【課題】表面が絶縁性を有する基板上に配設される導線の線幅が微細になっても、導線の基板からの剥離を容易に防止できるようにする。
【解決手段】表面が絶縁性を有する基板１１上に、導電性の密着層１２が配線パターン状に接着して配設される。そして、密着層１２の縁端に沿って被覆しその上面に開口部１３を有する側壁保護絶縁層１４が基板１１表面を被覆して形成される。側壁保護絶縁層１４は基板１１および密着層１２との密着性に優れた絶縁膜により成る。側壁保護絶縁層１４の上記開口部１３を通して密着層１２に接続する金属拡散防止層１５が形成され、その上部に例えばメッキ下地層１６を介して導体層１７が積層される。このようにして、導電性の密着層１２、金属拡散防止層１５、メッキ下地層１６および導体層１７から成る配線構造体１８が作製される。 （もっと読む）

【課題】
小型で、微細な配線を有する銅回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の銅回路部品は、３次元配線を有する銅回路部品の基材表面に配線となる凹部を形成する工程と、凹部を含む基材表面に電解めっきの導電層となる第１の金属層を形成する工程と、配線となる凹部にのみ選択的に配線となる第２の金属層を形成する工程と、配線となる凹部以外の表面に形成された第１の金属層を除去する工程と、を含む配線の形成方法によって製造される。 （もっと読む）

本発明の実施例は線を印刷する方法に向けられている。当該方法は、材料を複数のノズルから基板上に堆積させて、当該材料を１回の走査で少なくとも２つの層に分注することにより所望の断面積または所望の高さを有する多層の線を形成するステップを含み得る。各々の層は、異なるノズルによって印刷され得る。線における層の数は所望の断面積または高さに基づいて決定される。
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【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、アルカノールアミンとを含むことを特徴とする。アルカノールアミンの含有量は、５〜２５ｗｔ％であることが好ましい。また、アルカノールアミンは、第３級アミンであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】広範囲の用途で用いることができる導電性インクを製造する安価な方法を提供する。
【解決手段】堆積用溶液を準備し、基板３０上に堆積用溶液を液相堆積させ、堆積用溶液を約１４０℃未満の温度まで加熱するステップを含み、堆積用溶液は、第１金属ナノ粒子１０と第２金属ナノ粒子６０との混合物又は第１金属ナノ粒子と可溶性の第２金属ナノ粒子前駆体との組合せから構成され、堆積用溶液が第１金属ナノ粒子と可溶性第２金属ナノ粒子前駆体との組合せである場合には、約１４０℃未満の温度まで加熱するステップの前に、可溶性第２金属ナノ粒子前駆体を９０℃以下の温度に供して、可溶性第２金属ナノ粒子前駆体を不安定化させて第２金属ナノ粒子２０を形成するステップをさらに含み、第１金属ナノ粒子の平均直径は、約５０ｎｍから約１０００ｎｍまでであり、第２金属ナノ粒子の平均直径は、約０．５ｎｍから約２０ｎｍである方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔からなるベース基板５０において、複数枚の金属フレーム５１〜５６を割り当てるとともに、金属フレーム５１〜５６の各々において、複数個の金属基板２を割り当てる工程と、複数個の金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３を設けるとともに、絶縁層３の表面上に導電層を設ける工程と、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠くことにより、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々をベース基板本体５０ａから分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、導電層の表面をめっき層により被覆する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、所定の塗布液厚で金属ナノ粒子分散液を塗布し、該塗布液層の表面から、所定の波長のレーザ光を垂直照射し、金属ナノ粒子分散液と接する撥液剤被覆層のレーザ露光領域を選択的に除去し、引き続き、塗布液層に所定の波長のレーザ光を照射し、基板と塗布液層との界面の温度を上昇させ、該基板表面に高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を大幅に削減することができ、導電層の製膜時間を短縮することができるほか、容易に大面積化をはかることが可能で、かつ、様々な基板に関して導電層を具備することができる配線用基板及び配線基板の提供。
【解決手段】湿式無電解メッキ法を用いて基板上に導電層を形成し、部分的に導電層を除去する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、より高いシステムスループット、改善されたシステム動作可能時間及び改善されたデバイス歩留まり性能を有する多重スクリーン印刷チャンバ処理システムを使用して、処理済みの基板での再現性があり且つ正確なスクリーン印刷処理を維持しながら基板を処理するための装置及び方法を提供する。一実施形態において、多重スクリーン印刷チャンバ処理システムは、結晶シリコン太陽電池製造ラインの一部においてスクリーン印刷処理を実行するように構成されており、この製造ラインにおいて、基板は所望の材料でパターン化され、次に続く１つ以上の処理チャンバにおいて処理される。
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【課題】めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、配線および端子部８を有する導体パターン６と、幅狭部分１０および幅広部分１１を有する第２めっきリード１８と、第１めっきリード１７とを一体的に備える導体層４を形成し、カバー絶縁層５を、第１めっきリード１７の後側部分３５を被覆する被覆部３４が設けられるように形成し、第１めっきリード１７および第２めっきリード１８を介して導体パターン６に給電する電解めっきにより、端子部８の表面にめっき層１２を形成する。そして、エッチング液が外部側端子部８Ａに浸入することを幅広部分１０により規制しながら、第１めっきリード１７の前側部分３６および第２めっきリード１８をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッドにより液体を吐出する方法を用いて、半導体デバイスの配線を適切に形成する。
【解決手段】導電性の配線が形成される半導体デバイス５２の製造工程において、配線の少なくとも一部を形成する配線形成装置１０であって、導線性物質を含む液体を吐出するノズルを有し、半導体デバイス５２において配線が形成される領域へ当該ノズルから液体を吐出する吐出ヘッド１８と、吐出ヘッド１８及び半導体デバイス５２を内部に収容するチャンバ部１２と、チャンバ部１２内の気圧を大気圧よりも低い圧力に減圧する減圧手段である真空ポンプ１６とを備え、吐出ヘッド１８は、チャンバ部１２内が減圧された状態で、半導体デバイス５２へ液体を吐出する。 （もっと読む）

【課題】工数を低減して、生産効率の向上を図ることができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板７と、金属支持基板７の上に形成されるベース絶縁層８と、ベース絶縁層８の上に形成され、端子１４および端子１４から連続するめっきリード１６を備える導体パターン９と、導体パターン９を被覆するように、ベース絶縁層８の上に形成されるカバー絶縁層１０とを形成し、金属支持基板７をエッチングした後、ベース絶縁層８をエッチングして、金属支持基板７およびベース絶縁層８から、めっきリード１６を露出させ、露出させためっきリード１６をエッチングする。 （もっと読む）

導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも１つのモジュールを備える装置、方法、絶縁性平面基板、及びチップセットを提示する。少なくとも１つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
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【課題】薄膜特性及び接着性が改善が可能な基板構造形成方法及びこれを用いて形成された基板構造を提供する
【解決手段】基板構造を形成する方法は、基板１０をエッチングして垂直面５１を有するエッチング部５０を形成する段階と、基板１０の全面上にまたは基板１０に部分的に拡散物質層６０を形成する段階と、拡散物質層６０を熱処理して、一部が上記エッチング部５０の表面の下へと拡散したシード層６０’を形成する段階、及びシード層６０’上に金属層７０を形成する段階とを含む。上記方法によれば、シード層６０’によって基板１０のエッチング部５０の表面特性が改善されることもあるので、エッチング部５０の垂直面５１に接着性に優れ且つ均一な厚さの金属層７０を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有する金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、基材にアゾール基を官能基として有するシランカップリング剤を塗布する工程、金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷する工程、及び焼成する工程を有する導電性基板の製造方法及び該製造方法により得られる導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明による電子部品は、接続端子部の電導基材表面上に、ゲルマニウムを含むニッケルめっき被膜が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、別の構成部品と電気的に接続された一組の導電性中空インサート（１）を備えた接続構成部品（２）の製造方法に関する。
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【課題】光熱作用を利用して表面構造を持つ基板の製造方法
【解決手段】光エネルギーを熱エネルギーに変換させる光線により、基板の表面のナノ粒子を励起する。基板上の表面構造は励起されたナノ粒子の熱エネルギーにより形成される。これにより、既定のパターンの層を持つ基板が形成される。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）