【課題】微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１に孔６を形成し、その後、第一金属導電層２を設け、第一金属導電層２表面に静電方式インクジェットによりレジスト層形成用材料を吐出し、硬化させてパターン電気めっき用レジスト層３を形成するレジスト形成工程と、該パターン電気めっき用レジスト層３を形成した積層体に電気めっきを行ってパターン状に第二金属導電層４を形成する電気めっき工程と、電気めっき用レジスト層３を除去するレジスト除去工程と、形成された第二金属導電層４の形成部以外の領域における第一金属導電層１をエッチング除去するエッチング工程と、を少なくとも有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被めっき面への気泡の滞留を確実に防止することができる電解めっき装置および電解めっき方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１００を支持する保持体１０４とめっき液１０２とを水平方向に相対的に移動させる。これにより、半導体基板１００の表面に、半導体基板１００の表面に沿った力を作用させることができる。このため、半導体基板１００の被めっき面に存在する気泡を排出することができ、均一なめっき膜を安定して形成することができる。なお、保持体１０４とめっき液１０２との相対的な移動は、例えば、保持体１０４を水平方向に移動させる、あるいは、半導体基板１００の中心以外に位置する軸心周りに保持体１０４を回転させることにより行うことができる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、ガイドピンに相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板を、第１整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、支持プレートに、ガイドピンに相応して第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、第２整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、及び支持プレートに、加圧プレートを積層して加圧して、インプリンティングモールドを絶縁基板に押圧する段階とを含み、インプリンティングモールドの絶縁基板に対向する面に形成された回路パターンに相当する凸状パターンにより、回路パターンに相応する凹状パターンが絶縁基板の前記インプリンティングモールドに対向する面に形成される。 （もっと読む）

【課題】ワークおよびワークに形成された配線に損傷を与えにくいアライメント方法およびアライメント機構を提供すること、また、ワークおよびワークに形成された配線にほとんど損傷を与えない描画方法および描画装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）巻出しリール８４から巻取りリール８５に至る搬送経路に掛け渡されたテープ８０を、スプロケット７１，７２，７６により搬送し、ステージ５０に載置する。（ｂ）テープ８０を、クランプ７７，７８によって保持する。（ｃ）クランプ７７，７８を、互いの距離を縮める方向に移動させて、テープ８０に弛みを生じさせる。この状態で、可動ステージ１８を移動させて、テープ８０のアライメントを行う。（ｄ）液滴吐出ヘッド９０から機能液９をテープ８０に吐出し、乾燥させることにより、パターンを描画する。 （もっと読む）

【課題】銅配線を有する半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層用回路を構成する銅配線層を形成し、前記銅配線層上に樹脂から形成される絶縁層を設け、前記絶縁層に銅表面を露出させるビアホールを形成し、前記ビアホールの底部に露出した銅表面に金属を堆積する金属銅と樹脂の複合体の製造方法であって、前記ビアホール底部に露出した銅表面に形成された銅酸化物をｐＨ１〜３のリン酸水溶液により除去することを特徴とする複合体の製造方法。本方法によりハローイングの発生を抑制し、優れたはんだ接合性を示すビアホールを形成することが可能な、半導体基板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法あるいはサブトラクティブ法を用いて微細配線回路を形成しても、配線回路間の短絡を防止することができる微細配線回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈している微細配線回路を備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】浮島状の導体パターンを板厚範囲で封止する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワークＷに導体パターン１２の板厚相当の基板凹部２を形成し該基板凹部２を樹脂封止してからワークＷから基板凸部３どうしを接続する基板薄肉部４をエッチングにより除去することにより、浮島状の導体パターン１２が板厚範囲で封止された回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】基板となるプラスチックと金属メッキとの密着性および金属メッキの均一性を向上させるプラスチックの金属メッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】プラスチックの金属メッキ前処理方法における表面処理は、超臨界ＣＯ_２中において、炭化水素を側鎖にもつモノマー１とフッ素化アルキル基をもつモノマー２とからなる２種のモノマー、重合開始剤３および有機金属キレート４を混合し、プラスチック５の表面に含浸させる工程（ａ）と、２種のモノマーＭ、重合開始剤３および有機金属キレート４を含浸させたプラスチック５に、加熱または光照射により２種のモノマーＭを重合させて有機金属キレート４を含浸させた皮膜６を形成する工程（ｂ）とを含む表面処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリント技術やフォトリソグラフィー技術を用いて回路パターンを形成するためには、下地に金属膜を形成し、さらにエッチング工程を必要とする。
【解決手段】本発明は、インプリントされた樹脂パターン８が形成された、透明な３基板の背面から光を照射し、光ＣＶＤ法により樹脂パターン８の無い凹部にだけ選択的に導体パターン（光ＣＶＤ膜パターン６）を形成する。樹脂パターン８部においては、基板背面から照射された光が吸収または遮光されるので、光ＣＶＤ反応は起こらない。 （もっと読む）

【課題】マスクシートに対する基板重装時の位置合わせを長期的に高い精度で行う。
【解決手段】印刷装置は、マスクシート２５と、移動可能な印刷ステージ３と、マスク認識カメラ４１および基板認識カメラ４２を備えたカメラヘッド４０と、これらを制御するコントローラとを有する。コントローラは、基板認識カメラ４２を用いて基板Ｗのマーク認識を実施するとともに、同じマスクシートが使用されている期間中は、定期的にマスク認識カメラ４１を用いてマスクシート２５のマーク認識を複数回実施すべくカメラヘッド４０を駆動制御する。また、コントローラは、基板Ｗをマスクシート２５に重装すべく、マスクシート２５のマーク認識により取得した最新のマスク位置情報と基板の基板位置情報とに基づきマスクシート２５と基板Ｗとの位置ずれに応じた補正量を求め、この補正量に基づき印刷ステージ３を駆動制御する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下の金属箔を用いるプリント配線板の製造方法において，ソルダーレジストを塗布または積層する際の前処理として粗化処理を施す工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に構築させる回路の微細化や製造工程の簡略化に対応するための樹脂基材のメタライズ（薄膜，多層化，めっき）に関する微細配線形成方法を提供する。
【解決手段】レーザーデトネーション法を用いた原子状ビームの照射による表面改質を利用して、ポリイミド樹脂表面の局所的な濡れ性を制御し、微細配線を形成する。すなわち、樹脂基材表面に原子状フッ素ビームを照射後（第１の改質工程）、マスキングを施し、その後で原子状酸素ビームを照射することにより（第２の改質工程）、無電解金属めっきにおいてマスク開口部のみに銅などの金属を析出させるマスクパターンの転写を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高真空度のガス雰囲気中で前処理を行うことで、絶縁基材の表面を粗化することなくシード層と絶縁基材との高い密着強度を有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基材１０と、導電性を有し、絶縁基材１０上に設けられたシード層２０とを備え、絶縁基材１０とシード層２０とのピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であり、シード層と接する絶縁基材の算術平均粗さが３．１ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】薬品工程で基板上の除去しにくい微細なスカム，残渣などを除去し表面を改質して深く均質な銅エッチングを可能にし，高品位の印刷回路基板を工程不良を少なく製造する。
【解決手段】SAP工程で，銅を含む高導電性膜をPIまたは絶縁基板の表面に被膜し，前記表面にDFRをラミネートする工程前に，前記表面を微細な異物質除去と表面改質を行う第１プラズマ処理段階と；前記段階後レジストパターンが形成され，そのレジストパターン及びレジストパターン間の表面を第１プラズマ処理と同様の処理をする第２プラズマ処理段階と，前記プラズマ処理されたレジストパターン間に，銅めっきを施して回路を形成する第１エッチング段階と；基板上のレジストパターンを除去した後，基板の表面及び銅めっきのスカム除去及び表面改質を行う第３プラズマ処理段階と；前記プラズマ処理された基板を均質にエッチングして電気回路を作製する第２エッチング段階を含む。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等のいずれの回路基板の製造方法においても、エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していたランドと孔の位置ずれの問題を解決する手段を提供することを課題とする。
【解決手段】孔を形成した回路形成用基板の少なくとも片面に樹脂フィルム層を形成し、次に孔上の樹脂フィルム層の厚みを表面上の樹脂フィルム層の厚みよりも薄くし、次に樹脂フィルム除去液によって表面上の樹脂フィルム薄膜化処理を行うと同時に孔上の樹脂フィルム層を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電パターン保持基板の作成において、導電パターンの抵抗値を高めること無く、導電パターンとその基板の密着強度を向上させる。
【解決手段】導電パターン形成装置１００は、導電パターン前駆体１２を誘電性薄膜体４の表面に形成した後、誘電性薄膜体から目的基板２３上に導電パターン１４を形成する。誘電性薄膜体の上面に、静電潜像２を形成した後に露光手段３で露光し、パターンを作成する。現像装置７は、このパターンに導電性粒子分散溶液６を供給し導電パターン前駆体を形成する。接着層２２が形成された導電パターン保持基板８に通電して、導電パターン前駆体を導電パターン保持基板に一次的に転写する。転写した導電パターン前駆体を露光手段３を用いて加熱し、導電パターンを形成する。導電パターンと接着層とを導電パターン保持基板から剥離し、目的基板に転写する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上方に第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に破壊を発生させることなく、必要な部位の銅板厚さを厚くして半導体素子からの発熱を速やかに放熱することができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１の一方の主面に半導体素子を搭載するためのマウント用銅板１３を有する回路銅板１２と、他方の主面に半導体素子からの発熱を放熱するためのベタ銅板１４が接合されて有するパワーモジュール用基板１０において、マウント用銅板１３上にこれより外形の大きさが小さい第１の追加重ね銅板１５、ベタ銅板１４上にこれより外形の大きさが小さい第２の追加重ね銅板１６が接合され、しかも、第１の追加重ね銅板１５の外周囲とマウント用銅板１３との間、及び第２の追加重ね銅板１６の外周囲とベタ銅板１４との間のそれぞれに階段１７、１７ａを有する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきで必要とされるキャタリストを使用することなく直接、樹脂膜上に金属膜を安価に形成する方法の提供。
【解決手段】金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を、基板またはフィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、有機膜を、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理することによって、酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、金属（M2）イオンを還元して有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 （もっと読む）