【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の金属を含む第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に当該第１の金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、第２の金属を含む第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上面に当該第２の金属を析出させて第２の金属層３７を設ける工程と、を含み、第１の金属のイオン化傾向は、第２の金属のイオン化傾向より大きい。 （もっと読む）

【課題】電解型ニッケル／金めっきを導体の表面に付着させる際に、プリント配線板の導体が浸食される不具合のないプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表裏両方の表面にニッケル／金めっきを付着してなる導体パッド１６ａを有し、かつ少なくともその一方の面の導体パッドがその表面に電解型ニッケル／金めっき２０を付着してなる導体パッドが層間接続ビアを介して他方の面の導体パッドに接続されていると共に、当該他方の面の導体パッドが、その表面に無電解型ニッケル／金めっき２５を付着してなるプリント配線板において、一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着させるための給電手段を、層間接続ビアを介して他方の面の導体パッド及び当該導体パッドより接続される他の導体パッドに配置し、電解型ニッケル／金めっきを付着させる際のリード配線の引き回しを行なうプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精度で導電性に優れた導電回路を形成することができ、耐変形性や加工性にも優れ、低コストで導電回路パターンを形成することができる導電回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材表面の光触媒層に配線パターンマスクを通して励起光を照射し、配線パターンに対応した光触媒を活性化させて親水性とした後、光触媒層の全面に導電性材料含有液を接触させることにより、親水性の光触媒部分に導電性材料含有液を付着させ、次いで、導電性材料含有液を乾燥硬化して導電部を形成する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法により低粘度のソルダーレジストインキを用いても、導体層の角部分からソルダーレジストインキが流れることがなく、導体層の角部分のソルダーレジスト層を所望の厚さに維持する。
【解決手段】プリント基板の製造方法は、基板（１）上に、圭角部分（２ａ）を有する導体層（２）を形成する工程と、この工程の後に導体層の圭角部分を湾曲形状（２ｂ）とする工程と、この工程の後にインクジェット法により、基板上及び導体上の少なくとも前記湾曲形状部分（２ｂ）を含む箇所にソルダーレジストインキを塗布してソルダーレジスト層（３）を形成する工程とを備え、湾曲形状にする工程は、湾曲形状部分の曲率半径rを導体層の厚さｈに対して（1/3）ｈ以上としている。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に関し、さらに詳しくは、インピーダンスおよび電磁波減少などにより電気的効率を向上させるため、特殊目的のドット回路および外部回路が一緒に形成されるプリント回路基板、およびその製造方法に関する。プリント回路基板の製造方法は、絶縁基板の片面に一片の銅箔が貼り付けられた銅張積層板において、（ａ）前記一片の銅箔上に感光剤含有ドライフィルムを密着させ、これを露光および現像することにより、ドット回路を形成させるためのドライフィルム開口部を形成する段階と、（ｂ）無電解または電解メッキを施して銅メッキ層を形成し、前記銅メッキ層以外のドライフィルムを剥離して第１金属層としてのドット回路を形成する段階と、（ｃ）前記ドット回路上に感光剤含有ドライフィルムを再び密着させ、これを露光およおび現像することにより、外部回路を形成する段階と、ｄ）前記ドット回路および前記外部回路の電気伝導度を向上させるために、無電解または電解メッキで第２金属層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短い加熱時間で電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】浮島状の導体パターンが板厚サイズで転写される転写基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板材４に半抜き加工した導体パターン２をベース基板１６に粘着シート１５を介して転写した後、導体パターン２間の溝部分を樹脂封止して成形品からベース基板１６を分離することより、浮島状の任意の導体パターン２が板厚サイズで転写された薄型で平坦度の高い転写基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】パターンの疎密に依存せず基板面内の膜厚均一性がよい導体パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に形成された下地金属膜上に、めっき金属の析出過電圧を小さくするめっき促進添加剤を含むめっき液を用いて、導体パターンを電解めっきによって形成する電解めっき工程を備える。 （もっと読む）

【課題】
表層導体層と絶縁層との間の接着力に優れ、表層絶縁層の表面凹凸が極めて小さい、細密回路の形成に適したプリント配線板の製造法の提供。
【解決手段】
金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が、表層金属箔に接して特定のポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上の配線の断線発生時に、ＦＰＣ自体を交換・修理することなく、ＦＰＣ機能を回復可能とする。
【解決手段】回路基板２１，２２間を接続するＦＰＣ１に少なくとも１以上の配線部２とその外側に少なくとも１以上の冗長配線部３とを有し、配線部２のいずれかが断線した場合、冗長配線部３により代替する。配線部２を回路基板２１，２２と接続するための接続用端子２３のうち、断線した配線の接続用端子と、冗長配線部３のいずれか選択した冗長接続用端子２４との間をジャンパ接続することにより接続を切り替える。または、接続用端子２３と冗長接続用端子２４とを変更割り当て可能なＩ／Ｏポートとし、該Ｉ／Ｏポートの変更割り当て制御を行うＬＳＩの制御により、ＦＰＣ１の配線部２のいずれか断線した配線の接続用端子に対応していたＩ／Ｏポートを、冗長接続用端子２４に対応しているＩ／Ｏポートに割り当て直すことにより接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】レジストの剥離を容易に行うことができる形状の配線層を容易に形成することを可能とした配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層上に通電層を形成する工程と、前記通電層上にパターン用マスクを形成する工程と、前記通電層上の前記パターン用マスクで覆われていない領域に、電流方向を周期的に反転させて行うＰＲ電解メッキ処理により導体層を形成する工程とを備え、前記ＰＲ電解メッキ処理における正電流Ｉ_Ｆと逆電流Ｉ_Ｒの電流比（Ｉ_Ｆ／Ｉ_Ｒ）は、１：３〜１：１であり、前記導体層は、ほぼ長方形の断面形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきにより形成される電極間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びこれを用いたインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に複数の感光性樹脂層２、３を形成し、パターニングにより電極形成部５を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層３及び前記電極形成部５の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層２、３のうちの前記触媒６が付着した表側の感光性樹脂層３を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒６が付与された前記電極形成部５を含む部位にめっき膜を形成し、基板１上に電極７をパターン形成する。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性が向上し、カール耐性、基材平面性に優れ、かつメッキ処理適性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。
【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターン像を形成する工程と、形成した該導電性パターン像に熱エネルギー及び圧力を同時に付与する加熱・加圧工程とを経て形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドを用いたデバイスパターン形成方法において、製造工程および製造コストを抑えつつ、基板上に均一な膜厚のデバイスパターンを形成可能にする。
【解決手段】液体吐出ヘッドと基板とを相対的に移動させつつ基板上に、液体吐出ヘッドから液体を吐出させてデバイスパターンＰＴ１２を形成する。このデバイスパターンＰＴ１２の形成は、予め設定した一定の幅および長さを有する基本パターンＰＴを形成すると共に、基本パターンＰＴの少なくとも一部に連結されるように突出パターンＰＴ１３を形成することにより行う。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性が向上し、フレキシブルで、かつ透明性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。
【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターンを形成する導電性パターンの作製方法において、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与する工程と、該樹脂層を硬化させる工程とを経て、導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。 （もっと読む）

銅相互接続層を、例えばＴＦＴ−ＬＣＤフラットパネル相互接続システムにおいて使用されるガラス基板などの基板上に堆積させる方法。本発明に従う方法は、ａ）任意に、基板を清浄化する工程と、ｂ）任意に、この基板をミクロエッチングする工程と、ｃ）触媒化層を基板上に堆積させて、触媒化基板を得る工程と、ｄ）触媒化基板を、調整溶液を用いて調整して、調整触媒化基板を得る工程と、ｅ）前記基板又はまたはその少なくとも一部をＮｉ及びＰの前駆体を含んだウェッツバス混合物と接触させることによって、前記触媒化基板に無電解ＮｉＰ層を鍍金して、ＮｉＰ鍍金調整触媒化基板を得る工程と、ｆ）銅用触媒層をＮｉＰ鍍金層上に堆積させる工程と、ｇ）Ｃｕ層を前記銅用触媒層上に堆積させる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

導電性の、構造化された、又はほぼ平坦な表面を支持体上に製造する方法であって、第１工程で、マトリックス材料中に導電性の粒子を含む分散物を使用して、構造化された又はほぼ平坦な基礎層を支持体上に施し、第２工程で、マトリックスを少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、第３工程で、マトリックスを少なくとも部分的にブレークすることによって導電性の粒子を露出させ、そして第４工程で、無電解及び／又は電解被覆によって、構造化された又はほぼ平坦な基礎層上に金属層を形成することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 パターンの微細化が阻まれないようにしつつバンプの高さを高くする。
【解決手段】 銅層５上に一体乃至一体的に銅からなる上下配線間接続用のバンプ６を形成し、銅層５上のバンプのない部分に層間絶縁層７を形成した一つの基板の層間絶縁層及び上下配線間接続用のバンプの上面上に、各上下配線間接続用バンプ６と対応する位置に延長バンプが形成された金属板３５が各バンプとそれに対応する各上下配線間接続用のバンプ６とが電気的に接続されるように積層され、金属板の延長バンプ３８が形成されていない部分に層間絶縁層３９が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、銀層７および銅層８を順次積層し、その後、これらを加熱することにより、銅に対して銀が拡散され、その銀が０．５０重量％を超過し３．００重量％の銅合金からなる導体パターン３を形成する。その後、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように、カバー絶縁層を形成する。これによって、導体パターン３の強度を向上させることができる。 （もっと読む）