【課題】めっき厚のばらつきが抑制されるため良品率を向上できるにもかかわらず、高コスト化を伴わない配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の配線基板は、準備工程及び配線層形成工程とを経て製造される。準備工程では、製品となるべき部分２７が複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる配線基板の中間製品１１を準備する。中間製品１１の枠部２９は、第１縁部２１と、製品形成領域２８を挟んで第１縁部２１の反対側に位置する第２縁部２２とを有する。第１縁部２１には第１メッシュ導体層８１が形成され、第２縁部２２には第１メッシュ導体層２１よりも面積率が低い第２メッシュ導体層８２が形成される。配線層形成工程では、中間製品１１を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行い、製品となるべき部分２７に配線層６２，７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】非吸湿性が高く、薄く、軟らかく、丈夫なプリント基板を得ること。
【解決手段】非吸湿性の材料からなるシ−ト（１）に全方向蒸着重合法により有機高分子材料を絶縁層（２）として形成して絶縁基体（６）とし、この絶縁基体（６）の一方の面上に導電性材料からなる導電膜（３）を形成し、前記導電膜（３）を加工して所定の回路パタ−ン形成（４）し、全方向蒸着重合法により有機高分子材料をカバーシートとしての絶縁層（５）として形成させたことを特徴とするプリント基板。前記プリント基板は非吸湿性が高く、非常に薄くフレキシブルなものとなる。撓みやすく、曲げる部分のある回路構成も銅箔の如く容易に行われ、種々の加工が容易となる。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板の表面を変形させることなく、容易に導通領域を形成してなる電気回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粉体と熱可融性樹脂とを含有する粉体含有層を基体上に塗工してなる積層体における粉体含有層の一部の領域を加熱し、加熱した領域を押圧することなく粉体を偏在化させてなることを特徴とする電気回路基板。前記粉体が、導電体であることが好ましい。また、前記熱可融性樹脂が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であることが好ましい。さらに、前記粉体含有層が、熱可融性樹脂に対して１〜５０体積％の粉体を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、高い信頼性を有するプリント配線板の製造に用いることができるプリント配線板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも一種類のエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）合成ゴムと、（Ｅ）金属水和物と、を必須成分とし、（Ｅ）金属水和物が、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理して得られる金属水和物であるプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】転写基板（２１）の一方の面にメッキ用電極層（２０）を形成し、メッキ用電極層（２０）の面上に蒸着重合法により感光性有機高分子材料を絶縁層（１）として形成し、前記絶縁層（１）を加工してメッキ用電極層（２０）上に所定の回路パタ−ン（２）の反転パターンを形成し、前記回路パターン（２）の反転パターンとメッキ用電極層（２０）を使用したメッキによって所定の回路パターン（２）を形成し、前記回路パタンーン（２）上に蒸着重合法により絶縁基体（３）を形成した後、強アルカリ液（２４）に浸漬してメッキ用電極層（２０）を溶かして転写基板（２１）から剥離し、さらにカバーシートとして有機高分子材料の絶縁層（４）を蒸着重合するプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの狭ピッチ化が可能な回路基板の製造方法及び回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板２上に通電層６を形成する通電層形成工程と、通電層６上にパターン用マスク１１を形成するマスク形成工程と、通電層６上のうちパターン用マスク１１の非形成領域に、電流方向を周期的に反転するＰＲ電解メッキ処理により導体層７を形成する導体層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第二銅イオン源、酸、ニトリル化合物、及びハライドイオン源を含むマイクロエッチング組成物に関する。
【解決手段】有機溶剤、モリブデンイオン源、アミン、ポリアミン、及びアクリルアミド等の他の添加剤もまた、本発明の組成物に含んでもよい。本発明は、また、高分子材料に対する銅表面の接着性を強化させる銅又は銅合金表面をマイクロエッチングする方法に関し、方法は銅又は銅合金表面を本発明の組成物と接触させる工程、その後、高分子材料を銅又は銅合金表面に接合させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装可能とし、また、この範囲に非貫通孔を形成可能とするプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面側に第１の導体層２ｂを有する絶縁基板１の他面側に絶縁層１０を形成し、この絶縁層が形成された絶縁基板の所定位置にこの絶縁層及び基板を貫通して第１の導体層が露出するように穴１２を形成し、絶縁層の表面に複数の小形の凹部１４を形成し、この凹部及び穴の各内面を覆う導電層１６ａを絶縁層上に形成し、少なくともこの導電層に通電して電気めっきを行ない、各凹部及び穴を充填して第１の導体層と接続する第２の導体層２６を導電層上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂層に埋め込まれた半導体ＩＣチップに対して熱や加重（応力）による損傷を与えることなく、パッド電極数の増加やファインピッチ化にも対応する。
【解決手段】まず、コア基板１１の両面に設けられた銅箔１２をフォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去することにより、コア基板１１上に配線やランドといった導電パターン１３を形成する。次に、コア基板１１上の所定の領域に半導体ＩＣチップ１４をフェースアップにより搭載した後、樹脂シート１６内に埋め込む。そして、樹脂シート１６の表面に形成された銅箔１７をコンフォーマル加工により選択的に除去することにより、ビアホールを形成するためのマスクパターンを形成する。その後、コンフォーマル加工が施された銅箔１７をマスクとするサンドブラスト処理により、ビアホール１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性もよく耐摩耗性もよく安定した接続を得ることができる電気接点とその製造方法の提供。
【解決手段】本方法は銅箔４０上に接触相手物形状に適合した形状の接点を形成した後に、接点の少なくとも相手物との接触部分が露出するように保護膜部材３０を貼り付け、貼り付けた後に全面に導電性硬質薄膜２１を施し、次に保護膜部材３０を除去することで、少なくとも接触相手物との接触部分に導電性硬質薄膜２１を施す。本構造は銅箔４０上に接触相手物形状に適合する形状の接点を形成するとともに接点の周囲に略Ｕ字形状のスリット２２を設け、銅箔４０の下に弾性体を配置し、少なくとも接触相手物との接触部分が露出するように保護膜部材３０を貼り付け、貼り付けた後に全面に導電性硬質薄膜２１を施し、次に保護膜部材３０を除去することにより少なくとも接触相手物との接触部分に導電性硬質薄膜２１を施し、接触相手物との嵌合の際に前記接点上を相手物が摺動する。 （もっと読む）

【課題】本発明は十分に高い耐熱性を維持しながら、接着剤を用いなくとも金属箔の樹脂フィルムからの引き剥がし強さが十分に強く、十分に薄いフレキシブル印刷配線板を、簡易な工程で製造することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂フィルム１１の少なくとも一方面上に金属箔１２が設けられた金属箔付フレキシブル基板１ａの製造方法であって、樹脂フィルム１１に金属箔を３００〜５００℃で熱圧着する工程を備え、樹脂フィルム１１は非熱可塑性ポリイミド樹脂を含む、製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線とその上の樹脂膜との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板において、配線層表面にニトロ基およびカルボキシ基が存在し、その直上に特定の構造を有するトリアジンチオール層が存在し、さらにその直上に絶縁樹脂層が存在する。トリアジンチオール層と絶縁樹脂層との間にシランカップリング剤を存在させてもよい。 （もっと読む）

【課題】立体回路基板の製造方法において、環境に対する負荷が少ない方法で、強固な下地密着性を有する回路の形成を可能とする。
【解決手段】成形体の表面に回路を備えた立体回路基板を製造する方法であって、所望の立体形状の成形体を形成する成形体形成工程（Ｓ１）、成形体の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程（Ｓ２）、レジスト膜から回路となる部位のレジスト膜をレーザ光を用いて除去してパターンを形成するパターン形成工程（Ｓ３）、レジスト膜を含む成形体の表面に下地膜となるチタン膜を形成する下地膜形成工程（Ｓ４）、レジスト膜を除去することによりレジスト膜の表面に形成されたチタン膜を除去する不要部除去工程（Ｓ５）、成形体の表面に残ったチタン膜の表面にめっきを施すことにより回路を形成するめっき膜形成工程（Ｓ６）、を含んでおり、この順番で実施される。 （もっと読む）

【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）

【課題】貫通スルーホールとフィルドビアが混在するプリント配線板の製造方法において、貫通スルーホールとフィルドビアを同時に銅めっき処理しても、フィルドビア内部にめっき液残留部を発生させずに、上面が平坦なフィルドビアを得ることができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板並びに処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】コア基板１０の絶縁層３１に形成されたビア用孔３１ａ及び貫通孔１１ｂに第１電解銅パネルめっきを行い、導体層６１を形成し、ビア用孔に３１ａ及び貫通孔１１ｂのコーナー部に発生した導体層でっぱりを電解エッチング、研磨し、さらに第２電解銅パネルめっき、パターニング処理を行って、配線層８１ａ、フィルドビア８２及び貫通孔スルーホール８３が形成された４層のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】ＲＦモジュールの基板材料として、セラミックス材料で成膜した基板を利用する。
【解決手段】厚い金属ベース１１上にエアロゾルデポジション法でセラミックス材料の絶縁膜１２を形成して、その上にパターン配線１３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第１二次元回路１を作製し、この第１二次元回路１上に、薄い金属ベース１２上に絶縁膜２２を形成した上にパターン配線２３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第２二次元回路２と、薄い金属ベース３１上に絶縁膜３２を形成した上にパターン配線３３やモジュール内に実装できない比較的大きな既存のチップ部品を実装した第３二次元回路３を積層して、集積化ＲＦモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを絶縁シートの貫通孔内に簡便な方法により充填率高く充填することが可能な導電ペーストの充填方法およびその方法を用いて貫通導体の導電率が高い配線基板を効率よく製造する配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁シート１に設けた貫通孔３内に導電ペースト４を充填する方法であって、貫通孔３を有する絶縁シート１をその上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔３内に導電ペースト４を充填する。 （もっと読む）

【課題】空隙等の欠陥の少ないろう材張り出し部を有する、熱衝撃性等の信頼性に優れたセラミックス−金属接合回路基板を提供する。
【解決手段】セラミック回路基板に形成された銅回路板の側面よりも外側に張り出したろう材層部の断面０．０２ｍｍ^２内に面積３００μｍ^２以上のＣｕ相又はＣｕ−Ｉｎ相又は空隙が１つ以下（０を含む）であることもしくはＣｕ相又はＣｕ−Ｉｎ相又は空隙の１つ当たりの平均面積が２０〜２００μｍ^２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された配線パターン２０と、ベース基板１０上に形成された認識マーク３０とを有する基板１００を用意する工程と、認識マーク３０にめっき金属が付着しないように、配線パターン２０にめっき処理を行う工程と、を含む。 （もっと読む）