【課題】ボイドの発生がなく、信頼性に優れた積層基板を低コストで得ることのできる半導体装置用テープキャリアの構造およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁テープ基材７の両側に接着剤層８を介して金属導体の配線体２３を設け、この配線付きテープ基材を平板１０で挟み込んでプレスし接着剤層８を変形させることにより、配線２３ａと配線２３ａの間に接着剤層８を埋め込んで平坦化したコア配線基板１２を構成し、このコア配線基板１２の両面に接着剤付き金属導体４又は片面金属導体付き積層板を接着し、この金属導体をパターニングして配線体２５を形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 基板にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線を形成し、この配線の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線原料中の金属粉のサイズを大きくすることなく、配線上のＣｕメッキのアンカー効果を大きくする。
【解決手段】 基板１０にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線１５、１６を形成し、この配線１５、１６の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線１５、１６の原料として、タングステンもしくはモリブデンからなる金属粉Ｗと無機材料粉Ｍとが混合された混合材料を用意し、この混合材料を基板１０に配設した後、混合材料のうち無機材料粉Ｍをエッチングにより除去することにより、残った金属粉Ｗにより配線１５、１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】
スルーホールを有するプリント配線板のメッキにおいて、メッキ液の簡単な攪拌方法で、高いアスペクト比のスルーホール表面にも、均一で十分な厚みのメッキを精度よく行うことができ、さらには、スルーホール表面のメッキ厚みとプリント配線板表面のメッキ厚みの比を100％に近づけるようなメッキ方法およびメッキ装置を提供すること
【課題を解決するための手段】
スルーホールを有するプリント配線板をメッキ液に浸漬し、該プリント配線板の一方の面に接触するメッキ液と、他方の面に接触するメッキ液の攪拌速度を異なるようにした。メッキ液の攪拌の方法は、攪拌棒を往復運動させる方法で、プリント配線板の一方の面に面する攪拌棒の往復速度と他方の面の往復速度とが異なるように攪拌する。
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【課題】 バンプの高さのばらつきを小さくすることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 電解めっき時に電流を複数の導体配線３，３ａ〜３ｃに印加するための複数のめっき用配線５，５ａ〜５ｃが製品領域外Ｆに形成される配線基板１であって、各導体配線３，３ａ〜３ｃに、半導体チップと接続するためのバンプ６が電解めっきにより形成され、各めっき用配線５，５ａ〜５ｃの配線長を各導体配線３，３ａ〜３ｃの配線長に対応して設定することにより、各めっき用配線５，５ａ〜５ｃから各導体配線３，３ａ〜３ｃのバンプ６形成領域までの配線長を同程度にする。これにより、バンプ６形成時のめっき成長速度が均一化される。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 製造が容易となるように、広い面積での加工ができるように簡単な構成としたアンテナ素子およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 アンテナ素子１は、メッキ適合性を有する表面を備えた誘電体セラミック、樹脂および磁性体のいずれか１種類からなる基体４の表面に、所望の電極パターンに対応する電極形成領域２と、該電極形成領域２を除く非電極形成領域３を設け、前記電極形成領域２は非電極形成領域３の表面より外方へ突出させ、前記電極形成領域２に金属層を設け、前記非電極形成領域３にメッキレジスト層を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度、耐熱強度に優れた銅箔製造法の提供。
【解決方法】微細回路パターンを有する基板の製造に適する微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法に関し、Ｃｏ、Ｎｉ、アンモニウム塩及びクエン酸を含む電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、表面粗度が０．５μｍ以下になるように上記銅箔表面上にＣｏ−Ｎｉ合金の粗化処理層を析出形成する段階、上記粗化処理層の上に、純粋Ｚｎ又はＺｎ合金被膜層を形成する段階、上記被膜層の上に電解クロメート層を形成する段階、及び上記電解クロメート層の上にシランカップリング剤処理層を形成する段階から成る。製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。 （もっと読む）

【課題】ベース基板として使用する補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）上に剥離可能な接着層を塗布し、接着層上にメッキ、積層またはスパッタリング金属薄膜を形成し、形成された金属薄膜をシード層としパターンメッキで高密度回路を形成する高密度基板の製造方法を提供する。
【解決手段】補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）の一側面に接着手段を付着し、接着手段上にシード層５０３を形成し、シード層５０３上に回路パターン５０４を形成し、回路パターン５０４上に絶縁層５０５を積層し、補強用基材（リジッド基板またはキャリアフィルム）を除去し、シード層５０３を除去する。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、銅基材または銅合金基材と、該基材の表面に形成された銅拡散錫層と、該銅拡散錫層の表面に形成された純錫層とからなり、該銅拡散錫層の厚さが、銅拡散錫層と純錫層との合計厚さに対して５５％以上であることを特徴とするホイスカの成長が抑制された被覆銅であり、さらに本発明は、銅基材または銅合金基材が配線パターンであるプリント配線基板および半導体装置を提供する。
【効果】
本発明によれば、短絡の原因となる１５μｍを超えるような長いホイスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。ベース基板１０に、めっき層１５を部分的に覆うレジスト層４０を形成する。めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、機械研磨を用いたダマシン法により樹脂層の溝に導電層を埋め込んで配線層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に樹脂層１８を形成した後に、樹脂層１８に溝１８ｘが形成され、かつ樹脂層１８の上に保護金属層２０（Ｎｉ又はＴｉＷ）が形成された構造を形成する。続いて、溝１８ｘを埋め込む導電層２２（Ｃｕ）を溝１８ｘ内及び保護金属層２０上に形成した後に、保護金属層２０を研磨防御層として利用して、導電層２２を機械研磨することにより、導電層２２を溝１８ｘ内に埋め込んで配線層２４を得る。その後に、保護金属層２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 微細な薄膜パターンを精度良く安定して形成できる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜パターンの形成方法は、基板Ｐ上に機能性材料の薄膜パターンを形成する方法であって、基板Ｐ上に受容層材料を含む受容層用インク３２ａ（第１の機能液）を配して受容層パターン３２を形成する受容層形成工程と、前記受容層パターン３２に対し導電性微粒子等を含む導電層用インク（第２の機能液）を配して導電層パターン３３を形成する機能層形成工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銅めっき試験片の化学銅めっきの析出量を自動的に測定すると共に、規定量に達した場合に自動的にプリント配線板を銅めっき槽から取出せるように構成した。
【解決手段】 銅めっき液ａを充填する銅めっき槽３内に、プリント配線板１と共に銅メッキ液ａに浸漬させためっき銅めっき試験片１２と、銅が析出した銅めっき試験片１２の重量を測定する析出銅重量測定手段２０と、析出銅重量測定手段２０により測定しためっき試験片１２の重量を銅析出前の当該めっき試験片１２との比較において銅の析出重量を演算すると共に銅の析出重量をめっき試験片１２の銅析出膜厚に換算する重量換算析出銅膜演算手段１７と、重量換算析出銅膜演算手段１７が換算した銅めっき試験片１２の銅析出膜厚が所定量に達した場合に銅めっき槽３内のプリント配線板１を取出す巻揚げ機制御手段１８とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解メッキ処理を行う。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。その後、ベース基板１０にレジスト層４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 セミアディティブ法を用いて配線基板を製作する際して、シードエッチングにおける電解銅めっき層のアンダーカットの生成を抑制し、ライン／スペースが１０／１０μｍ以下の極細配線が可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板を製造するに際して、樹脂基板の表面に無電解銅めっき層を形成し、該無電解銅めっき層の表面に配線パターンを形成する部位を露出させたレジストパターンを施した後、該露出部位に銅とは異なる金属又はこれらの金属の１種以上を含有する合金をめっきしてエッチングバリア金属層を形成し、次いで該エッチングバリア金属めっき層の表面に電解銅めっきを施して無電解銅めっき層、エッチングバリア金属めっき層及び電解銅めっき層を含む導体層を備えた配線を形成し、レジストパターンの除去後に、表面に露出した無電解銅めっき層をエッチング除去して配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法によって基板の表面へ吐出される導電材料と絶縁材料との選択支が広く、且つ、高密度の配線層を有する公知の配線基板製造方法を併用して精度の高い配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板６は、フレキシブル基板１の表面にアディティブ法により高密度な配線層２Ａを有する。そして、配線層２Ａに重ねて形成される配線層２Ｂの領域に対して、配線層２Ａを覆うように絶縁層３Ｂを形成する。次に、絶縁層３Ｂに重ねて配線層２Ｂを形成し、配線層２Ｂにさらに重ねて絶縁層３Ｃと配線層２Ｃとを形成する。配線層２Ｂ，２Ｃは、インクジェット法にて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき処理が容易であり、かつめっき皮膜との接着性に優れた導電性組成物とめっき処理を組み合わせることにより、導電性に優れた層間接続を行ったり、導電性被膜、導電性画像を得る方法を提供するものである。
【解決手段】本発明者は、少なくとも酸化銀より成る組成物を加熱処理することにより、酸化銀を銀に変換することにより得た、空隙率２０〜６０％の多孔質であり、かつ質量に対する有機物の含有量が２０％以下である導電性組成物に、めっき処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を有し、製造時に断線の生じ難い立体配線構造体の製造方法及び立体配線構造体を提供する。
【解決手段】 平板状の型１に配線パターン４の下地パターン２を形成する下地パターン形成工程と、型１を立体形状に変形する型変形工程と、型１の内部空間に成型材料３を充填し成型材料３を硬化させて型１と成型材料３を剥離する成型工程と、成型体に配線パターン４を形成する配線パターン形成工程との少なくとも４工程からなる立体配線構造体の製造方法。 （もっと読む）