【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部１２、１３および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層１４を形成する段階と、ワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層１６を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 微細配線回路の形成においても配線接着強度が高く、信頼性の高いフレキシブル配線基板及びのその製法を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルムの少なくとも片面に形成された金属シード層上にフォトレジスト層を形成し、該フォトレジスト層をエッチングして得られたフォトレジストパターンに導体めっきを施し、次いで該フォトレジストパターンを剥離除去して金属配線層を形成したフレキシブル配線基板の製造方法において、前記フォトレジストパターンを剥離除去した後、前記金属配線層の側面下部に存在するアンダーカットが除去されるまで該金属配線層の側面をエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板が有する放熱性の良い特性を十分に生かした、現実に製品化できる配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１面にアルマイト層２が形成され、アルマイト層２は、封孔処理により絶縁性が向上した高絶縁層２Ａとなり、アルミニウム基板１と当接する側の面とは反対側の高絶縁層２Ａの面上に、配線部１１が配される。そして、高絶縁層２Ａ表面と配線部１１を構成する導電層１３との間に、スパッタリング法等の物理気相成長法、または化学気相成長法により金属層１２が形成されている。アルマイト層２は、硬質アルマイトからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】ケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成し、回路を形成させる部分を遮光した上で紫外線あるいは可視光を照射した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該非露光層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高解像性及び高密着性を発現し、現像後のスソが極めて小であるレジスト形状を有し、良好なエッチング特性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 （ａ））カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂、（ｂ）光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）特定の化合物を含む感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を作成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層中に結合粒子を有し、その結合粒子を利用して回路構造と誘電体層との間の結合力を強化することによって、微細回路の製造工程の精度を高める回路基板構造およびその誘電体層構造を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の誘電体層構造は、少なくとも一つの誘電体層と、該誘電体層に充填され均一に分散され、絶縁膜に被覆された金属微粒子である複数の結合粒子とを備える。また、前記誘電体層構造を回路基板において応用することが可能であり、前記回路基板構造は、コア基板と、結合粒子を含む誘電体層と、前記誘電体層に形成された回路構造とを備え、該結合粒子により回路構造を前記誘電体層上により強く結合させることで回路基板の微細回路製造工程の精度を高める。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】インクジェット装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁体層の下層にある回路導体の影響を受けずに絶縁体層と回路導体との密着性を均一にするプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビアめっきの前処理方法による金属層とめっき銅層との密着性不良が改良され、金属層とめっき銅層との密着性不良に起因する不具合を低減でき生産性の高いポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接続方法の提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層を金属めっきにより電気的に接続する方法であり、少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、直径１〜１０μｍの砥粒を混入した液を用いたウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理を同時に行なった後に、孔内に金属めっきにより金属層を形成して、形成したビアを介して両面の金属層を電気的に接続することを特徴とするポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体の金属層の電気的接続方法。 （もっと読む）

【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第１の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】スクリーン印刷装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】良好な埋め込み性（ビアフィリング性）と優れた均一電着性を同時に併せ持ち、スルホールとブラインドビアホールの両方を含む被めっき物に対しても、電気的に信頼性の高い銅めっき皮膜を形成することが可能な新規な銅めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を必須成分として含有する水溶液を基本めっき浴とする酸性電気銅めっき液であって、
（１）アルキレンジアミン類及びポリアルキレンポリアミン類からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリアミン、（２）二塩基性カルボン酸系化合物、並びに（３）アルデヒド類、エピハロヒドリン類、α，γ−ジハロ−β−ヒドリン類、グリシジル化合物及びイソシアネート類からなる群から選ばれる少なくとも一種の架橋性化合物、からなる三成分を反応させて得られる水溶性樹脂を含有することを特徴とする酸性電気銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】 キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法により銅箔をエッチングして銅の微細配線を形成したポリイミドフィルムでは、銅配線に錫メッキなどの金属メッキを行なった時に、金属メッキ成分の異常析出の抑制された、電気絶縁性の向上した銅配線ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】 本発明は、
キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、銅配線ポリイミドフィルムを製造する方法であり、
配線パターン部位上のエッチングレジスト層を（剥離により）除去して、ポリイミドを露出させ、
露出させたポリイミド表面を、銅箔の表面処理に用いられたＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属及びこれらの金属を少なくとも１種含む合金を主に除去することができるエッチング液によって洗浄することを特徴とする銅配線ポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で製造でき、かつ、信頼性の高いフレキシブル基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】フレキシブルフィルム１０に複数の貫通孔２０を形成した後、貫通孔２０を覆うように、フレキシブルフィルム１０の両主面に導電性薄膜１３を形成し、さらに、導電性薄膜１３上に加圧シート１４を配置し、加圧シート１４を均一な圧力で押圧することによって、両主面に形成された導電性薄膜１３を貫通孔２０内で相互接続させる。加圧シート１４は、加圧シート１４の押圧により、貫通孔２０内へ自己整合的に押し込まれることによって、導電性薄膜１３を局所的に押圧し、これにより、導電性薄膜１３が貫通孔内で相互接続される。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、耐ピンクリング性が良好な銅の表面処理方法及び銅表面を提供する。
【解決手段】銅表面に銅、スズ、クロム、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、コバルト、金、白金、銀、パラジウムから選択される金属を一種以上含む金属層を形成する工程、その後、ケイ酸アルカリ、ケイ酸エステル、ポリシラザンまたは双官能シラン化合物を少なくとも一種以上含む液で処理する工程を有する銅の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】 インクの滲みや広がり等に起因して微細なパターンを正確には形成できないという従来のパターン形成方法の課題を解決する。
【解決手段】 凹凸を含むパターン１ｃが施された樹脂製テンプレート１の表面に、導電性粒子を含む銀ナノペースト３を塗布し、当該表面を基板４上に押し当てる（すなわちコンタクトプリントを行う）ことにより基板４上に導電材のパターン５を形成する。樹脂製テンプレート１は、ＰＭＭＡシート１ｂ上にラミネートされたＰＥシート１ａの表面に熱サイクルナノインプリント法でパターニングすることにより作製するとよい。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）界面活性剤を含む界面活性剤層１６を、基板上の第１の領域２８および第２の領域２９に設ける工程と、（ｂ）前記第２の領域に設けられた前記界面活性剤層の一部を除去する工程と、（ｃ）触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって、前記第１の領域に触媒層３２を設ける工程と、（ｄ）前記触媒層上に金属を析出させることによって第１の金属層３６を設ける工程と、（ｅ）前記第２の領域に残存した前記界面活性剤層２６を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）