【課題】回路用導体の表面が平滑であるフラッシュプリント配線板の容易な製造方法を提供し、このフラッシュプリント配線板を内層コア材として用いた、層間の絶縁特性と量産性に優れ且つ板厚均一で薄層化した多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】有機フィルムの表面粗さ（Ｒａ）が０．０１μｍ以下である面に回路用導体を形成した転写用シートを製作する転写用シート製作工程と、前記転写用シート2枚のそれぞれ回路用導体の形成された面を、プリプレグを挟むように配して、前記回路用導体を前記プリプレグの表面と略同一面にまで埋め込んで積層成形する積層成形工程と、前記有機フィルムを前記プリプレグが硬化した絶縁樹脂基板および前記回路用導体から剥がす剥がし工程とを用いて製作したラッシュプリント配線板を接着フィルムまたはワニスからなる層間絶縁層で積層成形したことを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）

【課題】めっき厚にバラツキがあっても、フィルムレジスト（ＤＦＲ）を加工することなく、均一な厚さの配線パターンを得ることのできる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】絶縁樹脂（１）の表面にめっき用給電層（８）を形成し、その上にＤＦＲ（２）を所定の均一な厚さに積層し、ＤＦＲの配線形成に必要な部分を除去して、除去部分にめっき用給電層を露出させ、めっき用給電層を利用して電解めっきを施すことにより、ＤＦＲの厚さより高く配線材料（４）を析出させ、樹脂製の研磨パッド（５）を用いて、酸系スラリー（６）でＤＦＲの表面より突出した配線材料の部分を、ＤＦＲの厚さと同じ高さになるまで研磨し、レジスト及びめっき用給電層を除去する。 （もっと読む）

第１の物質からなる電極（１２０）を有するフレックス回路（１００）を提供するステップと、第１のマスク（２００）を該フレックス回路の上に提供するステップとを含む、活性電極（１０）を作製する方法であって、該第１のマスクは、オフセット領域（３０５）と、該電極を露出する開口部（２２０）とを有する。また、本方法は、第２の物質（３００）を該オフセット領域および該開口部の上に蒸着するステップを含み、該第２の物質は、該第１の物質とは異なり、第２のマスク（４００）を該第２の物質上に提供し、該第２のマスクは、オフセット領域の上にある該第２の物質の一部の上に開口部（４０５）を有する。
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【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々のエッチングバスを採用することのできる、非導電性基板（サブストレート）への金属被覆（メタライゼーション）方法を提案する。
【解決手段】少なくとも下記の工程、
（ａ）前記基板を金属含有活性化溶液に接触させる工程と、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を少なくとも１つのチオ硫酸塩を含む処理溶液に接触させる工程と、
（ｃ）続いて、前記処理基板上に、金属又は合金層を析出させる工程と
から構成される、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法であって、
前記チオ流酸塩を含有する前記処理溶液は、リチウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、あるいはこれらの混合物からなるイオングループの、少なくとも１つのイオンを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、パターン精度の高い金属配線を形成することができる片面ポリイミド配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】この片面ポリイミド配線基板の製造方法では、中間層１４を介して２枚のポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを貼り合わせた積層体１０１をアルカリ溶液に浸漬して、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面を加水分解してアルカリ金属塩を形成し、次に積層体１０１を金属イオン含有溶液に浸漬して、アルカリ金属イオンと金属イオン含有溶液に含まれる金属イオンとを置換する。ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面の金属イオンを還元することによって得られた金属膜４Ａ,４Ｂを給電層として電解めっきを行ってめっき膜６Ａ,６Ｂによる配線パターンを形成した後で、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを中間層１４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 銅層表面が平滑であり、エッチング性及び樹脂基材との接着性に優れたプリント配線基板用銅箔を提供する。
【解決手段】 後工程で樹脂基材が接着又は形成される銅箔であって、表面に厚み１〜１００ｎｍのＮｉ−Ｃｒ合金層が蒸着形成され、該合金層の表面に厚み０．５〜６ｎｍのＣｒ酸化物層が形成され、かつ最表面の平均表面粗さRzJISが２．０μm以下である。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチの立体的な配線電極を形成するとともに、接続信頼性に優れた立体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】複数段の第１の配線電極群３０と、この第１の配線電極群３０の間を少なくとも高さ方向に接続する第２の配線電極４０とを、光造形法を用いて形成する立体配線の製造方法であって、マスク１５０に形成した所定のパターンで所定の厚みに一括で露光し、順次高さ方向に第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を形成する工程と、第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を埋設する絶縁層を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線とその上の樹脂層との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板の製造方法において、配線層表面を、ニトロ基、カルボキシ基およびシアノ基を少なくとも含む化合物またはそのアルカリ金属塩またはそれらの混合物を含む処理液で処理して第一の処理体を形成し、第一の処理体の表面を、ニトロ基、カルボキシ基およびシアノ基に吸着または反応し得る有機化合物で処理して第二の処理体を形成し、第二の処理体上に絶縁樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅層と樹脂絶縁層を一体化するに当り十分な密着力を確保できる銅層の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅層の表面に黒化処理を施し、さらに前記処理面にカップリング剤処理を行なうことを特徴とする。前記において、好ましくは、黒化処理後に、還元処理を施し、さらに前記処理面にカップリング剤処理を行なう。前記処理法は、例えば、厚さ１００μｍ以上の圧延銅箔に適用し、その処理面をプリプレグ層に重ねて加熱加圧成形により一体化して積層板とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を粗面化の程度を極力抑制して軽度にエッチングして活性化した後、真空成膜法を用いてＮｉ−Ｂ合金層およびＣｕ層を形成してフレキシブル基板用基材とし、次いでこのフレキシブル基板用基材上に湿式めっき法により導電性金属層である第二のＣｕ層を形成させて本発明のフレキシブル基板とする。 （もっと読む）

【課題】公知の方法の不具合点を解消し、高い耐電圧特性を保持する配線板を提供するものであり、尚且つ絶縁層との密着性が高い配線板を提供するものである。
【解決手段】絶縁層と金属箔とを備え、前記金属箔は、前記絶縁層と接する面の十点平均粗さが2.0μm以下であってかつ最大表面粗さが5μm以下であるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、長時間分散状態を維持することができる分散体を提供するものである。当該ナノ粒子分散体を用いたインクは配線とした場合、線が極細かつ十分な粒子量が確保できるので耐久力かつ極細の配線を形成することができるものである。
【解決手段】
平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属粒子又は金属酸化物粒子であり、
かつ当該粒子が下記式
当該粒子の変換係数＝σ／ｘ×１００（％）
（式中、σは当該粒子の粒度分布の標準偏差を示し、ｘは当該粒子の平均粒子径（ｎｍ）を示す。）から算出される当該粒子の変換係数が２０％以下であり、
当該粒子が８質量％以上含まれることを特徴とするナノ粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】高密度実装が可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板４０７の表面に、電気めっき膜により被覆された導体パターン４０１を設けてなるプリント配線板４０３の製造方法。この製造方法は、絶縁基板４０７の表面に導体パターン４０１を形成するとともに、導体パターン４０１と電気的に接続するめっきリードを形成する工程と、めっきリードを通じて導体パターン４０１に電流を流して、導体パターン４０１の表面を電気めっき膜により被覆する工程と、めっきリードにレーザー光を照射して、めっきリードを溶断する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来と同様に高い絶縁信頼性を維持し、かつ、配線密着性が高く、ファインピッチ配線の形成が可能なフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）に、銅と溶解特性の異なる下地メタライズ層（１２）、銅メタライズ層（２２）および銅めっき層（４１）からなる配線パターンが、下地メタライズ層（１２）の形成に由来して絶縁フィルム（１）から変性して生じた金属拡散層（３）を介して、固定されるフレキシブル配線基板であり、平面視において、銅めっき層（４１）、銅メタライズ層（２２）および下地メタライズ層（１２）の輪郭を、金属拡散層（３）の輪郭が縁取って、銅めっき層（４１）、銅メタライズ層（２２）および下地メタライズ層（１２）の周囲に、金属拡散層（３）が延在する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電極、配線、回路などの導電性被膜を形成するに好適な金属被膜の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 本発明は、金属ナノ粒子分散体を基板に塗布した後、下記工程にしたがって焼成して金属被膜を形成する。（１）酸化性雰囲気中での１００〜６００℃の温度での焼成、（２）還元性雰囲気中での１００〜６００℃の温度での焼成、あるいは（１）不活性雰囲気中または還元性雰囲気中での１００〜６００℃での焼成、（２）酸化性雰囲気中での１００〜６００℃の温度での焼成、（３）還元性雰囲気中での１００〜６００℃の温度での焼成である。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板に設けられる有機物層のスパッタリングを抑え、導電部からの有機物の除去を効率的に行なうことのできるプラズマ洗浄方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１７の配線１９にプラズマ１８を照射して洗浄するとき、洗浄すべき配線１９にプラズマを集中させるようにプリント配線基板１７にプラズマ集中処理を施し、配線１９に臨む領域でプラズマ１８を発生させ、発生させたプラズマ１８を配線１９に照射する。たとえば、プリント配線基板１７を下部電極１６に載置してスルーホール２１を介して下部電極１６と配線１９とを短絡させ、上部電極１５と下部電極１６との間に電圧を印加してプラズマ１８を発生させる。これによって、照射するプラズマ１８と逆極性の電位を配線１９に与え、配線１９およびその周囲にプラズマ１８を集中して照射することができる。 （もっと読む）

【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）

【課題】マスキング材と基体との双方が高周波信号に対して誘電正接が低く、両者の密着性に優れる導電性回路を簡易かつ低コストで形成できる。
【解決手段】軟質重合体を混合分散したシクロオレフィン系樹脂を射出成形して一次基体１を形成し、その表面上に相溶性がある、軟質重合体を混合しないシクロオレフィン系樹脂を射出成形してマスキング層２を形成する。シクロオレフィン系樹脂自体は耐エッチング性を有するため、マスキング層２で覆われていない一次基体１の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分１ａだけについて軟質重合体を溶解させて粗化できると共に親水性となる。したがってマスキング層２で覆われていない部分１ａにのみ、選択的に無電解めっきによる導電層４が形成できる。 （もっと読む）