本発明の実施形態は、一般に、基板上に多層パターンをスクリーン印刷する装置及び方法を提供する。一実施形態では、複数個の位置合わせマークに沿って、第１の層のパターンを基板の表面上に印刷する。基板のフィーチャに対する位置合わせマークの場所を測定して、そのパターンの実際の場所を決定する。実際の場所を予測される場所と比較して、基板上のパターン配置の位置誤差を決定する。配置の精度を向上させ、位置誤差を小さくするために、この情報を使用して、第１の層の上に印刷される次の層のパターンの配置を調整する。
（もっと読む）

【課題】プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。
【解決手段】非シアンの亜硫酸金塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、水溶性ポリアミノカルボン酸、ベンゾトリアゾール化合物、硫黄を含有するアミノ酸化合物、ヒドロキノンを所定の濃度で含有しためっき液を使用する。 （もっと読む）

【課題】特定の感紫外線化合物を用いて設計どおりの微細金属パターンを有する基板を容易に大量生産も可能に得ることができる金属パターンを有する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属薄膜２を有する基板１表面に式（Ｉ）に示す感紫外線化合物３を吸着させ、該化合物上に熱可塑性高分子４により層を設け、紫外線を照射し、得られた熱可塑性高分子層上に熱ナノインプリント法によって凹凸を形成し、熱可塑性高分子の残膜を除去し、凹み部分に電気めっきにより金属層を形成し、熱可塑性高分子層を除去し、凹み部分における金属薄膜を除去して、金属パターンを形成する。
（もっと読む）

【課題】細い線幅で肉厚、層厚の電極等を密着性良く形成することのできるスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、印刷トレイに載置された被印刷物上に、所定パターンを有するスクリーン版を配し、このスクリーン版を介して導電性ペーストを前記被印刷物に塗布する装置において、スクリーン版上の導電性ペーストと被印刷物の間に電圧を印加する電源回路を備えたスクリーン印刷装置である。また、導電性ペーストの温度を調節する第１温度調節部と、被印刷物の温度を調節する第２温度調節部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ短時間に基材面に金属ナノ粒子からなる安定した導電性薄膜を形成できる導電性薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ナノ粒子含有インクを基板上に塗布して薄膜を形成する工程と、当該薄膜に還元剤を作用させて還元処理を施す工程とを含むことを特徴とする導電性薄膜の形成方法。前記金属ナノ粒子含有インクは、炭素数１０〜２０の直鎖または分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆された金属ナノ粒子を非水分散媒中に分散させたものを含有するのが好ましい。また、前記還元剤は、濃度０．００５〜０．５ｍｏｌ／ｌの水溶液の状態で用い、還元処理は４０〜７０℃の温度条件下に行なうのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を有する銅配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板に形成された複数の配線溝と、該配線溝に充填された配線と、を備えた配線基板であって、前記配線のうち任意の２つを選択し、前記配線の電流方向に対して直角に断面を取る場合、一方の配線断面の配線幅は他方の配線断面の配線幅よりも狭く、かつ、前記一方の配線断面の配線厚さは前記他方の配線断面の配線厚さよりも厚い配線を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０ａの一端部の電極パッド２１〜２５と他端部の電極パッド３１〜３５とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２およびグランドパターンＧ１により電気的に接続されている。グランドパターンＧ１は、接地部ＧＰ１において、サスペンション本体部１０ａに接続されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２およびグランドパターンＧ１は、分離部１０ｂ上において、延長パターン５０に一体化している。延長パターン５０は、接地部ＧＰ２において支持基板１０に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記（Ｂ）工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いた樹脂層を形成する工程と、（Ｅ）前記（Ｄ）工程によりビアホールの底部に形成された樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、（Ｆ）残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が小さい埋め込み配線の場合においてもディッシングの発生を防止することで、ヒーターボードとしての機能を満足し、かつ、導電膜の成膜（メッキ）膜厚を薄くし、研磨時間（タクト）短縮と研磨プロセス数の単一化により、製造コストを削減する埋め込み配線の形成方法及びインクジェットヘッドのヒーターボードを提供する。
【解決手段】絶縁膜に凹部を形成し、該凹部に導電膜を形成することにより埋め込み配線を形成する埋め込み配線の形成方法において、従来であれば余分に研磨する必要がある導電膜部分を予め研磨前に粘着剤に接着させて除去した後、導電膜を機械的研磨又は機械的化学的研磨により絶縁膜の凸面と面一になるように研磨することを特徴とする埋め込み配線の形成方法。 （もっと読む）

【課題】レーザリペア装置が高速に欠陥を修理することを可能とする。
【解決手段】ＣＣＤカメラ１１１がガラス基板１０２を撮像して画像データを生成する。制御部１１２は画像データに基づいて、ガラス基板１０２上の欠陥の外形を抽出する。また、制御部１１２は、レーザ発振器１０３から出射されたレーザ光がガラス基板１０２上に照射される範囲が、欠陥の外形とその外形に外接する外接矩形との複数の接点のうち少なくとも１つを含むように、ガラス基板１０２上にレーザ光を照射する位置を決定する。制御部１１２は、決定した位置と上記範囲とに基づいて欠陥の外形を狭めながら、上記の決定を繰り返す。そして、レーザリペア装置１００は、繰り返しにより決定した複数の位置に、光学系を介してレーザ発振器１０３からのレーザ光を照射する。 （もっと読む）

この発明の方法は、（a）第一の金属またはその合金のナノ粒子の分散によって構成される電気絶縁性または半導電性の基板を備える段階と、（b）前記基板上に阻害物質の層を塗布し、光学的、熱学的、化学的、または電気化学的誘起により、該阻害物質の層を部分的に除去または非活性化し、それにより第一の金属またはその合金の少なくとも一部を露出させ、電子回路のパターンを得る段階（ｂ）と、(c）無電解処理により、段階（ｂ）で得られた前記基板に存在する、第一の金属またはその合金が露出した部分に、第二の金属またはその合金の層を堆積させる段階であって、これによって段階（ｂ）を経た後でも該基板上に存在する阻害物質が、第一の金属またはその合金上に堆積される第二の金属またはその合金を部分的に阻害することで、第二の金属またはその合金が、段階（ｂ）で得られた、第一の金属またはその合金の露出した部分に、選択的に堆積されることを確実にする段階を備える。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子を融合させることによって導電体を形成する導電体の製造方法及び電子デバイスの製造方法であって、金属微粒子を融合させる処理条件や耐ダメージ特性などの金属微粒子層の性質が、保護膜分子によって制限されない製造方法を提供すること。
【解決手段】 保護膜分子で被覆された金属微粒子が溶媒に分散している分散液を作製する工程と、この分散液を用いて、保護膜分子で被覆された金属微粒子からなる保護膜分子被覆微粒子層を基板上に形成する工程と、保護膜分子被覆微粒子層中の保護膜分子を置換分子で置換して、この層を置換分子で被覆された金属微粒子からなる置換分子被覆微粒子層に変換する工程と、置換分子被覆微粒子層を加熱処理して、置換分子を除去するとともに、金属微粒子同士を融合させ、導電体を形成する工程とを行う。必要なら、置換を２回以上行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】外部から気体を導入することなく、銅の微粒子を含む組成物を焼成し、低抵抗導電膜を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅微粒子を印刷・塗布した基材を還元剤とともに被覆部材をもって被覆し、加熱により銅微粒子を焼結する工程を含む銅膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

薄膜（２１０）の表面に設けられた物質パターンを硬化せしめる装置（２２０）が記述されている。該装置は：− 薄膜（２１０）を目的平面（Ｏ）内で輸送するための搬送手段（２３６，２３８）と、− 該目的平面の第１の側に配置され、前記薄膜が透明であるような波長領域の光子線を放射する光子放射源（２４０）と、− 光子放射源から目的平面中に放射される光子線をマッピングするために目的平面（Ｏ）の互に相反する側に配置された第１及び第２の凹面をなす反射面（２５２，２５４）と、を含んで構成される。該装置内で、光子放射源（２４０）は、第１の凹面をなす反射面と目的平面の間に配置されている。光子放射源から放射された光子線は、第１及び第２の凹面をなす反射面（５２，５４；１５２，１５４；２５２，２５４；３５２，３５４）によって目的平面中に集束される。 （もっと読む）

【課題】伝送特性が良好に維持されるとともに強度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。書込用配線パターンＷ２は、導体層Ｗ２ａおよび補強用合金層Ｗ２ｂ，Ｗ２ｃを含む。導体層Ｗ２ａの上面および側面を覆うように補強用合金層Ｗ２ａ，Ｗ２ｂが順に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板間の段差延在方向と電極の接続方向とが直交しない場合であっても、積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成する。
【解決手段】導電性材料を含有するインク滴Rをプリントヘッド2から、積層された基板11a~11cへ着弾させ、基板11a~11cに配設された電極112を接続させる配線を形成する配線形成方法は、基板11a~11cとして、基板11a~11c間での段差部Dの延在方向Pと、接続すべき電極112同士を直線で結んだ接続方向Qとが上面視で互いに傾斜するよう積層されたものを用い、基板11a~11cの上面113に導電層12aを、基板11a~11cの側面115に導電層12bを形成し、導電層12a,12bで配線を形成する配線形成工程を備える。配線形成工程では、導電層12a,12bのうち、段差部Dに近接する領域の導電層12を延在方向Pに直交するよう形成する。 （もっと読む）

【課題】 整列したナノ構造物を含む回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、基板と、基板に配置された極性分子層パターンおよび非極性分子層パターンと、基板に配置された第１の電極および第２の電極と、極性分子層パターンに配置され、線状ナノ構造物を含む１つ以上のチャネルとを含む。１つ以上のチャネルは、第１の電極を第２の電極に電気的に結合するのを促す。 （もっと読む）

【課題】触媒付与処理を行った後、配線表面における異状粒状金属の発生及び配線表面のめっき膜のラフネス悪化を防止しつつ、コバルト合金膜等のめっき膜を配線の表面に選択的に形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜に設けた配線用凹部内に金属を埋込んで形成した埋込み配線を有する基板を用意し、基板表面を触媒付与液に接触させて配線表面に触媒を付与し、触媒付与後の基板表面に洗浄液を供給しつつ該表面を物理的に洗浄し、しかる後、基板表面に無電解めっきを行って配線表面にめっき膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドの走査方向に交差する方向に線画像を描画する場合であっても、画質劣化の抑制される液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出装置によれば、記録媒体上に異なる方向に延伸された複数種類の線画像が形成対象の線画像である場合であっても、各線画像の延伸方向と主走査方向Ｘとが同一となるように調整した後に、液滴吐出ヘッド１４の主走査方向Ｘへの移動によって該線画像を形成する。このため、形成対象の各線画像の全てについて、液滴吐出ヘッド１４の主走査方向Ｘの移動に伴う液滴の吐出により線画像形成が行われることとなる。 （もっと読む）

アルミニウム金属インク組成物、そのような組成物を形成する方法、及びアルミニウム金属層及び／又はパターンを形成する方法が開示される。インク組成物は、アルミニウム金属前駆体と有機溶媒とを含む。このようなインク組成物を用いて、アルミニウム前駆体インクを基板上に印刷あるいはコーティングし、（該インク内のアルミニウム金属前駆体を分解し、）且つ該組成物をキュアすることによって、導電構造が作り出され得る。このアルミニウム前駆体インクは、高い導電率を有するアルミニウム膜を提供し、且つ印刷による集積回路を作り出すために必要なインク及び印刷工程の数を削減する。 （もっと読む）