【課題】 パターンの微細化が阻まれないようにしつつバンプの高さを高くする。
【解決手段】 銅層５上に一体乃至一体的に銅からなる上下配線間接続用のバンプ６を形成し、銅層５上のバンプのない部分に層間絶縁層７を形成した一つの基板の層間絶縁層及び上下配線間接続用のバンプの上面上に、各上下配線間接続用バンプ６と対応する位置に延長バンプが形成された金属板３５が各バンプとそれに対応する各上下配線間接続用のバンプ６とが電気的に接続されるように積層され、金属板の延長バンプ３８が形成されていない部分に層間絶縁層３９が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、銀層７および銅層８を順次積層し、その後、これらを加熱することにより、銅に対して銀が拡散され、その銀が０．５０重量％を超過し３．００重量％の銅合金からなる導体パターン３を形成する。その後、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように、カバー絶縁層を形成する。これによって、導体パターン３の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電回路部の表面が平坦な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２に設けられた導電性シード層３の面に、回路パターンとは逆パターンのめっきレジスト層４を設けるめっきレジスト工程と、めっきレジスト層４で被われていない導電性シード層３の面に、めっきによって回路パターンの導電回路部５を設けるめっき工程と、めっきレジスト層４を除去する前に、エッチング液として○○を使用して、導電回路部５の表面をエッチングによって平坦化する平坦化エッチング工程と、めっきレジスト層４を除去するめっきレジスト層除去工程と、導電回路部５が設けられていない導電性シード層３の箇所を除去するシード層除去工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ホトリソグラフィ技術を用いずに、寸法１μｍ以上、３０μｍ以下のライン配線
、ドット配線を、導電性粒子の凝集体として形成し、良好な導電性を示す導体配線パター
ンとその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体配線パターン形成方法では、平板固体基板に凹形状を形成した
凹版を用いて、凹形状が寸法１μｍ以上、３０μｍ以下のパターン形状であり、平均粒径
が１ｎｍ以上、１０ｎｍ未満の導電性粒子を含有する導体材料を用いて、凹版に導体材料を
充填した後に、オフセット印刷方法を用いて、被転写基板に導体材料を転写した後、加熱
工程を経て導体配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】多孔質の紙及びポリマー基材上又は半導体表面上に低い電気抵抗をもつ導電性のライン及び表面パターンを作製する技術を提供する。
【解決手段】基材上に導電体を作製する方法であって、金属粒子、金属前駆体及びそれらの混合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分で構成された導体配合物を基材上に塗布する工程、該導体配合物を負に帯電したイオン性の還元性ガスに曝露しながら、焼結により該成分を金属に変えそして導電体を作製する工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の良好なＦＰＣを低コストに提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム上の導体層のエッチングによって形成される導体ライン５〜１２と、該導体ラインの部品実装部に電解メッキ処理によって形成される導体ランドパターン２４と、アイランド型の導体ライン６，７，１０，１１から延びてＦＰＣ外周部に至るメッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａとを有する。ＦＰＣ外周部に、ＦＰＣの端面ラインよりも内側に後退する凹部２５を設け、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａの末端が該凹部２５に位置する。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン２が形成される。導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。すなわち、導体パターン２上の上記一部の領域が端子用開口部７となり、カバー絶縁層６により覆われていない導体パターン２の部分が端子部となる。導体パターン２上の上記一部の領域には電解金めっき層１０が形成される。端子用開口部７の外側の周縁における導体パターン２上の一部の領域に粗化部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】金属膜の剥離といった問題が生じない高精度な金属配線の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面にレジストマスク２を形成し、このレジストマスク２に配線パターンを形成し、レジストマスク２及び基板１の表面の露出部１１に金属膜３を形成した後、レジストマスク２を剥離して基板１上に金属膜３のみを残す金属配線の製造方法であって、金属膜３の形成前に、露出部１１に凹部１２を設けると共に凹部１２の底面を粗面化し、金属膜３は０．５μｍ以上の膜厚を有することを特徴とする金属配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、炭素原子数７以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数８以上の脂肪酸および／または炭素原子数８以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】 初期密着力、耐熱密着力、ＰＣＴ密着力が、ともに優れた２層めっき銅ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】 硝酸銀水溶液によって染色して透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）で断面を観察する方法で評価したポリイミド表面の改質層厚みが２００オングストローム以下であり、そのポリイミド表面にニッケル、クロム、またはこれらの合金からなるシード層を形成した後、電気銅めっきもしくは無電解銅めっき、また両者を併用して銅層を形成した構造にすれば、初期密着力および１５０℃大気中に１６８時間放置された後の耐熱密着力、さらに１２１℃、９５％、２気圧、１００時間のＰＣＴ試験後のＰＣＴ密着力が、すべて４００Ｎ／ｍ以上となる２層めっき銅ポリイミド基板が得られる。
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【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】容易に高密度配線化と薄型化を図ることができるブラインドバイアホールを有するプリント配線板の提供。
【解決手段】配線パターン形成層間をブラインドバイアホールで接続するプリント配線板であって、当該ブラインドバイアホールは、当該ブラインドバイアホールと接続される上層側の配線パターンと位置ズレなく形成され、且つ、当該配線パターンが絶縁層の表面と平滑になるように埋め込まれているプリント配線板であり、ブラインドバイアホール形成予定部にウインドウ部を有するラウンドを形成し、当該ウインドウ部に、当該ウインドウ部の径より大きく且つ当該ラウンドの径より小さい径のレーザを照射することによって、当該ブラインドバイアホール形成用の非貫通孔を穿孔する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）

【課題】両面ともフラットなファイン回路が作成できるプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に第２キャリアに第２及び第３配線パターンを形成し、次いで、第１キャリア、樹脂層及び第２キャリアを積層し、次いで第１キャリアを剥離し、配線パターンをエッチングで除去し、次いでレーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開け、次いで、樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行ない、次いで銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させ、次いで第２キャリアを剥離してエッチングを行なうことにより、プリント配線板の配線パターンの表面と絶縁樹脂の表面を同一の高さとした。 （もっと読む）

【課題】低価の簡単且つ連続的な工程によって平坦化作業を精密に行って大面積への適用が可能であり、微細回路パターンを経済的に実現することが可能であること。
【解決手段】少なくとも一面に、ビア及びラインを含む回路形成用陰刻パターンを有する誘電体層が形成されたプリント基板を提供する段階（Ｓ２０１）と、前記回路形成用陰刻パターンを含んで上部の所定の厚さにまで過剰に形成されるよう、前記誘電体層上に金属層を形成する段階（Ｓ２０２）と、前記誘電体層上に過剰に形成された金属層の一部を機械的研磨によって除去する段階（Ｓ２０３）と、前記誘電体層上に過剰に形成された金属層の残部を化学的エッチングによって除去して回路を形成する段階（Ｓ２０４）とを含む微細回路形成のためのプリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】めっき膜により構成される回路電極の抵抗が高くなってしまうのを防止し、かつ、樹脂基板が強アルカリ性のめっき液によって浸食されてしまうのを防止するとともに、樹脂基板が吸水してしまうのを防止し、めっき配線基板の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ポリイミド基板１におけるめっき膜非形成部７に、低透湿性かつ耐アルカリ性のシリコン酸化被膜８を形成する被膜形成工程と、ポリイミド基板１におけるめっき膜形成部３に、触媒層４を形成する触媒処理工程と、被膜形成工程および触媒処理工程の後に、ポリイミド基板１を銅めっき液に接触させ、めっき膜形成部３に、触媒層４を介して銅めっき膜５を形成するめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０である多面体形状の導電粉と、硬化性樹脂と、を含有し、硬化剤を含有しない導電性ペースト。あるいは導電粉と硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、前記導電粉が多面体形状を有し、かつ前記導電粉の粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０であり、前記硬化剤の含有量が０．３％未満である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】印刷の厚さや形状の乱れを防ぐことができる印刷方法および印刷装置を提供する。
【解決手段】被印刷物１を載せるテーブル２と、被印刷物１に形成される印刷に応じた形状の開口部４を有する金属製マスク３と、金属製マスク３を介して被印刷物１をテーブル２に向けて押圧しつつ印刷材料６を開口部４内に充填する充填部材５とを備えた印刷装置。テーブル２は、０．１〜１．０ＭＰａのヤング率を有するクッション材からなるクッション材層７を有する。 （もっと読む）