【課題】より簡易な設備で容易に形成することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供すること。
【解決手段】電気回路１５を構成する電線１４を、合成樹脂製の絶縁板１２に部分的に露出して埋設する一方、該電線１４における該絶縁板１２からの露出部分に平板状部２０を形成すると共に、該平板状部２０に貫通孔１６を形成して、該貫通孔１６を絶縁板１２の外部に露呈した。 （もっと読む）

【課題】細線化したワイヤを高速で布線する際のワイヤ切れを抑制可能とすることにより、高密度化とともに高歩留まり化を実現可能な布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ワイヤを接着材付き基材上に布線するスタイラスと、このスタイラスへワイヤを供給するフィーダと、このフィーダと前記スタイラスの間に配置され、前記フィーダからスタイラスの先端までワイヤを案内するワイヤガイドとを有する布線装置において、前記ワイヤガイドが、前記フィーダからのワイヤを通過させるワイヤ通路を有し、前記緒ワイヤ通路に前記ワイヤを弛ませた状態で収容可能な裕度部分を有する布線装置、及びこの布線装置を用いたマルチワイヤ配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供する。
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線１４を樹脂製の絶縁板１２内に配索すると共に、該絶縁板１２に設けた導通孔１６の内周面上に前記被覆電線１４の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線１４をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板１２を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 より高速で布線を設けることが可能な布線装置およびそれを用いた布線方法を提供する。
【解決手段】 移動可能なテーブル３に載置された基材２上に導線４を設けるためのヘッドを有する布線装置１であって、前記ヘッドは、第１回転機構１０により所定の軸を中心に回転可能に設けられた第１ヘッド部５と、前記第１ヘッド部５を支持し、第２回転機構７により所定の軸を中心に回転可能に設けられた第２ヘッド部６とを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤ配線板の製造における基板の接着剤層およびワイヤ接着層に用いられる樹脂組成物の開発に際して、ワイヤへ樹脂組成物を塗布する作業を行うことなく、基板の接着剤層およびワイヤ接着剤層の層間接着性の評価を短時間で容易にできる評価方法を提供する。
【解決手段】接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)と接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)が対向するように配置し、支持体Ｂ側から超音波振動と荷重を与えたスタイラスチップの先端を押付けながら移動させ、前記接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)と前記接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)が溶融接着可能な最大速度を評価することにより、前記接着剤付支持体Ａの接着剤層(I)および前記接着剤付支持体Ｂの接着剤層(II)に使用された樹脂組成物の接着性を評価する。 （もっと読む）

この発明は、少なくとも１つの金属製の導電性導体を有する基板（Ｓ）を含む、規定された電気容量を有する回路構成（１）に関する。この発明によれば、少なくとも１つの第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）が基板（Ｓ）の上に配置され、少なくとも１つの第２の導体ストリップ区分（ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）のうちの少なくともいくつかの領域が、第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）の上に配置され、電気絶縁層（ｉＳ）が導体ストリップ区分（ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）間に配置されて誘電体を形成する。この発明はさらに、規定された電気容量を有する回路構成（１）を生産するための方法および装置（２）に関する。
（もっと読む）

【課題】経路の異なる複数の同軸ケーブルを一枚のフィルム配線板として一括して扱うことができ、高帯域の伝送損失と電磁障害対策構造を有し、放熱性に優れた機器内部のフレキシブル同軸ケーブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム材１表面に、端末部に接続機構２を有する同軸ケーブル３が配線されると共に、前記同軸ケーブル３及び前記接続機構２が接着性の樹脂４により前記フィルム材１に固定されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上の配線の断線発生時に、ＦＰＣ自体を交換・修理することなく、ＦＰＣ機能を回復可能とする。
【解決手段】回路基板２１，２２間を接続するＦＰＣ１に少なくとも１以上の配線部２とその外側に少なくとも１以上の冗長配線部３とを有し、配線部２のいずれかが断線した場合、冗長配線部３により代替する。配線部２を回路基板２１，２２と接続するための接続用端子２３のうち、断線した配線の接続用端子と、冗長配線部３のいずれか選択した冗長接続用端子２４との間をジャンパ接続することにより接続を切り替える。または、接続用端子２３と冗長接続用端子２４とを変更割り当て可能なＩ／Ｏポートとし、該Ｉ／Ｏポートの変更割り当て制御を行うＬＳＩの制御により、ＦＰＣ１の配線部２のいずれか断線した配線の接続用端子に対応していたＩ／Ｏポートを、冗長接続用端子２４に対応しているＩ／Ｏポートに割り当て直すことにより接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数の層として配線パターン１１ａ、１２ａ、ビア１１ｂ、１２ｂ及び受動素子が配設される基板本体１及びこの基板本体１の側端面に凹部１４が低温焼成にて形成され、この凹部１４内に前記配線パターン１１ａ、１２ａ又はビア１１ｂ、１２ｂと接続する電極１６が形成され、前記基板本体１の最上層でＩＣチップ３を配線パターン１１ａにフリップチップボンディング３１されるように実装されてＳｉＰ（System in a Package）として構成されるので、簡易な製造工程で一体形成できると共に、基板配線を高密度化できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂表面を後処理なしに封止することができるプレス配線板を提供する。
【解決手段】下型４のキャビティ１１にプレス配線１２をセットする。上型６を型閉し樹脂成形を行う際に、プレス配線１２が樹脂充填中に移動・変形しないように、下型４に下型保持ピン５および上型６に上型保持ピン７を設置する。下型保持ピン５および上型保持ピン７は、各ピンの直径aおよびｂがキャビティ内に突出するストロークＡおよびＢより小さく形成されているので、その狭隘部効果によりピン近傍の樹脂の冷却を周辺の樹脂より遅らせることができ、ピン引き抜き後の空隙部に回りからの樹脂の充填が可能になる。 （もっと読む）

【課題】引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。
【解決手段】 並列に引き揃えた導電線１をテープ２、繊維３、シート４で固定し、この固定した引き揃え導電線１を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板を製造するために、好ましくは回路基板支持部への接続用途に用いられる導電膜に、その深さまたは直径が好ましくは導電膜の厚さよりも大きい導体を溶接するための方法に関係する。前記方法によれば、少なくとも溶接プロセス中にわたり導電膜が熱絶縁プレートに接触しており、前記プレートの熱伝導率は導電膜の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

【課題】電気的に信頼性があり、十分な機械的強度を有する端子付き平面回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２の上に導体パターン１３をその端末１３ａが前記回路基板１２外に延出するように形成した平面回路を用い、端子１１を前記導体パターン１３の前記端末１３ａに回路基板１２の外で溶接して接合部１４を形成し、次いで、前記接合部１４を前記回路基板１２上に移動、載置し、次いで、前記接合部１４と前記回路基板１２を保護カバー１５で覆い、該接合部１４は前記回路基板１２と保護カバー１５との間に固定されている。 （もっと読む）

【課題】グランドパターンに起因する配線パターンの自由度の制限をなくし、近接した配線間のクロストークノイズを防止し、特性インピーダンスの設定値の調整が可能で、信号の遅延によるタイミングずれを防止した、また、多層化させずに配線密度を向上させる廉価な配線基板を可能とする配線基板構造を提供すること。
【解決手段】裏面に第一金属層１１を有する絶縁層１０の表面上に被覆導線２０が配線され、絶縁層及び被覆導線上に第二金属層３０が形成されたこと。被覆導線を配線する工程、無電解めっき法或いは気相法によって第二金属の薄膜層を形成する工程、電解めっき法によって第二金属層を形成する工程、を具備すること。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ交差部のみでワイヤ送り出し量を増加させることが可能な布線装置と、これを用いたワイヤ断線、大きなワイヤ変形等の不具合のない高密度配線が可能なマルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 従来の布線装置に、スタイラス高さを検出する高さ検出部、および絶縁被覆ワイヤの送り出し量を制御する制御部を備え、前記高さ検出部が前記スタイラス高さの高さ変位によりワイヤ交差部を検出した場合、前記制御部の信号によりワイヤ送り出し量がワイヤ交差部の無い場合に対して１．１倍から１．５倍の範囲で増加することを特徴とする布線装置を提供することで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 内層パターンに表裏ずれが発生しても高精度に基板表裏の布線ワイヤ位置合わせすることが可能なマルチワイヤ配線板の位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 必要な配線に絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板において、予め内層回路を形成した基板の両面に絶縁電線を布線する際に、内層回路の片面にのみ設置した内層パターンを用いて位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。 （もっと読む）

【課題】 ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応できるマルチワイヤ配線板用ワイヤを提供することである。
【解決手段】 導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とする。また、ワイヤを布線する配線板及びその表面の接着剤塗膜のガラス転移点を１６０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 高密度のマルチワイヤ配線板を断線を発生させることなく製造できる布線装置を提供する。
【解決手段】 絶縁被覆電線を接着剤付き絶縁基板上にはわせると同時に溶着することによって、多重配線パターンを形成する布線装置は、絶縁被覆電線を供給するフィーダと、絶縁被覆電線を絶縁基板上に押圧しつつ所定の方向にはわせてゆくスタイラスと、前記スタイラスとフィーダの間に位置し、絶縁被覆電線にこの絶縁被覆電線の外径の６倍以上のたるみを持たせるダンサローラと、たるみ量を検出するエンコーダと、検出されたたたるみ量に応じてフィーダの回転速度を制御するコントローラとを備える。コントローラは、検出されたたるみ量が小さくなると、フィーダの回転数を上げ、たるみ量が大きくなると、フィーダの回転数を下げ、フィーダとスタイラスの間のたるみ量が絶縁被覆電線の外径の６倍以上であるように制御する。 （もっと読む）