凸版反転オフセット印刷用印刷版及びその製造方法、並びに表示装置及び表示装置用基板の製造方法
【課題】
凹部の深さを増すことなく中抜けを確実に防止することができる凸版反転オフセット印刷用印刷版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版１０であって、親インキ性の母材１０ａの表面に形成された凹部１３ａ、１３ｃ及び凸部１４と、凹部１３ａ、１３ｃの内面を覆う撥インキ層１２ａ、１２ｃとを備えている。凹部１３ａ、１３ｃの平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されている。凸部１４には、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜２１の対応する部分（転写部２１ａ）が転写可能である。
凹部の深さを増すことなく中抜けを確実に防止することができる凸版反転オフセット印刷用印刷版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版１０であって、親インキ性の母材１０ａの表面に形成された凹部１３ａ、１３ｃ及び凸部１４と、凹部１３ａ、１３ｃの内面を覆う撥インキ層１２ａ、１２ｃとを備えている。凹部１３ａ、１３ｃの平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されている。凸部１４には、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜２１の対応する部分（転写部２１ａ）が転写可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷版及びその製造方法、並びに表示装置及び表示装置用基板の製造方法に関する。さらに言えば、凹部の内面を撥インキ層で覆ってなる凸版反転オフセット印刷用の印刷版及びその製造方法と、その印刷版を用いて微細パターンを含む液晶表示装置、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置、プラズマ表示装置等の表示装置の製造方法と、それら表示装置に使用される表示装置用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高解像度の表示装置（ディスプレイ）として液晶表示装置が広く用いられている。液晶表示装置は、薄膜トランジスタ（Thin-Film Transistor, ＴＦＴ）等のスイッチング素子が形成された基板（以下、ＴＦＴ基板という）と、カラーフィルタやブラックマトリックスが形成された基板（以下、カラーフィルタ基板という）と、ＴＦＴ基板及びカラーフィルタ基板の間に挟持された液晶層とを備えており、ＴＦＴ基板及びカラーフィルタ基板にそれぞれ形成された画素電極と対向（共通）電極の間、あるいはＴＦＴ基板に形成された画素電極と対向（共通）電極の間に電界を印加して液晶層中の液晶分子の配向方向を変化させることにより、画素ごとに光の透過量を制御して所望の画像を表示する装置である。
【０００３】
ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板上に形成された上記電極やこれら電極の電気的接続を行うための配線は、微細な形状にパターン化されている。これに対し、カラーフィルタやブラックマトリックスは、比較的大きな形状にパターン化されている。また、両基板には、当該基板の全面を覆う絶縁膜も形成されている。
【０００４】
ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造工程において上記電極等を形成する際には、従来、フォトリソグラフィ法及びエッチング法が使用されているが、これは上記電極等の形成に高い寸法精度と形状精度が要求されるためである。しかし、最近、液晶表示装置の製造コストをよりいっそう低減するために、工程が複雑で高価な装置を必要とするフォトリソグラフィ法及びエッチング法に代えて、印刷法を使用することが提案されている。この提案は、上記電極等を以前から知られている印刷技術を使用して形成する、というものである。
【０００５】
例えば、特許文献１（特許第２６１２４９２号公報）には、平版オフセット印刷によるカラーフィルタ基板の製造方法が開示されている。この方法について、図１２を参照しながら説明する。
【０００６】
この方法で使用される印刷版１００は、図１２（ａ）に示すように、母材１００ａの一面にインキとの親和性（親インキ性）が高い親インキ層１０１が形成されており、その親インキ層１０１の上には、撥インキ性が高い撥インキ層１０２が形成されている。この撥インキ層１０２は、カラーフィルタの画素に対応する形状にパターン化されており、複数の透孔１０２ａを有している。親インキ層１０１は、これら透孔１０２ａを介して露出している。
【０００７】
以上の構成を持つ印刷版１００を用いてカラーフィルタ基板を製造する際には、まず、印刷版１００の表面にカラーフィルタの画素となる所定色のインキを塗布する。このインキは、通常、合成樹脂中に所定の着色剤を配合して生成される。すると、このインキは、撥インキ層１０２上でははじかれてしまい、撥インキ層１０２上には残らない。他方、撥インキ層１０２の透孔１０２ａの内部にあるインキは、親インキ層１０１と接触するため、透孔１０２ａの内部にそのまま残る。その結果、印刷版１００の表面には、図１２（ａ）に示す形状（パターン）のインキ皮膜１２１が形成される。
【０００８】
次に、ブランケット胴（図示せず）の外周面に巻き付けられたブランケット１３１を、インキ皮膜１２１が形成された印刷版１００の表面上に押し付けながら転動させる。すると、図１２（ｂ）に示すように、印刷版１００の各透孔１０２ａ内にあるインキ皮膜１２１は、ブランケット１３１の表面に転写され、転写部１２１ａとなる。こうして、印刷版１００上にあるパターン化されたインキ皮膜１２１の全体がブランケット１３１の表面に転写される。
【０００９】
その後、インキ皮膜１２１の転写部１２１ａが表面に形成されたブランケット１３１を、パターン化された遮光膜（ブラックマトリックス）が形成されたカラーフィルタ基板用ガラス板（図示せず）の表面に転動させ、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１の転写部１２１ａを同ガラス板上に転写する。その結果、ブランケット１３１上の転写部１２１ａは、遮光膜の各画素に対応する箇所に印刷される。この時、同ガラス板上に印刷された転写部１２１ａの表面には微細な凹凸が存在する。
【００１０】
最後に、同ガラス板の表面に印刷された転写部１２１ａ上にブランケット１３１を押圧しながら転動させ、その表面を平坦化する。こうして、同ガラス板へのインキ皮膜１２１の印刷が完了する。
【００１１】
以上の工程をカラーフィルタに必要な各色について繰り返せば、表面に所望色（例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ３色）の印刷パターンが形成されたカラーフィルタ基板が得られる。
【００１２】
特許文献２（特開平１０−２１３７０６号公報）には、凹版オフセット印刷によるカラーフィルタ基板の製造方法が開示されている。この方法について、図１３を参照しながら説明する。
【００１３】
この方法で使用される印刷版１１０は、図１３（ａ）に示すように、母材１１０ａの一面に、カラーフィルタの画素に対応する形状にパターン化された凹部１１０ｂが複数個形成されている。各凹部１１０ｂは、その内面全体が離型剤層１１２で覆われていて、インキ皮膜が離脱しやすいようにしてある。離型剤層１１２は、シリコーンオイルを用いた生成された離型剤を塗布することにより形成されている。
【００１４】
以上の構成を持つ印刷版１１０を用いてカラーフィルタ基板を製造する際には、まず、スキージ１２２を用いて、印刷版１１０の表面の凹部１１０ｂの内部にカラーフィルタの画素となる所定色のインキを選択的に充填する。その結果、凹部１１０ｂの内部にそれぞれインキ皮膜１２１が形成される。印刷版１１０の表面、すなわち凹部１１０ｂ以外の箇所には、インキ皮膜は存在しない。インキ皮膜１２１は所定形状（パターン）を持つ。
【００１５】
次に、ブランケット胴（図示せず）の外周面に巻き付けられたブランケット１３１を、印刷版１１０の表面上に押し付けながら転動させる。すると、図１３（ｂ）に示すように、印刷版１１０の各凹部１１０ｂ内にあるインキ皮膜１２１は、ブランケット１３１の表面に転写され、転写部１２１ａとなる。こうして、印刷版１１０の表面上にあるパターン化されたインキ皮膜１２１の全体がブランケット１３１の表面に転写される。
【００１６】
各凹部１１０ｂの内面には離型剤層１１２が塗布されているため、凹部１１０ｂ内に充填されているインキ皮膜１２１は容易に凹部１１０ｂから離脱し、その結果、インキ皮膜１２１のすべてがブランケット１３１に転写される。
【００１７】
その後、表面にインキ皮膜１２１の転写部１２１ａを有するブランケット１３１を、パターン化された遮光膜（ブラックマトリックス）が形成されたカラーフィルタ用ガラス板（図示せず）の表面に押し付けながら転動させ、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１を同ガラス板上に転写する。その結果、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１は、遮光膜の画素に対応する箇所に印刷される。こうして、同ガラス板へのインキ皮膜１２１の印刷が完了する。
【００１８】
以上の工程をカラーフィルタに必要な各色について繰り返せば、表面に所望色（例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ３色）の印刷パターンが形成されたカラーフィルタ基板が得られる。
【００１９】
特許文献３（特許第３７３０００２号公報）には、凸版反転オフセット印刷法が開示されている。この印刷法について、図１４を参照しながら説明する。
【００２０】
この方法で使用される印刷版１２０は、図１４に示すように、親インキ性の母材１２０ａの一面に凹部１２３と凸部１２４が形成されている。凸部１２４は、凹部１２３がカラーフィルタの画素に対応する形状となるようにパターン化されている。
【００２１】
以上の構成を持つ印刷版１２０を用いてカラーフィルタ基板を製造する際には、まず、コーター１３３を用いて、転写胴１３２の外周面に巻き付けられたブランケット１３１の表面全体に、カラーフィルタの画素となる所定色のインキを塗布する。この時、ブランケット１３１の表面には、均一なインキ皮膜１２１が形成される。
【００２２】
次に、定盤１５０上に設置された印刷版１２０の表面にブランケット１３１を押し付けながら転動させる。すると、ブランケット１３１の表面に形成されたインキ皮膜１２１の一部が、印刷版１２０の親インキ性の凸部１２４に選択的に転写され、転写部１２１ａとなる。他方、ブランケット１３１の表面には、インキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂが残存する。
【００２３】
続いて、定盤１５０上に載置されたカラーフィルタ基板用ガラス板１６０の表面に、インキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂが残存しているブランケット１３１を押し付けながら転動させる。すると、ブランケット１３１の表面にあるインキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂが、ガラス板１６０の表面に転写される。こうして、ガラス板１６０の表面に、非転写部１２１ｂからなる印刷パターン１５１が形成される。この時、ブランケット１３１の表面にはインキ皮膜１２１は残存しない。
【００２４】
以上の工程をカラーフィルタに必要な各色について繰り返せば、表面に所望色（例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ３色）の印刷パターンが形成されたカラーフィルタ基板が得られる。
【００２５】
特許文献４（特開平２００５−３１０４０５号公報）には、凸版反転オフセット印刷法に用いられる除去板（印刷版）が開示されている。この除去板（印刷版）は、図１４の印刷版１２０の凸部１２１ａの上表面がドライ処理されていて、その面における水の接触角が２５度以下とされている。ドライ処理としては、サンドブラスト処理またはエッチング処理が挙げられている。
【００２６】
凸部１２１ａの上表面における水の接触角が２５度以下とすることにより、凸部１２１ａに対するインキの濡れ性が向上し、その結果、ブランケット１３１から印刷版１２０へインキ皮膜１２１を転写する際に、精細な転写が可能となる、とされている。
【特許文献１】特許第２６１２４９２号公報（請求項１〜２、第１図〜第３図）
【特許文献２】特開平１０−２１３７０６号公報（請求項３、段落００２３〜００３３）
【特許文献３】特許第３７３０００２号公報（請求項１〜６、段落００0７〜００２０、図１〜図５）
【特許文献４】特開平２００５−３１０４０５号公報（請求項１〜３、図１〜図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
上述した特許文献１に開示されたカラーフィルタ基板の製造方法（図１２を参照）では、印刷版１００に形成されたインキ皮膜１２１をブランケット１３１に１００％転写できないため、ＴＦＴ基板等の製造に必要とされる微細なパターンを形成することが難しい、という難点がある。また、カラーフィルタ用ガラス板上に印刷されたインキ皮膜１２１の表面を平坦化する工程が必要であるため、タクトタイムが長くなり量産性に欠ける、という難点もある。
【００２８】
上述した特許文献２に開示されたカラーフィルタ基板の製造方法（図１３を参照）では、印刷版１１０の凹部１１０ｂの形状によってその離型性が変化するため、ＴＦＴ基板のような種々のパターンの形成を必要とする場合には適用が困難である、という問題がある。また、凹部１１０ｂの内部に充填されたインキ皮膜１２１をブランケット１３１に転写する際に、インキ皮膜１２１の形状や寸法が再現性よく転写されない、という問題もある。
【００２９】
上述した特許文献３に開示された凸版反転オフセット印刷法（図１４を参照）では、フォトリソグラフィ法と同等の微細パターンを形成することができ、また、印刷パターン１４１の表面の平坦化工程も不要である、という利点がある。しかし、この印刷法では、インキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂの面積が大きくなると、それに伴って印刷版１２０の凹部１２３の面積も大きくなることから、印刷版１２０の表面にブランケット１３１を押し付けながら転動させる際に、凹部１２３の内面（特にその内底面）にインキ皮膜１２１やブランケット１３１が接触してしまうことがある。すると、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１が、凸部１２４だけでなく凹部１２３にも転写されてしまうため、本来は非転写部１２１ｂとなって印刷パターン１５１の一部となるべきインキ皮膜１２１の一部が、カラーフィルタ用ガラス板１４０の表面に転写されないことになる。その結果、印刷パターン１５１中のインキ皮膜１２１の存在すべき箇所に、インキ皮膜１２１が存在しない状態が生じてしまう。このような現象は「中抜け」と呼ばれている。この状況を図１５及び図１６に示す。
【００３０】
インキ皮膜１２１により形成される所望の印刷パターン１５１が、図１５に示すように、二つのパターン要素１５１ａ及び１５１ｂから形成されているとすると、中抜けが生じた場合、その印刷パターン１５１は、図１６に示す印刷パターン１５１’のようになる。図１６から明らかなように、印刷パターン１５１’の一方のパターン要素１５１ａは所望の平面形状を有しているが、他方のパターン要素１５１ｂ’は中央部分に中抜け部分１５２が生じており、所望の平面形状とは異なっている。このようなパターン要素１５１ｂ’が生じる現象を「中抜け」と言うのである。
【００３１】
「中抜け」を防止するためには、凹部１２３の深さを増して、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１が凹部１２３に転写されないようにすることが考えられる。しかし、そうすると、印刷版１２０の母材１２０ａとしてはガラスが使用されるのが通常であり、また、母材１２０ａの表面をウェットエッチング法により選択的にエッチング除去して凹部１２３を形成するのが一般的であるので、印刷パターン１４１の隣接する要素（印刷パターン要素）の間隔が狭い箇所では、当該要素を所望の精度で形成することができない、という問題が生じる。
【００３２】
また、凹部１２３の深さを増した場合、それだけ印刷版１２０の母材１２０ａのウェットエッチング工程に要する時間が長くなるから、凹部１２３の寸法精度が劣化しやすい、という問題も生じる。
【００３３】
したがって、特許文献３に開示された凸版反転オフセット印刷法は、カラーフィルタ基板よりも微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要なＴＦＴ基板の製造には、適用することができないものである。
【００３４】
上述した特許文献４に開示された除去板（印刷版）においても、インキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂの面積が大きくなる（印刷版１２０の凹部１２３の面積が大きくなる）と、「中抜け」が生じるから、この除去板（印刷版）を用いて実施される凸版反転オフセット印刷法においても、特許文献３の凸版反転オフセット印刷法と同じ問題があることが明らかである。
【００３５】
本発明は上記従来技術のこのような点を考慮してなされたものであって、その目的とするところは、凹部の深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる凸版反転オフセット印刷用印刷版と、その製造方法を提供することにある。
【００３６】
本発明の他の目的は、ＴＦＴ基板のように「中抜け」が生じやすいと共に、微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を製造することができる表示装置用基板の製造方法を提供することにある。
【００３７】
本発明のさらに他の目的は、ＴＦＴ基板のように「中抜け」が生じやすいと共に、微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を含む表示装置を製造することができる、表示装置の製造方法を提供することにある。
【００３８】
ここに明記しない本発明の他の目的は、以下の説明及び添付図面から明らかであろう。
【課題を解決するための手段】
【００３９】
（１） 本発明の第１の観点による印刷版は、
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版であって、
母材の表面に形成された凹部及び凸部と、
前記凹部の内面を覆う撥インキ層とを備え、
前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されており、
前記凸部は、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜の対応する部分が転写可能とされていることを特徴とするものである。
【００４０】
（２） 本発明の第１の観点による印刷版では、上述したように、母材の表面に凹部及び凸部が形成されており、前記凹部の内面が撥インキ層で覆われている。そして、前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されている。前記凸部は、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜の対応する部分（インキ皮膜の前記凸部に重なる部分）が転写可能とされている。このため、凸版反転オフセット印刷においてインキ皮膜を当該印刷版に押し付けて、前記インキ皮膜の前記凸部に重なる部分（転写部分）を前記凸部に選択的に転写させる際に、前記インキ皮膜の前記凹部に重なる部分（非転写部分）がその内面に接触しても、前記撥インキ層によってはじかれるから、前記非転写部分が前記凹部に転写されることがない。
【００４１】
したがって、所望の印刷パターン中のインキ皮膜が存在すべき箇所に、前記インキ皮膜の対応する部分が存在しない状態、すなわち「中抜け」という現象が生じない。また、前記凹部の内面が前記撥インキ層で覆われているため、前記凹部の深さが小さい場合でも、前記非転写部分の転写が防止される。よって、前記凹部の深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる。
【００４２】
（３） 本発明の第１の観点による印刷版の好ましい例では、前記凹部の深さが２μｍ〜０．０５μｍの範囲に設定される。この場合、前記凹部の深さは１μｍ〜０．０５μｍの範囲に設定であるのがより好ましい。この例では、微細な印刷パターンを高い精度と高いフレキシビリティをもって形成することができる利点がある。前記凹部の深さの下限を０．０５μｍとしているのは、必要な前記撥インキ層の最小厚さを考慮したものである。すなわち、前記凹部の深さを０．０５μｍより小さくすると、内面が前記撥インキ層で覆われた前記凹部が、前記凸部より突出してしまう可能性があるからである。
【００４３】
本発明の第１の観点による印刷版の他の好ましい例では、前記母材が親インキ性であって、その母材が前記凸部において露出せしめられる。この例では、印刷版の構造が簡単になる、という利点がある。
【００４４】
本発明の第１の観点による印刷版のさらに他の好ましい例では、前記凸部が金属膜で覆われる。前記母材はガラスにより形成されるのが通常であり、その場合、前記凸部はガラスにより形成されるが、金属膜はガラスより親インキ性が一般的に高いため、金属膜で覆うことにより前記凸部の親インキ性が向上する。このため、前記凸部と前記凹部における撥インキ性の差が拡大する。よって、この例では、前記凸部を金属膜で覆わずに前記母材を露出させた場合に比べて、インキ皮膜の転写精度が向上する、という利点が得られる。
【００４５】
本発明の第１の観点による印刷版のさらに他の好ましい例では、前記凸部の表面が粗面化される。この例では、粗面化により前記凸部の親インキ性が高まるため、粗面化しない場合に比べて、インキ皮膜の転写精度が向上する、という利点が得られる。
【００４６】
本発明の第１の観点による印刷版のさらに他の好ましい例では、前記撥インキ層が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂またはジメチルシロキサンなどのシリコーン樹脂により形成される。この例では、前記撥インキ層を容易に形成することができる、という利点がある。
【００４７】
本発明の第１の観点による印刷版のさらに他の好ましい例では、前記撥インキ層の表面エネルギーが１８ｄｙｎ／ｃｍ以下とされる。この場合、前記凸部の表面エネルギーは５０ｄｙｎ／ｃｍ以上であるのが好ましい。この例では、本発明の効果が顕著に得られるという利点がある。
【００４８】
（４） 本発明の第２の観点による印刷版の製造方法は、
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版の製造方法であって、
母材の表面に第１マスクを形成する工程と、
前記第１マスクを用いて前記母材を選択的に除去することにより、前記母材に凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第１マスクの上から直接または第２マスクを介在させて撥インキ層を形成する工程と、
前記第１マスクまたは前記第２マスクを除去することにより前記撥インキ層を選択的に除去し、もって前記撥インキ層の残存部分によって前記凹部の内面を覆う工程とを備え、
前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されることを特徴とするものである。
【００４９】
（５） 本発明の第２の観点による印刷版の製造方法によれば、（１）で述べた本発明の第１の観点による凸版反転オフセット印刷用の印刷版が得られることが明らかである。
【００５０】
（６） 本発明の第２の観点による印刷版の製造方法の好ましい例では、前記撥インキ層が、前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第２マスクを使用せずに直接形成され、前記第１マスクを除去することにより前記撥インキ層が除去される。この場合、前記凸部において前記母材が露出する。
【００５１】
本発明の第２の観点による印刷版の製造方法の他の好ましい例では、前記撥インキ層が、前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第２マスクを介在させて形成され、前記第２マスクを除去することにより前記撥インキ層が除去される。この場合、前記凸部が前記第１マスクで覆われる。前記第１マスクは金属膜から形成されているのが好ましい。前記母材はガラスにより形成されるのが通常であり、その場合、前記凸部はガラスにより形成されるが、金属膜はガラスより親インキ性が一般的に高いため、金属膜で覆うことにより前記凸部の親インキ性が向上するからである。
【００５２】
本発明の第２の観点による印刷版の製造方法のさらに他の好ましい例では、前記マスクを前記母材の表面に形成する前に、前記母材の表面を粗面化処理する工程が実行される。
【００５３】
（７） 本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法は、上記（１）で述べた本発明の第１の観点による印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用部材上に所望の印刷パターンを形成することを特徴とするものである。
【００５４】
（８） 本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法では、上記（１）で述べた本発明の第１の観点による印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用部材上に所望の印刷パターンを形成するので、ＴＦＴ基板のように、「中抜け」が生じやすいと共に微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を、「中抜け」を生じることなく製造することができる。
【００５５】
（９） 本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法の好ましい例では、前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKとが、ＥREP＜ＥINK＜ＥPROTの関係を満たすように設定される。この場合、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍに設定されるのがより好ましい。
【００５６】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法の他の好ましい例では、前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷に使用されるブランケットの表面エネルギーＥBLANKETとが、ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPROTの関係を満たすように設定される。この場合、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍ、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍに設定されるのがより好ましい。
【００５７】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法のさらに他の好ましい例では、前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷パターンが形成される部材の表面エネルギーＥPLATEとが、ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPLATEの関係を満たすように設定される。この場合、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍに設定されるのがより好ましい。
【００５８】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法の好ましい例では、レジスト材を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化されたマスクが形成される。
【００５９】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法の他の好ましい例では、導電性微粉を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化された導電膜が形成される。
【００６０】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法のさらに他の好ましい例では、絶縁性樹脂を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化された導電膜が形成される。
【００６１】
（１０） 本発明の第４の観点による表示装置の製造方法は、上記（１）で述べた本発明の第１の観点による印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用基板上に所望の印刷パターンを形成する工程を含むことを特徴とするものである。
【００６２】
（１１） 本発明の第４の観点による表示装置の製造方法では、上記（１）で述べた本発明の第１の観点による印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用基板上に所望の印刷パターンを形成する工程を含むので、ＴＦＴ基板のように「中抜け」が生じやすいと共に、微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を製造することができる。そこで、こうして製造された表示装置用基板を用いれば、「中抜け」を生じることなく表示装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００６３】
本発明の第１の観点による印刷版では、凸版反転オフセット印刷において、凹部の深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる。
【００６４】
本発明の第２の観点による印刷版の製造方法では、凹部の深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる凸版反転オフセット印刷用の印刷版を製造することができる。
【００６５】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法では、ＴＦＴ基板のように、「中抜け」が生じやすいと共に微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を、「中抜け」を生じることなく製造することができる。
【００６６】
本発明の第４の観点による表示装置の製造方法では、「中抜け」が生じやすいと共に微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板（例えばＴＦＴ基板）を含む表示装置を、「中抜け」を生じることなく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６７】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００６８】
（第１実施形態の印刷版の構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係る凸版反転オフセット印刷用印刷版１０の構成を示す概略部分断面図である。
【００６９】
図１に示すように、印刷版１０は、板状の母材１０ａの表面に窪み１１ａ及び１１ｂを有しており、窪み１１ａと１１ｂの内面には、撥インキ層１２ａと１２ｂがそれぞれ形成されている。このため、窪み１１ａと１１ｂの内面の全体が、撥インキ層１２ａと１２ｂによってそれぞれ覆われている。その結果、印刷版１０の表面には、窪み１１ａと１１ｂ及び撥インキ層１２ａと１２ｂでそれぞれ画定された凹部１３ａと１３ｂが形成されている。印刷版１０の凹部１３ａ及び１３ｂ以外の箇所、すなわち凸部１４では、母材１０ａがそのまま露出している。
【００７０】
実際には、印刷版１０には、窪み１１ａと１１ｂ以外にも同様の窪みが存在しており、それら窪みの内面にも撥インキ層がそれぞれ形成されている。窪み１１ａ及び１１ｂと図示しない窪み、そして撥インキ層１２ａ及び１２ｂと図示しない撥インキ層は、所望の印刷パターンが得られるように形成されている。しかし、図示及び説明を簡単にするために、ここでは二つの凹部１３ａ及び１３ｂと撥インキ層１２ａ及び１２ｂのみを示している。
【００７１】
印刷版１０の母材１０ａは、平坦性に優れると共に、印刷に使用されるインキに対して親インキ性を持つ材料で形成される。例えば、ソーダライム、無アルカリガラス、石英などが母材１０ａとして使用可能であるが、優れた平坦性と高い親インキ性を持つ石英ガラスを使用するのが好ましい。
【００７２】
撥インキ層１２ａと１２ｂ用の材料（撥インキ材）は、印刷に使用されるインキに対して撥インキ性を持っていれば、任意の材料を使用できるが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂、ジメチルシロキサンなどのシリコーン樹脂を使用するのが好ましい。
【００７３】
本発明の第１実施形態に係る印刷版１０は、以上のような構成を有しているから、印刷版１０の母材１０ａがそのまま露出する凸部１４は、印刷に使用されるインキに対して親インキ性であり、撥インキ層１２ａで覆われている凹部１３ａの内面と、撥インキ層１２ｂで覆われている凹部１３ｂの内面は、印刷に使用されるインキに対して撥インキ性である。したがって、印刷に使用されるインキよりなる皮膜（インキ皮膜）（図示せず）を印刷版１０の表面に接触させた時に、当該インキ皮膜の凸部１４に接触する部分は母材１０ａ上に転写されるが、当該インキ皮膜の凹部１３ａと凹部１３ｂ（撥インキ層１２ａと１２ｂ）に対応する部分は、印刷版１０に接触しないため、転写されない。
【００７４】
仮に、当該インキ皮膜が、凹部１３ａと凹部１３ｂの内部に押し込まれて（入り込んで）撥インキ層１２ａと１２ｂに接触せしめられても、撥インキ層１２ａと１２ｂによってはじかれてしまうから、当該インキ皮膜が凹部１３ａと凹部１３ｂに転写されて「中抜け」の原因となることはない。
【００７５】
この点を図２を参照しながら具体的に説明する。図２は、印刷版１０を用いて凸版反転オフセット印刷を行う場合において印刷版１０へのインキ皮膜の転写状況を示す概略部分断面図である。
【００７６】
図２の印刷版１０の構成は、図１のそれとほぼ同じであるが、凹部の構成が少し異なっている。すなわち、図２の左側の凹部１３ａは、図１の左側の凹部１３ａと同じ構成であり、インキ皮膜やブランケットが凹部１３ａの底面には接触しない大きさである。これに対し、図２の右側の凹部１３ｃは、図１の右側の凹部１３ｂとは異なり、凹部１３ａ及び１３ｂよりも面積がかなり大きくなっていて、インキ皮膜やブランケットが凹部１３ｃの底面に接触し得る大きさである。凹部１３ｃの内面全体は、凹部１３ａ及び１３ｂと同様に、撥インキ層１２ｃで覆われている。撥インキ層１２ｃは、撥インキ層１２ａ及び１２ｂと同じ材料から形成されている。
【００７７】
まず、図２（ａ）に示すように、円筒形のブランケット３１の外周面に形成されたインキ皮膜２１を、印刷版１０の表面に押し付けながら転動させることにより、ブランケット３１の最下縁が凹部１３ａに重なる位置に達すると、インキ皮膜２１の凸部１４に接触する部分は凸部１４上に転写される。これは凸部１４が親インキ性だからである。しかし、インキ皮膜２１の凹部１３ａ上に位置する部分は転写されない。これは、インキ皮膜２１（ブランケット３１）の曲率半径に比べて凹部１３ａの面積が十分小さいために、インキ皮膜２１が凹部１３ａの内側に入り込まないからである。この部分は、インキ皮膜２１のこの部分は、非転写部２１ｂとなってブランケット３１上に残る（図２（ｂ）を参照）。
【００７８】
次に、図２（ｂ）に示すように、ブランケット３１の最下縁が凹部１３ｃに重なる位置に達すると、凹部１３ａと１３ｃの間の領域においてインキ皮膜２１の凸部１４に接触する部分は、凸部１４上に転写される。しかし、インキ皮膜２１の凹部１３ｃ上に位置する部分は、凹部１３ｃの内部に入り込んでその内面に接触するにもかかわらず転写されない。これは、凹部１３ｃの内面全体が撥インキ層１２ｃで覆われているからである。その結果、図２（ｃ）に示すように、インキ皮膜２１の凹部１３ｃ上に位置する部分は、非転写部２１ｃとなってブランケット３１上に残ることになる。
【００７９】
以上説明したところから明らかなように、本発明の第１実施形態に係る印刷版１０では、インキ皮膜２１やブランケット３１が内面に接触し得る面積と深さを持つ凹部１３ｃを印刷版１０が含んでいても、その凹部１３ｃの深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる。よって、ブランケット３１上に残ったインキ皮膜２１によって、所望の印刷パターンを確実に得ることができる。
【００８０】
（第１実施形態の印刷版の製造方法）
次に、図３〜図４を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る印刷版１０の製造方法について説明する。図３〜図４は、印刷版１０の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【００８１】
最初に、板状の母材１０ａの表面に、公知の方法でクロム（Ｃｒ）膜４１を形成する。この工程には、例えば蒸着法、スパッタ法などを使用することができる。
【００８２】
次に、Ｃｒ膜４１の上にレジスト膜４２を形成してから、公知の方法でレジスト膜４２のパターニングを行う。レジスト膜４２の形成は、スピンコート法、スリットコート法、ロールコート法、スプレー法など、均一なレジスト膜４２が得られるものであれば、任意の方法を使用して行うことができる。また、レジスト膜４２のパターニングには、フォトリソグラフィ法、電子ビームリソグラフィ法、レーザ直描法などを使用可能である。その結果、レジスト膜４２には透孔４２ａと４２ｂが形成される。この時の状態は、図３（ａ）に示すようになる。透孔４２ａと４２ｂの平面形状は、所望の印刷パターンに応じて決まり、例えば矩形、帯状といった形に設定される。
【００８３】
次に、こうしてパターン化されたレジスト膜４２をマスク（第１マスク）として、Ｃｒ膜４１を選択的にエッチングすると、図３（ｂ）に示すように、Ｃｒ膜４１に窓４１Ａａと４１Ａｂが形成される。Ｃｒ膜４１のエッチングには、ウェットエッチング法を使用するのが好ましい。こうして、パターン化されたＣｒ膜４１Ａが得られる。このＣｒ膜４１Ａは、母材１０ａをエッチングする際のマスクとして使用される。Ｃｒ膜４１Ａに形成された窓４１Ａａと４１Ａｂは、それぞれ、レジスト膜４２の透孔４２ａと４２ｂの直下に位置している。Ｃｒ膜４１のエッチング終了後、レジスト膜４２を除去する。
【００８４】
その後、パターン化されたＣｒ膜４１Ａを用いて、母材１０ａの表面を選択的にエッチングし、図３（ｃ）に示すように、母材１０ａの表面に所定深さの窪み１１ａと１１ｂを形成する。母材１０ａのエッチングには、ウェットエッチング法を使用するのが好ましい。窪み１１ａと１１ｂの平面形状は、それぞれ、透孔４２ａと４２ｂの平面形状とほぼ同じである。
【００８５】
次に、パターン化されたＣｒ膜４１Ａの上から、窪み１１ａと１１ｂを有する母材１０ａの表面に撥インキ層１２を形成する。すると、図４（ａ）に示すように、Ｃｒ膜４１Ａの表面と、窪み１１ａ及び１１ｂの内面（内底面と内側面）と、窪み１１ａと１１ｂの側に露出しているＣｒ膜４１Ａの端面とが、撥インキ層１２で覆われる。
【００８６】
撥インキ層１２は、例えば、ＰＴＦＥからなるフッ素樹脂、ジメチルシロキサンなどのシリコーン樹脂などを適当な溶剤に溶解させておき、それを塗布、噴霧等の方法で、マスク４１Ａの上から覆った後、乾燥させることにより、容易に形成することができる。
【００８７】
撥インキ層１２に使用する撥インキ材としては、撥インキ材の乾燥後の表面エネルギー（すなわち撥インキ層１２の表面エネルギー）ＥREPが、印刷に使用するインキの表面エネルギーＥINKよりも小さくなるもの、すなわちＥREP＜ＥINKの関係を満たすものを使用するのが好ましい。ＥREP＜ＥINKの関係を満たしていれば、インキ皮膜の転写防止に有効な撥インキ性（機能）が得られるからである。
【００８８】
凸部１４の表面エネルギーＥPROTは、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKよりも大きいことが必要である。したがって、ＥREP＜ＥINK＜ＥPROTの関係を満たすことになる。
【００８９】
また、撥インキ材の乾燥後の表面エネルギー（撥インキ層１２の表面エネルギー）ＥREPが１８ｄｙｎ／ｃｍ以下、すなわち、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たす撥インキ材を使用するのが、より好ましい。これは、撥インキ材がＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たしていれば、ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造に使用される各種インキとの間でＥREP＜ＥINKの関係を満たすことができるため、ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造工程においてインキ皮膜の転写防止に有効な撥インキ性が容易に得られるからである。
【００９０】
具体例を挙げると、住友スリーエム株式会社製の撥インキ材「Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ−１７２０」が好適に使用できる。この場合、乾燥後の表面エネルギーＥREPが１３ｄｙｎ／ｃｍとなり、撥インキ層１２として優れた撥インキ性（機能）を果たすことが判明している。
【００９１】
最後に、図4（ａ）の状態にあるＣｒ膜４１Ａを除去する（剥がす）と、撥インキ層１２のＣｒ膜４１Ａの上にある部分はＣｒ膜４１Ａと一緒に除去され、撥インキ層１２の窪み１１ａと１１ｂの内部にある部分１２ａと１２ｂのみがそのまま残る。このため、図4（ｂ）に示すように、母材１０ａの窪み１１ａと１１ｂの内面のみがそれぞれ撥インキ層１２ａと１２ｂによって選択的に覆われ、窪み１１ａと１１ｂ以外の箇所すなわち凸部１４では、親インキ性の母材１０ａがそのまま露出する。また、この時、印刷版１０の表面には、撥インキ層１２で覆われた窪み１１ａと１１ｂによって凹部１３ａと１３ｂが形成されている。こうして、本発明の第１実施形態に係る印刷版１０が得られる。
【００９２】
（第１実施形態の表示装置用基板の製造方法）
次に、本発明の第１実施形態に係る印刷版１０を用いた凸版反転オフセット印刷法によって、表示装置用基板を製造する方法について、図５を参照しながら説明する。図５は、表示装置用基板の例としてＴＦＴ基板を製造する方法を示す概念図である。
【００９３】
図５に示すように、印刷版１０は、ステージ１５の上に上向きに設置されている。したがって、印刷版１０の面積の小さい凹部１３ａ、１３ｂ及び面積の大きい凹部１３ｃと、凹部１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ以外の領域に形成されている凸部１４は、いずれも上方に向いている。
【００９４】
ＴＦＴ基板用透明絶縁板（例えばガラス板）４０は、ステージ１５の上に印刷版１０から所定の間隔をあけて固定されている。透明絶縁板４０のＴＦＴ等が形成される面（表面）は、上向きとされている。ＴＦＴ基板用透明絶縁板４０は、剛性を持つ板でもよいし、可撓性を持つフィルムでもよい。
【００９５】
ブランケット３１が巻き付けられている転写胴３２は、ステージ１５に沿って水平方向に移動可能である。ステージ１５の外部には、コーター３３が設けられている。
【００９６】
図５には、ここで使用される凸版反転オフセット印刷機の転写胴３２とブランケット３１とコーター３３のみが描かれている。これは、当該印刷機の転写胴３２とブランケット３１とコーター３３のみが本発明に関係するからである。当該印刷機の構成は公知であるから、転写胴３２とブランケット３１を含めて当該印刷機の詳細な構成に関する説明は省略する。
【００９７】
最初に、転写胴３２の外周面に巻き付けられているブランケット３１の表面に、コーター３３を用いて印刷用インキを塗布する。その結果、ブランケット３１の表面に所定厚さのインキ皮膜２１が形成される。インキ皮膜２１は、ブランケット３１の表面全体に形成されてもよいし、一部に形成されてもよい。ブランケット３１の表面にインキ皮膜２１を形成する方法は任意であり、均一の厚さでインキ皮膜２１を形成することができるものであればよく、コーター３３で塗布する方法に限定されない。例えば、スピンコート法などを用いてもよい。
【００９８】
ブランケット３１の材料（ブランケット材）としては、表面エネルギーの低いものが好ましい。具体的に言えば、ブランケット材の表面エネルギーをＥBLANKETとすると、
１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たすブランケット材が好ましい。さらに、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦２４ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たすブランケット材がより好ましい。
【００９９】
他方、印刷用インキは、その表面エネルギーＥINKが、
２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たすものを使用するのが好ましい。この範囲内で、ブランケット３１ではじかれることがなく、所望のインキ皮膜２１がブランケット３１上に形成されるように調整する。
【０１００】
撥インキ層１２ａ、１２ｂ及び１２ｃの表面エネルギーＥREPは、
ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ましい。母材１０ａ（凸部１４）の表面エネルギーＥPROTは、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ましい。
【０１０１】
ここでは、円筒形の転写胴３２を使用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。円筒形以外の形状、例えば平板形の転写胴であってもよい。
【０１０２】
次に、ステージ１５上に設置された印刷版１０の表面にブランケット３１のインキ皮膜２１を押し付けながら転動させる。すると、インキ皮膜２１の印刷版１０の凸部１４に押し付けられた部分は、選択的に凸部１４に転写され、転写部２１ａとなる。これは、凸部１４の親インキ性の方が、ブランケット３１のそれよりも高いからである。他方、インキ皮膜２１の印刷版１０の凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃに対応する部分は、転写されず、非転写部２１ｂとなってブランケット３１上に残存する。これは、その部分が凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの存在のために印刷版１０に押し付けられないか、あるいは、押し付けられたとしても、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの内面の撥インキ層１２ａ、１２ｂ、１２ｃによってはじかれるからである。なお、ブランケット３１上に残存した非転写部２１ｂは、全体で、所望の印刷パターン５０を形成するものである。
【０１０３】
続いて、ステージ１５上に載置されたＴＦＴ基板用透明絶縁板４０（表示装置用部材）の表面に、ブランケット３１上のインキ皮膜２１の非転写部２１ｂを押し付けながら転動させる。この時、印刷版１０上を転動する際のスタート位置と、ＴＦＴ基板用透明絶縁板４０上を転動する際のスタート位置とを整合させる。すると、ブランケット３１上の非転写部２１ｂは、透明絶縁板４０の表面に転写される。これは、透明絶縁板４０の親インキ性の方が、ブランケット３１のそれよりも高いからである。こうして、透明絶縁板４０の表面に、非転写部２１ｂからなる印刷パターン５０が形成される。
【０１０４】
ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETは、透明絶縁板４０の表面エネルギーＥPLATEよりも小さくする、すなわち、ＥBLANKET＜ＥPLATEの関係を満たすようにする。これは、透明絶縁板４０の親インキ性をブランケット３１のそれよりも高くして、ブランケット３１上の非転写部２１ｂが透明絶縁板４０の表面に転写されるようにするためである。
【０１０５】
ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETが、透明絶縁板４０の表面エネルギーＥPLATEよりも大きい場合、すなわちＥBLANKET＞ＥPLATEとなる場合は、透明絶縁板４０の表面をヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で洗浄する等の処理により、透明絶縁板４０の表面を親インキ性に変えておく必要がある。
【０１０６】
本発明の第１実施形態に係る凸版反転オフセット印刷法を用いたＴＦＴ基板の製造方法において、使用される材料の表面エネルギーの関係をまとめると、以下のようになる。
【０１０７】
ブランケット３１上でのインキ皮膜２１の形成からインキ皮膜２１の印刷版１０への転写までの工程では、次の（ａ）〜（ｃ）の条件（不等式（１））を満たす必要がある。
【０１０８】
（ａ）印刷版１０の凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの表面エネルギー（撥インキ層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの表面エネルギー）ＥREPは、インキの表面エネルギーＥINKよりも小さい。
【０１０９】
（ｂ）インキの表面エネルギーＥINKは、ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETに等しいか、それより小さい。
【０１１０】
（ｃ）ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETは、印刷版１０の凸部１４の表面エネルギー（母材１０ａの表面エネルギー）ＥPROTよりも小さい。
【０１１１】
（ａ）〜（ｃ）の関係を不等式で表すと、
ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPROT （１）
となる。
【０１１２】
また、ブランケット３１上のインキ皮膜２１の非転写部２１ｂを透明絶縁板４０に転写する工程では、次の（ｄ）〜（ｆ）の条件（不等式（２））を満たす必要がある。
【０１１３】
（ｄ）印刷版１０の凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの表面エネルギー（撥インキ層１２ａ、１２ｂの表面エネルギー）ＥREPは、インキの表面エネルギーＥINKよりも小さい。
【０１１４】
（ｅ）インキの表面エネルギーＥINKは、ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETに等しいか、それより小さい。
【０１１５】
（ｆ）ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETは、透明絶縁板４０の表面エネルギーＥPLATEよりも小さい。
【０１１６】
（ｄ）〜（ｆ）の関係を不等式で表すと、
ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPLATE （２）
となる。
【０１１７】
上記のような工程は、ＴＦＴ基板の製造工程においてパターン化されたレジスト膜を形成する際に使用できる。この場合、インキとしては、液状としたレジスト材が使用される。そうすると、所望パターンを持つレジスト膜が一回の印刷工程で得られるので、レジスト膜の形成とその露光、現像、洗浄といった複雑な工程を必要とするフォトリソグラフィ法に比べて、プロセスが簡略化される。
【０１１８】
また、上記工程は、ＴＦＴ基板の製造工程で使用されるＴＦＴ、画素電極、絶縁層等の形成にも使用可能である。具体的に言えば、金属で形成されるＴＦＴのゲート電極やドレイン電極（ゲート配線、ドレイン配線も含む）については、例えば、粒子径をナノメータ（ｎｍ）オーダーとした金属微粉を分散させてなるインキを使用する。金属微粉の粒子径は、例えば、１〜６０ｎｍの範囲に設定するのが好ましく、５ｎｍ程度の粒子径がより好ましい。
【０１１９】
透明導電材で形成される画素電極については、例えば、粒子径をｎｍオーダーとしたＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）等の透明金属微粉を分散させてなるインキを使用する。透明金属微粉の粒子径は、例えば、１〜６０ｎｍの範囲に設定するのが好ましく、５ｎｍ程度の粒子径がより好ましい。
【０１２０】
絶縁層については、例えば、適当な溶剤にアクリル樹脂等の絶縁性樹脂を溶解させてなるインキを使用する。
【０１２１】
これらの場合、所望パターンを持つＴＦＴのゲート電極やドレイン電極、画素電極等が一回の印刷工程で得られるので、レジスト膜の形成、露光、現像、洗浄といった工程を必要とするフォトリソグラフィ法と、導電膜や絶縁膜を選択的に除去するエッチング法とを組み合わせた場合に比べて、プロセスが大幅に簡略化される。
【０１２２】
以上説明したように、本発明の第１実施形態に係る表示装置用基板の製造方法では、フォトリソグラフィ法と同等の微細パターンを形成することができる凸版反転オフセット印刷法を用いるので、微細な印刷パターンを高精度で形成することができる。また、上記の構成を持つ印刷版１０を用いるため、「中抜け」を防止することができる。したがって、ＴＦＴ基板のように、「中抜け」が生じやすいと共に微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を、「中抜け」を生じることなく確実に製造することができる。
【０１２３】
また、印刷版１０の凸部１４に対する凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さを大きくしなくても「中抜け」が生じないので、その深さをいっそう小さくすることができる。そこで、凸部１４の表面に対する凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さＤを２μｍ〜０．０５μｍの範囲（０．０５μｍ≦Ｄ≦２μｍ）に設定するのが好ましく、１μｍ〜０．０５μｍの範囲（０．０５μｍ≦Ｄ≦１μｍ）に設定するのがより好ましい。このように凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さＤを小さくすると、印刷版１０の母材１０ａをエッチングして凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃを形成する工程において、エッチングの寸法精度と形状精度が向上する、印刷版１０の各部寸法及び形状の設計自由度が増す、といった効果が得られる。結果として、微細な印刷パターンを高い精度と高いフレキシビリティをもって形成することができることになる。
【０１２４】
なお、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さＤの下限を０．０５μｍとするのは、必要な撥インキ層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの最小厚さを考慮したものである。すなわち、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さを０．０５μｍより小さくすると、内面が撥インキ層１２ａ、１２ｂ、１２ｃで覆われた凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃが、凸部１３ａ、１３ｂ、１３ｃより突出してしまう可能性があるからである。
【０１２５】
図６は、印刷版１０の凹凸高さ（μｍ）すなわち、母材１０ａ（凸部１４）の表面に対する凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さｘ（μｍ）（図１の深さＤに相当する）と、その凹凸深さで印刷可能な印刷線幅ｙ（μｍ）との関係を示すグラフである。図６において、領域１と領域２を区分する境界は、ｙ＝１７．８ｘ１．３７で表される曲線である。
【０１２６】
領域２は、上記曲線より左側の領域で、上述した従来技術の印刷版では印刷することができず、不良となってしまう範囲を示す。本発明の印刷版１０によれば、領域２に属する場合であっても「中抜け」を生じることなく印刷が可能となることが判明している。
【０１２７】
なお、上述した第１実施形態の印刷版１０では、凹部１３ａと１３ｂが撥インキ性とされ、凸部１４が親インキ性とされているが、本発明はこれに限定されない。印刷に使用されるインキに対する凹部１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ（撥インキ層１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ）の撥インキ性が、凸部１４の撥インキ性よりも高くなっていて、印刷版１０に接触せしめられたインキ皮膜が、凸部１４には転写されるが、凹部１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ（撥インキ層１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ）には転写されないようになっていれば足りる。
【０１２８】
また、上記説明では、母材１０ａに窪み１１ａと１１ｂを形成する際のマスクとしてＣｒ膜４１が使用されているが、本発明はこれに限定されないことは言うまでもない。このようなマスクとして使用できるものであれば、Ｃｒ以外の任意の膜を使用してもよい。
【０１２９】
（第２実施形態）
図８（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る凸版反転オフセット印刷用印刷版１０Ａの構成を示す概略部分断面図である。
【０１３０】
第２実施形態に係る印刷版１０Ａは、図８（ｂ）に示すように、板状の母材１０ａの表面の窪み１１ａ及び１１ｂ以外の箇所、すなわち凸部１４の表面が、パターン化されたＣｒ膜４１Ａで覆われている点を除き、上述した第１実施形態に係る印刷版１０と同じ構成である。よって、図８（ｂ）において、第１実施形態に係る印刷版１０と同一の要素についてはそれと同一符号を付して、その説明を省略する。
【０１３１】
印刷版１０Ａは、母材１０ａの凸部１４の表面がパターン化されたＣｒ膜４１Ａで覆われているため、母材１０ａの親インキ性の表面が露出していない。しかし、Ｃｒ膜４１Ａは親インキ性であると共にその親インキ性はガラスより高いため、第１実施形態に係る印刷版１０と同様に、窪み１１ａ及び１１ｂ（撥インキ層１２ａ及び１２ｂ）が撥インキ性、凸部１４が親インキ性になっている。したがって、第１実施形態に係る印刷版１０と同様の効果が得られる。なお、Ｃｒ膜４１Ａの親インキ性はガラスより高いため、第１実施形態に係る印刷版１０よりも、凸部１４（Ｃｒ膜４１Ａ）にインキ皮膜が転写されやすい、という効果がある。
【０１３２】
また、Ｃｒ膜４１Ａは、ガラスよりも洗浄性が優れているため、常に５０〜６０ｄｙｎ／ｃｍ以上の表面エネルギーを保つことができる。したがって、母材１０ａの凸部１４の表面が露出している第１実施形態の印刷版１０に比べて、繰り返し使用に対する耐久性が高い、という利点がある。
【０１３３】
次に、図７〜図８を参照しながら、第２実施形態に係る印刷版１０Ａの製造方法について説明する。図７〜図８は、その印刷版１０Ａの製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【０１３４】
最初に、板状の母材１０ａの表面に、第１実施形態と同様にしてＣｒ膜４１を形成する。
【０１３５】
次に、Ｃｒ膜４１の上にレジスト膜４２を形成してから、第１実施形態と同様にしてレジスト膜４２のパターニングを行う。その結果、レジスト膜４２には透孔４２ａと４２ｂが形成される。この時の状態は、図７（ａ）に示すようになる。
【０１３６】
ここで挙げたＣｒ膜４１は例示であり、Ｃｒ膜４１に代えてＣｒ以外の金属膜を使用してもよいことは言うまでもない。
【０１３７】
次に、こうしてパターン化されたレジスト膜４２をマスク（第２マスク）として、第１実施形態と同様にしてＣｒ膜４１を選択的にエッチングすると、図７（ｂ）に示すように、Ｃｒ膜４１に窓４１Ａａと４１Ａｂが形成される。こうして、パターン化されたＣｒ膜４１Ａ（第１マスク）が得られる。Ｃｒ膜４１Ａに形成された窓４１Ａａと４１Ａｂは、それぞれ、レジスト膜４２の透孔４２ａと４２ｂの直下に位置している。
【０１３８】
続いて、レジスト膜４２を残したままで、第１実施形態と同様にして、Ｃｒ膜４１Ａを用いて母材１０ａの表面を選択的にエッチングし、図７（ｃ）に示すように、母材１０ａの表面に所定深さの窪み１１ａと１１ｂを形成する。窪み１１ａと１１ｂの平面形状は、それぞれ、透孔４２ａと４２ｂの平面形状（例えば矩形）とほぼ同じである。
【０１３９】
次に、レジスト膜４２及びＣｒ膜４１Ａを残したままで、第１実施形態と同様にして、窪み１１ａと１１ｂを有する母材１０ａの表面に撥インキ層１２を形成する。その結果、図８（ａ）に示すように、レジスト膜４２の表面と、窪み１１ａ及び１１ｂの内面（内底面と内側面）と、窪み１１ａと１１ｂの側に露出しているレジスト膜４２及びＣｒ膜４１Ａの端面とが、撥インキ層１２で覆われる。なお、撥インキ層１２は、第１実施形態で用いたものと同じ撥インキ材を用いて形成する。したがって、撥インキ層１２の表面エネルギーＥREPは、印刷に使用するインキの表面エネルギーＥINKよりも小さい、すなわち
ＥREP＜ＥINKの関係を満たしている。
【０１４０】
最後に、図８（ａ）の状態にあるレジスト膜４２を引き剥がすと、撥インキ層１２のレジスト膜４２上にある部分はレジスト膜４２と一緒に除去され、撥インキ層１２の窪み１１ａと１１ｂの内部にある部分１２ａと１２ｂのみがそのまま残る。このため、図８（ｂ）に示すように、母材１０ａの窪み１１ａと１１ｂの内面のみがそれぞれ撥インキ層１２ａと１２ｂによって選択的に覆われる。
【０１４１】
他方、母材１０ａの窪み１１ａと１１ｂ以外の箇所、すなわち凸部１４では、その表面がＣｒ膜４１Ａによって覆われた状態が保持される。したがって、第２実施形態の印刷版１０Ａでは、凸部１４の親インキ性は、母材１０ａではなくＣｒ膜４１Ａによって付与されることになる。
【０１４２】
以上のような工程を経て、本発明の第２実施形態に係る印刷版１０Ａが得られる。
【０１４３】
上述したように、第２実施形態に係る印刷版１０Ａでは、第１実施形態とは異なり、凸部１４の親インキ性がＣｒ膜４１Ａによって付与されているので、第２実施形態の印刷版１０Ａの母材１０ａは親インキ性でなくてもよい。したがって、第１実施形態の印刷版１０と同じ効果に加えて、母材１０ａとして使用される材料の選択範囲が広がる、という効果がある。
【０１４４】
なお、第２実施形態の印刷版１０Ａを用いた表示装置用基板の製造方法は、第１実施形態の印刷版１０を用いたものと同じであるから、その説明は省略する。
【０１４５】
（第３実施形態）
図１１は、本発明の第３実施形態に係る凸版反転オフセット印刷用印刷版１０Ｂの構成を示す概略部分断面図である。
【０１４６】
第３実施形態に係る印刷版１０Ｂは、図１１に示すように、板状の母材１０ａの平坦な表面１０ａａの窪み１１ａ及び１１ｂ以外の箇所、すなわち凸部１４の表面１０ａａに、微細な凹凸が付与されて粗面化されている点を除き、上述した第１実施形態に係る印刷版１０と同じ構成である。よって、図１１において、第１実施形態に係る印刷版１０と同一の要素についてはそれと同一符号を付して、その説明を省略する。
【０１４７】
印刷版１０Ｂでは、凸部１４における母材１０ａの表面１０ａａが粗面化されているため、粗面化されていない第１実施形態の印刷版１０よりも凸部１４の親インキ性が高められている。したがって、第１実施形態に係る印刷版１０よりも、凸部１４にインキ皮膜が転写されやすい、という効果がある。
【０１４８】
次に、図９〜図１１を参照しながら、本発明の第３実施形態に係る印刷版１０Ｂの製造方法について説明する。図９〜図１１は、その印刷版１０Ｂの製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【０１４９】
最初に、図９（ａ）に示すように、板状の母材１０ａの平坦な表面１０ａａに、ウェットエッチング法、ドライエッチング法、あるいはサンドブラスト法などによって微細な凹凸を付与し、表面１０ａａの全体を粗面化する。この微細凹凸は、所望の印刷パターン５０よりも小さくするのが好ましく、例えば、凸部の頂と凹部の底との距離を５００ｎｍ以下とするのが好ましい。
【０１５０】
その後の工程は、第１実施形態と同様である。すなわち、母材１０ａの粗面化された表面１０ａａにＣｒ膜４１を形成してから、その上にレジスト膜４２を形成し、そのレジスト膜４２のパターニングを行う。こうして、図９（ｂ）に示すように、レジスト膜４２に透孔４２ａと４２ｂが形成される。次に、こうしてパターン化されたレジスト膜４２をマスクとして、Ｃｒ膜４１を選択的にエッチングし、図９（ｃ）に示すように、Ｃｒ膜４１に窓４１Ａａと４１Ａｂを形成する。その後、レジスト膜４２を除去すると、図１０（ａ）に示す状態になる。
【０１５１】
続いて、パターン化されたＣｒ膜４１Ａを用いて、母材１０ａの表面１０ａａを選択的にエッチングし、図１０（ｂ）に示すように、母材１０ａの表面１０ａａに所定深さの窪み１１ａと１１ｂを形成する。
【０１５２】
次に、Ｃｒ膜４１Ａを残したままで、窪み１１ａと１１ｂを有する母材１０ａに撥インキ層１２を形成する。その結果、図１０（ｃ）に示すように、Ｃｒ膜４１Ａの表面と、窪み１１ａ及び１１ｂの内面（内底面と内側面）と、窪み１１ａと１１ｂの側に露出しているＣｒ膜４１Ａの端面とが、撥インキ層１２で覆われる。
【０１５３】
最後に、図１０（ｃ）の状態にあるＣｒ膜４１Ａを除去する（引き剥がす）と、撥インキ層１２のＣｒ膜４１Ａ上にある部分はＣｒ膜４１Ａと一緒に除去され、撥インキ層１２の窪み１１ａと１１ｂの内部にある部分１２ａと１２ｂのみがそのまま残る。このため、図１１に示すように、母材１０ａの窪み１１ａと１１ｂの内面のみがそれぞれ撥インキ層１２ａと１２ｂによって選択的に覆われ、窪み１１ａと１１ｂ以外の箇所（凸部１４）では親インキ性の母材１０ａの粗面化した表面１０ａａがそのまま露出した構成となる。こうして、本発明の第３実施形態に係る印刷版１０Ｂが得られる。
【０１５４】
なお、第３実施形態の印刷版１０Ｂを用いた表示装置用基板の製造方法は、第１実施形態のる印刷版１０を用いたものと同じであるから、その説明は省略する。
【０１５５】
（変形例）
上述した第１〜第３の実施形態は本発明を具体化した例を示すものである。したがって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れることなく種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【０１５６】
例えば、上記第１実施形態では、凸版反転オフセット印刷法によってＴＦＴ基板を製造する方法について述べているが、カラーフィルタ基板を製造する場合にも適用が可能である。また、ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板以外の他の表示装置用基板を製造する場合にも適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１５７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る凸版反転オフセット印刷用印刷版の構成を示す概略部分断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る印刷版を用いて凸版反転オフセット印刷を行う場合において、印刷版へのインキ皮膜の転写状況を示す概略部分断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図で、図３の続きである。
【図５】本発明の第１実施形態に係る印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法によって、表示装置用基板（ＴＦＴ基板）を製造する方法を示す概念図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る印刷版の凹凸高さｘと、その凹凸深さで印刷可能な印刷線幅ｙとの関係を示すグラフである。
【図７】本発明の第２実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図で、図７の続きである。
【図９】本発明の第３実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図で、図９の続きである。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図で、図１０の続きである。
【図１２】従来の平版オフセット印刷によるカラーフィルタ基板の製造方法を示す概念図である。
【図１３】従来の凹版オフセット印刷によるカラーフィルタ基板の製造方法を示す概念図である。
【図１４】従来の凸版反転オフセット印刷法によるカラーフィルタ基板の製造方法を示す概念図である。
【図１５】（ａ）は従来の凸版反転オフセット印刷法によるカラーフィルタ基板の製造方法において形成された所望の印刷パターンを示す平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図１６】（ａ）は従来の凸版反転オフセット印刷法によるカラーフィルタ基板の製造方法において形成された、中抜け部分を含む印刷パターン示す平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【０１５８】
１０、１０Ａ、１０Ｂ 印刷版
１０ａ 印刷版の母材
１０ａａ 母材の表面
１１ａ、１１ｂ 母材の窪み
１２、１２ａ、１２ｂ 撥インキ層
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ 印刷版の凹部
１４ 印刷版の凸部
１５ ステージ
２１ インキ皮膜
２１ａ インキ皮膜の転写部
２１ｂ、２１ｃ インキ皮膜の非転写部
３１ ブランケット
３２ 転写胴
３３ コーター
４０ ＴＦＴ基板用透明絶縁板
４１ クロム（Ｃｒ）膜
４１Ａ パターン化されたクロム（Ｃｒ）膜
４１Ａａ、４１Ａｂ パターン化されたクロム（Ｃｒ）膜の窓
４２ レジスト膜
４２ａ、４２ｂ レジスト膜の透孔
５０ 印刷パターン
６０ ＴＦＴ基板用ガラス板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷版及びその製造方法、並びに表示装置及び表示装置用基板の製造方法に関する。さらに言えば、凹部の内面を撥インキ層で覆ってなる凸版反転オフセット印刷用の印刷版及びその製造方法と、その印刷版を用いて微細パターンを含む液晶表示装置、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置、プラズマ表示装置等の表示装置の製造方法と、それら表示装置に使用される表示装置用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高解像度の表示装置（ディスプレイ）として液晶表示装置が広く用いられている。液晶表示装置は、薄膜トランジスタ（Thin-Film Transistor, ＴＦＴ）等のスイッチング素子が形成された基板（以下、ＴＦＴ基板という）と、カラーフィルタやブラックマトリックスが形成された基板（以下、カラーフィルタ基板という）と、ＴＦＴ基板及びカラーフィルタ基板の間に挟持された液晶層とを備えており、ＴＦＴ基板及びカラーフィルタ基板にそれぞれ形成された画素電極と対向（共通）電極の間、あるいはＴＦＴ基板に形成された画素電極と対向（共通）電極の間に電界を印加して液晶層中の液晶分子の配向方向を変化させることにより、画素ごとに光の透過量を制御して所望の画像を表示する装置である。
【０００３】
ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板上に形成された上記電極やこれら電極の電気的接続を行うための配線は、微細な形状にパターン化されている。これに対し、カラーフィルタやブラックマトリックスは、比較的大きな形状にパターン化されている。また、両基板には、当該基板の全面を覆う絶縁膜も形成されている。
【０００４】
ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造工程において上記電極等を形成する際には、従来、フォトリソグラフィ法及びエッチング法が使用されているが、これは上記電極等の形成に高い寸法精度と形状精度が要求されるためである。しかし、最近、液晶表示装置の製造コストをよりいっそう低減するために、工程が複雑で高価な装置を必要とするフォトリソグラフィ法及びエッチング法に代えて、印刷法を使用することが提案されている。この提案は、上記電極等を以前から知られている印刷技術を使用して形成する、というものである。
【０００５】
例えば、特許文献１（特許第２６１２４９２号公報）には、平版オフセット印刷によるカラーフィルタ基板の製造方法が開示されている。この方法について、図１２を参照しながら説明する。
【０００６】
この方法で使用される印刷版１００は、図１２（ａ）に示すように、母材１００ａの一面にインキとの親和性（親インキ性）が高い親インキ層１０１が形成されており、その親インキ層１０１の上には、撥インキ性が高い撥インキ層１０２が形成されている。この撥インキ層１０２は、カラーフィルタの画素に対応する形状にパターン化されており、複数の透孔１０２ａを有している。親インキ層１０１は、これら透孔１０２ａを介して露出している。
【０００７】
以上の構成を持つ印刷版１００を用いてカラーフィルタ基板を製造する際には、まず、印刷版１００の表面にカラーフィルタの画素となる所定色のインキを塗布する。このインキは、通常、合成樹脂中に所定の着色剤を配合して生成される。すると、このインキは、撥インキ層１０２上でははじかれてしまい、撥インキ層１０２上には残らない。他方、撥インキ層１０２の透孔１０２ａの内部にあるインキは、親インキ層１０１と接触するため、透孔１０２ａの内部にそのまま残る。その結果、印刷版１００の表面には、図１２（ａ）に示す形状（パターン）のインキ皮膜１２１が形成される。
【０００８】
次に、ブランケット胴（図示せず）の外周面に巻き付けられたブランケット１３１を、インキ皮膜１２１が形成された印刷版１００の表面上に押し付けながら転動させる。すると、図１２（ｂ）に示すように、印刷版１００の各透孔１０２ａ内にあるインキ皮膜１２１は、ブランケット１３１の表面に転写され、転写部１２１ａとなる。こうして、印刷版１００上にあるパターン化されたインキ皮膜１２１の全体がブランケット１３１の表面に転写される。
【０００９】
その後、インキ皮膜１２１の転写部１２１ａが表面に形成されたブランケット１３１を、パターン化された遮光膜（ブラックマトリックス）が形成されたカラーフィルタ基板用ガラス板（図示せず）の表面に転動させ、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１の転写部１２１ａを同ガラス板上に転写する。その結果、ブランケット１３１上の転写部１２１ａは、遮光膜の各画素に対応する箇所に印刷される。この時、同ガラス板上に印刷された転写部１２１ａの表面には微細な凹凸が存在する。
【００１０】
最後に、同ガラス板の表面に印刷された転写部１２１ａ上にブランケット１３１を押圧しながら転動させ、その表面を平坦化する。こうして、同ガラス板へのインキ皮膜１２１の印刷が完了する。
【００１１】
以上の工程をカラーフィルタに必要な各色について繰り返せば、表面に所望色（例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ３色）の印刷パターンが形成されたカラーフィルタ基板が得られる。
【００１２】
特許文献２（特開平１０−２１３７０６号公報）には、凹版オフセット印刷によるカラーフィルタ基板の製造方法が開示されている。この方法について、図１３を参照しながら説明する。
【００１３】
この方法で使用される印刷版１１０は、図１３（ａ）に示すように、母材１１０ａの一面に、カラーフィルタの画素に対応する形状にパターン化された凹部１１０ｂが複数個形成されている。各凹部１１０ｂは、その内面全体が離型剤層１１２で覆われていて、インキ皮膜が離脱しやすいようにしてある。離型剤層１１２は、シリコーンオイルを用いた生成された離型剤を塗布することにより形成されている。
【００１４】
以上の構成を持つ印刷版１１０を用いてカラーフィルタ基板を製造する際には、まず、スキージ１２２を用いて、印刷版１１０の表面の凹部１１０ｂの内部にカラーフィルタの画素となる所定色のインキを選択的に充填する。その結果、凹部１１０ｂの内部にそれぞれインキ皮膜１２１が形成される。印刷版１１０の表面、すなわち凹部１１０ｂ以外の箇所には、インキ皮膜は存在しない。インキ皮膜１２１は所定形状（パターン）を持つ。
【００１５】
次に、ブランケット胴（図示せず）の外周面に巻き付けられたブランケット１３１を、印刷版１１０の表面上に押し付けながら転動させる。すると、図１３（ｂ）に示すように、印刷版１１０の各凹部１１０ｂ内にあるインキ皮膜１２１は、ブランケット１３１の表面に転写され、転写部１２１ａとなる。こうして、印刷版１１０の表面上にあるパターン化されたインキ皮膜１２１の全体がブランケット１３１の表面に転写される。
【００１６】
各凹部１１０ｂの内面には離型剤層１１２が塗布されているため、凹部１１０ｂ内に充填されているインキ皮膜１２１は容易に凹部１１０ｂから離脱し、その結果、インキ皮膜１２１のすべてがブランケット１３１に転写される。
【００１７】
その後、表面にインキ皮膜１２１の転写部１２１ａを有するブランケット１３１を、パターン化された遮光膜（ブラックマトリックス）が形成されたカラーフィルタ用ガラス板（図示せず）の表面に押し付けながら転動させ、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１を同ガラス板上に転写する。その結果、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１は、遮光膜の画素に対応する箇所に印刷される。こうして、同ガラス板へのインキ皮膜１２１の印刷が完了する。
【００１８】
以上の工程をカラーフィルタに必要な各色について繰り返せば、表面に所望色（例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ３色）の印刷パターンが形成されたカラーフィルタ基板が得られる。
【００１９】
特許文献３（特許第３７３０００２号公報）には、凸版反転オフセット印刷法が開示されている。この印刷法について、図１４を参照しながら説明する。
【００２０】
この方法で使用される印刷版１２０は、図１４に示すように、親インキ性の母材１２０ａの一面に凹部１２３と凸部１２４が形成されている。凸部１２４は、凹部１２３がカラーフィルタの画素に対応する形状となるようにパターン化されている。
【００２１】
以上の構成を持つ印刷版１２０を用いてカラーフィルタ基板を製造する際には、まず、コーター１３３を用いて、転写胴１３２の外周面に巻き付けられたブランケット１３１の表面全体に、カラーフィルタの画素となる所定色のインキを塗布する。この時、ブランケット１３１の表面には、均一なインキ皮膜１２１が形成される。
【００２２】
次に、定盤１５０上に設置された印刷版１２０の表面にブランケット１３１を押し付けながら転動させる。すると、ブランケット１３１の表面に形成されたインキ皮膜１２１の一部が、印刷版１２０の親インキ性の凸部１２４に選択的に転写され、転写部１２１ａとなる。他方、ブランケット１３１の表面には、インキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂが残存する。
【００２３】
続いて、定盤１５０上に載置されたカラーフィルタ基板用ガラス板１６０の表面に、インキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂが残存しているブランケット１３１を押し付けながら転動させる。すると、ブランケット１３１の表面にあるインキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂが、ガラス板１６０の表面に転写される。こうして、ガラス板１６０の表面に、非転写部１２１ｂからなる印刷パターン１５１が形成される。この時、ブランケット１３１の表面にはインキ皮膜１２１は残存しない。
【００２４】
以上の工程をカラーフィルタに必要な各色について繰り返せば、表面に所望色（例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ３色）の印刷パターンが形成されたカラーフィルタ基板が得られる。
【００２５】
特許文献４（特開平２００５−３１０４０５号公報）には、凸版反転オフセット印刷法に用いられる除去板（印刷版）が開示されている。この除去板（印刷版）は、図１４の印刷版１２０の凸部１２１ａの上表面がドライ処理されていて、その面における水の接触角が２５度以下とされている。ドライ処理としては、サンドブラスト処理またはエッチング処理が挙げられている。
【００２６】
凸部１２１ａの上表面における水の接触角が２５度以下とすることにより、凸部１２１ａに対するインキの濡れ性が向上し、その結果、ブランケット１３１から印刷版１２０へインキ皮膜１２１を転写する際に、精細な転写が可能となる、とされている。
【特許文献１】特許第２６１２４９２号公報（請求項１〜２、第１図〜第３図）
【特許文献２】特開平１０−２１３７０６号公報（請求項３、段落００２３〜００３３）
【特許文献３】特許第３７３０００２号公報（請求項１〜６、段落００0７〜００２０、図１〜図５）
【特許文献４】特開平２００５−３１０４０５号公報（請求項１〜３、図１〜図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
上述した特許文献１に開示されたカラーフィルタ基板の製造方法（図１２を参照）では、印刷版１００に形成されたインキ皮膜１２１をブランケット１３１に１００％転写できないため、ＴＦＴ基板等の製造に必要とされる微細なパターンを形成することが難しい、という難点がある。また、カラーフィルタ用ガラス板上に印刷されたインキ皮膜１２１の表面を平坦化する工程が必要であるため、タクトタイムが長くなり量産性に欠ける、という難点もある。
【００２８】
上述した特許文献２に開示されたカラーフィルタ基板の製造方法（図１３を参照）では、印刷版１１０の凹部１１０ｂの形状によってその離型性が変化するため、ＴＦＴ基板のような種々のパターンの形成を必要とする場合には適用が困難である、という問題がある。また、凹部１１０ｂの内部に充填されたインキ皮膜１２１をブランケット１３１に転写する際に、インキ皮膜１２１の形状や寸法が再現性よく転写されない、という問題もある。
【００２９】
上述した特許文献３に開示された凸版反転オフセット印刷法（図１４を参照）では、フォトリソグラフィ法と同等の微細パターンを形成することができ、また、印刷パターン１４１の表面の平坦化工程も不要である、という利点がある。しかし、この印刷法では、インキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂの面積が大きくなると、それに伴って印刷版１２０の凹部１２３の面積も大きくなることから、印刷版１２０の表面にブランケット１３１を押し付けながら転動させる際に、凹部１２３の内面（特にその内底面）にインキ皮膜１２１やブランケット１３１が接触してしまうことがある。すると、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１が、凸部１２４だけでなく凹部１２３にも転写されてしまうため、本来は非転写部１２１ｂとなって印刷パターン１５１の一部となるべきインキ皮膜１２１の一部が、カラーフィルタ用ガラス板１４０の表面に転写されないことになる。その結果、印刷パターン１５１中のインキ皮膜１２１の存在すべき箇所に、インキ皮膜１２１が存在しない状態が生じてしまう。このような現象は「中抜け」と呼ばれている。この状況を図１５及び図１６に示す。
【００３０】
インキ皮膜１２１により形成される所望の印刷パターン１５１が、図１５に示すように、二つのパターン要素１５１ａ及び１５１ｂから形成されているとすると、中抜けが生じた場合、その印刷パターン１５１は、図１６に示す印刷パターン１５１’のようになる。図１６から明らかなように、印刷パターン１５１’の一方のパターン要素１５１ａは所望の平面形状を有しているが、他方のパターン要素１５１ｂ’は中央部分に中抜け部分１５２が生じており、所望の平面形状とは異なっている。このようなパターン要素１５１ｂ’が生じる現象を「中抜け」と言うのである。
【００３１】
「中抜け」を防止するためには、凹部１２３の深さを増して、ブランケット１３１上のインキ皮膜１２１が凹部１２３に転写されないようにすることが考えられる。しかし、そうすると、印刷版１２０の母材１２０ａとしてはガラスが使用されるのが通常であり、また、母材１２０ａの表面をウェットエッチング法により選択的にエッチング除去して凹部１２３を形成するのが一般的であるので、印刷パターン１４１の隣接する要素（印刷パターン要素）の間隔が狭い箇所では、当該要素を所望の精度で形成することができない、という問題が生じる。
【００３２】
また、凹部１２３の深さを増した場合、それだけ印刷版１２０の母材１２０ａのウェットエッチング工程に要する時間が長くなるから、凹部１２３の寸法精度が劣化しやすい、という問題も生じる。
【００３３】
したがって、特許文献３に開示された凸版反転オフセット印刷法は、カラーフィルタ基板よりも微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要なＴＦＴ基板の製造には、適用することができないものである。
【００３４】
上述した特許文献４に開示された除去板（印刷版）においても、インキ皮膜１２１の非転写部１２１ｂの面積が大きくなる（印刷版１２０の凹部１２３の面積が大きくなる）と、「中抜け」が生じるから、この除去板（印刷版）を用いて実施される凸版反転オフセット印刷法においても、特許文献３の凸版反転オフセット印刷法と同じ問題があることが明らかである。
【００３５】
本発明は上記従来技術のこのような点を考慮してなされたものであって、その目的とするところは、凹部の深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる凸版反転オフセット印刷用印刷版と、その製造方法を提供することにある。
【００３６】
本発明の他の目的は、ＴＦＴ基板のように「中抜け」が生じやすいと共に、微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を製造することができる表示装置用基板の製造方法を提供することにある。
【００３７】
本発明のさらに他の目的は、ＴＦＴ基板のように「中抜け」が生じやすいと共に、微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を含む表示装置を製造することができる、表示装置の製造方法を提供することにある。
【００３８】
ここに明記しない本発明の他の目的は、以下の説明及び添付図面から明らかであろう。
【課題を解決するための手段】
【００３９】
（１） 本発明の第１の観点による印刷版は、
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版であって、
母材の表面に形成された凹部及び凸部と、
前記凹部の内面を覆う撥インキ層とを備え、
前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されており、
前記凸部は、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜の対応する部分が転写可能とされていることを特徴とするものである。
【００４０】
（２） 本発明の第１の観点による印刷版では、上述したように、母材の表面に凹部及び凸部が形成されており、前記凹部の内面が撥インキ層で覆われている。そして、前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されている。前記凸部は、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜の対応する部分（インキ皮膜の前記凸部に重なる部分）が転写可能とされている。このため、凸版反転オフセット印刷においてインキ皮膜を当該印刷版に押し付けて、前記インキ皮膜の前記凸部に重なる部分（転写部分）を前記凸部に選択的に転写させる際に、前記インキ皮膜の前記凹部に重なる部分（非転写部分）がその内面に接触しても、前記撥インキ層によってはじかれるから、前記非転写部分が前記凹部に転写されることがない。
【００４１】
したがって、所望の印刷パターン中のインキ皮膜が存在すべき箇所に、前記インキ皮膜の対応する部分が存在しない状態、すなわち「中抜け」という現象が生じない。また、前記凹部の内面が前記撥インキ層で覆われているため、前記凹部の深さが小さい場合でも、前記非転写部分の転写が防止される。よって、前記凹部の深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる。
【００４２】
（３） 本発明の第１の観点による印刷版の好ましい例では、前記凹部の深さが２μｍ〜０．０５μｍの範囲に設定される。この場合、前記凹部の深さは１μｍ〜０．０５μｍの範囲に設定であるのがより好ましい。この例では、微細な印刷パターンを高い精度と高いフレキシビリティをもって形成することができる利点がある。前記凹部の深さの下限を０．０５μｍとしているのは、必要な前記撥インキ層の最小厚さを考慮したものである。すなわち、前記凹部の深さを０．０５μｍより小さくすると、内面が前記撥インキ層で覆われた前記凹部が、前記凸部より突出してしまう可能性があるからである。
【００４３】
本発明の第１の観点による印刷版の他の好ましい例では、前記母材が親インキ性であって、その母材が前記凸部において露出せしめられる。この例では、印刷版の構造が簡単になる、という利点がある。
【００４４】
本発明の第１の観点による印刷版のさらに他の好ましい例では、前記凸部が金属膜で覆われる。前記母材はガラスにより形成されるのが通常であり、その場合、前記凸部はガラスにより形成されるが、金属膜はガラスより親インキ性が一般的に高いため、金属膜で覆うことにより前記凸部の親インキ性が向上する。このため、前記凸部と前記凹部における撥インキ性の差が拡大する。よって、この例では、前記凸部を金属膜で覆わずに前記母材を露出させた場合に比べて、インキ皮膜の転写精度が向上する、という利点が得られる。
【００４５】
本発明の第１の観点による印刷版のさらに他の好ましい例では、前記凸部の表面が粗面化される。この例では、粗面化により前記凸部の親インキ性が高まるため、粗面化しない場合に比べて、インキ皮膜の転写精度が向上する、という利点が得られる。
【００４６】
本発明の第１の観点による印刷版のさらに他の好ましい例では、前記撥インキ層が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂またはジメチルシロキサンなどのシリコーン樹脂により形成される。この例では、前記撥インキ層を容易に形成することができる、という利点がある。
【００４７】
本発明の第１の観点による印刷版のさらに他の好ましい例では、前記撥インキ層の表面エネルギーが１８ｄｙｎ／ｃｍ以下とされる。この場合、前記凸部の表面エネルギーは５０ｄｙｎ／ｃｍ以上であるのが好ましい。この例では、本発明の効果が顕著に得られるという利点がある。
【００４８】
（４） 本発明の第２の観点による印刷版の製造方法は、
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版の製造方法であって、
母材の表面に第１マスクを形成する工程と、
前記第１マスクを用いて前記母材を選択的に除去することにより、前記母材に凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第１マスクの上から直接または第２マスクを介在させて撥インキ層を形成する工程と、
前記第１マスクまたは前記第２マスクを除去することにより前記撥インキ層を選択的に除去し、もって前記撥インキ層の残存部分によって前記凹部の内面を覆う工程とを備え、
前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されることを特徴とするものである。
【００４９】
（５） 本発明の第２の観点による印刷版の製造方法によれば、（１）で述べた本発明の第１の観点による凸版反転オフセット印刷用の印刷版が得られることが明らかである。
【００５０】
（６） 本発明の第２の観点による印刷版の製造方法の好ましい例では、前記撥インキ層が、前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第２マスクを使用せずに直接形成され、前記第１マスクを除去することにより前記撥インキ層が除去される。この場合、前記凸部において前記母材が露出する。
【００５１】
本発明の第２の観点による印刷版の製造方法の他の好ましい例では、前記撥インキ層が、前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第２マスクを介在させて形成され、前記第２マスクを除去することにより前記撥インキ層が除去される。この場合、前記凸部が前記第１マスクで覆われる。前記第１マスクは金属膜から形成されているのが好ましい。前記母材はガラスにより形成されるのが通常であり、その場合、前記凸部はガラスにより形成されるが、金属膜はガラスより親インキ性が一般的に高いため、金属膜で覆うことにより前記凸部の親インキ性が向上するからである。
【００５２】
本発明の第２の観点による印刷版の製造方法のさらに他の好ましい例では、前記マスクを前記母材の表面に形成する前に、前記母材の表面を粗面化処理する工程が実行される。
【００５３】
（７） 本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法は、上記（１）で述べた本発明の第１の観点による印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用部材上に所望の印刷パターンを形成することを特徴とするものである。
【００５４】
（８） 本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法では、上記（１）で述べた本発明の第１の観点による印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用部材上に所望の印刷パターンを形成するので、ＴＦＴ基板のように、「中抜け」が生じやすいと共に微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を、「中抜け」を生じることなく製造することができる。
【００５５】
（９） 本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法の好ましい例では、前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKとが、ＥREP＜ＥINK＜ＥPROTの関係を満たすように設定される。この場合、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍに設定されるのがより好ましい。
【００５６】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法の他の好ましい例では、前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷に使用されるブランケットの表面エネルギーＥBLANKETとが、ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPROTの関係を満たすように設定される。この場合、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍ、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍに設定されるのがより好ましい。
【００５７】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法のさらに他の好ましい例では、前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷パターンが形成される部材の表面エネルギーＥPLATEとが、ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPLATEの関係を満たすように設定される。この場合、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍに設定されるのがより好ましい。
【００５８】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法の好ましい例では、レジスト材を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化されたマスクが形成される。
【００５９】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法の他の好ましい例では、導電性微粉を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化された導電膜が形成される。
【００６０】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法のさらに他の好ましい例では、絶縁性樹脂を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化された導電膜が形成される。
【００６１】
（１０） 本発明の第４の観点による表示装置の製造方法は、上記（１）で述べた本発明の第１の観点による印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用基板上に所望の印刷パターンを形成する工程を含むことを特徴とするものである。
【００６２】
（１１） 本発明の第４の観点による表示装置の製造方法では、上記（１）で述べた本発明の第１の観点による印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用基板上に所望の印刷パターンを形成する工程を含むので、ＴＦＴ基板のように「中抜け」が生じやすいと共に、微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を製造することができる。そこで、こうして製造された表示装置用基板を用いれば、「中抜け」を生じることなく表示装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００６３】
本発明の第１の観点による印刷版では、凸版反転オフセット印刷において、凹部の深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる。
【００６４】
本発明の第２の観点による印刷版の製造方法では、凹部の深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる凸版反転オフセット印刷用の印刷版を製造することができる。
【００６５】
本発明の第３の観点による表示装置用基板の製造方法では、ＴＦＴ基板のように、「中抜け」が生じやすいと共に微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を、「中抜け」を生じることなく製造することができる。
【００６６】
本発明の第４の観点による表示装置の製造方法では、「中抜け」が生じやすいと共に微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板（例えばＴＦＴ基板）を含む表示装置を、「中抜け」を生じることなく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６７】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００６８】
（第１実施形態の印刷版の構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係る凸版反転オフセット印刷用印刷版１０の構成を示す概略部分断面図である。
【００６９】
図１に示すように、印刷版１０は、板状の母材１０ａの表面に窪み１１ａ及び１１ｂを有しており、窪み１１ａと１１ｂの内面には、撥インキ層１２ａと１２ｂがそれぞれ形成されている。このため、窪み１１ａと１１ｂの内面の全体が、撥インキ層１２ａと１２ｂによってそれぞれ覆われている。その結果、印刷版１０の表面には、窪み１１ａと１１ｂ及び撥インキ層１２ａと１２ｂでそれぞれ画定された凹部１３ａと１３ｂが形成されている。印刷版１０の凹部１３ａ及び１３ｂ以外の箇所、すなわち凸部１４では、母材１０ａがそのまま露出している。
【００７０】
実際には、印刷版１０には、窪み１１ａと１１ｂ以外にも同様の窪みが存在しており、それら窪みの内面にも撥インキ層がそれぞれ形成されている。窪み１１ａ及び１１ｂと図示しない窪み、そして撥インキ層１２ａ及び１２ｂと図示しない撥インキ層は、所望の印刷パターンが得られるように形成されている。しかし、図示及び説明を簡単にするために、ここでは二つの凹部１３ａ及び１３ｂと撥インキ層１２ａ及び１２ｂのみを示している。
【００７１】
印刷版１０の母材１０ａは、平坦性に優れると共に、印刷に使用されるインキに対して親インキ性を持つ材料で形成される。例えば、ソーダライム、無アルカリガラス、石英などが母材１０ａとして使用可能であるが、優れた平坦性と高い親インキ性を持つ石英ガラスを使用するのが好ましい。
【００７２】
撥インキ層１２ａと１２ｂ用の材料（撥インキ材）は、印刷に使用されるインキに対して撥インキ性を持っていれば、任意の材料を使用できるが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂、ジメチルシロキサンなどのシリコーン樹脂を使用するのが好ましい。
【００７３】
本発明の第１実施形態に係る印刷版１０は、以上のような構成を有しているから、印刷版１０の母材１０ａがそのまま露出する凸部１４は、印刷に使用されるインキに対して親インキ性であり、撥インキ層１２ａで覆われている凹部１３ａの内面と、撥インキ層１２ｂで覆われている凹部１３ｂの内面は、印刷に使用されるインキに対して撥インキ性である。したがって、印刷に使用されるインキよりなる皮膜（インキ皮膜）（図示せず）を印刷版１０の表面に接触させた時に、当該インキ皮膜の凸部１４に接触する部分は母材１０ａ上に転写されるが、当該インキ皮膜の凹部１３ａと凹部１３ｂ（撥インキ層１２ａと１２ｂ）に対応する部分は、印刷版１０に接触しないため、転写されない。
【００７４】
仮に、当該インキ皮膜が、凹部１３ａと凹部１３ｂの内部に押し込まれて（入り込んで）撥インキ層１２ａと１２ｂに接触せしめられても、撥インキ層１２ａと１２ｂによってはじかれてしまうから、当該インキ皮膜が凹部１３ａと凹部１３ｂに転写されて「中抜け」の原因となることはない。
【００７５】
この点を図２を参照しながら具体的に説明する。図２は、印刷版１０を用いて凸版反転オフセット印刷を行う場合において印刷版１０へのインキ皮膜の転写状況を示す概略部分断面図である。
【００７６】
図２の印刷版１０の構成は、図１のそれとほぼ同じであるが、凹部の構成が少し異なっている。すなわち、図２の左側の凹部１３ａは、図１の左側の凹部１３ａと同じ構成であり、インキ皮膜やブランケットが凹部１３ａの底面には接触しない大きさである。これに対し、図２の右側の凹部１３ｃは、図１の右側の凹部１３ｂとは異なり、凹部１３ａ及び１３ｂよりも面積がかなり大きくなっていて、インキ皮膜やブランケットが凹部１３ｃの底面に接触し得る大きさである。凹部１３ｃの内面全体は、凹部１３ａ及び１３ｂと同様に、撥インキ層１２ｃで覆われている。撥インキ層１２ｃは、撥インキ層１２ａ及び１２ｂと同じ材料から形成されている。
【００７７】
まず、図２（ａ）に示すように、円筒形のブランケット３１の外周面に形成されたインキ皮膜２１を、印刷版１０の表面に押し付けながら転動させることにより、ブランケット３１の最下縁が凹部１３ａに重なる位置に達すると、インキ皮膜２１の凸部１４に接触する部分は凸部１４上に転写される。これは凸部１４が親インキ性だからである。しかし、インキ皮膜２１の凹部１３ａ上に位置する部分は転写されない。これは、インキ皮膜２１（ブランケット３１）の曲率半径に比べて凹部１３ａの面積が十分小さいために、インキ皮膜２１が凹部１３ａの内側に入り込まないからである。この部分は、インキ皮膜２１のこの部分は、非転写部２１ｂとなってブランケット３１上に残る（図２（ｂ）を参照）。
【００７８】
次に、図２（ｂ）に示すように、ブランケット３１の最下縁が凹部１３ｃに重なる位置に達すると、凹部１３ａと１３ｃの間の領域においてインキ皮膜２１の凸部１４に接触する部分は、凸部１４上に転写される。しかし、インキ皮膜２１の凹部１３ｃ上に位置する部分は、凹部１３ｃの内部に入り込んでその内面に接触するにもかかわらず転写されない。これは、凹部１３ｃの内面全体が撥インキ層１２ｃで覆われているからである。その結果、図２（ｃ）に示すように、インキ皮膜２１の凹部１３ｃ上に位置する部分は、非転写部２１ｃとなってブランケット３１上に残ることになる。
【００７９】
以上説明したところから明らかなように、本発明の第１実施形態に係る印刷版１０では、インキ皮膜２１やブランケット３１が内面に接触し得る面積と深さを持つ凹部１３ｃを印刷版１０が含んでいても、その凹部１３ｃの深さを増すことなく「中抜け」を確実に防止することができる。よって、ブランケット３１上に残ったインキ皮膜２１によって、所望の印刷パターンを確実に得ることができる。
【００８０】
（第１実施形態の印刷版の製造方法）
次に、図３〜図４を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る印刷版１０の製造方法について説明する。図３〜図４は、印刷版１０の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【００８１】
最初に、板状の母材１０ａの表面に、公知の方法でクロム（Ｃｒ）膜４１を形成する。この工程には、例えば蒸着法、スパッタ法などを使用することができる。
【００８２】
次に、Ｃｒ膜４１の上にレジスト膜４２を形成してから、公知の方法でレジスト膜４２のパターニングを行う。レジスト膜４２の形成は、スピンコート法、スリットコート法、ロールコート法、スプレー法など、均一なレジスト膜４２が得られるものであれば、任意の方法を使用して行うことができる。また、レジスト膜４２のパターニングには、フォトリソグラフィ法、電子ビームリソグラフィ法、レーザ直描法などを使用可能である。その結果、レジスト膜４２には透孔４２ａと４２ｂが形成される。この時の状態は、図３（ａ）に示すようになる。透孔４２ａと４２ｂの平面形状は、所望の印刷パターンに応じて決まり、例えば矩形、帯状といった形に設定される。
【００８３】
次に、こうしてパターン化されたレジスト膜４２をマスク（第１マスク）として、Ｃｒ膜４１を選択的にエッチングすると、図３（ｂ）に示すように、Ｃｒ膜４１に窓４１Ａａと４１Ａｂが形成される。Ｃｒ膜４１のエッチングには、ウェットエッチング法を使用するのが好ましい。こうして、パターン化されたＣｒ膜４１Ａが得られる。このＣｒ膜４１Ａは、母材１０ａをエッチングする際のマスクとして使用される。Ｃｒ膜４１Ａに形成された窓４１Ａａと４１Ａｂは、それぞれ、レジスト膜４２の透孔４２ａと４２ｂの直下に位置している。Ｃｒ膜４１のエッチング終了後、レジスト膜４２を除去する。
【００８４】
その後、パターン化されたＣｒ膜４１Ａを用いて、母材１０ａの表面を選択的にエッチングし、図３（ｃ）に示すように、母材１０ａの表面に所定深さの窪み１１ａと１１ｂを形成する。母材１０ａのエッチングには、ウェットエッチング法を使用するのが好ましい。窪み１１ａと１１ｂの平面形状は、それぞれ、透孔４２ａと４２ｂの平面形状とほぼ同じである。
【００８５】
次に、パターン化されたＣｒ膜４１Ａの上から、窪み１１ａと１１ｂを有する母材１０ａの表面に撥インキ層１２を形成する。すると、図４（ａ）に示すように、Ｃｒ膜４１Ａの表面と、窪み１１ａ及び１１ｂの内面（内底面と内側面）と、窪み１１ａと１１ｂの側に露出しているＣｒ膜４１Ａの端面とが、撥インキ層１２で覆われる。
【００８６】
撥インキ層１２は、例えば、ＰＴＦＥからなるフッ素樹脂、ジメチルシロキサンなどのシリコーン樹脂などを適当な溶剤に溶解させておき、それを塗布、噴霧等の方法で、マスク４１Ａの上から覆った後、乾燥させることにより、容易に形成することができる。
【００８７】
撥インキ層１２に使用する撥インキ材としては、撥インキ材の乾燥後の表面エネルギー（すなわち撥インキ層１２の表面エネルギー）ＥREPが、印刷に使用するインキの表面エネルギーＥINKよりも小さくなるもの、すなわちＥREP＜ＥINKの関係を満たすものを使用するのが好ましい。ＥREP＜ＥINKの関係を満たしていれば、インキ皮膜の転写防止に有効な撥インキ性（機能）が得られるからである。
【００８８】
凸部１４の表面エネルギーＥPROTは、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKよりも大きいことが必要である。したがって、ＥREP＜ＥINK＜ＥPROTの関係を満たすことになる。
【００８９】
また、撥インキ材の乾燥後の表面エネルギー（撥インキ層１２の表面エネルギー）ＥREPが１８ｄｙｎ／ｃｍ以下、すなわち、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たす撥インキ材を使用するのが、より好ましい。これは、撥インキ材がＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たしていれば、ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造に使用される各種インキとの間でＥREP＜ＥINKの関係を満たすことができるため、ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板の製造工程においてインキ皮膜の転写防止に有効な撥インキ性が容易に得られるからである。
【００９０】
具体例を挙げると、住友スリーエム株式会社製の撥インキ材「Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ−１７２０」が好適に使用できる。この場合、乾燥後の表面エネルギーＥREPが１３ｄｙｎ／ｃｍとなり、撥インキ層１２として優れた撥インキ性（機能）を果たすことが判明している。
【００９１】
最後に、図4（ａ）の状態にあるＣｒ膜４１Ａを除去する（剥がす）と、撥インキ層１２のＣｒ膜４１Ａの上にある部分はＣｒ膜４１Ａと一緒に除去され、撥インキ層１２の窪み１１ａと１１ｂの内部にある部分１２ａと１２ｂのみがそのまま残る。このため、図4（ｂ）に示すように、母材１０ａの窪み１１ａと１１ｂの内面のみがそれぞれ撥インキ層１２ａと１２ｂによって選択的に覆われ、窪み１１ａと１１ｂ以外の箇所すなわち凸部１４では、親インキ性の母材１０ａがそのまま露出する。また、この時、印刷版１０の表面には、撥インキ層１２で覆われた窪み１１ａと１１ｂによって凹部１３ａと１３ｂが形成されている。こうして、本発明の第１実施形態に係る印刷版１０が得られる。
【００９２】
（第１実施形態の表示装置用基板の製造方法）
次に、本発明の第１実施形態に係る印刷版１０を用いた凸版反転オフセット印刷法によって、表示装置用基板を製造する方法について、図５を参照しながら説明する。図５は、表示装置用基板の例としてＴＦＴ基板を製造する方法を示す概念図である。
【００９３】
図５に示すように、印刷版１０は、ステージ１５の上に上向きに設置されている。したがって、印刷版１０の面積の小さい凹部１３ａ、１３ｂ及び面積の大きい凹部１３ｃと、凹部１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ以外の領域に形成されている凸部１４は、いずれも上方に向いている。
【００９４】
ＴＦＴ基板用透明絶縁板（例えばガラス板）４０は、ステージ１５の上に印刷版１０から所定の間隔をあけて固定されている。透明絶縁板４０のＴＦＴ等が形成される面（表面）は、上向きとされている。ＴＦＴ基板用透明絶縁板４０は、剛性を持つ板でもよいし、可撓性を持つフィルムでもよい。
【００９５】
ブランケット３１が巻き付けられている転写胴３２は、ステージ１５に沿って水平方向に移動可能である。ステージ１５の外部には、コーター３３が設けられている。
【００９６】
図５には、ここで使用される凸版反転オフセット印刷機の転写胴３２とブランケット３１とコーター３３のみが描かれている。これは、当該印刷機の転写胴３２とブランケット３１とコーター３３のみが本発明に関係するからである。当該印刷機の構成は公知であるから、転写胴３２とブランケット３１を含めて当該印刷機の詳細な構成に関する説明は省略する。
【００９７】
最初に、転写胴３２の外周面に巻き付けられているブランケット３１の表面に、コーター３３を用いて印刷用インキを塗布する。その結果、ブランケット３１の表面に所定厚さのインキ皮膜２１が形成される。インキ皮膜２１は、ブランケット３１の表面全体に形成されてもよいし、一部に形成されてもよい。ブランケット３１の表面にインキ皮膜２１を形成する方法は任意であり、均一の厚さでインキ皮膜２１を形成することができるものであればよく、コーター３３で塗布する方法に限定されない。例えば、スピンコート法などを用いてもよい。
【００９８】
ブランケット３１の材料（ブランケット材）としては、表面エネルギーの低いものが好ましい。具体的に言えば、ブランケット材の表面エネルギーをＥBLANKETとすると、
１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たすブランケット材が好ましい。さらに、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦２４ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たすブランケット材がより好ましい。
【００９９】
他方、印刷用インキは、その表面エネルギーＥINKが、
２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍの関係を満たすものを使用するのが好ましい。この範囲内で、ブランケット３１ではじかれることがなく、所望のインキ皮膜２１がブランケット３１上に形成されるように調整する。
【０１００】
撥インキ層１２ａ、１２ｂ及び１２ｃの表面エネルギーＥREPは、
ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ましい。母材１０ａ（凸部１４）の表面エネルギーＥPROTは、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ましい。
【０１０１】
ここでは、円筒形の転写胴３２を使用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。円筒形以外の形状、例えば平板形の転写胴であってもよい。
【０１０２】
次に、ステージ１５上に設置された印刷版１０の表面にブランケット３１のインキ皮膜２１を押し付けながら転動させる。すると、インキ皮膜２１の印刷版１０の凸部１４に押し付けられた部分は、選択的に凸部１４に転写され、転写部２１ａとなる。これは、凸部１４の親インキ性の方が、ブランケット３１のそれよりも高いからである。他方、インキ皮膜２１の印刷版１０の凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃに対応する部分は、転写されず、非転写部２１ｂとなってブランケット３１上に残存する。これは、その部分が凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの存在のために印刷版１０に押し付けられないか、あるいは、押し付けられたとしても、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの内面の撥インキ層１２ａ、１２ｂ、１２ｃによってはじかれるからである。なお、ブランケット３１上に残存した非転写部２１ｂは、全体で、所望の印刷パターン５０を形成するものである。
【０１０３】
続いて、ステージ１５上に載置されたＴＦＴ基板用透明絶縁板４０（表示装置用部材）の表面に、ブランケット３１上のインキ皮膜２１の非転写部２１ｂを押し付けながら転動させる。この時、印刷版１０上を転動する際のスタート位置と、ＴＦＴ基板用透明絶縁板４０上を転動する際のスタート位置とを整合させる。すると、ブランケット３１上の非転写部２１ｂは、透明絶縁板４０の表面に転写される。これは、透明絶縁板４０の親インキ性の方が、ブランケット３１のそれよりも高いからである。こうして、透明絶縁板４０の表面に、非転写部２１ｂからなる印刷パターン５０が形成される。
【０１０４】
ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETは、透明絶縁板４０の表面エネルギーＥPLATEよりも小さくする、すなわち、ＥBLANKET＜ＥPLATEの関係を満たすようにする。これは、透明絶縁板４０の親インキ性をブランケット３１のそれよりも高くして、ブランケット３１上の非転写部２１ｂが透明絶縁板４０の表面に転写されるようにするためである。
【０１０５】
ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETが、透明絶縁板４０の表面エネルギーＥPLATEよりも大きい場合、すなわちＥBLANKET＞ＥPLATEとなる場合は、透明絶縁板４０の表面をヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で洗浄する等の処理により、透明絶縁板４０の表面を親インキ性に変えておく必要がある。
【０１０６】
本発明の第１実施形態に係る凸版反転オフセット印刷法を用いたＴＦＴ基板の製造方法において、使用される材料の表面エネルギーの関係をまとめると、以下のようになる。
【０１０７】
ブランケット３１上でのインキ皮膜２１の形成からインキ皮膜２１の印刷版１０への転写までの工程では、次の（ａ）〜（ｃ）の条件（不等式（１））を満たす必要がある。
【０１０８】
（ａ）印刷版１０の凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの表面エネルギー（撥インキ層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの表面エネルギー）ＥREPは、インキの表面エネルギーＥINKよりも小さい。
【０１０９】
（ｂ）インキの表面エネルギーＥINKは、ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETに等しいか、それより小さい。
【０１１０】
（ｃ）ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETは、印刷版１０の凸部１４の表面エネルギー（母材１０ａの表面エネルギー）ＥPROTよりも小さい。
【０１１１】
（ａ）〜（ｃ）の関係を不等式で表すと、
ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPROT （１）
となる。
【０１１２】
また、ブランケット３１上のインキ皮膜２１の非転写部２１ｂを透明絶縁板４０に転写する工程では、次の（ｄ）〜（ｆ）の条件（不等式（２））を満たす必要がある。
【０１１３】
（ｄ）印刷版１０の凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの表面エネルギー（撥インキ層１２ａ、１２ｂの表面エネルギー）ＥREPは、インキの表面エネルギーＥINKよりも小さい。
【０１１４】
（ｅ）インキの表面エネルギーＥINKは、ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETに等しいか、それより小さい。
【０１１５】
（ｆ）ブランケット３１の表面エネルギーＥBLANKETは、透明絶縁板４０の表面エネルギーＥPLATEよりも小さい。
【０１１６】
（ｄ）〜（ｆ）の関係を不等式で表すと、
ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPLATE （２）
となる。
【０１１７】
上記のような工程は、ＴＦＴ基板の製造工程においてパターン化されたレジスト膜を形成する際に使用できる。この場合、インキとしては、液状としたレジスト材が使用される。そうすると、所望パターンを持つレジスト膜が一回の印刷工程で得られるので、レジスト膜の形成とその露光、現像、洗浄といった複雑な工程を必要とするフォトリソグラフィ法に比べて、プロセスが簡略化される。
【０１１８】
また、上記工程は、ＴＦＴ基板の製造工程で使用されるＴＦＴ、画素電極、絶縁層等の形成にも使用可能である。具体的に言えば、金属で形成されるＴＦＴのゲート電極やドレイン電極（ゲート配線、ドレイン配線も含む）については、例えば、粒子径をナノメータ（ｎｍ）オーダーとした金属微粉を分散させてなるインキを使用する。金属微粉の粒子径は、例えば、１〜６０ｎｍの範囲に設定するのが好ましく、５ｎｍ程度の粒子径がより好ましい。
【０１１９】
透明導電材で形成される画素電極については、例えば、粒子径をｎｍオーダーとしたＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）等の透明金属微粉を分散させてなるインキを使用する。透明金属微粉の粒子径は、例えば、１〜６０ｎｍの範囲に設定するのが好ましく、５ｎｍ程度の粒子径がより好ましい。
【０１２０】
絶縁層については、例えば、適当な溶剤にアクリル樹脂等の絶縁性樹脂を溶解させてなるインキを使用する。
【０１２１】
これらの場合、所望パターンを持つＴＦＴのゲート電極やドレイン電極、画素電極等が一回の印刷工程で得られるので、レジスト膜の形成、露光、現像、洗浄といった工程を必要とするフォトリソグラフィ法と、導電膜や絶縁膜を選択的に除去するエッチング法とを組み合わせた場合に比べて、プロセスが大幅に簡略化される。
【０１２２】
以上説明したように、本発明の第１実施形態に係る表示装置用基板の製造方法では、フォトリソグラフィ法と同等の微細パターンを形成することができる凸版反転オフセット印刷法を用いるので、微細な印刷パターンを高精度で形成することができる。また、上記の構成を持つ印刷版１０を用いるため、「中抜け」を防止することができる。したがって、ＴＦＴ基板のように、「中抜け」が生じやすいと共に微細な印刷パターンを高精度で形成することが必要な表示装置用基板を、「中抜け」を生じることなく確実に製造することができる。
【０１２３】
また、印刷版１０の凸部１４に対する凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さを大きくしなくても「中抜け」が生じないので、その深さをいっそう小さくすることができる。そこで、凸部１４の表面に対する凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さＤを２μｍ〜０．０５μｍの範囲（０．０５μｍ≦Ｄ≦２μｍ）に設定するのが好ましく、１μｍ〜０．０５μｍの範囲（０．０５μｍ≦Ｄ≦１μｍ）に設定するのがより好ましい。このように凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さＤを小さくすると、印刷版１０の母材１０ａをエッチングして凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃを形成する工程において、エッチングの寸法精度と形状精度が向上する、印刷版１０の各部寸法及び形状の設計自由度が増す、といった効果が得られる。結果として、微細な印刷パターンを高い精度と高いフレキシビリティをもって形成することができることになる。
【０１２４】
なお、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さＤの下限を０．０５μｍとするのは、必要な撥インキ層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの最小厚さを考慮したものである。すなわち、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さを０．０５μｍより小さくすると、内面が撥インキ層１２ａ、１２ｂ、１２ｃで覆われた凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃが、凸部１３ａ、１３ｂ、１３ｃより突出してしまう可能性があるからである。
【０１２５】
図６は、印刷版１０の凹凸高さ（μｍ）すなわち、母材１０ａ（凸部１４）の表面に対する凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さｘ（μｍ）（図１の深さＤに相当する）と、その凹凸深さで印刷可能な印刷線幅ｙ（μｍ）との関係を示すグラフである。図６において、領域１と領域２を区分する境界は、ｙ＝１７．８ｘ１．３７で表される曲線である。
【０１２６】
領域２は、上記曲線より左側の領域で、上述した従来技術の印刷版では印刷することができず、不良となってしまう範囲を示す。本発明の印刷版１０によれば、領域２に属する場合であっても「中抜け」を生じることなく印刷が可能となることが判明している。
【０１２７】
なお、上述した第１実施形態の印刷版１０では、凹部１３ａと１３ｂが撥インキ性とされ、凸部１４が親インキ性とされているが、本発明はこれに限定されない。印刷に使用されるインキに対する凹部１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ（撥インキ層１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ）の撥インキ性が、凸部１４の撥インキ性よりも高くなっていて、印刷版１０に接触せしめられたインキ皮膜が、凸部１４には転写されるが、凹部１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ（撥インキ層１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ）には転写されないようになっていれば足りる。
【０１２８】
また、上記説明では、母材１０ａに窪み１１ａと１１ｂを形成する際のマスクとしてＣｒ膜４１が使用されているが、本発明はこれに限定されないことは言うまでもない。このようなマスクとして使用できるものであれば、Ｃｒ以外の任意の膜を使用してもよい。
【０１２９】
（第２実施形態）
図８（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る凸版反転オフセット印刷用印刷版１０Ａの構成を示す概略部分断面図である。
【０１３０】
第２実施形態に係る印刷版１０Ａは、図８（ｂ）に示すように、板状の母材１０ａの表面の窪み１１ａ及び１１ｂ以外の箇所、すなわち凸部１４の表面が、パターン化されたＣｒ膜４１Ａで覆われている点を除き、上述した第１実施形態に係る印刷版１０と同じ構成である。よって、図８（ｂ）において、第１実施形態に係る印刷版１０と同一の要素についてはそれと同一符号を付して、その説明を省略する。
【０１３１】
印刷版１０Ａは、母材１０ａの凸部１４の表面がパターン化されたＣｒ膜４１Ａで覆われているため、母材１０ａの親インキ性の表面が露出していない。しかし、Ｃｒ膜４１Ａは親インキ性であると共にその親インキ性はガラスより高いため、第１実施形態に係る印刷版１０と同様に、窪み１１ａ及び１１ｂ（撥インキ層１２ａ及び１２ｂ）が撥インキ性、凸部１４が親インキ性になっている。したがって、第１実施形態に係る印刷版１０と同様の効果が得られる。なお、Ｃｒ膜４１Ａの親インキ性はガラスより高いため、第１実施形態に係る印刷版１０よりも、凸部１４（Ｃｒ膜４１Ａ）にインキ皮膜が転写されやすい、という効果がある。
【０１３２】
また、Ｃｒ膜４１Ａは、ガラスよりも洗浄性が優れているため、常に５０〜６０ｄｙｎ／ｃｍ以上の表面エネルギーを保つことができる。したがって、母材１０ａの凸部１４の表面が露出している第１実施形態の印刷版１０に比べて、繰り返し使用に対する耐久性が高い、という利点がある。
【０１３３】
次に、図７〜図８を参照しながら、第２実施形態に係る印刷版１０Ａの製造方法について説明する。図７〜図８は、その印刷版１０Ａの製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【０１３４】
最初に、板状の母材１０ａの表面に、第１実施形態と同様にしてＣｒ膜４１を形成する。
【０１３５】
次に、Ｃｒ膜４１の上にレジスト膜４２を形成してから、第１実施形態と同様にしてレジスト膜４２のパターニングを行う。その結果、レジスト膜４２には透孔４２ａと４２ｂが形成される。この時の状態は、図７（ａ）に示すようになる。
【０１３６】
ここで挙げたＣｒ膜４１は例示であり、Ｃｒ膜４１に代えてＣｒ以外の金属膜を使用してもよいことは言うまでもない。
【０１３７】
次に、こうしてパターン化されたレジスト膜４２をマスク（第２マスク）として、第１実施形態と同様にしてＣｒ膜４１を選択的にエッチングすると、図７（ｂ）に示すように、Ｃｒ膜４１に窓４１Ａａと４１Ａｂが形成される。こうして、パターン化されたＣｒ膜４１Ａ（第１マスク）が得られる。Ｃｒ膜４１Ａに形成された窓４１Ａａと４１Ａｂは、それぞれ、レジスト膜４２の透孔４２ａと４２ｂの直下に位置している。
【０１３８】
続いて、レジスト膜４２を残したままで、第１実施形態と同様にして、Ｃｒ膜４１Ａを用いて母材１０ａの表面を選択的にエッチングし、図７（ｃ）に示すように、母材１０ａの表面に所定深さの窪み１１ａと１１ｂを形成する。窪み１１ａと１１ｂの平面形状は、それぞれ、透孔４２ａと４２ｂの平面形状（例えば矩形）とほぼ同じである。
【０１３９】
次に、レジスト膜４２及びＣｒ膜４１Ａを残したままで、第１実施形態と同様にして、窪み１１ａと１１ｂを有する母材１０ａの表面に撥インキ層１２を形成する。その結果、図８（ａ）に示すように、レジスト膜４２の表面と、窪み１１ａ及び１１ｂの内面（内底面と内側面）と、窪み１１ａと１１ｂの側に露出しているレジスト膜４２及びＣｒ膜４１Ａの端面とが、撥インキ層１２で覆われる。なお、撥インキ層１２は、第１実施形態で用いたものと同じ撥インキ材を用いて形成する。したがって、撥インキ層１２の表面エネルギーＥREPは、印刷に使用するインキの表面エネルギーＥINKよりも小さい、すなわち
ＥREP＜ＥINKの関係を満たしている。
【０１４０】
最後に、図８（ａ）の状態にあるレジスト膜４２を引き剥がすと、撥インキ層１２のレジスト膜４２上にある部分はレジスト膜４２と一緒に除去され、撥インキ層１２の窪み１１ａと１１ｂの内部にある部分１２ａと１２ｂのみがそのまま残る。このため、図８（ｂ）に示すように、母材１０ａの窪み１１ａと１１ｂの内面のみがそれぞれ撥インキ層１２ａと１２ｂによって選択的に覆われる。
【０１４１】
他方、母材１０ａの窪み１１ａと１１ｂ以外の箇所、すなわち凸部１４では、その表面がＣｒ膜４１Ａによって覆われた状態が保持される。したがって、第２実施形態の印刷版１０Ａでは、凸部１４の親インキ性は、母材１０ａではなくＣｒ膜４１Ａによって付与されることになる。
【０１４２】
以上のような工程を経て、本発明の第２実施形態に係る印刷版１０Ａが得られる。
【０１４３】
上述したように、第２実施形態に係る印刷版１０Ａでは、第１実施形態とは異なり、凸部１４の親インキ性がＣｒ膜４１Ａによって付与されているので、第２実施形態の印刷版１０Ａの母材１０ａは親インキ性でなくてもよい。したがって、第１実施形態の印刷版１０と同じ効果に加えて、母材１０ａとして使用される材料の選択範囲が広がる、という効果がある。
【０１４４】
なお、第２実施形態の印刷版１０Ａを用いた表示装置用基板の製造方法は、第１実施形態の印刷版１０を用いたものと同じであるから、その説明は省略する。
【０１４５】
（第３実施形態）
図１１は、本発明の第３実施形態に係る凸版反転オフセット印刷用印刷版１０Ｂの構成を示す概略部分断面図である。
【０１４６】
第３実施形態に係る印刷版１０Ｂは、図１１に示すように、板状の母材１０ａの平坦な表面１０ａａの窪み１１ａ及び１１ｂ以外の箇所、すなわち凸部１４の表面１０ａａに、微細な凹凸が付与されて粗面化されている点を除き、上述した第１実施形態に係る印刷版１０と同じ構成である。よって、図１１において、第１実施形態に係る印刷版１０と同一の要素についてはそれと同一符号を付して、その説明を省略する。
【０１４７】
印刷版１０Ｂでは、凸部１４における母材１０ａの表面１０ａａが粗面化されているため、粗面化されていない第１実施形態の印刷版１０よりも凸部１４の親インキ性が高められている。したがって、第１実施形態に係る印刷版１０よりも、凸部１４にインキ皮膜が転写されやすい、という効果がある。
【０１４８】
次に、図９〜図１１を参照しながら、本発明の第３実施形態に係る印刷版１０Ｂの製造方法について説明する。図９〜図１１は、その印刷版１０Ｂの製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【０１４９】
最初に、図９（ａ）に示すように、板状の母材１０ａの平坦な表面１０ａａに、ウェットエッチング法、ドライエッチング法、あるいはサンドブラスト法などによって微細な凹凸を付与し、表面１０ａａの全体を粗面化する。この微細凹凸は、所望の印刷パターン５０よりも小さくするのが好ましく、例えば、凸部の頂と凹部の底との距離を５００ｎｍ以下とするのが好ましい。
【０１５０】
その後の工程は、第１実施形態と同様である。すなわち、母材１０ａの粗面化された表面１０ａａにＣｒ膜４１を形成してから、その上にレジスト膜４２を形成し、そのレジスト膜４２のパターニングを行う。こうして、図９（ｂ）に示すように、レジスト膜４２に透孔４２ａと４２ｂが形成される。次に、こうしてパターン化されたレジスト膜４２をマスクとして、Ｃｒ膜４１を選択的にエッチングし、図９（ｃ）に示すように、Ｃｒ膜４１に窓４１Ａａと４１Ａｂを形成する。その後、レジスト膜４２を除去すると、図１０（ａ）に示す状態になる。
【０１５１】
続いて、パターン化されたＣｒ膜４１Ａを用いて、母材１０ａの表面１０ａａを選択的にエッチングし、図１０（ｂ）に示すように、母材１０ａの表面１０ａａに所定深さの窪み１１ａと１１ｂを形成する。
【０１５２】
次に、Ｃｒ膜４１Ａを残したままで、窪み１１ａと１１ｂを有する母材１０ａに撥インキ層１２を形成する。その結果、図１０（ｃ）に示すように、Ｃｒ膜４１Ａの表面と、窪み１１ａ及び１１ｂの内面（内底面と内側面）と、窪み１１ａと１１ｂの側に露出しているＣｒ膜４１Ａの端面とが、撥インキ層１２で覆われる。
【０１５３】
最後に、図１０（ｃ）の状態にあるＣｒ膜４１Ａを除去する（引き剥がす）と、撥インキ層１２のＣｒ膜４１Ａ上にある部分はＣｒ膜４１Ａと一緒に除去され、撥インキ層１２の窪み１１ａと１１ｂの内部にある部分１２ａと１２ｂのみがそのまま残る。このため、図１１に示すように、母材１０ａの窪み１１ａと１１ｂの内面のみがそれぞれ撥インキ層１２ａと１２ｂによって選択的に覆われ、窪み１１ａと１１ｂ以外の箇所（凸部１４）では親インキ性の母材１０ａの粗面化した表面１０ａａがそのまま露出した構成となる。こうして、本発明の第３実施形態に係る印刷版１０Ｂが得られる。
【０１５４】
なお、第３実施形態の印刷版１０Ｂを用いた表示装置用基板の製造方法は、第１実施形態のる印刷版１０を用いたものと同じであるから、その説明は省略する。
【０１５５】
（変形例）
上述した第１〜第３の実施形態は本発明を具体化した例を示すものである。したがって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れることなく種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【０１５６】
例えば、上記第１実施形態では、凸版反転オフセット印刷法によってＴＦＴ基板を製造する方法について述べているが、カラーフィルタ基板を製造する場合にも適用が可能である。また、ＴＦＴ基板やカラーフィルタ基板以外の他の表示装置用基板を製造する場合にも適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１５７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る凸版反転オフセット印刷用印刷版の構成を示す概略部分断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る印刷版を用いて凸版反転オフセット印刷を行う場合において、印刷版へのインキ皮膜の転写状況を示す概略部分断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図で、図３の続きである。
【図５】本発明の第１実施形態に係る印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法によって、表示装置用基板（ＴＦＴ基板）を製造する方法を示す概念図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る印刷版の凹凸高さｘと、その凹凸深さで印刷可能な印刷線幅ｙとの関係を示すグラフである。
【図７】本発明の第２実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図で、図７の続きである。
【図９】本発明の第３実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図で、図９の続きである。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る印刷版の製造方法を工程毎に示す概略部分断面図で、図１０の続きである。
【図１２】従来の平版オフセット印刷によるカラーフィルタ基板の製造方法を示す概念図である。
【図１３】従来の凹版オフセット印刷によるカラーフィルタ基板の製造方法を示す概念図である。
【図１４】従来の凸版反転オフセット印刷法によるカラーフィルタ基板の製造方法を示す概念図である。
【図１５】（ａ）は従来の凸版反転オフセット印刷法によるカラーフィルタ基板の製造方法において形成された所望の印刷パターンを示す平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図１６】（ａ）は従来の凸版反転オフセット印刷法によるカラーフィルタ基板の製造方法において形成された、中抜け部分を含む印刷パターン示す平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【０１５８】
１０、１０Ａ、１０Ｂ 印刷版
１０ａ 印刷版の母材
１０ａａ 母材の表面
１１ａ、１１ｂ 母材の窪み
１２、１２ａ、１２ｂ 撥インキ層
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ 印刷版の凹部
１４ 印刷版の凸部
１５ ステージ
２１ インキ皮膜
２１ａ インキ皮膜の転写部
２１ｂ、２１ｃ インキ皮膜の非転写部
３１ ブランケット
３２ 転写胴
３３ コーター
４０ ＴＦＴ基板用透明絶縁板
４１ クロム（Ｃｒ）膜
４１Ａ パターン化されたクロム（Ｃｒ）膜
４１Ａａ、４１Ａｂ パターン化されたクロム（Ｃｒ）膜の窓
４２ レジスト膜
４２ａ、４２ｂ レジスト膜の透孔
５０ 印刷パターン
６０ ＴＦＴ基板用ガラス板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版であって、
母材の表面に形成された凹部及び凸部と、
前記凹部の内面を覆う撥インキ層とを備え、
前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されており、
前記凸部は、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜の対応する部分が転写可能とされていることを特徴とする印刷版。
【請求項２】
前記凹部の深さが２μｍ〜０．０５μｍの範囲に設定されている請求項１に記載の印刷版。
【請求項３】
前記凹部の深さが１μｍ〜０．０５μｍの範囲に設定されている請求項１に記載の印刷版。
【請求項４】
前記母材が親インキ性であって、その母材が前記凸部において露出している請求項１〜３のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項５】
前記凸部が金属膜で覆われている請求項１〜３のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項６】
前記凸部の表面が粗面化されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項７】
前記撥インキ層が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）からなるフッ素コーティング樹脂またはシリコーン樹脂により形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項８】
前記撥インキ層の表面エネルギーが１８ｄｙｎ／ｃｍ以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項９】
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版の製造方法であって、
母材の表面に第１マスクを形成する工程と、
前記第１マスクを用いて前記母材を選択的に除去することにより、前記母材に凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第１マスクの上から直接または第２マスクを介在させて撥インキ層を形成する工程と、
前記第１マスクまたは前記第２マスクを除去することにより前記撥インキ層を選択的に除去し、もって前記撥インキ層の残存部分によって前記凹部の内面を覆う工程とを備え、
前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されることを特徴とする印刷版の製造方法。
【請求項１０】
前記撥インキ層が、前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第２マスクを使用せずに直接形成され、前記第１マスクを除去することにより前記撥インキ層が除去されて、前記凸部において前記母材が露出している請求項９に記載の印刷版の製造方法。
【請求項１１】
前記撥インキ層が、前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第２マスクを介在させて形成され、前記第２マスクを除去することにより前記撥インキ層が除去されて、前記凸部が前記第１マスクで覆われている請求項９に記載の印刷版の製造方法。
【請求項１２】
前記マスクを前記母材の表面に形成する前に、前記母材の表面を粗面化処理する工程が実行される請求項９〜１１のいずれか１項に記載の印刷版の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用部材上に所望の印刷パターンを形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
【請求項１４】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKとが、ＥREP＜ＥINK＜ＥPROTの関係を満たすように設定される請求項１３に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１５】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKとが、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍを満たすように設定される請求項１４に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１６】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷に使用されるブランケットの表面エネルギーＥBLANKETとが、ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPROTの関係を満たすように設定される請求項１３に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１７】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷に使用されるブランケットの表面エネルギーＥBLANKETとが、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍ、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍを満たすように設定される請求項１６に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１８】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷パターンが形成される部材の表面エネルギーＥPLATEとが、ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPLATEの関係を満たすように設定される請求項１３に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１９】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷パターンが形成される部材の表面エネルギーＥPLATEとが、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍを満たすように設定される請求項１８に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項２０】
レジスト材を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化されたマスクが形成される請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項２１】
導電性微粉を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化された導電膜が形成される請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項２２】
絶縁性樹脂を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化された導電膜が形成される請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項２３】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用基板上に所望の印刷パターンを形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１】
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版であって、
母材の表面に形成された凹部及び凸部と、
前記凹部の内面を覆う撥インキ層とを備え、
前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されており、
前記凸部は、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜の対応する部分が転写可能とされていることを特徴とする印刷版。
【請求項２】
前記凹部の深さが２μｍ〜０．０５μｍの範囲に設定されている請求項１に記載の印刷版。
【請求項３】
前記凹部の深さが１μｍ〜０．０５μｍの範囲に設定されている請求項１に記載の印刷版。
【請求項４】
前記母材が親インキ性であって、その母材が前記凸部において露出している請求項１〜３のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項５】
前記凸部が金属膜で覆われている請求項１〜３のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項６】
前記凸部の表面が粗面化されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項７】
前記撥インキ層が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）からなるフッ素コーティング樹脂またはシリコーン樹脂により形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項８】
前記撥インキ層の表面エネルギーが１８ｄｙｎ／ｃｍ以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項９】
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版の製造方法であって、
母材の表面に第１マスクを形成する工程と、
前記第１マスクを用いて前記母材を選択的に除去することにより、前記母材に凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第１マスクの上から直接または第２マスクを介在させて撥インキ層を形成する工程と、
前記第１マスクまたは前記第２マスクを除去することにより前記撥インキ層を選択的に除去し、もって前記撥インキ層の残存部分によって前記凹部の内面を覆う工程とを備え、
前記凹部の平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されることを特徴とする印刷版の製造方法。
【請求項１０】
前記撥インキ層が、前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第２マスクを使用せずに直接形成され、前記第１マスクを除去することにより前記撥インキ層が除去されて、前記凸部において前記母材が露出している請求項９に記載の印刷版の製造方法。
【請求項１１】
前記撥インキ層が、前記凹部が形成された前記母材の表面に、前記第２マスクを介在させて形成され、前記第２マスクを除去することにより前記撥インキ層が除去されて、前記凸部が前記第１マスクで覆われている請求項９に記載の印刷版の製造方法。
【請求項１２】
前記マスクを前記母材の表面に形成する前に、前記母材の表面を粗面化処理する工程が実行される請求項９〜１１のいずれか１項に記載の印刷版の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用部材上に所望の印刷パターンを形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
【請求項１４】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKとが、ＥREP＜ＥINK＜ＥPROTの関係を満たすように設定される請求項１３に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１５】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKとが、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍを満たすように設定される請求項１４に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１６】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷に使用されるブランケットの表面エネルギーＥBLANKETとが、ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPROTの関係を満たすように設定される請求項１３に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１７】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷に使用されるブランケットの表面エネルギーＥBLANKETとが、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍ、ＥPROT≧５０ｄｙｎ／ｃｍを満たすように設定される請求項１６に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１８】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷パターンが形成される部材の表面エネルギーＥPLATEとが、ＥREP＜ＥINK≦ＥBLANKET＜ＥPLATEの関係を満たすように設定される請求項１３に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項１９】
前記撥インキ層の表面エネルギーＥREPと、前記凸部の表面エネルギーＥPROTと、印刷に使用されるインキの表面エネルギーＥINKと、印刷パターンが形成される部材の表面エネルギーＥPLATEとが、ＥREP≦１８ｄｙｎ／ｃｍ、２０ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥINK≦２４ｄｙｎ／ｃｍ、１８ｄｙｎ／ｃｍ≦ＥBLANKET≦３０ｄｙｎ／ｃｍを満たすように設定される請求項１８に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項２０】
レジスト材を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化されたマスクが形成される請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項２１】
導電性微粉を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化された導電膜が形成される請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項２２】
絶縁性樹脂を含むインキを用いた凸版反転オフセット印刷により、前記表示装置用部材上にパターン化された導電膜が形成される請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項２３】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の印刷版を用いた凸版反転オフセット印刷法により、表示装置用基板上に所望の印刷パターンを形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００８−２４６８２９（Ｐ２００８−２４６８２９Ａ）
【公開日】平成２０年１０月１６日（２００８．１０．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９０５７９（Ｐ２００７−９０５７９）
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（３０３０１８８２７）ＮＥＣ液晶テクノロジー株式会社 (547)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月１６日（２００８．１０．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（３０３０１８８２７）ＮＥＣ液晶テクノロジー株式会社 (547)
【Ｆターム（参考）】
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