【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、乾式めっき法により形成された、チタンの割合が５〜２２重量％、モリブデンの割合が２〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層からなり、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供する。また、上記配線回路を、その寸法精度や導電性を低下させることなしに、より効率的に形成するための形成方法を提供する。
【解決手段】 配線回路は、その断面において、平板状の金属フィラー起源の金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、上記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘを０．４以上とする。形成方法は、平板状の金属フィラーと樹脂バインダとを含む導電ペーストを印刷後、層の厚み方向に０．１〜９ＭＰａで加圧しながら、１００〜２５０℃に加熱して樹脂バインダを硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 高解像度で、断線がなく、更に、耐久性に優れる導電性パターンを備えた導電性パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、
該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、
該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、
を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電気メッキ処理が実行されて基板の上にトレースが形成された後で、メッキ・テールの全部又は一部を除去する単純で安価な方法を提供する。
【解決手段】 レーザを用いて、メッキ・テールのすべて若しくはいくつかの一部を切除するか、又は、メッキ・テールの全体を、すなわち、複数のメッキ・テールのすべて若しくは複数のメッキ・テールのいくつかのみを除去する。好ましくは、高速の入出力（Ｉ／Ｏ）に接続されるメッキ・テールのそれぞれを、レーザを用いて部分的に又は完全に除去する。要求されているトレースのメッキ・テールだけを除去することにより、基板とパッケージとの製造コストを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子部を接合対象側の被接続端子部に常に確実に導通接触させることができるとともに配線の断線やショートが発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１６の一方の主面に銅箔等の均一な膜厚の導体層を所定の配線パターンにパターニングして得られる配線層１７が接着剤層１８により貼着されている。配線層１７は、両端部の接続端子部１７ａ以外の配線部１７ｂが所定の厚さΔｔだけ薄く形成されている。この各配線層１７の配線部１７ｂには、ＰＥＴ樹脂フィルム等の防湿絶縁材からなる保護フィルム層１９が接着剤層２０により貼着され、保護フィルム層１９の表面と接続端子部１７ａの表面の各高さを一致させてある。これにより、接合側の主面が段差のない平坦面であるフレキシブル配線基板１５が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性及び密着性を有し、高解像度で断線がなく、且つ、導電性素材の保持性及びその持続性に優れた導電性パターンを備えた導電性パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与して、パターン状に無電解メッキ触媒含有層を形成する工程と、該無電解メッキ触媒含有層にエネルギーを付与することにより、該無電解メッキ触媒含有層中に架橋構造を形成する工程と、無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属配線をファインピッチで形成しても、金属配線とベース絶縁層との密着性を向上させることができ、電気信号の伝達不良や耐マイグレーション性の低下を防止して、信頼性の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１の上に、金属薄膜２を形成し、その金属薄膜２の上に、アディティブ法によって、金属薄膜２を形成する金属のイオン化傾向よりも、イオン化傾向の小さい金属からなる金属配線４を形成する。そして、ベース絶縁層１の上に、金属配線４が端子部１０として部分的に露出するように、金属配線４を被覆するカバー絶縁層９を形成するとともに、カバー絶縁層９から露出する端子部１０の周囲の側面に密着して隣接するように、保護絶縁層８を形成する。これによって、金属薄膜２の腐食を防止して、金属配線４とベース絶縁層１との密着性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型化・集積化が図れる回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。回路パターン２０−１〜７の内の少なくとも一部の回路パターン２０−３，４，５，６は、銀又は銀化合物又は銅又は銅化合物の微粒子を含有する微粒子含有ペーストを前記合成樹脂フイルム１１に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで微粒子を互いに融着してなる金属微粒子融着型導電性被膜を有してなる融着型回路パターンによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細な導体を迅速に容易に形成可能であり、薄層グリーンシートの積層体における積層不良（デラミネーション）を抑制し、配線基板の信頼性を向上させることが可能な複合体及び複合体の製造方法並びに、複合シート、積層体、積層部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも金属粉末を含有する導体１３が、少なくとも一方の主面に凹部７ａと凸部７ｂとが形成された支持体７の前記凸部７ｂの表面に形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる印刷配線板と、この印刷配線板を備えたスピーカ及び印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】スピーカはスピーカユニットとこのスピーカユニットに音声電流を供給するための印刷配線板５を備えている。印刷配線板５は絶縁性の基板３０と基板３０上に形成された導体パターン３１を備えている。導体パターン３１は基板３０上に積層された母材３５と該母材３５上に積層された鍍金層３６，３７を備えている。基板３０の外縁３０ｂと母材３５の外縁３５ｂとが重なっている。母材３５の外縁３５ｂを鍍金層３６，３７が覆っている。 （もっと読む）

基板表面の改良された金属コーティングまたは金属析出物を提供する方法、このような金属析出物を提供するために使用されるめっき溶液の改良及び金属コーティング済み基板の物品。金属コーティングのはんだ付け性は、金属コーティング中に微量のリンを取り入れて、それに続く加熱の最中の表面酸化物形成を低減し、従って金属コーティングの長期はんだ付け性を向上することによって向上する。リンは好都合に、金属コーティングを基板表面に提供するために使用される溶液中にリンの源を取り入れることによって金属コーティング中に提供され、次に、金属コーティングが溶液から基板表面に提供される。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、基板の表面に選択的にめっき触媒を付着させることができ、所望パターンで付着しためっき触媒によって所望パターンの配線を形成することができる技術を実現する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、自己組織化単分子膜を基板の表面に形成する成膜工程と、前記自己組織化単分子膜に選択的に光を照射する露光工程と、前記自己組織化単分子膜の露光部を除去する洗浄工程と、前記基板の上にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、前記基板の上に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板上に、導体回路層と絶縁樹脂層との密着性が改良された、均一で且つ微細な配線を形成しうる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）絶縁基板上に、任意に形成された第１の導電性パターン上に、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該絶縁樹脂層の表面に二重結合を有する化合物を塗布し、パターン状に紫外光を照射して、絶縁材料層上にグラフトポリマーパターンを形成する工程と、（ｃ）（ｂ）工程の前又は後に該絶縁樹脂層にバイアホール用開口を形成する工程と、（ｄ）該絶縁樹脂層にめっきを施して、グラフトポリマーパターンに応じた第２の導電性パターン及びバイアホールを形成し、該バイアホールにより、第２の導電性パターンと第１の導電性パターンとを電気的に接続して導電経路を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の製造に必要なプレス工程数を減らして製造効率を高め、生産性の向上を図り、層間絶縁膜に対するその層間絶縁膜上の配線膜形成用金属層、或いは配線膜の剥がれ強度を強める。
【解決手段】一方の面に層間接続用の金属バンプ４が形成された配線膜形成用金属板６の面上に、層間絶縁膜１０を介して埋め込み用金属層１２をプレスにより積層し、埋め込み用金属層１２及び層間絶縁膜１０の表面部を、金属バンプ４の頂面４ａが露出するまで研磨して該層間絶縁膜１０の表面に埋め込み状の金属層１２ａが形成されるようにし、層間絶縁膜１０ｃの表面上に、金属バンプ１２頂面１２ａと接続された部分を少なくとも有する配線膜形成用金属層１６をメッキにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 より生産性の高い導電膜パターンを形成することができる配線基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 基板１に形成された受容層２の上に、導電膜パターン４ａに先駆けて導電ポスト３０を形成する。受容層２は、導電性微粒子を含有する液状体２２のライン状吐出に対して十分な性能がでるように設計されているため、導電ポスト３０を形成するような場合の点吐出に対する溶剤（分散媒）の受容に関しては十分な余裕がある。これにより、乾燥工程を経ることなく導電ポスト３０を容易に形成することができるとともに、導電ポスト３０と導電膜パターン４ａを略同時に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、且つ、微細な導電性パターンを形成しうる導電性パターン材料の製造方法、及び該製造方法により製造された導電性パターン材料を提供すること。
また、本発明の導電性パターン材料の製造方法に好適なグラフトポリマーパターン形成方法、及びそれにより得られたグラフトポリマーパターン材料を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線を用いてパターン露光し、露光領域に、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させることを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法、及びそれにより得られたグラフトポリマーパターン材料。
前記グラフトポリマーパターン形成方法にて得られたグラフトポリマーに導電性素材を付与する工程を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法、及び該製造方法により製造された導電性パターン材料。 （もっと読む）

【課題】ビアやパターンを必要とする誘電体層を有する配線基板、コンデンサおよびそれらに適した誘電体パターンを簡便な方法で得ること。
【解決手段】基板、導体層、パターンを形成する有機物含有層、誘電体層または抵抗体層を有する配線基板であって、パターンを形成する有機物含有層に接して誘電体層または抵抗体層が形成されている部分と、誘電体層または抵抗体層が形成されていない部分があり、導体層、パターンを形成する有機物含有層、誘電体層または抵抗体層が特定の構造を形成している配線基板であり、パターンを形成する有機物含有層の一部に電磁波を照射し、誘電体層または抵抗体層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、且つ、微細な回路パターンを有するプリント配線板を製造する際に好適な表面導電性材料の製造方法を提供すること。
また、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、かつ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させる工程と、
該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、
を有することを特徴とする表面導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フッ素系ポリマーの多孔質樹脂基材であって、穿孔が形成され、全体の多孔質構造が保持され、かつ穿孔の内壁面が多孔質構造化されている多孔質樹脂基材の製造方法を提供する。該穿孔の内壁面を選択的に導電化した多孔質樹脂基材の製造方法を提供する。
【解決手段】 フッ素系ポリマーを含有する樹脂材料から形成された多孔質樹脂基材に、厚み方向に貫通する少なくとも一つの穿孔を形成する工程１；穿孔の内壁面に、アルカリ金属を含有するエッチング液を接触させてエッチング処理する工程２；エッチング処理により生じた変質化層に、酸化力を有する化合物またはその溶液を接触させて、該変質化層を除去する工程３；を含む穿孔された多孔質樹脂基材の製造方法。該穿孔の内壁面を導電化する多孔質樹脂基材の製造方法。 （もっと読む）