【課題】生産性、微細化、及びプリント配線と樹脂支持体との接着性が良好なプリント配線基板の作製方法を提供する。また、当該作製方法により作製されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】樹脂支持体と金属供給用フィルムを用いて作製されたプリント配線基板であって、当該樹脂支持体が、その表面にチオール基を持つアルコキシシラン化合物を結合させた樹脂支持体であり、かつパターニング露光を施されたことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】導電性、透明性に優れ、かつ生産性の高い透明電極とその製造方法、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】透明支持体上に導電層を形成する透明電極の製造方法において、該導電層は、金属ナノワイヤと導電性高分子を含有する分散液を用い、グラビア印刷法によりパターンを形成することを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターンの粗密や押圧条件、塗布インキの溶液特性によらず、高精細かつ平坦性に優れた画像パターンを形成することが可能な画像パターン形成方法を提供する。
【解決手段】画像パターン形成方法は、転写ブランケット１の主表面１ａにインキ材料を塗布するインキ塗布工程と、前記インキ塗布工程を経た前記主表面１ａを、インキ親液部５とインキ撥液部４とが所望のパターンで互いに区分された印刷版３に密着させることによって、前記主表面１ａに塗布された前記インキ材料のうち前記インキ親液部５に対応する領域に塗布されていたものを前記印刷版３に転写させる部分的インキ除去工程と、前記部分的インキ除去工程を経た前記主表面１ａを被印刷基材に密着させることによって、前記主表面１ａ上に残存している前記インキ材料を前記被印刷基材の表面に転写するインキ転写工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】グラフト重合メッキ配線技術を用いながらも、多層の回路配線間で電気的な接続ができるようにする。
【解決手段】ＩＴＯ層３が表面に形成されたガラス基板２とグラフトポリマー層６との密着性を高めるために、ガラス基板２の表面全体に単分子膜レベルの膜厚で中間層５を形成する。グラフトポリマー層６はＩＴＯ層３の上を覆うようにパターニングされ、グラフトポリマー層６の表面にＣｕ層６がメッキ処理によって形成される。ＩＴＯ層３とＣｕ層８との間には単分子膜レベルの膜厚で中間層５が形成されているが、この膜厚では中間層５がもつ本来の絶縁性が失われ、ＩＴＯ層３とＣｕ層８とを電気的に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】版上の印刷パターン端部からのインクの乾燥による印刷パターンの欠陥の発生を防止するパターン形成用凸版を提供する。
【解決手段】パターン形成用凸版１００は、表面に有機ＥＬ素子などの基板に相当する被印刷物に対して印刷パターンを形成するのに必要な有効領域１０ａと、この有効領域１０ａの周囲に設けられたダミー領域１０ｂを有する基材１０を備え、有効領域１０ａには前記印刷パターンを形成するためのストライ状のパターン形成用凸部パターン１２が印刷により形成され、ダミー領域１０ｂにはパターン形成用凸部パターン１２の乾燥及び印圧集中を抑制するダミー用凸部パターン１３が印刷により形成されている。 （もっと読む）

パターン形成された基材を形成する方法を提供する。本方法は、１つ以上の凹状形成部（３１０）を有する構造化表面領域を有する基板（３００）を提供することを含む。本方法は、第１の液体（３２５）を構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置することを含む。本方法で、第１の液体を第２の液体（３３０）と接触させることを含む。本方法で、第２の液体によって構造化表面領域の少なくとも一部分（３１５）から第１の液体を排除することを含む。第１の液体は１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置される。
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本発明の実施例は線を印刷する方法に向けられている。当該方法は、材料を複数のノズルから基板上に堆積させて、当該材料を１回の走査で少なくとも２つの層に分注することにより所望の断面積または所望の高さを有する多層の線を形成するステップを含み得る。各々の層は、異なるノズルによって印刷され得る。線における層の数は所望の断面積または高さに基づいて決定される。
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【課題】材料にガラスを用いた基体上にＴａＮ（６方晶）、αＴａ、銅がこの順形成された溝配線構造の場合、配線と基体との間で十分な密着強度が得られない場合があった。
【解決手段】本発明は、ガラスからなる基体上に銅配線が形成された、配線基板であって、銅配線が、Ｔａ₂Ｎ膜、αＴａ膜、および、銅あるいは銅を主成分とする合金からなる膜がこの順に形成された積層構造であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】十分な密着性、高透光性、低抵抗、高精細、高信頼性、絶縁性を有し、かつ低コスト、短納期、低環境負荷、アライメントフリーなどの要求を満足させる透明配線を形成するための、金属酸化薄膜素子の転写方法を提供する。
【解決手段】基材１に形成された回路転写層５および電極転写層３を有する転写体の回路転写層５および電極転写層３を選択的に被転写体８に転写する回路形成方法であって、前記基材１上の少なくとも一方の面に電極転写層３および回路転写層５が形成された転写体及び、前記電極転写層３および回路転写層５を転写させるための被転写体８を用意する工程、前記転写体の回路転写層５面と被転写体８とを対向させる工程、前記転写体及び／又は被転写体８側からレーザを選択的に照射することにより、前記転写体の回路転写層５および電極転写層３を選択的に転写する工程とを有することを特徴とする回路形成方法。 （もっと読む）

【課題】大面積でも透過性が高く低抵抗であり、平滑性の高い透明導電膜を簡便に提供することにある。
【解決手段】金属銀パターンを有する導電性材料の製造方法であって、第１の支持体上にハロゲン化銀粒子を含む少なくとも１層の乳剤層を有する感光材料をパターン露光後、現像、定着、物理現像を施すことにより該金属銀パターンを形成した後、第２の支持体上に接着層を有する接着基板の接着層側に、該金属銀パターンを圧着する圧着工程と、該圧着工程の後、第１の支持体を該金属銀パターンから剥離する剥離工程と、該剥離工程の後、前記金属銀パターンが圧着された剥離面上に透明導電層を設ける透明導電層形成工程と、を有することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターンに生じる種々のパターン欠陥のうち、特に、第一の配線層に生じるオープン欠陥や第二の配線層に生じるショート欠陥のリペア実施率を上げる。
【解決手段】島状パターン部となるゲート電極１０９及びキャパシタ電極１１２を含む回路パターンが形成された第一の配線層と、第一の配線層を覆う第一の絶縁膜と、第一の絶縁膜上に形成される第二の配線層と、第二の配線層を覆う第二の絶縁膜とを備える回路基板の構成として、ゲート電極１０９とキャパシタ電極１１２に、それぞれリペア用の冗長パターン部１００１，１００２を設けた。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】透光性が保たれ、かつ、視野性に優れたフィルムアンテナを提供する。
【解決手段】蒸着法またはスパッタリング法により透明樹脂フィルム（１）の表面にＣｕ被膜を形成するＣｕ被膜形成工程と、該Ｃｕ被膜形成工程の後、硫化アンモニウムの水溶液で処理をすることにより、表面を黒色または褐色に着色させる着色工程と、該着色工程の後、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法により配線（２）を形成する配線形成工程とを有する。着色工程と配線形成工程は、実施順序を逆にしてもよい。着色工程では、濃度が０．０１〜０．５質量％である硫化アンモニウムの水溶液に、温度が１５〜６０℃の範囲で、時間が１０秒〜２０分の範囲で、浸漬した後、空気中に３０秒以上放置することにより、Ｃｕ被膜の表面を黒色または褐色に着色させる。 （もっと読む）

【課題】基板上に銅層を形成する場合において、低価格で環境にやさしい製造法を提供する。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ製造過程において基板上に銅層を作る方法および装置であって、銅を基板上に無電極的に堆積し、銅相互接続層を形成する。銅源としてのＣｕＳＯ_４５Ｈ_２Ｏ、錯化剤としての酒石酸カリウムナトリウム４Ｈ_２Ｏまたはクエン酸三ナトリウム、還元剤としてのグリオキシル酸塩、グリオキシル酸またはリン酸ナトリウム、安定剤としての有機硫黄化合物、およびｐＨ調節剤を含む銅溶液を使用し、基板上に銅相互接続層を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの修正、ワークとフォトマスクの精密な位置あわせ、露光など、多目的に利用できる装置を提供する。
【解決手段】ワークを透明な載置台に乗せ、下側からカメラ付き顕微鏡を用いて拡大し、テレビモニターに表示することにより、ワークの裏面の微細パターンを観測でき、被写体を裏側から観察する事によって表側から化学的溶解法によるミーリング加工、刃物による簡単な加工も出来、ワーク基板が透明又は孔明きの場合目視加工が可能である。又黄色光源を用いてワーク基板とフォトマスクの位置決めと紫外光又はレーザー光を用いて露光、現像などを行える、万能フォトリソグラフ装置。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽する上で有効な導電膜の製造において、現像後のフイルムの表面抵抗を低減させる。
【解決手段】導電膜の製造方法は、支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を有する感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部を形成する金属銀形成工程と、前記金属銀部を平滑化処理する平滑化処理工程とを有する。そして、前記平滑化処理をカレンダーロールにより行う。この場合、前記カレンダーロールによる前記平滑化処理を線圧力１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）以上で行う。 （もっと読む）

【課題】
凹部の深さを増すことなく中抜けを確実に防止することができる凸版反転オフセット印刷用印刷版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版１０であって、親インキ性の母材１０ａの表面に形成された凹部１３ａ、１３ｃ及び凸部１４と、凹部１３ａ、１３ｃの内面を覆う撥インキ層１２ａ、１２ｃとを備えている。凹部１３ａ、１３ｃの平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されている。凸部１４には、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜２１の対応する部分（転写部２１ａ）が転写可能である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板だけではなく、高分子系材料で構成される基板（被転写体）上などへ、密着性、透光性、低抵抗性、精細性、信頼性、絶縁性が良く、かつ低コスト、短納期、低環境負荷で製造できる透明配線を形成するための、金属酸化薄膜素子の転写方法を提供する。
【解決手段】基材と金属酸化薄膜素子と、基材と薄膜素子の少なくとも一面に備えた光熱変換層とを含む転写体、及び被転写体を、接着層を介して対向し、転写体及び被転写体のうち、ＸＹステージに載置されていない面の周縁部と、ＸＹステージのうち被転写体又は転写体が載置されていない部分とを一体のシートで覆い、ＸＹステージに設けた吸引部を稼動する工程、光熱変換層にレーザ光を選択的に照射し、得られた熱により接着層を溶融・軟化させ、薄膜素子と被転写体とを接着させ、接着された薄膜素子を転写体から離脱させて被転写体に転写層を選択的に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有し、めっきを施す際にも金属パターンが剥がれることなく十分な接着性を有し、かつ各種接着剤と密着力の強い導電性材料を得るための導電性材料前駆体を提供することにある。更には裏面から見た金属パターンの色が黒く、そのためディスプレー等に用いても映像が見やすく、色再現性が良好である透明導電性材料及びそれを得るための透明導電性材料前駆体を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層に接し、かつ前記物理現像核層よりも支持体側に設けられる下引き層が、該下引き層の全固形分量に対して６０質量％以上のポリマーラテックスを含有し、かつ１級若しくは２級アミノ基を有する水溶性高分子を含有することを特徴とする導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、金属パターンと支持体との接着性が高く、同時に耐候性の高い導電性材料及びそれを得るための導電性材料前駆体を提供する。また室内灯や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好である透明導電性材料及びそれを得るための透明導電性材料前駆体を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層、もしくはそれに接する層がシランカップリング剤を含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）