した実施例を示す概略斜視図である。
【図３】並列に引き揃えた導電線を接着剤付きテープ、繊維、接着剤付きシート、埋め込みテープの各種固定手段で固定した各実施例を示す概略斜視図である。
【図４】並列に引き揃えた導電線を感光性エポキシフィルムで固定し、露光・現像工程で処理し、部品接続部を多面付けし、部品接続部（開口部）を形成した実施例を示す概略斜視図である。
【図５】並列に引き揃えた導電線をテープで固定し、ＩＣチップを多面付け接続した実施例を示す概略斜視図である。
【図６】並列に引き揃えた導電線をリール状にし、該導電線に導電基板をリール状に多面付けして、導電接続した実施例を示す概略平面図である。
【図７】並列に引き揃えた導電線に化学繊維等からなる絶縁線を組み合わせて引き揃え、絶縁線を導電基板と引き揃えた導電線の固定に使用した実施例を示す概略斜視図で、（Ａ）は埋め込みテープあるいは埋め込みシートで固定した例を示し、（Ｂ）は、接着剤シートで固定した例を示す概略斜視図である。
【図８】（Ａ）は並列に引き揃えた導電線の隣接線を導電接続した概略平面図で、（Ｂ）はくし型にしたＦ型アンテナの実施例を示す概略平面図、（Ｃ）は円環型にしたＩＣチップを接続した実施例を示す概略平面図である。
【図９】並列に引き揃えた導電線の一部を切断してＩＣチップに接続した実施例を示す概略平面図と概略断面図で（Ａ）はＩＣチップの表面（一面）に配線した実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）図に示すａ−ａ断面図である。
【図１０】並列に引き揃えた導電線の一部を切断してＩＣチップの表裏面（両面）の接続部に接続した実施例を示す概略平面図と概略断面図で、（Ａ）はＩＣチップの表裏面の接続部に接続した実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）図に示すｂ−ｂ断面図である。
【図１１】並列に引き揃えた導電線のピッチを平行移動して変換し、配線の実装を容易にする配線手段の実施例を示す概略斜視図である。
【図１２】並列に引き揃えた導線のピッチを上下移動して変換し、配線の実装を容易にする配線手段の実施例を示す概略斜視図である。
【図１３】並列に引き揃えた導電線の導電基板や電子部品との導電接続に用いた並列に備えた導電線以外の導電線を導電基板や電子部品との固定のために利用し補強線として用いた実施例を示す概略斜視図である。
【図１４】並列に引き揃えた導電線をＩＣチップを間に、上下２層に配置し、ＩＣチップの上・下面の導電接続部に接続した実施例を示す概略斜視図である。
【図１５】並列に引き揃えた導電線を電子部品の実装部にハンダ付けした正面図と断面図で、ハンダが並列に引き揃えた導電線に絡まり、強固で確実な導電接続をしたもので、（Ａ）は概略正面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図１６】並列に引き揃えた導電線を一部切断し、ＩＣチップをハンダ付けし、電波式アンテナとして実施例を示す概略平面図である。
【図１７】並列に引き揃えた導電線を山型基板に配置し、ＬＥＤチップを実装し、ＬＥＤチップの下部に空間を形成し、放熱を良くした実施例を示す実装概略斜視図である。
【図１８】並列に引き揃えた導電線を凹型基板（筐体）に張り付け、ＩＣチップの高さを吸収する立体配線をした実施例を示す概略斜視図である。
【図１９】並列に引き揃えた導電線をＩＣチップと導電基板とを接続するリードフレームを示す実施例で、（Ａ）は絶縁線と組み合わせた実施例を示す概略斜視図、（Ｂ）はクシ型のリードフレームの実施例を示す概略斜視図である。
【図２０】並列に引き揃えた導電線にロール状に巻き取った孔明け接着剤付きシートを貼り付ける状態を示す概略斜視図である。
【図２１】図２０で示した孔明け接着剤付きシートに半導体チップ等の電子部品を実装した実施例を示す断面図である。
【図２２】並列に引き揃えた導電線を電子部品や導電基板の導電接続部の形状やピッチに合わせて、並列に引き揃えた導電線の直径や間隔や本数を変えた引き揃え導電配線基板の実施例を示す概略平面図である。
【図２３】ピッチの違う並列に引き揃えた導電線を導電接続し、ピッチ変換した実施例を示す概略平面図で、（Ａ）はピッチの違う並列に引き揃えた導電線を配線材で導電接続した実施例を示す概略平面図、（Ｂ）はピッチの違う並列に引き揃えた導電線と導電基板を導電接続する上で導電基板上で配線をハンダ付け、超音波接着、メッキ、導電接着剤で各接続した実施例を示す概略平面図である。
【図２４】並列に引き揃えた丸型導電線を潰して総厚を薄くした超薄フレキシブル導電配線基板の実施例を示す概略断面図である。本発明に係る引き揃え導電線を用いた配線基板の第一実施例を示す絶縁物でパターンを形成した配線基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１・・・・並列に引き揃えた導電線 ２・・・・接着剤付きテープ
３・・・・繊維 ４・・・・接着剤付きシート
５・・・・埋め込みテープ（シート） ６・・・・感光性エポキシフィルム
７・・・・開口部 ８・・・・導電接続部
９・・・・ＩＣチップ １０・・・・ＩＣチップ接続部
１１・・・・導電基板 １２・・・・導電接続部
１３・・・・絶縁線
１４・・・・隣接の導電線を接続した導電接続部
１５・・・・ＩＣチップ １６・・・・ＩＣチップの接続部
１７・・・・凸型基板 １８・・・・ＬＥＤチップ
１９・・・・凹型基板 ２０・・・・半導体チップ
２１・・・・リードフレーム
２２・・・・ロール状に巻き取った孔明き接着剤付きシート
２３・・・・配線材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続したことを特徴とする引き揃え導電配線基板。
【請求項２】
並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に配線パターンを面付けし、プリント基板を導電接続したことを特徴とする引き揃え導電配線基板。
【請求項３】
並列に引き揃えた導電線に絶縁線を並列に組み合わせ、引き揃え導電線の識別、補強に用いることを特徴とする請求項１、または請求項２に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項４】
並列に引き揃えた導電線の隣接する２本以上の線を導電接続したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項５】
並列に引き揃えた導電線の一部または全部を切断し、電子部品や配線基板の片面または両面に導電接続したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項６】
並列に引き揃えた導電線を平行移動または上下移動させて導電線の間隔を変更したことを特徴とする請求項１〜請求項５のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項７】
並列に引き揃えた導電線を電子部品や導電基板との導電接続に用いた以外の引き揃え導電線を電子部品や配線基板との固定に用いることを特徴とする請求項１〜請求項６のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項８】
ピッチの違う並列に引き揃えた導電線をピッチ変換して導電接続したことを特徴とする請求項１〜請求項７のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項９】
並列に引き揃えた導電線を潰して、総厚を薄くしたことを特徴とする請求項１〜請求項８のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板の引き揃え導電線の先端と他の相手配線基板や電子部品と接触導通させることで検査や導電加工に用いることを特徴とする引き揃え導電配線基板。
【請求項１】
並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続したことを特徴とする引き揃え導電配線基板。
【請求項２】
並列に引き揃えた導電線をテープ、繊維、シート、合成樹脂で固定するか、テープ、繊維、シート、合成樹脂を組み合わせて固定し、この固定した引き揃え導電線を配線基板として、この配線基板上に配線パターンを面付けし、プリント基板を導電接続したことを特徴とする引き揃え導電配線基板。
【請求項３】
並列に引き揃えた導電線に絶縁線を並列に組み合わせ、引き揃え導電線の識別、補強に用いることを特徴とする請求項１、または請求項２に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項４】
並列に引き揃えた導電線の隣接する２本以上の線を導電接続したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項５】
並列に引き揃えた導電線の一部または全部を切断し、電子部品や配線基板の片面または両面に導電接続したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項６】
並列に引き揃えた導電線を平行移動または上下移動させて導電線の間隔を変更したことを特徴とする請求項１〜請求項５のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項７】
並列に引き揃えた導電線を電子部品や導電基板との導電接続に用いた以外の引き揃え導電線を電子部品や配線基板との固定に用いることを特徴とする請求項１〜請求項６のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項８】
ピッチの違う並列に引き揃えた導電線をピッチ変換して導電接続したことを特徴とする請求項１〜請求項７のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項９】
並列に引き揃えた導電線を潰して、総厚を薄くしたことを特徴とする請求項１〜請求項８のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のうちいずれか１項に記載の引き揃え導電配線基板の引き揃え導電線の先端と他の相手配線基板や電子部品と接触導通させることで検査や導電加工に用いることを特徴とする引き揃え導電配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２００６−３１０５５４（Ｐ２００６−３１０５５４Ａ）
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１３１５１５（Ｐ２００５−１３１５１５）
【出願日】平成１７年４月２８日（２００５．４．２８）
【出願人】（５９６０４７０６７）
【出願人】（５０４０６９４３９）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月２８日（２００５．４．２８）
【出願人】（５９６０４７０６７）
【出願人】（５０４０６９４３９）
【Ｆターム（参考）】
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