【課題】導電性パターンと基材との密着性が向上し、且つ十分な電気伝導性を備えた導電性パターンシートの作製方法、及び該作製方法で作製された導電性パターンシートを提供すること。
【解決手段】基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 （もっと読む）

【課題】ビアの側面や底面に対する蒸着膜の付き回り性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る真空蒸着装置１０は、真空チャンバ１１と、真空チャンバ内に設置された蒸発源１３と、蒸発源に対向して配置されたステージ１５と、ステージを面内で回転させる回転手段１８と、蒸発源に対するステージの設置角度を変化させる角度調整手段１９とを備える。そして、基板Ｗを面内で回転させるとともに、基板の表面に対する蒸発粒子の入射角が連続的に変化するように基板の傾斜角を蒸発源に対して変化させながら、基板の表面に蒸発粒子を堆積させる。これにより、基板の半径位置に関係なく、ビアの側面や底面に対する蒸着膜の付き回り性を高めることができる。また、これに伴って、基板面内において蒸着膜のカバレッジ特性の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材１１の表面のパターン部分２２にのみ導電性微粒子３１が配列した導電性微粒子層が１層結合固定されたパターン状の配線１、３であって、基材１１の表面のパターン部分２２には、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材１１上に固定されている。 （もっと読む）

導体パターンおよびそのような導体パターンを使用し、印刷する方法が開示される。特定の実施例では、導体パターンは、導電性材料を基板上の支持体の間に配置するによって作製され得る。支持体は、所望の長さおよび／または形状を有する導体パターンを提供するために除去され得る。
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【課題】表面粗さが小さい場合であっても樹脂材料との密着性の高い表面性状を有する金属表面粗化層を備えた金属層積層体、及び、金属層と樹脂基板や樹脂絶縁膜等の樹脂材料との密着性に優れた金属層積層体の簡易な製造方法を提供する。
【解決手段】金属層表面に樹脂薄膜及び金属表面粗化層を形成してなる金属層積層体であって、該金属積層体をその法線方向に割断した際に現れる樹脂薄膜と金属表面粗化層の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍ、且つ、ピクセル・サイズをその１/１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下である金属層積層体であり、金属層表面に樹脂薄膜を形成する工程と、該樹脂薄膜付き金属層にめっき処理を行う工程とを有する製造方法により得ることができる。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質なパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Ｐａを有する基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を塗布して撥液部Ｈを形成する第１工程と、親液部Ｐａに機能液を塗布する第２工程とを有する。親液部Ｐａの機能液に対する接触角は２０°以下であり、撥液部Ｈの機能液に対する接触角は５０°以上である。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき工程を必要とせずに、絶縁基材との密着強度に優れ、かつ欠陥が少ない導体層を絶縁基材上に形成する。
【解決手段】導体層の形成方法は、ポリイミド前駆体樹脂を含有する塗布液を絶縁基材表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する塗布膜形成工程（Ｓ１）と、前記塗布膜を金属化合物を含有する溶液に浸漬して、該溶液中の金属イオンを前記塗布膜の表層に含浸させる浸漬工程（Ｓ２）と、前記浸漬工程によって前記塗布膜の表層に含浸させられた金属イオンを還元処理して金属被膜を形成する金属被膜形成工程（Ｓ３）と、熱処理を行って前記塗布膜中の前記ポリイミド前駆体樹脂をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するイミド化工程（Ｓ５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低剛性なサスペンション用基板を歩留まり良く製造することができるサスペンション用基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基板、絶縁層、シード層、および配線パターン層がこの順で積層された積層体に、カバー材を用いて、上記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記カバー層を形成した後に、上記絶縁層のエッチングを行う絶縁層エッチング工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造の製造方法において、不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールを形成できる方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムパッド１２と、その上に形成されたエッチングストップ層１６とから構成される接続パッド１８を有する電子部品２０を用意する工程と、被実装体２４の上に、電子部品２０を、該接続パッド１８を上向きにした状態で実装する工程と、電子部品２０を被覆する絶縁膜２８ａを形成する工程と、接続パッド１８上の絶縁膜２８ａをレーザでエッチングすることによりビアホール２８ｙを形成する工程と、ビアホール２８ｙを介して接続パッド１８に接続される配線パターン２６ｂを形成する工程とを含む。エッチングストップ層１６は無電解めっきによって接続パッド上に選択的に形成される。 （もっと読む）

【課題】従来のセラミックス電子回路基板ではセラミックス基材が金属層と半田を介して金属ベース板に固定されているため各材料の熱膨張の差から接合面にクラックが生ずる欠点があった。
【解決手段】本発明方法においては、アルミニウムまたはアルミニウム合金を真空または不活性ガス中で溶解して溶融体を得た後、該溶融体を真空または不活性ガス中で鋳型内においてセラミックス基板と接触させ、その際該溶融体とセラミックス基板とがそれらの界面に金属表面の酸化膜を介在させずに直接接触するようにして保持冷却することによって強固に接合させ、上記金属導電体とセラミックス基板をろう材を用いて接合する、あるいは、この逆の順序で接合する。上記ベース板は、その耐力が320（ＭＰａ）以下であり、かつ厚さが1mm以上とする。 （もっと読む）

【課題】第１版上に均一な膜厚の導電性薄膜を形成することが可能なパターン形成方法および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】第１版１０上に、脂肪酸または脂肪族アミンにて表面修飾された導電性粒子と溶媒とを含む液組成物を塗布することで、導電性膜Ｄを形成する第１工程と、表面側に凹凸パターンを有する第２版２０を、第１版１０の導電性膜Ｄの形成面側に押圧し、第２版２０の凸部２０ａの頂面に、導電性膜の不要なパターン（第１のパターン）を転写して除去することで、第１版１０上に導電性パターンＤ’（第２のパターン）を形成する第２工程と、第１版１０の導電性パターンＤ’の形成面側を、被転写基板の表面に押圧することで、被転写基板の表面に導電性パターンＤ’を転写する第３工程とを有することを特徴とするパターン形成方法および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ナノレベルの微細パターンの金属層を局所的に精度良く形成された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の第１の形態にかかる配線基板１００の製造方法は、基板１０上に第１のパターンの犠牲層を形成する工程と、基板上に第２のパターンの触媒層を形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することによって、前記第２のパターンの触媒層上に金属層を析出させる工程と、加熱することにより、前記犠牲層を除去して、第３のパターンの金属層３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有し、めっきを施す際にも金属パターンが剥がれることなく十分な接着性を有し、かつ各種接着剤と密着力の強い導電性材料を得るための導電性材料前駆体を提供することにある。更には裏面から見た金属パターンの色が黒く、そのためディスプレー等に用いても映像が見やすく、色再現性が良好である透明導電性材料及びそれを得るための透明導電性材料前駆体を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層に接し、かつ前記物理現像核層よりも支持体側に設けられる下引き層が、該下引き層の全固形分量に対して６０質量％以上のポリマーラテックスを含有し、かつ１級若しくは２級アミノ基を有する水溶性高分子を含有することを特徴とする導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】回路基板と導電性の金属薄膜との密着性に優れ、再剥離する虞なく回路基板の配線に発生する断線部を修正する。
【解決手段】回路基板上に形成された配線の断線部を修正する修正用の金属微粒子分散液で、金、銀、白金、パラジウムのうちいずれか一種類以上の金属微粒子を含有するとともに、アルミニウム、ニッケル、銅のうちいずれかのアセチルアセトナート基を配位子とする金属錯体を前記金属微粒子の金属量に対し、３重量％ないし３０重量％含有するものである。 （もっと読む）

【課題】 低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである
【解決手段】 金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、及びオスミウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子（Ｐ）、炭酸イオン部位をもつアニオン性分散剤（Ｄ）、及び親水性分散媒（Ｓ）を含有することを特徴とする導電インク組成物。アニオン性分散剤（Ｄ）は、２−メルカプトエチルカーボネートイオン、２−アミノエチルカーボネートイオン等のアニオン（ａ）と、共役酸の酸解離定数が１０以上である有機系強塩基のカチオン（ｃ）例えば１，８−ジアザビシクロ[５．４．０]ウンデセニウム−７からなる塩であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】液状材料の描画パターンを制御して、接続信頼性を向上させることができる配線形成方法および回路基板の製造方法を提供する。接続信頼性を向上することができる電極、薄膜素子、および回路基板を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る回路基板は、電極２１，２２を備える基板２と、基板２上に配置された、電極１４，１５を備える薄膜素子１と、液状材料の塗布および乾燥により形成された、薄膜素子１の電極１４，１５および基板２の電極２１，２２を接続する配線３０と、を有し、薄膜素子１の電極１４，１５に、塗布時に液状材料の流れを堰き止める溝１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】三次元微細構造体およびその形成方法が提供される。
【解決手段】微細構造体は逐次的構築プロセスにより形成され、互いに固着された微細構造体要素が含まれる。微細構造体は例えば、電磁エネルギーのための同軸伝送路に使用される。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板１００は、無電解めっき法により形成された金属層を有する素子基板であって、基板１０と、前記基板上に形成された金属層３４と、を含み、前記金属層は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板１００の製造方法は、基板１０上に第１のパターンの犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層の形成領域および非形成領域の上方に金属層を形成する工程と、加熱することにより、前記犠牲層を除去して、第２のパターンの金属層３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）