【課題】 基材のフィルムの透明性を劣化することなく視界の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】 絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成、又は、直接設けられた導体層を下地層とし、レジスト層を、所望の配線パターンを有するスクリーン版を用いて印刷し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成してフィルム状アンテナ配線基材を作製し、これを用いてフィルム状アンテナを構成する。 （もっと読む）

【課題】平坦性の高いパターンを形成可能とする。
【解決手段】基板Ｐに配線形成材料を含む液状体を塗布する工程と、塗布した液状体を焼成する工程とを有する。配線形成材料に対して不活性な雰囲気下で前記焼成を行う。 （もっと読む）

導電インクをプラスチック・パネル上にプリントするための装置が、パネルの表面に対向する端部を有する関節運動可能なアームを含む。ノズルが、ノズル高さアクチュエータを介してアームの端部に取り付けられ、且つ導電インクの供給源に結合される。インクの供給源に結合された流れ調節装置が、ノズルからのインクの流量を調節し、且つ制御装置によって制御される。高さセンサが、表面に対する高さ信号を出力するように構成され、またアーム、流れ調節装置、ノズル高さアクチュエータおよびセンサに結合された制御装置は、アーム、流れ調節装置、ノズル高さアクチュエータおよびノズルの移動速度を制御して、基材に対して所定の高さおよび幅の導電性トレースが設けられるように構成される。
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【課題】
【解決手段】本発明は、基材に導電性パターンを形成するパターン形成ステップと、前記導電性パターンの表面を酸化させる還元性金属イオンを含む水溶液に前記導電性パターンを浸漬させて、前記導電性パターンの表面を黒化させる黒化処理ステップとを含む導電性パターンの製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する透光性電磁波シールド膜、及びプリント基板として使用可能な導電膜を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた、銀塩乳剤を含有する乳剤層を含む感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀を形成した後、(カレンダー処理を行うなどの)平滑化処理をする。 （もっと読む）

【課題】狭小幅配線パターンの断線欠陥の修正を配線基板にダメージを与えることなく、簡便で精度よく行うこと。
【解決手段】先端部が柔軟性を有する先細の毛の軸を、配線基板１に対し略直交する面上で配線基板１に対して傾けて配設した修正筆１０を作製する。この修正筆１０の毛の先端が配線基板１に接するように保持し、毛の先端に導電性ペースト３が供給された状態で修正筆１０を、配線基板１に対し平行かつ毛の軸が傾けられた方向に直線移動させる。これにより、断線欠陥部分に導電性ペースト３が塗布されるので導電性ペースト３の塗布時に線幅が不用意に大きくなるのを抑えることができる。また、毛の先端径と略同じ程度の非常に細い線を描くことができるので、修正作業での毛先の接触によるダメージを回避できる。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ装置を構成する配線基板の製造において、作業効率向上ならびにタクトタイムの短縮を図る。
【解決手段】配線基板の製造を、配線部形成工程と、欠陥が生じた欠陥配線部を検出する光学検査工程と、欠陥配線部の欠陥の修正を行う欠陥修正工程とによって行い、欠陥修正工程において、予めデータベースに蓄積された欠陥修正手順を、欠陥と、配線部を構成する有限数の領域との位置関係に対応して選択的に読み出して前記修正を行う。 （もっと読む）

【課題】透明性と導電性が共に高い、透明導電性材料が得られる導電性パタンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも1層のハロゲン化銀乳剤層を有する導電性材料前駆体を少なくとも露光、現像、定着処理することによって得られる導電性パタンの形成方法において、該ハロゲン化銀乳剤層に含まれるハロゲン化銀のハロゲン化物組成に占める塩化物イオンのモル分率が５０％以上であることを特徴とする導電性パタンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 所定領域内における膜厚分布の均一性が良好なパターン配線、およびその形成方法、並びに、当該パターン配線を備える電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】 下層バンク１０で区画された区画領域内に、機能液５０を充填し、乾燥工程を経て成膜を行う。主配線部領域４０と電極部領域４１との接続領域４２は、電極部領域４１の幅よりも狭く形成されており、この接続領域４２における毛細管現象によって、電極部領域４１内における機能液５０の液位が均一化される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れた電子部品実装体を容易に製造することが可能な電子部品実装体の製造方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】入出力端子２０、２１を有するドライバＩＣ１５と、剥離層２５を介して入出力配線２２、２３が固着された透光性を有するガラス基板２４とを可撓性基材１８を介して熱圧着することで、入出力端子２０、２１と入出力配線２２、２３とを接続する工程（Ｓ４）を備えているので、剥離層２５が入出力配線２２、２３を固着する力を低下させた状態で容易に入出力配線２２、２３から剥離層２５を剥離し、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１とガラス基板２４の入出力配線２２、２３との接続信頼性に優れると共に例えば単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体３を容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】基板からの剥離を防止するとともに、配置位置の精度の向上を図る。
【解決手段】基板５５０の上面にレジスト５５２を塗布し、フォトリソグラフィー法により、レジスト５５２に基板５５０の表面が露出するような開口部を形成した後、開口部において露出された基板５５０の一部に金属からなる薄膜５５１を形成し、基板５５０における薄膜５５１の周辺部に撥液処理を施して、薄膜５５１の上面に対して導電性微粒子含有液滴を付着させる。 （もっと読む）

【課題】
製造を容易に行えるとともに、製造コストを低減することができる光電気混載基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
光電気混載基板１は、プリント基板１０と、プリント基板１０上に設けられた金属層２から形成される電気回路２０と、プリント基板１０上に形成される第１クラッド層３ａ、プリント基板１０と反対側の第１クラッド層３ａの面に形成されるコア層３ｂ、少なくとも第１クラッド層３ａと反対側のコア層３ｂの面を覆う第２クラッド層３ｃからなる光回路用の光導波路３とを備え、光導波路３と光電気混載基板１に実装されるレーザーチップ４との間の光路を形成する光路変換ミラー用の傾斜面Ｒが金属層２の延出部２ａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて配線パターンなどの金属膜を形成する際、スループットの低下を招かずに効率良く金属膜を形成できる金属膜の製造方法及び金属膜の製造装置を提供する。
【解決手段】基板Ｐに対して液滴吐出ヘッド２０から金属を含むインクを吐出して基板Ｐに配線パターンを形成する際、金属固形分含有量が５０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下に設定されているインクを用いる。 （もっと読む）

【課題】 中空体の内壁に、微小かつ高密度の導電性回路を正確かつ迅速に形成する。
【解決手段】 透明合成樹脂であるシクロオレフィンポリマを射出成形した円筒状の中空体１の内壁１１aに、高周波イオンプレーティング法により厚さ０．３μｍの銅膜２を形成する。次いで中空体１の外側から壁厚を通過するようにしてレーザー光を銅膜２の裏側から照射し、スパイラル状のアンテナとなる導電回路部２ａを残して他の非回路部２ｂを除去する。中空体１自体によって導電回路部２ａが覆われるため、外傷、腐食、あるいは導電物質の付着等を防止するために何ら保護カバー等を設ける必要がなくなり、コストダウン及び小型化が可能となる。 （もっと読む）

実質的に透明な導電性材料（４）を含む複数の一体的なポリマー導通路を含む非導電性ポリマー材料（２）の層を含んで成る物品を開示する。
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透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】乾燥に起因する吐出ヘッドのノズルの目詰まり等の不具合の発生を防止し、安定
した液滴吐出動作を実現することによって所望の精度を有するデバイスを製造できるデバ
イス製造装置を提供する。
【解決手段】デバイス製造装置ＩＪは、基板Ｐを支持するステージＳＴと、基板Ｐに対し
て導電性材料を含む流動体を吐出可能なヘッド部を有する吐出手段２０と、ステージＳＴ
に設けられた予備吐出エリア５２と、基板Ｐに対して流動体を吐出する前に、予備吐出エ
リア５２に流動体を吐出するように吐出手段２０の吐出動作を制御する制御装置ＣＯＮＴ
とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 金属粉を用いて形成した導体表面に設ける化学的気相反応法による窒化ケイ素被膜等の膜厚均一性を向上させ、当該被膜の絶縁性を飛躍的に向上させることを目的とする。
【解決手段】金属粉を用いて形成した導体表面を滑らかにするためのオーバーコート剤であって、溶剤、金属塩（金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物を含む）を含むことを特徴としたものである導体用オーバーコート剤を採用する。そして、この溶剤には、水、アルコール、グリコール、エーテル、エステル、ケトン、芳香族炭化水素から選ばれる相溶性のある１種又は２種以上を混合して用いることが好ましい。更に、前記金属塩は、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｖ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗを含む金属塩群から選ばれる１種又は２種以上を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 仕切部材を劣化させることなく、仕切部材と基板間の液状導電性材料の濡れ性に十分なコントラストを有する樹脂膜保持基板を得る方法、及び、該基板のパターン凹部にインクジェット法による微細な配線形成を実現できる電子機器用回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１の上にパターン状の樹脂膜２を形成した後、該樹脂膜の表面をフッ素ガス雰囲気に曝し、次いで該樹脂膜を有する面に対してアルカリ性溶液を接触させることを特徴とする樹脂膜保持基板の製造方法により上記課題が解決される。特に、前記アルカリ性溶液が０．１〜５重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液であると好適である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、パターン精度の向上が図れるめっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）遮光層１２が形成された第１の基板１０の上方に界面活性剤層１４を形成すること、（ｂ）第１の基板１０の遮光層１２以外の領域を透過する光２４を、第１の基板１０に対して界面活性剤層１４が形成された側とは反対側から照射し、界面活性剤層１４をパターニングすること、（ｃ）界面活性剤層３０を第１の基板１０から第２の基板２０に転写すること、（ｄ）界面活性剤層３０の上方に触媒層３２を形成し、触媒層３２の上方に金属層３４を析出させること、を含む。 （もっと読む）