【課題】 シートアタックされない、セラミック粉末の部分的な凝集がなく、しかも不揮発分濃度が低い、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストの製造方法を提供すること。
【解決手段】平均粒径が０．１μｍ以下のセラミック粉末、バインダ及び分散剤を含む、不揮発分の濃度が３０重量％以上の１次スラリーを準備する工程と、前記１次スラリーにバインダーラッカー溶液を添加して前記１次スラリーを希釈し、前記不揮発分の濃度が１５重量％以下、かつ前記バインダの含有量が前記セラミック粉末１００重量部に対して１２重量部以上の２次スラリーを準備する工程と、前記２次スラリーを湿式ジェットミルにかけ、前記２次スラリーに対して１．５×１０^６ 〜１．３×１０^７ （１／ｓ）の剪断速度を加える高圧分散処理工程とを、有する剥離層用ペーストの製造方法。 （もっと読む）

変色抵抗性があり、半田性が良好な８０原子%銀を超える銀メッキを調製する電子機器製造におけるＰＷＢなどのような金属表面上に銀メッキするための組成物と方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】立体回路を形成する配線基板において、配線パターンやこれらの間を導通するビアの形状を正確に形成した配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の上面に形成された下層配線パターン１０と、この下層配線パターン１０の間及び周囲に形成され、これと略同じ高さを有する第１樹脂絶縁層４と、上記下層配線パターン１０及び第１樹脂絶縁層４の上面に渉って形成された第２樹脂絶縁層６と、この第２樹脂絶縁層６の上面に形成された上層配線パターン２０と、上記第２樹脂絶縁層６を厚さ方向に貫通して形成され、下層・上層配線パターン１０，２０間を導通するビア８と、を有する配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムの誘電特性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能な積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共にシランカップリング処理されており、この面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、更に電気めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体であり、また、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面をプラズマ処理する工程、シランカップリング処理する工程、貴金属化合物を含んだ触媒を付着させる工程、この触媒を介して無電解めっき層を形成する工程及び電気めっき層を形成する工程とを含むフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）高分岐ポリエステル化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。ベース基板１０を洗浄する工程は、アルカリ性溶剤を利用する工程及び酸性溶剤を利用する工程の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】 高密度化が可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板３の構成は、銅基板１０の表面には微粒子ビーム堆積法にて形成された酸化アルミニウム基板１１が配置され、その表面にあるパターンを描く導電性配線１２が配置され、その上に同じく微粒子ビーム堆積法で形成された酸化アルミニウム層１３、１４が配置される。この層間にも導電性配線１２が通っている。酸化アルミニウム基板１１上にはまたＩＣチップ１６が高温半田１７を介して設置されており、導電性配線１２とワイヤーボンディング１８によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、耐熱性および寸法安定性を有し、生産性の向上にも寄与することが可能なフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム上に表面処理を施した後、タイ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法において、前記ベースフィルムに、酸素アルゴン混合ガスを用いたイオンビームを照射して表面処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を実現することができる「配線基板の製造方法」を提供すること。
【解決手段】 ダマシンプロセスを用いた配線形成工程を含む配線基板の製造方法において、下層配線層１０上に形成された層間絶縁層１１に、下層配線層１１に達するビアホールＶＨを形成し、その際に生じたスミアＳＭを除去した後、層間絶縁層１１上に、ビアホールＶＨの上方に位置する所要の配線パターンの形状に従う開口部（配線溝）ＯＰを有するように感光性永久レジスト層１２を形成する。次に、全面にシード層１３を形成し、ビアホールＶＨ及び開口部（配線溝）ＯＰの内部を充填するようにしてシード層１３上に導体層１４を形成した後、感光性永久レジスト層１２が露出するまで導体層１４の表面を研磨して平坦化し、配線パターン１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 表面処理メッキを行なっても表面に生ずる凹凸が少ないフラット面を有するプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターンの絶縁材と接触していない部分が金属で表面処理メッキされており、かつ該メッキ金属を含めて導体パターンが絶縁材に埋め込まれていると共に、該メッキ金属の表面と絶縁材の表面で平滑面が形成されているプリント配線板；キャリア金属箔にメッキレジストを形成する工程と、メッキレジストを露光・現像する工程と、前記キャリア金属箔の内側で前記メッキレジストを除去した部分に除去用金属を着設する工程と、前記除去用金属に導体層を着設する工程と、前記メッキレジストを剥離する工程と、絶縁材を介して回路形成済み電極基板を熱圧着する工程と、前記キャリア金属箔及び除去用金属をエッチングで除去する工程と、前記絶縁材の中に埋め込まれた導体層上に表面処理メッキを行なう工程とを含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化および高性能化のフレキシブル回路基板から要求される高密度回路パターンの形成に必要な優れた接着力、耐化学性および耐熱性を得ることができ、且つフレキシブル回路基板に加えられる頻繁な屈曲による回路不良率を低めてフレキシブル回路基板の信頼性を向上させることが可能な、フレキシブル回路基板用積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板用積層構造体は、ベースフィルム上に、微量のＺｎ−ＶまたはＺｎ−Ｔａを含有した銅化合物からなるタイ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属通電層の形成されたポリイミドフィルムが大気によって酸化されあるいは外部大気中の粉塵などによって汚染されることなく、金属メッキ層を形成することが可能なフレキシブル回路基板用積層構造体の製造装置およびその方法を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法は、ベースフィルムを表面処理する段階と、ベースフィルムにタイ層を形成する段階と、タイ層の形成されたベースフィルムに金属通電層を形成する段階と、金属通電層の形成されたベースフィルムに、電子ビームの照射による金属の蒸着によって金属メッキ層を形成する段階とを含み、これらの段階は全て真空チャンバー内で行われる。 （もっと読む）

【課題】 表面に接着層を有しないか、除去が容易な接着剤層を有する金属箔を用いて、金属箔の打ち抜き残り材のリサイクルが容易で、かつ金属箔に対する追加の加工を行う必要のない金属箔回路パターンの樹脂部材への付着方法及び付着構造を提供すること。
【解決手段】 金属箔３に加熱金型１ａにより微小な貫通孔３１を形成するとともに所定の回路パターンに打ち抜いて熱可塑性樹脂材料からなる樹脂部材２の表面に押しつけ、加熱金型１の熱により樹脂部材２の表面を可塑化して密着させるとともに打ち抜かれた金属箔３’に形成される貫通孔３１の内部に可塑化した樹脂部材を浸入させ、しかる後に前記樹脂部材の表面を固化させて金属箔３を樹脂部材２の表面に付着させる。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ形成のない、または少ないプリント配線基板用の保護層を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）スズ含有層を持つ被覆品において、層（ii）は層（ｉ）と層（iii）との間に位置する被覆品。この被覆品は、スズ含有層（iii）が、少なくとも１種の他の金属を含有する。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面に配線を設けてなる配線基板において、大電流用の配線を電気メッキによって容易且つ効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 基板１０の表面に配線１５、１６を設けてなる配線基板１００において、配線１５、１６の一部すなわち大電流が流れる大電流用ランド１５ａが、電気メッキにより形成されており、配線１５、１６におけるその他の部分である小電流用ランド１５ｂや下面ランド１６よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板４２と、基板４２に形成された配線パターン４４と、を含む。それぞれの配線パターン４４は、複数の配線４６を含む。配線４６は、第１及び第２の端子３８，４０と、第１及び第２の端子３８，４０の接続部５２と、を含む。第１の端子３８の表面が粗面化される。配線パターン４４の第１の端子３８以外の部分の表面が光沢化される。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線を備えるとともに、フォトレジストやドライフィルムレジストの使用に起因した問題を伴うことのない配線基板を提供することにある。
【解決手段】 基板と、その上に形成された露出した配線パターン層とを備えた配線基板において、その配線パターン層が、基板の所定の位置に予め定められた深さで形成された溝に配線パターンの前駆体を堆積した後にその配線パターンの前駆体の過剰量を基板の表面側から除去することによって形成されたものであるように構成するとともに、配線基板が平坦な表面を有しているように構成する。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度、密着性及びテント信頼性が良好であり、現像液におけるスカム分散性及びスラッジの発生低減に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、上記課題を解決するために、（Ａ）共重合成分の１０〜４０重量％がアクリル酸ブチルエステル又はメタクリル酸ブチルエステルであるバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基とプロピレングリコール鎖とを有する化合物を含む光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）