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Fターム[5E343AA34]の内容

Fターム[5E343AA34]に分類される特許

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【課題】透明性、導電性に優れた導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】長尺支持体上に、銀塩およびバインダを含み、該バインダの体積に対する該銀塩の銀換算体積の比率が1以上である乳剤層を有する感光材料を、パターン露光し、イミダゾール類、トリアゾール類、テトラゾール類およびトリアザインドリジン類からなる群から選ばれる少なくとも一つの銀吸着剤を0.0005モル/L以上含有する現像液で現像処理し、次いで定着処理して金属銀部を形成する導電膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】機能性薄膜を高品質かつ異物が少なく印刷する上で有利な機能性薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板定盤106上に、ガラス基板107を載置した後、印刷開始指示によって印刷動作が開始される。この間、アニロックスロール101上にはインキが供給されドクタリングが継続的に実施され平滑にドクタリングされた表面が常に保持されている。ドクタリングする際の速度は本発明に従って決定される。すなわち、ドクターロール102でアニロックスロール101上の余剰インキを掻き落とす際のアニロックスロール101表面の周速度をV1、インキの粘度をη、インキの表面張力をσとした時、Ca=ηV1/σであらわされる数値の範囲が0.002≦Ca≦0.03の範囲となるようにアニロックスロール101表面の周速度V1が設定される。 (もっと読む)


【課題】生産性よく化学めっきを行う方法を提供する。
【解決手段】基板2上に機能液18を配置し、機能液18を固化して下地膜40を形成する下地膜形成工程と、化学めっき処理を行って下地膜40上に金属膜45を形成する化学めっき工程と、を有し、機能液18は樹脂、金属触媒及びレベリング剤を含む。金属触媒は金属を含む官能基を備えたシランカップリング剤であり、機能液18を加熱または光照射して固化する。 (もっと読む)


【課題】有機ELディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示素子パネルに接続する、透明性の高いフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明ガラス層1と透明プラスチック層2との積層体を基材とし、そのガラス層1を貫通する溝14内に配線3有するフレキシブルプリント配線板10により、上記課題を解決する。このとき、配線の幅Wを1μm〜2mmとし、配線の高さHを5μm〜200μmとすることができる。こうした配線板10は、エッチャントに対して異なる被エッチング能を持つ少なくとも2種の透明層1,2が積層されてなる積層体を準備する工程と、そのエッチャントでエッチングされる側の透明層1を所定パターンでエッチングを行って貫通させる工程と、その貫通した溝14内に導電材3’を形成する工程とを有する方法で製造する。 (もっと読む)


【課題】製造する基板が静電気によって破壊されることを防止する、基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様の電子デバイス用基板の製造方法は、複数のスイッチング素子、及び該複数のスイッチング素子に電気的に接続された複数の配線(120及び130)を備える基板の製造方法であって、基板(100)に複数の配線(120及び130)を短絡させる短絡配線(150及び160)を形成する短絡工程と、基板(100)に、短絡配線(150及び160)の少なくとも一部を基板(100)から除去して短絡を解除可能な開口または切り欠き(210、220、230、及び240)を形成する短絡解除工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】加熱してもフィルム表面にスパイク状の突出物が生じることがなく、転写してもクラックの生じることのない離型フィルムを用いた高い塗膜均質性を有する透明電極の製造方法とそれにより得られる透明電極を提供する。
【解決手段】離型フィルムの離型面上に、少なくとも導電性金属微粒子を含む透明導電層を形成した後、該透明導電層を透明基材上に転写することにより透明電極を製造する透明電極の製造方法であって、該離型フィルムの離型面は、平滑性Ryが1nm以上、50nm以下であり、表面エネルギーが20mN/m以上、50mN/m以下であり、かつJISK5600に準じた鉛筆硬度試験法に従って測定した鉛筆硬度がH以上、5H以下であることを特徴とする透明電極の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ライン状バンクを有するディスプレイ基板に、インクジェットで有機発光層を塗布形成する場合に、インクを複数回に分けて塗布しても、塗布領域の境界の膜厚の不均一を解消し、膜厚の不均一による表示むらのない有機ELディスプレイの製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに平行な2以上のライン状のバンクのライン方向に対して、所定のピッチで列状に配列されたノズルを垂直方向に相対移動させながら、ノズルからインクを滴下することで、バンクで規定された塗布領域内にインクを塗布する方法において、塗布領域にインクを複数回に分割して塗布する際、第1の塗布領域と、第1の塗布領域に隣接する第2の塗布領域との境界にインクが塗布されない不塗布領域を有するように一定間隔を空けてノズルからインクを塗布することで解決できる。 (もっと読む)


【課題】基材の表面処理を簡略化させるとともに、高精細なパターン膜を形成することができるパターン膜形成部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス質材料層上の一部に導電膜が形成された基材のうち、前記ガラス質材料層の表面に撥水化処理を施すとともに、前記導電膜の表面に、前記ガラス質材料層における撥水力よりも弱い撥水化処理を施す表面処理工程と、前記導電膜上に、金属膜の材料となる金属粒子が分散された水系分散媒を含む機能液を塗布する塗布工程と、塗布された前記機能液を固化して、前記導電膜上に前記金属膜を形成する固化工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】グラビア印刷方法等の印刷方法において、どのようなインク材料が使用された場合であっても、高精細な印刷画像の形成が可能な被印刷基材を提供し、その被印刷基材を用いて高精細な印刷画像を形成する方法を提供する。
【解決手段】印刷版14上に形成されたインク材料16からなる画像を転写するための被印刷基材10であって、被印刷基材10が、画像が印刷される側の表面に、粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性転写層11が設けられた構成を有することを特徴とする被印刷基材10。更に、印刷版14上に形成されたインク材料16からなる画像をその被印刷基材10の光硬化性転写層11の表面に転写する工程、その画像が転写された光硬化性転写層11を紫外線照射により硬化させる工程を含む印刷画像の形成方法。 (もっと読む)


【課題】導電性及び透明性、パターニング性、平滑性に優れた電極の製造方法及びその製造方法により製造したパターン電極を提供する。
【解決手段】第一の支持体上に液相法により形成された金属微粒子を含有する導電層を、接着層を介して第二の支持体上に接着させて硬化処理を施した後に、第一の支持体を剥離することで該導電層を第二の支持体上に転写し、さらに、該導電層に金属微粒子除去液をパターン印刷し、次いで水洗を行うことによって形成するパターン電極の製造方法であって、該接着層が少なくとも水系ポリマー樹脂と液状の架橋剤とを含有することを特徴とするパターン電極の製造方法。 (もっと読む)


【課題】異なる装置間での基準点の位置を一致させ、高い位置精度で欠陥位置を修正位置に移動させることを可能とすることである。
【解決手段】
第1の画像に基づき欠陥の修正を教示する教示装置に接続され、教示される修正位置と第1の基準点との座標に基づき欠陥を修正する修正装置であって、修正位置の第2の画像を撮影する撮影手段と、第1の基準点と第2の画像に対応する第2の基準点とのずれを補正する補正手段と、教示された修正位置と補正後の第1の基準点とに基づき、第2の画像に修正位置を設定する手段とを備え、補正手段は、マスタ画像を撮影する手段と、マスタ画像に基準点を設定する手段と、教示装置の第1のテンプレート画像上にマスタ画像の基準点と一致する第1の基準点を設定する手段と、修正装置の第2のテンプレート画像上にマスタ画像の基準点と一致する第2の基準点を設定する手段とを備える修正装置である。 (もっと読む)


【課題】透明性及び導電性に優れ、かつ、基材と導電パターンの密着性に優れた導電性基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。
【解決手段】透明基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理してパターン状の金属微粒子焼結膜を形成する導電性基板の製造方法であって、焼成がマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマによる焼成であり、かつ金属微粒子焼結膜のパターンが形成されていない基材表面の算術平均粗さ(Ra)が0.2〜4.0nmであることを特徴とする導電性基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】量産効率の高い複数枚の被印刷物への同時スクリーン印刷を行う場合において、スクリーン版が大型化しても均一なコート状態を実現することを可能とし、もって、良好な品質の塗布膜を形成可能とすることを目的とする。そしてその結果、同時スクリーン印刷による、良好な品質の塗布膜により構成要素を形成することで、低コスト且つ良好な画像表示が可能なパネルを実現することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置1のステージ17上に設置した被印刷物10設置部以外の助走板18が、ペーストコート時にスクリーン版2に接触するまで上昇し、スクリーン版2を押し返す機構21を具備することを特徴とするスクリーン印刷装置である。 (もっと読む)


パルス状レーザを用いて透明な基板上にパターンを形成する方法が開示される。様々な実施形態は、極短パルス状レーザ、レーザ波長に透明な基板、及びターゲット板を含む。レーザビームは、透明基板を介してターゲット表面に集光される。ターゲット材料は、レーザによって剥離され、対向する基板表面に堆積される。パターンは、例えばグレイスケールであり、ターゲットに対するレーザビームの走査によって形成される。レーザビーム走査速度及び走査線密度の変化によって、材料堆積を制御し、堆積したパターンの光学性質を変化させ、グレイスケールの色彩効果を生成する。いくつかの実施形態において、パターンは、製造工程の間にマイクロ電子デバイスの一部に形成するようにすることができる。いくつかの実施形態において、高繰り返し率ピコ秒及びナノ秒ソースは、パターンを形成するように構成される。
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【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径1〜100nmの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅200μm以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 (もっと読む)


【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 (もっと読む)


【課題】 従来型のフォトリソグラフィーの工程を必要とせず、かつ、透明で十分な導電性を示す導電膜の厚膜を印刷法で実現する透明電極の製造方法、当該製造方法で得られる透明電極、用いる導電インキ、撥液性透明絶縁インキを提供する。
【解決手段】 樹脂、及び、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤を含有する撥液性透明絶縁インキを用いて、印刷法によりパターンを形成する工程、前記した撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に対してはじき性を有する導電インキを全面に塗布し、該導電インキが、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に、はじかれることにより、基板上の、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜が形成されていない部分に導電インキ層を形成する工程を有する透明電極の製造方法。 (もっと読む)


【課題】容易に品質の安定した多層配線板を製造することのできる多層配線板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】第1基板(41)の下面に第1配線(15)、および層間電極部(16)を形成した第1配線板(L1)と、該第1配線板(L1)の上側に、予め、第2基板(42)の下面に第2配線(17)および層間電極部(18)を形成した第2配線板(L2)を積層し、前記第1配線板の下側に、予め、第3基板(43)の下面に第3配線(19)とランド(20)、また、層間電極部(21)を形成した第3配線板(L3)を積層した多層配線板であることを特徴とする多層配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】視界性が良好でありかつ美観を損なうことのないフィルムアンテナ基材であって、次工程、検査工程、耐久性試験下などにおいてもアンテナエレメントが基材から容易に剥離せず、密着性の良いフィルムアンテナ基材を提供する。
【解決手段】透明樹脂層を含む透明基材上に金属配線層からなるアンテナエレメントが積層されているフィルムアンテナ基材において、上記金属配線層の断面形状は、断面形状全体又は断面形状の上部が台形状であって、当該金属配線層は、少なくとも上面の一部又は上記台形状の一部が透明樹脂層からは露出し、少なくとも最大幅の部分から下の部分が上記透明樹脂層に埋設されてなるフィルムアンテナ基材。金属配線層の断面形状の台形部分の高さが0.1〜10μm、断面形状の台形部分の側辺の角度が30〜80°の範囲内であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】従来の方法によって形成された膜パターンよりも厚い膜パターンを形成する。
【解決手段】本発明の膜パターン215形成方法は、基板101の表面及び第1の膜パターン112の表面に、感光することで撥液化し、第2の膜パターン214の構成成分を含む機能液に対して撥液性を示す感光膜Bを形成する表面処理工程と、基板101の裏面から基板101を露光することにより、感光膜Bを撥液化する撥液化工程と、撥液化工程後、第1の膜パターン112上に上記機能液の液滴を吐出して、第2の膜パターン214を形成する膜パターン形成工程とを含んでいる。 (もっと読む)


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