【課題】めっきリードを用いて電解めっきを行うプリント配線板の製造方法において、金属バリや金属粉を発生することなく、めっきリードを切断可能とするとともに、配線の高密度化を可能とする。
【解決手段】１）絶縁基板１０上に、めっきリード１５を含む導体パターン１２を形成する第１工程。２）その導体パターン上をめっきレジスト１３で覆う第２工程。３）露光、現像を行い、配線を除去したい部位のめっきリード上のめっきレジストを除き、配線を残したい部位のめっきレジストを除去する第３工程。４）めっきリードに通電して電解めっき１４を行う第４工程。５）電解めっき後、配線を除去したい部位のめっきレジストを除去し、その部位のめっきリードを露出する第５工程。６）電解めっきをエッチングレジストとして、エッチングを行い、めっきされていない部分の導体パターンを除去してめっきリードを切断する第６工程を順に行う。 （もっと読む）

【課題】 略円形状または略楕円形状の膜の形成に適した方法を提供する。
【解決手段】 基板３１上に配置された液滴が流動性を有する間に、液滴同士が一部重なるように、所定領域（１〜９）に対して液滴の配置を行う。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により各配線導体に厚みが均一なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 主面に複数の配線基板領域１０３および捨て代領域１０２が形成された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０３の各々に形成された配線導体１０８と、母基板１０１の対向する一対の辺Ｓ１側の捨て代領域１０２に形成されためっき用端子１０７と、母基板１０１の捨て代領域１０２に形成された共通導体１０６と、母基板１０１の他の一対の辺Ｓ２側の捨て代領域１０２に形成された複数のめっき用引き出し導体１０４とを備えている。共通導体１０６は、めっき用端子１０７が接続されている部位とめっき用引き出し導体１０４が接続されている部位との間に、めっき用引き出し導体１０４が接続されている部位より幅の広い領域１０９を有する。 （もっと読む）

回路パターンが形成されたプリント配線基板上に半硬化状態の樹脂シートを重ねた積層体（３０）を離型フィルム（３１）を介して複数組積層させ、その積層された複数組の積層体を一対の平滑板（３２）で挟んで減圧雰囲気中で一括にプレスするとともに樹脂を硬化させ、その後、回路パターンを覆って硬化した樹脂を研磨して回路パターンを露出させることにより、回路パターン間が樹脂にて埋め込まれた平坦なプリント配線基板を製造する。
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【課題】 微細な配線パターンを精度良く安定して形成可能な方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンが形成される領域（配線形成領域）３２Ｅの周囲に樹脂材料を含む液体材料を配置し、乾燥処理によって、未硬化状態若しくは半硬化状態の樹脂膜５４Ｂを形成する。次に、配線形成領域３２Ｅに親液化処理を施して樹脂膜５４Ｂを配線形成領域３２Ｅ側に流動させ、該流動によって配線形成領域３２Ｅを狭小化する。そして、この樹脂膜５４Ｂを硬化して隔壁を形成する。こうして形成された隔壁は微細なピッチで配置されることになるため、この隔壁を使えば液滴吐出法によって容易に微細な配線幅を有する配線パターンを形成することができる。 （もっと読む）

第１主表面と、第１主表面から離隔した第２主表面と、第１主表面から内向きに延びる複数の凹部とを有する誘電体要素（４）を含む、相互接続要素（２）を提供する。複数の凹部には複数の金属トレース（６）、（６ａ）が埋め込まれ、金属トレースは第１主表面と実質的に面一となる外面と、外面から離隔した内面とを有する。複数のポスト（８）が複数の金属トレース（６）、（６ａ）の内面から誘電体要素（４）を貫通して延び、複数のポストは第２主表面で露出する頂部を有する。複数のそのような相互接続要素（２）を含む多層配線基板（１２）も、そのような相互接続要素および多層配線基板を製造するための様々な方法と共に提供する。
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【課題】 電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁膜５４を介して積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、導通ポスト３４の構成材料を含む第１液滴を吐出して、導通ポスト３４の形成位置に液状ポスト３４ｐを描画形成する工程と、層間絶縁膜５４の構成材料を含む第２液滴を吐出して、導通ポスト３４の形成位置以外の領域に液状層間膜５４ｐを描画形成する工程と、を有し、第１液滴および前記第２液滴が、相互に相分離性を示す材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、特に、プリント回路基板の製造において、金属に対するポリマー材の接着性を向上させる処理方法を提供する。
【解決手段】
金属の表面処理方法であって、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミン−ホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、前記微細粗面に対して、接触させる工程。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で効率よく高精細な導電性部材パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】 イオン交換基を有する樹脂膜を形成し、該樹脂膜に金属錯体含有溶液を付与して該金属成分を樹脂膜中に吸収させる工程において、該金属錯体含有溶液に、該金属成分以外の異種金属イオンと錯形成可能な化合物を添加し、該異種金属イオンを錯体化して、上記吸収工程への影響を防止する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された樹脂膜に、導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた後、該樹脂膜を、当該樹脂の分解温度以上に加熱することで、基板上に導電性膜又は半導電性膜の膜パターンを形成するに際し、得られる膜パターンのバラツキの発生を抑制し、高精度のパターンが得られるようにする
【解決手段】 導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた樹脂膜に対し紫外線を照射し、樹脂膜中の樹脂の熱分解を促す。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と導体層との間において高い密着性を達成することのできる多層配線基板製造方法および多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板製造方法は、絶縁層２０，３０を介して多層化された導体層４０を有する多層配線基板Ｘ１を製造するためのものであり、例えば、無機材料と結合可能な官能基を有するカップリング剤を、当該官能基を介して、無機材料よりなる支持体に付着させ、当該支持体表面にカップリング剤膜を形成する工程と、カップリング剤膜を絶縁層２０上に転写する工程と、カップリング剤膜上に、無機材料よりなる導体層４０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 「セミアディティブ法」を用いて回路パターンの微細化を図ったプリント配線板において、繰返し屈曲されたときの回路パターンの抵抗上昇率が十分に低く抑えられたプリント配線板及びこのようなプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１上に導電材料からなる回路パターン２がメッキによって形成されたプリント配線板において、回路パターン２は、第１のメッキ電流密度により形成された第１の層２ａ及び第２のメッキ電流密度により形成された第２の層２ｂの少なくとも２層が積層されて構成されている。第１のメッキ電流密度は、第２のメッキ電流密度より低く、この第１のメッキ電流密度により形成された第１の層２ａは、第２のメッキ電流密度により形成された第２の層２ｂよりも緻密となっている。 （もっと読む）

【課題】 ビアオープン、及びフラッシュエッチングによって形成されるアンダーカットを防止して高密度の微細回路パターンを実現することが可能な、パッケージ基板の方法を提供する。
【解決手段】 所定のマスキング工程によって内層回路パターンが形成されたペース基板を製作する段階と、前記ベース基板上に、層間電気的絶縁を行う絶縁層を形成する段階と、絶縁層に対して層間電気的導通を行うビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの形成された絶縁層上にシード層を形成する段階と、所定のマスキング工程によって前記シード層上に外層回路パターンを形成する段階とを含み、前記シード層は、ビアオープン、及び外層回路パターンに発生するアンダーカットを防止するために部分的、選択的にフラッシュエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】充分な還元力を呈することができ、廃棄の際には、簡単な処理で済み、且つ生物環境等に対する負荷を充分に軽減し得る還元剤を用いた無電解めっきの前処理方法を提供する。
【解決手段】めっき対象物の無電解めっきの前処理として、表面に無電解めっきの核となる触媒金属を成分として含む化合物を吸着しためっき対象物を、前記化合物の触媒金属成分を還元してめっき対象物の表面に前記触媒金属を生成する還元剤を含有する溶液に浸漬する際に、該還元剤として、アスコルビン酸塩が溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 内層部へ部品を設置する際に生じるはんだペーストの飛び散りやニジミの問題を解消し、加えて絶縁基材にて内層部に搭載された部品を封止する際の層間接着性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 部品内蔵型プリント配線板の絶縁基板と絶縁基材との間に、部品実装パッドの少なくとも一部を露出せしめる開口を有する保護膜を形成。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板の製造において、回路の金属表面に対するポリマー材料の最適な接着、ならびに剥離が起こりにくい多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】
多層プリント回路基板の製造において、金属表面としての銅表面に対するポリマー材料の接着力を向上させるために、下記工程（１）〜（２）を含む接着力向上方法を用いる。
（１）金属表面を、以下の配合成分から成る接着力向上剤に接触させる工程
（ａ）酸化剤
（ｂ）無機酸
（ｃ）酸化防止剤
（ｄ）芳香族環もしくは非芳香族環で置換された不飽和アルキル化合物
（２）ポリマー材料を金属表面に接着させる工程 （もっと読む）

【課題】生産性と経済性に優れ、特性のばらつきの少ない抵抗素子を内蔵したプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層４０上に１対の導電層３０Ａ，３０Ｂを形成し、基板７０上に絶縁層２０を配置する。そして、絶縁層２０表面に各導電層３０Ａ，３０Ｂを埋め込むように、金属層４０を絶縁層２０上に積層する。積層された金属層４０をエッチングして、１対の配線層４０Ａ，４０Ｂを形成するとともに、各配線層４０Ａ，４０Ｂの間における各配線層４０Ａ，４０Ｂの表面と絶縁層２０の表面とを互いに平滑に露出させる。そして、露出させた各導電層３０Ａ，３０Ｂを電気的に接続するように抵抗体５０を形成する。これにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも（ａ）少なくともスルファミン酸ニッケル４水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、（ａ）少なくとも硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、７０ｍＡ／ｃｍ^２よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、（ｂ）電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 無電解Ｃｕメッキ膜の厚さバラツキを低減することにより、歩留まり向上ならびに製品間の電気特性の均一化を図ることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 無電解Ｃｕメッキ液ＥＰＬを収容したメッキ槽５３の中に、配線基板ワーク１００を、無電解Ｃｕメッキ液ＥＰＬが流通可能な隙間を介して鉛直に複数枚立てて並べる一方、それら複数枚の配線基板ワーク１００の設置面積を包含する広さの気泡発生器５７を、メッキ槽５３の底と配線基板ワーク１００との間に配置し、一つ一つの配線基板ワーク１００の両面を伝って気泡が立ち昇っていくように、気泡発生器５７から気泡を噴出させながら、各配線基板ワーク１００に無電解Ｃｕメッキ膜４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の方法と比べて少ない工程を有し、短時間で容易に、集積回路用基板等の各種基材上に金属パターンを形成することのできる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）加水分解性シラン化合物、その加水分解物及び該加水分解物の縮合物からなる混合物と、（Ｂ）光酸発生剤と、（Ｃ）無電解メッキの触媒となり得る、金属原子を有する化合物とを含む感光性樹脂組成物を調製する。基材１上にこの感光性樹脂組成物を塗布して、塗布層２を形成した後、塗布層２の一部に選択的に光を照射して、塗布層２を部分的に硬化させる。その後、塗布層２を現像処理して、未硬化部分を除去し、所定のパターン形状を有する樹脂硬化物５を得る。樹脂硬化物５と無電解メッキ液６とを接触させると、樹脂硬化物５の表面に金属薄膜層７を形成してなる金属パターン１０が得られる。 （もっと読む）