【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜、或いは、金属パターンを簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法及び金属パターン形成方法、それにより得られた平滑な基板との密着性に優れる金属膜積層体、金属パターン材料及びそれらの形成に好適に用いられる金属膜形成用基板、金属パターン形成用基板、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物を提供する。
【解決手段】メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有し、ｐＨ＝１２以上で加水分解しないポリマーを、基板に直接化学結合させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、該ポリマー層上にメッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒等付与工程と、該メッキ触媒またはその前駆体を付与したポリマー層にメッキを行うメッキ工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑であっても、絶縁基材との接着力が大きいプリント配線板用金属箔を提供する。
【解決手段】少なくとも片面１ａの表面粗さが、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４で規定するＲｚ値で２.５μｍ以下である金属箔において、その片面１ａには、少なくともＳｉ酸化物サイト２が点在して露出しているプリント配線板用金属箔。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い基板を溶融することなく、塗布またはパターニングされた金属酸化物粒子を還元焼成することで、導電性の配線パターンもしくは低抵抗の実装部品を安価に形成することが可能な金属酸化物粒子もしくは金属粒子の表面酸化被膜の還元焼成方法及び導電部品の形成方法を提供する。
【解決手段】第三の工程３０の第１焼成により予め粒子表面に形成された有機被膜を除去した上で、第四の工程４０の第２焼成により金属粒子の全体あるいは表面に形成された金属酸化物を還元するようにしたことから、導電性の優れた導電部品を形成することが可能となる。
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【課題】良好な転写性を確保しつつ、メッキ密着性を向上させることができるステンレス転写基材を提供する。
【解決手段】ステンレス転写基材３に関する。ステンレス基材１の片面又は両面にメッキの核となる金属粒子２を０．０５〜５ｍｇ／ｍ^２付着する。 （もっと読む）

【課題】 微細で、付着力が強く、放熱効果のある配線基板を提供する。
【解決手段】 電気配線を形成するための絶縁体からなる基板表面に光触媒粒子を含有する材料からなる光触媒含有層を形成する工程と、前記光触媒含有層上の非配線領域のすべてに樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の形成された基板を少なくとも金属イオン及び犠牲剤を含む溶液に浸漬した後、紫外線を照射し露出している前記光触媒含有層上に金属を析出する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気部品を絶縁基板内に内蔵させることにより電気部品の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができ、また、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができる電気部品内蔵回路板を提供する。
【解決手段】単一の樹脂層１で又は複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成される。少なくとも１つ以上の樹脂層１の片面又は両面に導体回路３が形成される。導体回路３と電気的に接続された電気部品４が少なくとも１つ以上の樹脂層１に埋設される。絶縁基板２の片面又は両面に凹部６が形成されている。導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成される。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、従来のスクリーン印刷やめっき方法とは異なる方法によって、電子部品のバンプ等の導電部を簡易かつ効率的に形成可能とする技術を提供する。
【解決手段】 本願発明は、開口部を有するレジストで被覆された基材を、粒子を分散させた懸濁液に浸漬し、懸濁液中の粒子を開口部に堆積させる方法であって、懸濁液は、分散させた粒子が沈降して開口部に堆積するような粘性を有し、基材を該懸濁液に浸漬して、粒子を開口部に堆積させることを特徴とする粒子堆積方法に関する。よって、本願発明では、基板の開口部に比較的短時間で均一に粒子を堆積させることが可能となる。また、レジスト上に残留した余剰な粒子についても簡易的に取り除くことができるため、電子部品において所望の形状を備えたバンプ等の導電部を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム製造時や当該フィルムを使用しての電子部品作製時において、取扱い上有利な易滑性を備えかつ接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面に高さ３〜３００ｎｍの突起が５０〜５０００個／μｍ²存在し、かつ静摩擦係数が０．０３〜１．０、動摩擦係数が０．０３〜１．０であることを特徴とする易滑性ポリイミドフィルム。特に微粒子を含有しないフィルムが好適である。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高性能、かつ低価格であり、いわゆるスーパーコネクトに適用可能な配線形成材料、並びに配線及び配線形成方法の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に、少なくとも発泡層と、配線形成性層とをこの順に有してなり、前記配線形成性層が少なくとも金属ナノ粒子及び光熱変換物質を含有し、前記配線形成材料は、パターン状に光照射されることにより、該光照射された領域に突起状の金属体を形成可能であることを特徴とする配線形成材料である。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の表面に、銅箔を選択的にエッチングした配線パターンが形成されており、該配線パターンの少なくとも一部がスズを含有する金属メッキ層で被覆されている配線基板において、該配線パターンが、主として粒径３μｍ以上の柱状結晶銅から形成されており、該柱状結晶銅の塩素濃度が５〜５０ppmの範囲内にあり、該配線パターンを被覆する金属メッキ層が、スズを含有す
る主として０．７μｍ以上の結晶粒径の金属から形成されており、かつ該配線パターンに、有機化合物に由来する炭素原子が実質的に含有されていないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、銅からなる配線の表面に形成された無電解スズメッキ層の表面からのスズウイスカーの発生を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】表面粗さが小さくピンホールが少ない２層フィルム、その製造方法、およびその製造方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム上に形成された窒素と６０重量％以上１００重量％以下のニッケルとを含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備え、第２の金属膜の表面粗さＲｚが１μｍ以下であり、ピンホールは直径３０μｍを超えず、２０〜３０μｍが２０個／ｍ^２以下、１０〜２０μｍが８０個／ｍ^２以下である２層フィルム。高分子フィルム上に窒素ガスを含む雰囲気下での真空蒸着法等により窒素と６０〜１００重量％のニッケルとを含む第１の金属膜を形成し、第１の金属膜上に０．００１〜０．１Ｐａの真空度において溶融温度を１３００〜２５００℃とした銅を用いた真空蒸着法により第２の金属膜を形成する２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線層が精度よくＬＴＣＣ基板の表面に形成され、配線層が強固にＬＴＣＣ基板の表面に接合され、且つ配線層間の絶縁抵抗が十分に高い、ＬＴＣＣ基板上の配線形成方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板１１を準備し、ＬＴＣＣ基板１１の表面に、犠牲層１２を０．１μｍ程度の厚さに形成し、その上にフォトレジストパターン１３を形成してフォトレジストパターンの開口部の犠牲層を除去して基板表面を露出させ、配線材料層をスパッタリングまたは蒸着により形成し、その後フォトレジストパターン１３をその上に形成した配線材料層と共にリフトオフにより除去して配線材料層パターンを形成し、犠牲層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】部品の形成及びハンドリングが容易で、安価、かつ、電化製品等で広く使われているポリスチレン等の一般樹脂部材に適用可能な導電経路形成方法、及び、リサイクル性の優れた導電経路形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂で形成された基材の表層に導電経路を形成する導電経路形成方法であって、基材を形成する樹脂を溶解することが可能な溶剤中に少なくとも導電材料を分散させた分散液を基材の表層に塗布することと、基材の表層に塗布された分散液中の溶剤を揮発させることにより、基材の表層に導電経路１０を形成すること、とを含む、導電経路形成方法。 （もっと読む）

コンポーネントを有する回路基板の製造方法とコンポーネントを含む回路基板を提供する。本発明は、回路基板の絶縁体層と絶縁体層の内部に配置されるコンポーネントとを含む中間製品の第1製造に基づいている。このようにして、コンポーネント接触端子が中間製品の表面に面する。この後、中間製品を回路基板製造ラインへ移送する。そこで、適切な数の導電体パターン層と必要な絶縁体層を中間製品の片面もしくは両面に製造する。このようにして、第1の導電体パターン層を製造したときに、コンポーネントの接触素子による電気端子が形成される。
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【課題】基材上に、表面が平坦な導電性パターンを形成する方法およびその方法に用いる組成物を提供する。
【解決手段】（１）導電粒子と感光性成分とを含み、感光性成分が光硬化性モノマーと光重合開始剤とを含む導電性パターン形成用液状組成物を、平坦な露光面と接触させる工程と、（２）この組成物に、導電性パターンが形成される表面を有する基材を浸漬する工程と、（３）平坦な露光面と基材の表面との間に、所定厚みの組成物層を介在させ、その組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を形成する工程と、（４）基材の表面から、未硬化の組成物を除去する工程とを有する導電性パターンの形成方法およびその方法に用いる導電性パターン形成用液状組成物。 （もっと読む）

【課題】セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】（i）水溶性金化合物、
（ii）錯化剤、
（iii）還元剤、並びに
（iv）イソチオ尿素及びその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる安定剤、
を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても金属層が充分な密着強度を有する高分子−金属の２層フィルム、２層フィルムの製造方法、プリント基板の製造方法および２層フィルムの製造装置。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム１０上に不活性ガスと窒素ガスとの混合ガス雰囲気下で真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成したニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜１２上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。不活性ガスと窒素ガスとの混合比をセットする工程と、高分子フィルム１０上に前記混合比のガス雰囲気下での真空蒸着法等によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による導電パターンの形成に際して、糸曳き現象の発生を高度に抑制できる導電ペーストと、三次元形状精度や位置精度に優れ、糸曳き現象の発生が高度に抑制された導電パターンを、簡易な工程により低コストで形成することができる導電パターンの製造方法とを提供すること。
【解決手段】導電性粉末と、ガラスフリットと、バインダ樹脂と、バインダ樹脂の良溶媒と貧溶媒との混合溶媒とを含有し、貧溶媒の含有割合が、混合溶媒の全量に対して、５〜４０重量％である凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版からシリコーンブランケットの表面を経て、基板の表面に転写することにより、基板上に導電ペーストからなるパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】熱転写式導電性リボンを実現する。
【解決手段】熱転写式導電性リボンは、第１および第２の側面を有するキャリアウェブと、キャリアウェブの第１の側面の上に配置した導電層とを含む。導電層の一部を関連する対象物に転写して、対象物の上に導電性回路を形成する。リボンを製造および使用する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。
【解決手段】低融点金属からなる導電性フィラー１６と硬化済樹脂１７とからなる材料であって、導電性フィラー１６が分散された液状の感光性樹脂２２に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂２５を収縮させて、導電性フィラー１６相互間の接合を生じさせる構成からなる。 （もっと読む）