【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１は、非酸化物セラミックスで構成される基板２の厚み方向一方側表面に、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ系酸化物およびＲＥ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層３が設けられ、この中間層３の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層４が接合されている。半導体素子１１は、金属層４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】隣接する実装パッド間でブリッジが発生することのないプリント配線板の提供。
【解決手段】狭ピッチの実装パッドを有するプリント配線板であって、少なくとも当該実装パッドが、ニッケルからなるパッドの表面を金めっきで被覆せしめて形成されているプリント配線板；狭ピッチの実装パッドを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁層の表面にパッドを含んだ配線パターンをニッケルにて形成する工程と、当該パッドを除いた配線パターンをソルダーレジストで被覆する工程と、当該パッドの表面に金めっきを析出することによって実装パッドを形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板と金属メッキとの密着性に優れ、容易に細かい回路パターンを作製することができる金属細線パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に、触媒金属を含まず、金属塩の還元能力を有しており、高エネルギー線照射により前記金属塩の還元能力が失活するメッキ下地層を形成するメッキ下地工程と、前記メッキ下地層が形成された基板の表面に、回路パターンが形成されたマスクを介して高エネルギー線を照射することにより、前記メッキ下地層の一部を失活させる失活工程と、前記高エネルギー線照射後の基板に金属塩溶液を付着させるメッキ工程とからなる金属細線パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。
【解決手段】 三次元的に連続な空孔を有する多孔質体に対し、異なる二次元パターンを光の入射方向において少なくとも２つ有する三次元配線パターンを露光する工程と、前記露光後の多孔質体の露光部または未露光部の空孔内に、導電物質またはその前駆体を選択的に充填する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、当該導体層および当該導体層と同一平面内に位置する導体回路の全表面にはそれぞれ同一種類の粗化層が形成されているとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきのための前処理時間が短縮できて、めっき層と樹脂製品表面との密着性が良好であり、めっき層と樹脂製品表面との密着性のバラツキを小さくすることができる樹脂製品の無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】
樹脂製品を大気下で紫外線を照射して処理を行った後、（１）半導体粉末を懸濁させた液に浸漬し、該液中で光を照射することにより、前記樹脂製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行う、又は（２）水又は水溶液を介して紫外線を照射して処理を行い、その後に無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により継続的に金属（銅など）を還元析出させて、配線回路を基板上に直接形成する。
【解決手段】絶縁基板の改質工程(ａ)と、当該絶縁基板に金属イオンと還元助剤の混合溶液を付着する工程(ｂ)と、活性エネルギー線の照射に伴う還元助剤の作用で金属イオンを金属に還元析出させて金属の微細パターンを形成する工程(ｃ)とからなり、上記還元助剤がカルボン酸である光化学的回路形成方法である。活性エネルギー線の照射でカルボン酸が分解し、その際に放出される電子により金属イオンが還元されて金属配線回路が形成されるため、従来のようなＴｉＯ₂光触媒を用いる必要はない。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトランジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトランジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】原価節減の効果があるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】シード層としてニッケル層を含み、コア絶縁層またはプリプレグのような絶縁層と導電層、例えば、銅層との結合力を向上させてセミアディティブ方式で微細な内部回路を形成することができるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。また、コア層に直接微細配線を形成することができるので積層される基板の層数を減らすことができ、形成される無電解ニッケルめっき層の厚みを減らすことができるので基板の薄板化が可能となり、生産性を向上させることができるし、原価を節減することができるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】オープン不良及びショート不良の発生率が低くなるため、電気検査歩留まりを向上できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。露光用マスク作成工程では、複数のグランド用ラインパターン５３及び複数の電源用ラインパターン５４のうちの少なくともいずれかの形成予定位置に配置されるマスクパターン１５３，１５４の幅を設計値以下の大きさに設定する補正を、必要に応じて実施する。複数の信号用ラインパターン１５２の形成予定位置に配置されるマスクパターン１５２の幅を設計値以下の大きさに設定する補正を実施しない。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーション抑制効果に優れ、かつ導電性に優れた導電性ペースト、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の１重量％〜４０重量％であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】 ピール強度の低下を招かず、ヒートサイクル時に発生する層間絶縁層のクラックを防止すること。
【解決手段】 配線基板の導体回路上に層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】フィルム上に回路配線を形成するのに好適な高耐熱性を有する回路基板形成用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでもよい炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表す）
からからなる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１Ｈｚでの粘弾性において１００℃超から４００℃以下におけるtanδの最大値が、１００℃におけるtanδの３倍を超えないことを特徴とする回路基板形成用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁層と導体層との密着性が安定的に高く、且つハンダ耐熱性が良好な金属薄膜層の形成方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性樹脂および硬化剤を含有する未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属が配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで硬化させて得られる電気絶縁層上に、（１）酸化処理（２）中和・還元（３）クリーナー・コンディショナー（４）ソフトエッチング処理（５）酸洗処理（６）触媒付与（７）活性化（８）無電解めっきの工程により金属薄膜層を形成する金属薄膜層の形成方法であって、少なくとも工程（２）、（６）、および（７）で用いる水洗水を、活性炭ろ過フィルター、逆浸透フィルター、ナノフィルトレーションフィルター、および限外ろ過フィルターから選択される少なくとも１つのフィルターを通過させ、該水洗水中の全鉄濃度を０．２ｍｇ／Ｌ以下とする。 （もっと読む）

【課題】微小な霧粒子を効率良く生成することができ、微細パターンの幅からはみ出すことなく欠陥部を修正することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置の噴霧部では、修正液２０を注入した容器１９の底に超音波振動子２１を設け、超音波エネルギーを与えて修正液２０を霧化させる。したがって、霧吹きの原理を利用して修正液２０を霧化する場合に比べ、微小な霧粒子を効率良く生成することができる。 （もっと読む）

【課題】 厚さを可及的に薄くでき、且つ樹脂から成る絶縁層と配線パターンとの熱膨張率差に起因する応力を受けても切断され難い配線パターンが形成された半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板を形成する樹脂から成る絶縁層１２内に埋め込まれた半導体素子１４の電極端子１８と外部接続端子を形成するランド部２０とが、絶縁層１８に形成された配線パターン２２によって電気的に接続する半導体装置１０であって、ランド部２０を含む配線パターン２２がめっき金属２６によって形成され、且つ電極端子１８と一端部が接続された金属製のワイヤ２４が配線パターン２２に沿ってめっき金属２６内に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
従来のバインダーを含む導電性ペーストを焼結した配線では、高温で焼結しないと高導電性が得られず、また、高温で焼結しようとすると基材が耐熱基材に限定されていた。さらに、配線と基材表面は結合してないため耐剥離性に問題があった。
【課題を解決するための手段】
金属微粒子を少なくともアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させることにより、金属微粒子表面に共有結合した分子で構成する有機薄膜を形成し、金属微粒子本来の導電機能をほぼ保ったままで、表面に反応機能を付与した金属微粒子を作成し、さらに有機溶媒でペースト化した導電性ペーストを提供する。 （もっと読む）

【課題】試料の焼損を防ぐことができるプラズマ処理法、ならびにこれを用いて焼損のない、良好な銅張積層板およびプリント配線基板、その製造法を提供する。
【解決手段】電圧を印加する２つ以上の電極のうち、少なくとも１つの電極の一部の金属が露出しており、前記電極の金属露出部に試料を配置して、試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理方法において、前記試料と、前記試料を配置している電極の金属露出部との間に、誘電体を挿入するプラズマ処理方法。 （もっと読む）

【課題】回路用導体の表面が平滑であるフラッシュプリント配線板の容易な製造方法を提供し、このフラッシュプリント配線板を内層コア材として用いた、層間の絶縁特性と量産性に優れ且つ板厚均一で薄層化した多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】有機フィルムの表面粗さ（Ｒａ）が０．０１μｍ以下である面に回路用導体を形成した転写用シートを製作する転写用シート製作工程と、前記転写用シート2枚のそれぞれ回路用導体の形成された面を、プリプレグを挟むように配して、前記回路用導体を前記プリプレグの表面と略同一面にまで埋め込んで積層成形する積層成形工程と、前記有機フィルムを前記プリプレグが硬化した絶縁樹脂基板および前記回路用導体から剥がす剥がし工程とを用いて製作したラッシュプリント配線板を接着フィルムまたはワニスからなる層間絶縁層で積層成形したことを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）