【課題】 内層部へ部品を設置する際に生じるはんだペーストの飛び散りやニジミの問題を解消し、加えて絶縁基材にて内層部に搭載された部品を封止する際の層間接着性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 部品内蔵型プリント配線板の絶縁基板と絶縁基材との間に、部品実装パッドの少なくとも一部を露出せしめる開口を有する保護膜を形成。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板の製造において、回路の金属表面に対するポリマー材料の最適な接着、ならびに剥離が起こりにくい多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】
多層プリント回路基板の製造において、金属表面としての銅表面に対するポリマー材料の接着力を向上させるために、下記工程（１）〜（２）を含む接着力向上方法を用いる。
（１）金属表面を、以下の配合成分から成る接着力向上剤に接触させる工程
（ａ）酸化剤
（ｂ）無機酸
（ｃ）酸化防止剤
（ｄ）芳香族環もしくは非芳香族環で置換された不飽和アルキル化合物
（２）ポリマー材料を金属表面に接着させる工程 （もっと読む）

【課題】生産性と経済性に優れ、特性のばらつきの少ない抵抗素子を内蔵したプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層４０上に１対の導電層３０Ａ，３０Ｂを形成し、基板７０上に絶縁層２０を配置する。そして、絶縁層２０表面に各導電層３０Ａ，３０Ｂを埋め込むように、金属層４０を絶縁層２０上に積層する。積層された金属層４０をエッチングして、１対の配線層４０Ａ，４０Ｂを形成するとともに、各配線層４０Ａ，４０Ｂの間における各配線層４０Ａ，４０Ｂの表面と絶縁層２０の表面とを互いに平滑に露出させる。そして、露出させた各導電層３０Ａ，３０Ｂを電気的に接続するように抵抗体５０を形成する。これにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも（ａ）少なくともスルファミン酸ニッケル４水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、（ａ）少なくとも硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、７０ｍＡ／ｃｍ^２よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、（ｂ）電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂との密着力を改善した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層(10,10')と絶縁樹脂(8,8')とを含む回路基板において、導体層(10)の表面に−ＣＯＯＨ基及び−ＯＨ基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含む吸着層(6,6')を形成し、吸着層(6,6')の上にカップリング剤(7,7')を結合させ、カップリング剤(7,7')を結合した表面に絶縁樹脂(8,8')を形成させる。その製法は、導体層の表面に単官能カルボン酸ＲＣＯＯＨ（但し、ＲはＨ又は炭素数Ｃ１〜２の炭化水素）を吸着させるか若しくは高湿度の雰囲気で−ＣＯＯＨ基及び−ＯＨ基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含む吸着層を形成した後カップリング剤を結合させるか、又は前記導体層の表面に前記単官能カルボン酸及びカップリング剤を結合させ、その後、前記カップリング剤を結合した表面に絶縁樹脂を形成する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

本発明の方法により、構造化表面が形成される。この構造化表面を形成する方法は、前記基板の主表面に、除去可能な放射線感光コーティングを設置するステップと、除去可能な放射線感光コーティングを放射線で露光して、除去可能な放射線感光コーティングの露光部分を基板から除去して、構造化表面を形成するステップとを有する。次に、構造化表面は、基板と、少なくとも一つの分離バンクによって定形された構造のパターンを有する。また、本方法は、前記構造および分離バンクに、流動性材料を設置するステップを含んでも良く、これにより、構造内に流動性材料のパターンが形成される。
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本発明はスルーホールに金属を充填するための電気処理に関する。この処理は、プリント基板のスルーホールに銅を充填するのに特に好適である。この方法は、下記工程、すなわち、（ｉ）電気めっきによってスルーホールの中央部に狭い部分を形成する工程と、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られたスルーホールに電気めっきによって金属を充填する工程とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や、基板と導体層との接着強度に優れ、且つ、ハロゲン系難燃剤を用いずとも優れた難燃性を有するフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】 樹脂フィルム２１及び２２と、これに接着剤で接着された導体層３０とを備えるフレキシブル回路基板であって、前記接着剤が、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂１００重量部と、（Ｂ）アミド基と反応する官能基を有するアミド反応性化合物１０〜１００重量部と、（Ｃ）下記一般式（１）で表される有機リン系化合物２〜２０重量部と、（Ｄ）フィラー１５〜４０重量部と、を含有し、ミクロ層分離構造を有する樹脂組成物からなり、これが接着剤層１０を形成している、フレキシブル回路基板。
【化１】
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【課題】 鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理されたフレキシブル配線板の表面処理方法を得る。
【解決手段】 フレキシブル基板上に所定のピッチで配線が配置された配線部６上に電解めっき処理により、ニッケルめっき２を形成し、このニッケルめっき２上に、パラジウムストライクめっき３を形成し、次いで、パラジウムストライクめっき３上に金ラップめっき４を形成し、このパラジウムストライクめっき３及び金ラップめっき４は、パラジウムストライクめっき３の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、金ラップめっき４の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ金ラップめっき４の厚さ＜パラジウムストライクめっき３の厚さの関係になるように、配線のピッチに応じた電流を用いた電解めっき処理により形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属と樹脂との間で高い密着性を得ることのできる金属表面処理液及びこれを用いた金属表面処理方法を提供する。
【解決手段】樹脂と金属との接着性を向上するための金属表面処理液であって、一例として下記化学式に示すベンゾトリアゾール誘導体を含む水溶液である。金属と樹脂を接着させるに際し、予め金属表面に化合物を含む水溶液を付着させ、乾燥させた後、樹脂と接着させる。


（但し、Ｘ₁〜Ｘ₄の少なくとも一つは水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、イソシアナト基、メタクリル基、ビニル基、グリシジル基、エポキシ基、及びウレイド基から選ばれる少なくとも１つの官能基を含み、他は水素を示す。） （もっと読む）

【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸（表面粗さ）を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】導電性材料としての金属粉体に樹脂を被覆する工程が簡便であって、金属粉体に被覆した樹脂が容易に剥離しない樹脂被覆金属粉体の製造方法を提供する。
【解決手段】金属粉体の表面を重合反応性シランカップリング剤とＳｉアルコキシドを含むコート剤で覆う工程と、前記コート剤を被覆させた金属粉体と、重合性単量体と、重合開始剤と、分散剤とを、溶媒中で混合し、前記コート剤を構成する重合反応基に重合性単量体を重合させて、前記コート剤で覆われた金属粉体表面を重合樹脂で被覆する工程とを有する。 （もっと読む）

特にレジスト層（１２）がベース層（２４）上に塗布される方法に関する。レジスト層（１２）は接着剤を備えており、この接着剤の接着力は照射の間に減少または増加する。特に、この方法はレジスト層（１２）の残留物を剥離することを促進する。詳しくは、レジスト層（１２）は固体材料を含み、または固体材料を備え、レジスト層（１２）の材料は、集積回路構造を製造するための選択的な現像および露光に適しする。レジスト層（１２）は、キャリヤ上で自由に移動可能なように、あるいはキャリヤ剤または保護剤（１４、１６）に粘着して接合されるように配置されており、キャリヤ剤または保護剤（１４、１６）はレジスト層を破壊または損傷せずにレジスト層（１２）から剥離され得る。
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【課題】セミアディティブ法において、電気めっきによるパターンめっきのための下地の薄い導電層をエッチングする際、下地の薄い導電層がサイドエッチングによって裾部が食われ、配線基板が絶縁性基板との間に隙間ができるために配線基板が剥れてしまい、微細化が困難であった。
【解決手段】絶縁性基板１上に、第１の導電層７および第２の導電層９を形成し、前記第１の導電層７と第２の導電層９との境界部断面において、少なくとも前記第１の導電層７の表面は前記絶縁性基板１と接する側より小さくなっており、第３の導電層１１は、前記第１及び第２の導電層表面を被覆するように形成した配線基板である。 （もっと読む）

【課題】微細回路の具現の際、高信頼性を有し、絶縁材との接着効果に優れており、高速対応用低プロファイル資材として活用可能な光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。
【解決手段】ｐＨ２〜７のナノＴｉＯ_２ゾル溶液を用意し、前記ＴｉＯ_２ゾル溶液を基板の表面にコートした後、紫外線を照射して活性化層を形成させ、少なくとも１種の金属塩、少なくとも１種の還元剤、及び少なくとも１種の有機酸を含む無電解金属溶液を用意し、前記基板の活性化層上に前記金属鍍金溶液を接触させて無電解金属鍍金層を形成させることを含んでなる光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック電子部品の製造方法であって、グリーンシートに導体ペーストや絶縁ペーストを厚く印刷する方法に関するものである。
【解決手段】スキージでペーストを掃引する際に、その印刷パターンの終端とスキージを点で接するように設計することでペーストかすれを抑制する。これにより、印刷パターンの終端部に至るまでに徐々に空気が抜けてゆき、スキージとペーストが終端部で空気を閉じ込めることなく、厚みの厚い端子電極を終端部まで厚く印刷することができて、結果として電子部品の耐衝撃性を向上できる。 （もっと読む）

導電性フォトリソグラフィー膜及び当該導電性フォトリソグラフィー膜を用いたデバイスを形成する方法に関する。当該方法は、導電性フォトリソグラフィー膜を基板の上面に堆積させること；及びリソグラフィープロセスを用いて導電性フォトリソグラフィー膜をパターニングすることであって、それにより所望の回路パターンを創出する、パターニングすることを含む。導電性フォトリソグラフィー膜は、エポキシアクリレート、熱硬化剤及び導電性ポリマーの混合物を約５０％〜約６０％と、リソグラフィー反応性成分を約２０％〜約３０％と、光活性材料を約１０％〜約１５％と、導電性フォトリソグラフィーポリマーの導電率を高める添加剤を約３％〜約５％とを含む。 （もっと読む）

【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、乾式めっき法により形成された、チタンの割合が５〜２２重量％、モリブデンの割合が２〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層からなり、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する。 （もっと読む）