【課題】 液体の噴射不良を解消して生産性を向上した回路基板、表示モジュール、電子機器及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板本体形成領域５０ａの一側端であって接続端子のメンテナンス機構側に捨て打ち領域２２を設けた。そして、同捨て打ち領域２２に、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４による液滴Ｄ１〜Ｄ４の捨て打ち動作を行った後に、各液滴Ｄ１〜Ｄ４の液滴座標に基づいて、同液滴座標の直上を通過する噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から各液滴Ｄ１〜Ｄ４を噴射するようにした。 （もっと読む）

【課題】 銅回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】 熱硬化性ベースポリマーと、カルボキシ化アクリロニトリル―ブタジエンゴムとを含有する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物中に含有されるスルホン酸化合物の含有量が、接着剤組成物中の固形物の総量を１として、２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする接着剤組成物を用いる。これにより、スルホン酸化合物が銅回路を腐食させて接着剤中に銅イオンが溶出することが抑制され、その結果、デンドライトの形成による銅回路間の絶縁抵抗の低下を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、無機粒子を含有しかつ親水性を有する絶縁性層を有する基板上に、親油性パターンを形成する親油性パターン形成工程と、
前記親油性パターン形成工程で親油性パターンが形成された基板に流動性電極材料を供給して導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施す層Ａを有し、且つ該層Ａの表面粗さが、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であり、且つ該層Ａの９０度引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、且つ該層Ａが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出装置を用いて、ビアホールを備えた多層構造を形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法が、導電性材料の液滴を吐出して、物体表面上に導電性材料パターンを形成するステップと、前記導電性材料パターンを焼成して配線パターンを形成するステップと、光硬化性材料を含む第１絶縁材料の液滴を吐出して、前記配線パターン上でビアホールを縁取る第１絶縁材料パターンを形成するステップと、前記第１絶縁材料パターンを硬化して、ビアホールを縁取る第１絶縁パターンを形成するステップと、前記物体表面を親液化するステップと、光硬化性材料を含む第２絶縁材料の液滴を吐出して、前記配線パターンと親液化された前記物体表面とを覆うとともに、前記第１絶縁パターンを囲む第２絶縁材料パターンを形成するステップと、前記第２絶縁材料パターンを硬化して、前記第１絶縁パターンを囲む第２絶縁パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。
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【課題】 液晶ポリマー（ＬＣＰ）を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材の作製方法を提供すること。
【解決手段】 液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１表面をカーボファンクショナルシランを用いて活性化されたＣＦシラン被膜１１１を形成し、次いで、樹脂フィルム１１上に無電解メッキ処理により金属膜１２を形成し、続いて、温度２００℃で３０分間程度の加熱処理を行い、樹脂フィルム１１と金属膜１２との密着性を高めた配線基板用フィルム基材１０を作製する。
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【課題】液滴吐出法によって比較的に幅が狭くかつ厚膜であるパターンを形成することを可能とする基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板の製造方法は、パターン化された機能膜を有する基板(10)の製造方法において、レーザ照射(11)によって基板(10)上に溝パターン(12)を形成する工程と、上記溝パターン(12)に沿って液体材料(13)を配置する工程と、上記液体材料(13)を加熱して機能膜を形成する工程と、を含む。更に、溝パターン(12)と撥液膜(14)とを組み合わせてもよい。液体材料を用いて基板上に高密度で微細な機能膜（例えば、配線パターン）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 表面が平坦で、電子部品の搭載に支障を来すおそれのない多層配線基板を提供し、更に、多層配線基板を構成する配線板間の必要な電気的接続の信頼度を高くし、更には、製造工数の低減を図る。
【解決手段】キャリア膜４上の中間膜６表面に所定パターンの金属からなる配線膜１２、１２ａを形成した部材２の配線膜１２側の表面に選択的にレジスト膜１４ａを形成し、レジスト膜１４ａをマスクとして金属を選択的にメッキすることにより導電性ピラー１８を形成し、ピラー１８形成側の面に、層間絶縁膜２０を形成して配線部材を二つつくり、その二つの配線部材を、導電性ピラー１８の先端面どうしが接するように位置合わせして積層プレスすることにより一体化し、この配線部材の中間膜６及びキャリア膜４を除去する。 （もっと読む）

【課題】 不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】 不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径１〜２００ｎｍの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】 リールツーリール方式と液滴吐出方式とを用いたパターン形成技術を確立する。
【解決手段】 液滴吐出方式により帯状基板１１に液体材料を配置する液滴吐出装置２０と、液滴吐出装置２０の処理空間の気圧を隣接空間に対して高く制御する気圧制御装置２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価な配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、貫通孔１ａ内に設けられたビア導体２と、このビア導体２に接続された状態で、セラミック基板１の表面に形成された金属薄膜パターン６とを備え、ビア導体２の露出面を含む貫通孔１ａの近傍に位置するセラミック基板１の表面には、金属材を含む触媒膜４が設けられると共に、触媒膜４上には、金属膜５が設けられ、金属膜５上を含むセラミック基板１の表面には、金属薄膜パターン６が形成されたため、セラミック基板１とビア導体２との間の空洞部３を埋める触媒膜４と金属膜５は、除去されず、従って、従来の研磨工程が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 ローラコータなどを使用して誘電体層を形成する場合においても、何ら不具合が発生することなく、基板上にキャパシタを形成できるキャパシタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に絶縁層１６を形成する工程と、絶縁層１６にインプリント法により凹部１６ｘ、１６ｙを形成する工程と、絶縁層１６の凹部１６ｘ，１６ｙに金属層を埋め込んで下部電極２０を得る工程と、下部電極２０上に感光性の誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に上部電極２４を形成する工程と、上部電極２４をマスクにして誘電体層を露光・現像して上部電極２４の下に誘電体層パターン２２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 テープ形状基板１１の位置調整を容易化して正確なパターンを形成することが可能なパターン形成システムを提供する。
【解決手段】 巻取られたテープ形状基板１１を繰出す繰出しリール１０と、繰出されたテープ形状基板１１を巻取る巻取りリール１５と、繰出しリール１０と巻取りリール１５との間においてテープ形状基板１１に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置２０とを備えたパターン形成システムであって、液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を吸着しつつ移動可能なテーブル４を備え、テープ形状基板１１の長手方向におけるテーブル４の両端部には、テープ形状基板１１のたるみ機構５０，６０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導体回路等の金属層を、金属微粒子分散液を用いて、当該金属微粒子分散液がにじんでパターンのエッジ部等が不規則な形状になるのを防止しながら、基板表面に、密着性良く形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に吸水層を形成し、次いで、この吸水層の表面に、水を含む金属微粒子分散液を印刷または塗布した後、熱処理して金属層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

【課題】 金属膜の付着強度のばらつきが小さいプリント配線基板と、このプリント配線基板に用いられるフッ素樹脂基板と、そのフッ素樹脂基板の製造方法を実現する。
【解決手段】 工程（３）では、フッ素樹脂基板２の表面の脱フッ素処理を行う。脱フッ素処理は、フッ素樹脂基板２を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液に１０〜３０秒、望ましくは１５〜２５秒浸漬することにより行う。フッ素樹脂基板２を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液に浸漬することにより、基板表面のフッ素元素を取り除き、ヒドロキシ基を導入することで、親水性を高めることができる。ここで、脱フッ素処理に溶液を用いるため、表面を均一に処理することができる。また、脱フッ素処理はフッ素樹脂基板２を溶液に浸漬するだけで行うことができるので、作業が容易である。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性や優れた耐熱サイクル特性に加え、高い接合強度を有し、割れや絶縁破壊を招くことのない、信頼性が高い放熱基板として用いることのできる金属セラミック複合体を安価に提供する。
【解決手段】セラミック基板２に、銅を主成分とする結合層７ａ、７ｂを介して銅または銅合金を主成分とする金属基板を接合した金属セラミック複合体において、上記金属基板を構成する銅または銅合金の平均結晶粒径が２〜１００μｍであって、平均サブ粒界密度が１０ｍｍ／ｍｍ^２以下とする。 （もっと読む）

【課題】導電性および基板との密着性に優れ、厚膜化が可能な導電膜の形成方法、かかる導電膜の形成方法により形成された導電膜を有する配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、基板２上に、所定パターンの導電膜３を形成する方法であり、基板２上に、導電膜３のパターンとほぼ等しいパターンとなるように、液滴吐出法により金属粒子３１ａを含有する金属膜３１を形成し、その後、無電解メッキを少なくとも１回行うことにより、金属膜３１の表面を覆うようにメッキ膜３２を形成して、導電膜３を得る。 （もっと読む）

【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも導体回路（配線回路）及び電気絶縁層間の接着力を十分に強くした多層プリント配線板を形成可能な接着層付き回路基板を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の接着層付き回路基板１００は、絶縁板１２の主面上上に導体回路１４が形成された回路基板１０と、少なくとも導体回路１４の表面上に設けられた接着層２０とを備える接着層付き回路基板１００であって、接着層２０は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；該ポリアミドイミドのアミド基と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）