【課題】本来、塗布液が存在してはならない領域にまで、重力の影響によって、塗布液が存在したり、塗布液が溜まる結果、所望のパターンを得ることが困難となるといった問題点を確実に解決することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】塗布液を塗布するためのノズル１２を基体３０の下方に配置し、濡れ性が制御された基体３０の面を下側に向けた状態で、ノズル１２と基体３０とを相対的に移動させることで、基体３０の所望の領域に塗布液２１を着液させた後、塗布液２１を乾燥させ、以て、塗布液乾燥層から成るパターンを得る。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む遮光パターンの形成された透光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基体上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体又は界面活性剤を含有する水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、所定のパターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線により処理して前記パターンに含まれる重合体または界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の遮光パターンとする。
ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む。 （もっと読む）

【課題】 熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。
【解決手段】 ガラスで構成された基板２上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂で構成されたバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、鉄２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷した。そして、インダクションヒータを使用して高周波電磁波を印加して同感光性導電ペースト２０を加熱することで、バンク上に補助配線層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】大量生産が可能で、高い導電性を有する導電性パタンを安定的に得るための処理方法及びその処理装置を提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順に有する前駆体を露光後、該前駆体を搬送させながら、現像処理、及びハロゲン化銀乳剤層の除去処理を施して、基材上に導電性パタンを形成する処理方法であって、少なくとも現像処理の間は、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層を有する面は非接触の状態で搬送せしめることを特徴とする処理方法。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を有し、製造時に断線の生じ難い立体配線を形成でき、その立体配線構造体に電子部品を実装し、成形樹脂で封止することにより実装密度および信頼性の高い三次元成形回路部品を製造でき、また、形状が複雑で配線が微細でも断線が生じにくいので、形状の自由度が高い立体配線構造体が得られ、さらに電子部品を内蔵できるので、実装形態が多様化できる三次元成形回路部品の製造方法およびこの方法により製造される三次元成形回路部品を提供する。
【解決手段】 平板状の型１に、配線パターン３の下地パターン２を形成する下地形成工程と、型１を立体形状に変形する型変形工程と、立体形状の型１に配線パターン３を形成する配線パターン形成工程と、配線パターン３を形成した型１に部品４を実装する実装工程と、型１の内部空間に成形材料７を充填し、成形樹脂材料７を硬化させ、型１と成形体を剥離する成形工程の少なくとも５工程からなる三次元成形回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表示装置用基板の製造方法および表示装置用基板を提供する。
【解決手段】基板上に金属固着促進因子層を塗布するステップと、フルオロ化前駆体層を塗布するステップと、複数の導電性ラインを塗布するステップと、を含む複数の導電性ラインを有する表示装置用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 微細な膜パターンを精度良く安定して形成できる膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に膜パターンを形成する膜パターンの形成方法であって、前記基板上に撥液性材料を配置し、撥液性膜を形成する工程と、前記撥液性膜上に光触媒を含有する材料を配置し光触媒含有材料膜を形成する工程と、前記光触媒含有材料膜に対してエネルギー線を照射することにより、前記光触媒含有材料膜に接している前記撥液性膜の撥液性領域を分解して親液性領域に変化させ、濡れ性の異なる部位からなるパターンを形成する工程と、前記光触媒含有材料膜を除去する工程と、を備える膜パターンの形成方法により解決する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で効率よく高精細な導電性部材パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】 イオン交換基を有する樹脂膜を形成し、該樹脂膜に金属錯体含有溶液を付与して該金属成分を樹脂膜中に吸収させる工程において、該金属錯体含有溶液に、該金属成分以外の異種金属イオンと錯形成可能な化合物を添加し、該異種金属イオンを錯体化して、上記吸収工程への影響を防止する。 （もっと読む）

【課題】 曲面状の可撓性材質上に簡易に人工網膜を製造する方法を提案する。
【解決手段】 本発明の人工網膜の製造方法では、人工網膜（ＮＶＣ）を構成する複数の薄膜デバイス（Ａ１〜Ａ４）を曲面状の可撓性材質（６０）上に剥離転写しながら順次積層し、人工網膜（ＮＶＣ）を製造する。この方法によれば、シリコンウエハを用いた従来技術と比較して製造工程を簡易化できる。また、曲面状の可撓性材質（６０）上であっても、容易に人工網膜を製造できる。 （もっと読む）

【課題】 微細な薄膜パターンを精度良く安定して形成できる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜パターンの形成方法は、基板Ｐ上に機能性材料の薄膜パターンを形成する方法であって、基板Ｐ上に受容層材料を含む受容層用インク３２ａ（第１の機能液）を配して受容層パターン３２を形成する受容層形成工程と、前記受容層パターン３２に対し導電性微粒子等を含む導電層用インク（第２の機能液）を配して導電層パターン３３を形成する機能層形成工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造することができ、しかも基板上のパターン膜上に形成された薄膜にクラックが入ることを抑制することができる素子配置基板を提供する。
【解決手段】基板上に１以上のパターン化された膜を備える素子配置基板であって、上記パターン膜の少なくとも一つは、断面形状が上部の半楕円形状部と下部の順又は略垂直テーパ形状部とにより構成され、上記順又は略垂直テーパ形状部は、平均厚さが５０Å以上、３０００Å以下である。 （もっと読む）

基材（２）および、薄膜技術によって基材上に設けられた少なくとも１つの電子薄膜構成要素（８）、を有する、薄膜アセンブリ（１）であって、ここでベース電極（４）が基材上に提供されており、その上に、薄膜構成要素の一部を形成する、ベース電極薄膜層（２１）が、上部トップ電極（９）と併せて配置されており；
この基材（２）は、絶縁材ベース体（３）と、導体層（５）としての金属コーティングと、を有する、従来知られているプリント回路基板（２）から構成され、
この導体層（５）は、ベース電極（４）を形成し、そしてこの目的のために、少なくとも薄膜構成要素（８）の位置上はスムージングされており、および
接触層（１８）が、スムージングされ、必要に応じて補強された導体層（５）と、薄膜構成要素（８）の積層薄膜層（２１）と、の間に、薄膜技術によって提供されており、ここで接触層が、ベース電極（４）の表面に、物理的または化学的に吸着されている、薄膜アセンブリ。

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透明な導電性材料を含む複数の一体化ポリマー製誘導路チャネルを備えていて、その導電性材料の内部で２つ以上のそのようなチャネルが接続されているポリマー・シートを含む物品を開示する。
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