【課題】電子写真法による電子装置の新規な印刷方法及び装置を提供する。
【解決手段】電子写真法を使用して基体上に電子装置を印刷する方法及び装置が提供される。方法は実質上３つの工程を有する。第１に、その上に電子装置を印刷する基体（例えば紙、プラスチックフィルム等）のような表面が提供される。第２に、連続する一連のＥＰ印刷ステーションを通して表面がルート決めされる。各ＥＰ印刷ステーションは静電的に帯電可能なドラム又はプレートと、１つの表面支持構造体（例えば転写ローラ、プラテン等）の少なくとも一部とを有し、各静電的に帯電可能なドラム又はプレートは帯電された粒子で形成されるポジ画像を画定する。第３に、一連のＥＰ印刷ステーションの静電的に帯電可能なドラム又はプレート上に画定されたポジ画像が表面上に順次転写される。各ポジ画像は電子装置を形成するための画像層を表す。従って、基体上へのポジ画像の連続的な転写は基体上に電子装置を形成する。 （もっと読む）

【課題】スキージング法によるペースト充填性を向上させ生産性に優れた、高品質の回路基板を提供する。
【解決手段】本発明のペースト充填方法は、少なくとも２本のスキージを用いて先行する第２スキージのペースト塗布面５で導電性ペースト２４を塗付し、所定時間放置した後、第１スキージのペースト充填面４で充填することで１方向の移動で導電性ペースト２４充填が可能となり、生産性の高い高品質の回路基板が得られるものである。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填させて基板間の配線を行う場合に、数μｍの微細なスルーホール径に対してスルーホールの高さ方向の長さが長くなってもスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填することができ、よってスルーホール内の断線を防止することができる電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジを提供する。
【解決手段】液滴吐出装置１０の直径約５μｍ以下、好ましくは約１μｍ以下のノズル１２から基板２２に向けて液滴２４を噴射させ堆積する。液滴２４を複数堆積して形成された液滴堆積体において、最初の液滴３４ａ上の成長起源液滴層３４ｂの固化した直径をＲｍ１、着弾後の液滴を複数堆積して形成された液滴堆積体の最上層の液滴３４ｄの最大直径をＲｍ２としたときに、Ｒｍ１とＲｍ２との比が２：１〜１：１となる。 （もっと読む）

【課題】 機能性インクＭの消費を抑えつつ、高アスペクト比を有する高解像度パターンを効率よく形成する方法を提供する。
【解決手段】 ドライフィルムレジスト30を基板10上に部分又は全面的に付着させた後、レーザ等の集束可能なエネルギービームを直接照射するか、マスク又は回折光学素子を介して特定波長帯の光を投射して露光した後、現像によりパターン状凹部40を有するパターン鋳型30’を形成し、機能性インクＭをパターン状凹部40に充填し、乾燥後、パターン鋳型30’を除去することにより高解像度パターンを形成する方法。 （もっと読む）

【課題】 １００ピン以上の高密度配線基板に対して、２メタル層以上の積層構造を有するプリント配線基板を低価格で提供する。
【解決手段】 配線が１００ピン程度以上の高密度が要求されるプリント配線基板において、２メタル目以降の銅配線層を安価にビルドアップするために、片側銅箔付き感光性樹脂基板の樹脂面に、銅配線を形成する。すなわち、片側銅箔付き感光性樹脂基板の樹脂面に、少なくとも無電解銅めっき及び電解銅めっきからなる導体パターンを形成する多層プリント配線基板の製造方法であって、感光性樹脂を露光、現像し、所望とするビアパターンを形成した後、感光性樹脂表面に光触媒化合物を担持させ、めっきする導体パターン状に露光し、無電解銅めっきの核となる金属塩溶液の濡れ性に差を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面欠点の少ない高品位なめっき被膜が製膜可能なウェブの連続電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】導電性が付与されたウェブの端部のみを圧接するように、ウェブを挟んで対向した少なくとも２つの回転体を有し、その回転体の内少なくとも１つが給電電極であり、これらの回転体がウェブ搬送速度と略同速で回転する構成を有する。 （もっと読む）

【課題】厚膜配線パターンを容易に加工することが可能であり、該配線パターンに気泡、形崩れ等のパターン欠陥が著しく低い、感放射線性樹脂組成物を提供する。また、本発明の組成物を用いてなる配線形成用材料を提供する。
【解決手段】［１］下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有し、且つ組成物全量中、１気圧における沸点が２５０℃以下の化合物を０.５質量％以下含有する感放射線性樹脂組成物。（Ａ）下記（ａ）で示されるアルカリ可溶性樹脂（ａ）フェノール化合物とアルデヒド化合物を縮合させたノボラック樹脂。（Ｂ）含エポキシ基ケイ素化合物。（Ｃ）放射線の照射により酸を発生する化合物。［２］上記感放射線性樹脂組成物からなる配線形成用材料。［３］上記配線形成用材料を用いて得られた金属配線パターンを有する半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程を行なうことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ基板との密着性が高く、基板との界面における凹凸が小さく、充分な導電性を有すると共に、金属パターンの存在しない領域における絶縁性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a1)基板上にポリマー層を設ける工程と、(a2)ポリマー層に金属イオン等を付与する工程と、(a3)金属イオン等を還元して導電性層を形成する工程と、(a4)導電性層上にパターン状のレジスト層を形成する工程と、(a5)電気めっきによりレジスト層の非形成領域に金属パターンを形成する工程と、(a6)レジスト層を剥離する工程と、(a7)レジスト層で保護されていた領域の導電性層を除去する工程と、(a8)疎水化処理を行なう工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 ブラインドビアホールのカバーフィルムの打ち抜きカスを簡便に除去する。
【解決手段】 絶縁性基材（有機絶縁テープ１）の一方の面に接着剤層２ａを介して銅箔３ａが積層されると共に、他方の面に接着剤層２ｂを介して保護用のカバーフィルム４が積層された片面銅箔付きテープ１６に、打ち抜き加工によりスルーホール５を形成する工程と、前記接着剤層２ｂから前記カバーフィルム４を剥離すると共に剥離したカバーフィルム４の代わりに銅箔３ｂを積層して前記スルーホール５をブラインドビアホール１１とする工程と、前記ブラインドビアホール１１の口径より径大なビーム径のレーザビーム８を照射して、ブラインドビアホール１１を底より入口が広いすり鉢状に成形する工程と、前記ブラインドビアホール１１の内壁面に導電性皮膜液および導電性めっき液による導通化処理層１０を被着する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板の貫通孔の孔径の大小に係わらず、サイドエッチ量が変わらず、かつ現像残渣の発生がないレジスト像を形成することができるアルカリ可溶性樹脂層処理液、アルカリ可溶性樹脂層除去方法、レジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ化合物のうち少なくともいずれか１種を高濃度で含み、さらに、硫酸塩または亜硫酸塩のうち少なくともいずれか１種を適量含むアルカリ可溶性樹脂層処理液と、この処理液を用いたアルカリ可溶性樹脂層除去方法と、このアルカリ可溶性樹脂層除去方法を用いたレジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属膜とポリイミドとの密着性が良好なポリイミド配線板の製造方法、および微細ピッチ配線の形成が可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルムに改質層を形成する改質工程；改質層に金属イオンを吸着させる吸着工程；および吸着した金属イオンをプラズマ処理または電子ビーム照射処理により還元させる還元工程；を含んでなるポリイミド配線板の製造方法。前記改質工程前記吸着工程；吸着した金属イオンを還元させる還元工程；改質層上に形成された金属膜にフォトレジスト材料を適用した後、フォトリソグラフィを実施して、金属膜を選択的に露出させるフォト工程；金属膜を給電膜として用いて電解めっきを行い、前記金属膜の露出部に導体層を析出させる電解めっき工程；フォトレジストを除去して金属膜を露出させるレジスト除去工程；および導体層をマスクとして用い、レジスト除去工程で露出した金属膜をエッチング除去するエッチング工程；を含むポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品搭載部の配線がセミアディティブ法に使用するめっきレジストの解像度以下の微細な配線幅とした回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂の上に金属層がある回路基板の製造方法であって、絶縁樹脂の表面に第１金属層を形成する工程と、第１レジスト層として第１金属層の表面に金属配線パターン用のめっきレジスト層を設け、電解めっきによって第２金属層のパターンを形成する工程と、めっきレジスト層を剥離した後、露出した第１金属層をエッチング液で除去する工程と、第２レジスト層として電子部品搭載部以外の配線パターン上にエッチングレジスト層を設け、電子部品搭載部分の配線パターンである第１金属層と第２金属層の厚さを減じる工程を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性及びめっき耐性を有するのみならず、ソルダーレジスト上の追従性及びはく離性の向上可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）ＥＯ変性ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含む分子内に少なくとも一つ以上の重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）添加剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線板を製造するために用いる積層板を提供する。
【解決手段】ガラスクロスに樹脂を含浸し、樹脂を含浸したガラスクロスを必要な厚み分だけ重ねて積層体を成形し、積層体の一方又は両方の表面上に、回路となる表面粗さを有する銅はくを、表面粗さを有する面を積層体の表面に向けて重ねて一緒に加圧、加熱して積層板を成形し、積層板の銅はくを化学的に除去し、この積層板にデスミア処理、無電解銅めっきを施して配線板を製造するのに用いられる積層板であり、ガラスクロスに含浸する樹脂が、第２及び第３炭素原子の少なくともいずれかを主骨格に含まないエポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミドのいずれかを必須成分として含み、更にエポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び無機フィラーを含有する樹脂組成物であり、デスミア処理後の積層板表面粗さが算術平均粗さで０．１〜１．５μm、十点平均粗さが１〜６μmである積層板。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する際、すずの針状結晶の析出、及び成長を抑制する。
【解決手段】絶縁基材上に銅層から成る配線パターンが形成され、配線パターン上に配線パターンを部分的に覆う絶縁体から成る保護層が形成された配線基板を、めっき液に浸漬して、配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する配線基板のめっき形成方法であって、配線基板をめっき液に浸漬する浸漬処理の途中で、配線基板をめっき液から引き上げて浸漬処理を中断する中断処理を１回以上行う。 （もっと読む）

【課題】層間接続の信頼性を高くする。
【解決手段】無機質フィラー７０〜９５重量％と樹脂組成物５〜３０重量％とを含む混合物からなる絶縁性部材３を備え、この絶縁性部材３は、その一方の面側(多層回路基板２と絶縁性部材３との接合界面)に多層回路基板２に実装した半導体素子４が埋め込まれ、他方の面側に第１のリング状電極５ａ１が埋め込まれ、上記第１のリング状電極５ａ１を利用してレーザ光照射により形成されたビアホールを有する回路部品内蔵モジュール。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）アクリレート高分子樹脂５〜３０重量％；（ｂ）沸点が少なくとも２００℃以上である高沸点溶媒５〜３５重量％；（ｃ）沸点が２００℃未満である低沸点溶媒５〜３５重量％；および（ｄ）金属粉末５０〜８５重量％；を含む印刷用ペースト組成物を提供する。本発明による印刷用ペースト組成物は、グラビアオフセット印刷に特に適し、従来のフォトリソグラフィ方法を利用したプラズマディスプレイパネルの電極パターンや電磁波遮蔽用メッシュフィルターの電極製造時に発生する材料の再処理問題を解決することができ、かつ適切なオフセット印刷特性発揮のためにそれぞれの印刷工程に要求されるペースト組成物の多様な要求物性を充足させることができる。
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【課題】高い１８０°銅箔剥離強度と高い繰り返し耐折性を有し、微細配線形成性に優れたポリイミド系プリント基板及び、該プリント基板を用いたポリイミド系プリント配線板を提供する。
【解決手段】非熱可塑性芳香族系ポリイミド樹脂フィルムの少なくとも片面に、突起物が形成された粗化面を有する銅箔が、ポリアミド酸をイミド化して得られた圧着性ポリイミド樹脂層を介して、前記粗化面にて接合されたポリイミド系プリント基板において、前記突起物のＤ（径）が１０〜１００ｎｍ、かつ、Ｌ（長さ）／Ｄ（径）が１．５以上であることを特徴とする銅箔接合ポリイミド系プリント基板。 （もっと読む）

【課題】接合対象である基板を低温にて、高生産性かつ高信頼性にて密閉空間状態に接合する。
【解決手段】ガス導入口２１から水蒸気を流しながら、反応室２０内の真空度を所定値に保った状態で高周波電極２３および上部高周波電極２７に高周波を印加し、高周波電極２３とアース電極３３間、および上部高周波電極２７とアース電極３３間でプラズマ放電させ、基板１２および蓋部材１３に対して３０秒間処理する。プラズマ中に曝された基板１２および蓋部材１３の接合面上にはプラズマ中にあるイオンが照射されて、接合面はスパッタ作用にて汚染物が除去され、清浄な表面となる。次に、アース電極３３を外方へ移動させた後、上部高周波電極２７を下方に移動させ、上部高周波電極２７上の蓋部材１３と高周波電極２３上の基板１２との接合面を接触させて、加圧接合する。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、基材上の導電性を有しない部分や、基材内の配置関係により通電を行うことが困難な部分であっても、電気泳動により基材上の開口部に粒子を堆積させることができる方法を提供する。
【解決手段】 本願発明は、基材１上に絶縁層７を被覆し、絶縁層７に粒子を堆積させるための開口部８を形成した後、該基材を粒子の分散している懸濁液に浸漬し、電圧を印加して電気泳動により粒子を開口部８に堆積させる粒子堆積方法において、電気泳動の際に給電を行う電極シード層６を、基材１と絶縁層７との間に形成することを特徴とする粒子堆積方法に関する。また、本願発明の電極シード層６は、基材１に形成した剥離層５上に形成することが好ましい。 （もっと読む）