【課題】基材上に、表面が平坦な導電性パターンを形成する方法およびその方法に用いる組成物を提供する。
【解決手段】（１）導電粒子と感光性成分とを含み、感光性成分が光硬化性モノマーと光重合開始剤とを含む導電性パターン形成用液状組成物を、平坦な露光面と接触させる工程と、（２）この組成物に、導電性パターンが形成される表面を有する基材を浸漬する工程と、（３）平坦な露光面と基材の表面との間に、所定厚みの組成物層を介在させ、その組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を形成する工程と、（４）基材の表面から、未硬化の組成物を除去する工程とを有する導電性パターンの形成方法およびその方法に用いる導電性パターン形成用液状組成物。 （もっと読む）

【課題】セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】（i）水溶性金化合物、
（ii）錯化剤、
（iii）還元剤、並びに
（iv）イソチオ尿素及びその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる安定剤、
を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。 （もっと読む）

【課題】導電性の高い導電性材料を得ることができる導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有し、これに可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤をアルカリ液中で作用させ、像様に金属銀を析出させることによって導電性材料を形成する導電性材料前駆体であって、前記ハロゲン化銀乳剤層がポリマーラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体。
（２）上記（１）に記載の導電性材料前駆体を利用し、像様に析出させた金属銀を触媒核として金属をめっきすることを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性パターンを電気めっきによる形成と研磨とを繰り返し行うもので、導電性パターンを薄くし且つ平坦にしながら導電性パターンを形成することを目的とする。
【解決手段】絶縁性基材１０の表面に形成された導電性層１５の表面に、所望領域のみを露出すべくマスクパターン１６を形成する工程と、前記露出した導電性層１５の表面に導電性パターン１７を形成する工程と、この導電性パターン１７の表面を研磨する工程と、この研磨した導電性パターン１７の表面にさらに導電性層を形成する工程とを含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】高い密着性と、高いパターン精度で、ポリイミド表面に金属パターンを形成することができる、ポリイミドへの金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド表面の金属パターンを形成しない領域にアルカリ性水溶液に溶解しない疎水性物質を付着させ、疎水性物質が付着していない領域に選択的にアルカリ性水溶液を塗布し、この水溶液を塗布した領域に前記アルカリ金属イオンとは異なる金属イオンを含有する水溶液を接触させることによってカルボン酸金属塩の層を生成し、次いで、カルボン酸金属塩を還元して金属薄膜からなる金属パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】導電特性の良好な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板の製造方法は、第１の金属が露出している第１の基板１０と、当該第１の金属よりイオン化傾向の大きい第２の金属が露出している第２の基板１２とを導線１６で接続して、前記第１の基板および前記第２の基板を、第２の金属および還元剤を有する無電解めっき液１４に浸漬することにより、前記第１の基板に前記第２の金属を析出させて金属層を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面に生成する低融点金属の拡散層を抑え、銅箔と導電性ペーストとの界面にボイドや亀裂が発生しない銅箔、および該銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】元箔表面に、結晶方位が、Ｘ線回折法により測定した１１１面がもっとも多く、１１１面と２００面との結晶方位の積分強度比率（１１１面／２００面）が３以上である突起物群を設けた銅箔である。前記銅箔は、元箔表面に、過硫酸塩を０．１ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の比率で添加した硫酸銅めっき液を用いて、電気めっき法にて析出させて製造する。
【選択面】なし （もっと読む）

【課題】極細線回路が容易に形成でき、且つ銅メッキ層の接着力や耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂とポリマレイミド化合物を含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面にＢステージ樹脂組成物層を積層成形した後、該銅箔をすべてエッチング除去し、樹脂層表面を露出させ、樹脂層表面を凹凸処理することなく全面に無電解銅メッキ層５を形成し、次いで電解銅メッキ層を形成後、無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を選択的にエッチング除去して銅回路を形成する、または無電解銅メッキ層５を形成し、次いで該無電解銅メッキ層の上に選択的に電解銅メッキパターン層を形成し、電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層をエッチング除去して銅回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に形成された金属膜の膨れを抑制することが可能な配線基板およびその製造方法並びに電子装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック基板（１０）の硬度以下の硬度を有する材料を用い研磨された表面（４０）を有するセラミック基板（１０）と、セラミック基板（１０）の表面（４１）に設けられた第１金属膜（１４）と、を有する配線基板および電子装置並びにその製造方法である。本発明によれば、セラミック基板（１０）の表面（４１）に設けられた第１金属膜（１４）が膨れることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜層を用いてインプリンティングモールドと樹脂層間の離型性を付与しながら、めっきによる導電層の形成に有利な基板の製造方法及びこの方法により製造された基板を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）樹脂層の上部に金属薄膜層を積層する段階と、（ｂ）上記樹脂層と上記金属薄膜層を配線パターンに応ずるパターンを有する面を含むインプリンティングモールド（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ ｍｏｌｄ）で加圧する段階と、（ｃ）上記樹脂層を構成する樹脂を硬化させる段階と、（ｄ）上記樹脂層及び上記金属薄膜層から上記インプリンティングモールドを除去する段階と、を含むインプリンティングによる基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄葉状印刷配線板又は銅張積層板の水平搬送、洗浄若しくは化学処理におけるロール間への落下、巻き込まれるのを防止し、薄葉状印刷配線板又は銅張積層板を容易に水平搬送、洗浄若しくは化学処理可能な洗浄・化学処理装置を提供する。
【解決手段】薄葉状の印刷配線板又は銅張積層板を水平搬送若しくは水平搬送と同時に液を噴霧する洗浄・化学処理装置用搬送コンベアにおいて、ロール又はホイールに羽状の薄板を有する搬送具を、被搬送板４の上面に配置した搬送機構を有する洗浄・化学処理装置用搬送コンベア。 （もっと読む）

【課題】配線密着幅を確保することにより、配線密着強度を十分に保つことができるフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）の少なくとも一方の面に、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、チタン、亜鉛およびタンタルからなる群から選ばれる金属または２種以上の合金からなる下地金属層（１０）を形成し、下地金属層（１０）の上に、通電用銅層（２０）を形成し、通電用銅層（２０）の上に、ニッケル、クロムまたは亜鉛からなる被覆層（３０）を形成し、回路パターン（４１）の周囲に露出した被覆層（３０）を溶解除去し、回路パターン（４１）の周囲から露出した通電用銅層（２０）の上に、銅めっきにより銅めっき層（５０）を形成して、回路パターン（４１）を剥離して除去した後、銅めっき層（５０）の周囲の少なくとも被覆層（３１）を溶解して除去する。 （もっと読む）

【課題】 表面を粗面化することなく、より簡易な工程で且つ様々なプラスチック材料に対して広範囲に適用可能なプラスチック成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 凹部を有し、該凹部により表面に開口が画成されているプラスチック基材を用意することと、プラスチック基材の表面に金属微粒子を含有する物質を付加することと、該物質が付加されたプラスチック基材の表面に高圧二酸化炭素を接触させることと、開口を塞いで高圧二酸化炭素を凹部に滞留させ、凹部を画成するプラスチック基材の表面内部に金属微粒子を浸透させることとを含む製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導電特性が良好で、信頼性の高い高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、（ａ）基板１０上に所定のパターンの触媒層３２を形成する工程と、（ｂ）前記基板を第１の金属を含む第１の無電解めっき液に浸漬することにより、前記触媒層上に当該第１の金属を析出させて第１の金属層３４を設ける工程と、（ｃ）前記基板を第２の金属を含む第２の無電解めっき液に浸漬することにより、前記第１の金属層の上面に当該第２の金属を析出させて第２の金属層３７を設ける工程と、を含み、前記第１の金属のイオン化傾向は、前記第２の金属のイオン化傾向より大きい。 （もっと読む）

【課題】 密着性の高い膜を金属箔上に形成する。
【解決手段】 金属箔１０の表面１０ａ上に、その表面を部分的に露出させながら複数の島状構造１２を形成する。次に、これらの島状構造を覆うように膜２０を形成する。これらの島状構造は金属箔の表面上に凹凸を形成する。島状構造を覆うように膜２０を形成すると、島状構造からなる凹凸と膜とが噛み合う。この結果、金属箔に対する膜の密着性が高まる。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により継続的に金属（銅など）を還元析出させて、配線回路を基板上に直接形成する。
【解決手段】絶縁基板の改質工程(ａ)と、当該絶縁基板に金属イオンと還元助剤の混合溶液を付着する工程(ｂ)と、活性エネルギー線の照射に伴う還元助剤の作用で金属イオンを金属に還元析出させて金属の微細パターンを形成する工程(ｃ)とからなり、上記還元助剤がカルボン酸である光化学的回路形成方法である。活性エネルギー線の照射でカルボン酸が分解し、その際に放出される電子により金属イオンが還元されて金属配線回路が形成されるため、従来のようなＴｉＯ₂光触媒を用いる必要はない。 （もっと読む）

【課題】電解めっき法を用いた配線の形成方法に関し、微細な配線の厚さを厚く形成することを可能にすると共に、配線の生産性を向上することのできる配線の形成方法を提供する。
【解決手段】第１のシード層１４の形成位置に対応する絶縁層１２を露出するように、配線形成領域Ａに対応する絶縁層１２上にリフトオフ用レジスト膜１９を形成し、その後、金属膜２１を形成する。次いで、リフトオフ用レジスト膜１９を除去して、第１及び第２のシード層１４，２２を形成する。その後、電解めっき法により、第１のシード層１４上に導電金属１５を析出成長させ、その後、第２のシード層２２を除去することで、第１のシード層１４及び導電金属１５よりなる配線１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板において、半導体装置（ＩＣチップ）を半田実装させた際の実装パッド部の接続信頼性を向上させること。
【解決手段】絶縁基体２と、絶縁基体２上に形成された電極３と、電極３の表面に形成された第１のＮｉ層４と、第１のＮｉ層４上に形成されたＮｉ酸化物層５と、Ｎｉ酸化物層５上に形成され、Ｓｎを含む半田バンプが接合されるＡｕ層７とを備えている。 （もっと読む）

本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】 硬い平面基板への高精細パターン形成が基板の大型化に伴い困難を増していることに着目し、柔軟性のあるウェブ状基材にロールｔｏロール型のパターン形成法を適用できる方法を提供し、さらに品質・効率を向上する。
【解決手段】 ロールｔｏロール工法でウェブ基材の表面上にパターンを形成する工程に引き続いて、形成直後のパターン表面にロール状物体を近接させて表面処理をする。特に研磨専用ロールの構成と動きにより、均一かつ平坦なパターン表面を実現する。これにより、長尺ウェブ基材上に高精細パターンの画像をロールｔｏロールで製造することが可能となり、例えば各種のディスプレイ用途に用いられるパターン形成用基材の大型化や低コスト化に有効に対応できる。 （もっと読む）