【課題】回路パターンに生じる種々のパターン欠陥のうち、特に、第一の配線層に生じるオープン欠陥や第二の配線層に生じるショート欠陥のリペア実施率を上げる。
【解決手段】島状パターン部となるゲート電極１０９及びキャパシタ電極１１２を含む回路パターンが形成された第一の配線層と、第一の配線層を覆う第一の絶縁膜と、第一の絶縁膜上に形成される第二の配線層と、第二の配線層を覆う第二の絶縁膜とを備える回路基板の構成として、ゲート電極１０９とキャパシタ電極１１２に、それぞれリペア用の冗長パターン部１００１，１００２を設けた。 （もっと読む）

【課題】密着性に優れた金属皮膜を有するポリマー基材の製造方法及びポリマー基材を提供する。
【解決手段】（１）透明ポリマー基板上の紫外線硬化型アクリル樹脂表面をプラズマ処理する工程、
及び（２）プラズマ処理を行った紫外線硬化型アクリル樹脂表面上に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程
を有することを特徴とする金属皮膜を有するポリマー基材を製造する方法及びポリマー基材 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法及び無電解めっきを利用した配線などのパターン形成において、インクの着弾形状の乱れや意図しない部分へのめっき析出を防いで信頼性の高い配線（回路）パターンを形成することができる形成方法を提供する。更に、当該形成方法を用いて作製された配線基板を提供する。
【解決手段】無電解めっきの触媒を含有するインクを液滴吐出法によりインクパターンを形成する工程、及び無電解めっき処理を行うことによりインクパターン上にめっき金属を析出させる工程とを含み、かつ前記液滴吐出法が、吐出孔に連通する圧力室、圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧力発生素子、及び駆動電圧印加手段とを具備する液滴吐出ヘッドから液滴を吐出させる方法であり、当該液滴を吐出する際に前記駆動電圧印加手段に印加する電圧が、特定関係式を満たすことを特徴とする配線パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】ビア導体におけるセパレーションの発生を低減させること。
【解決手段】基板１１、活性金属の酸化物層１５および導体層１２を有している。基板１１は、セラミックスからなり、スルーホールを有している。酸化物層１５は、スルーホール１１ｈの内側壁面に形成されている。導体層１２は、活性金属からなり、酸化物層１５の内側に形成されている。配線基板は、ビア導体１３および導体パターン１４を有している。ビア導体１３は、１１族の金属材料からなり、導体層１２の内側に形成されている。導体パターン１４は、スルーホール１１ｈ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で組立時および使用時における割れの発生が少なく、さらに導体層の短絡・不良の発生が少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】焼結助剤を添加したセラミックス粉末の成形体２に所定の回路パターン３を形成するように導体ペーストを塗布し、回路パターンを形成したセラミックス成形体２を、窒素ガスが５０ｖｏｌ％以上の窒素ガスと水素ガスと水蒸気とから成る雰囲気中で温度６００℃以上に加熱して脱脂した後に、得られた脱脂体を還元雰囲気の窒素ガス中で温度１７００℃以上で１〜８時間加熱することにより、セラミックス成形体２と導体ペーストとを同時に焼成し、セラミックス基板に一体化した導体層３を形成し、焼成後の冷却速度を毎時２００℃以下に調整して徐冷することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブレイク溝内にメッキが析出することを防止できる多数個取り基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタライズ層１５の上に、硫酸ニッケルとＤＭＡＢジメチルアミンボランを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｂ合金層１９を厚さ１．２μｍ被着形成した。次に、Ｎｉ−Ｂ合金層１９の表面に対して、酸性の脱脂液を使用して脱脂を行った。詳しくは、焼成基板４７を、酸性の脱脂液に漬けて、酸性脱脂を行った。次いで、このＮｉ−Ｂ合金層１９の上に、硫酸ニッケルと次亜リン酸ナトリウムを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｐ合金層２１を厚さ３．０μｍ被着形成した。 （もっと読む）

【課題】配線の表面への銅の玉状の浮き出し等が抑制されたセラミック配線基板、及びそのようなセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本セラミック配線基板１は、セラミック絶縁体１１（アルミナ等からなる。）と、その表面及び／又は内部に設けられた配線１２とを備え、配線は銅と、タングステン粒子等と、金属化合物粒子（アルミナ粒子等）とを含有し、金属化合物粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下であり、銅は２５〜６５質量部、タングステン粒子等は３５〜７５質量部であることを特徴とする。また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数の未焼成セラミックシート（アルミナシート等）の各々の少なくとも一面に、銅粉末と、タングステン粉末等と、平均粒径１５０ｎｍ以下の金属化合物粉末（アルミナ粉末等）とを含有する導電ペーストを塗布し、その後、積層し、次いで、焼成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板領域の表面に歩留まりよく２色メッキを施すことができる多数個取り配線基板とその電解処理方法を提供する。
【解決手段】複数の配線基板領域２が配列形成された多数個取り配線基板１の内部には端子部４ａ，４ｂを端部に有する配線３ａ，３ｂが形成されており、配線３ａ，３ｂは配線基板領域２内の導体層やビアとともに配線基板領域２に電解処理用の電圧を印加するための電流路を形成し、配線３ａは一部が多数個取り配線基板１の表面に露出して電流路切断部５を形成している。 （もっと読む）

【課題】 マイクロプラズマの径を可能な限り小さくし、その熱容量を低減させてプラズマジェット照射時の基板のダメージを防ぐと共に、金属等を溶融、蒸発又は気化させ、プラズマジェットと共に噴出させることにより、基板上に微小なサイズの金属等のドット及びラインを形成する。
【解決手段】 マイクロプラズマにより溶融、蒸発又は気化する材料を、低融点基板上にドット状に堆積した直径１〜１００μｍの前記材料のドットを備えていることを特徴とする微小なドットを備えた低融点基板。石英管の中に堆積させるための材料及びプラズマガスを導入すると共に、石英管の外周に誘導コイルを配置し、この誘導コイルに高周波を印加して材料を溶融、蒸発又は気化させ、１００μｍ以下の内径を有する石英管のキャピラリー先端から基板に向かって噴射させることを特徴とする基板上の微小な領域にドット又はラインを形成するマイクロプラズマによる堆積方法。 （もっと読む）

本発明は、基板ＳＵにハンダ付けやボンド結合できる多層の接続面を有する部品に関する。前記部品は、導電性のパッド金属化層ＰＭとＵＢＭ金属化層ＵＢＭに加えて、基板とパッド金属化層の間、あるいはパッド金属化層とＵＢＭ金属化層の間に配置される導電性の応力補償層ＳＫを有する。接続金属化層の応力に対する非感受性は、応力補償層によって得られるので、応力補償層の弾性係数は、ＵＢＭ金属化層の弾性係数よりも低くなる。 （もっと読む）

【課題】表面に形成された電極表面の酸化を抑制し、酸化雰囲気下においても電気的接続性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】酸化雰囲気下で用いられる配線基板１であって、絶縁基板２と、少なくとも一部が絶縁基板２の表面に設けられた電極３と、表面に設けられた電極３ａを覆う耐酸化性の被覆層４とを備える。また、好ましくは、絶縁基板２は、熱膨張率が４ｐｐｍ以下の絶縁体から成り、電極３は、熱膨張率が４ｐｐｍ以下の導電性材料から成る。 （もっと読む）

【課題】 流路内部への異物の侵入を防止し、流路内部のコンタミネーションの少ない流路形成配線基板を提供することにある。また、流路形成配線基板となる配線基板ならびに流路形成配線基板の製造方法を容易に提供することにある。
【解決手段】 本発明の配線基板は、基体１に形成される配線基板領域２と、配線基板領域２に形成される配線部３とを有する配線基板であって、配線基板領域２に形成される流路用空間６と、配線基板領域２よりも外方領域５に形成され、流路用空間６に連なる非流路用空間７とを含む密閉空間８が、基体１の内部に形成されるとともに、基体１の少なくとも一方主面部に、配線基板領域２の外縁に沿って分割溝４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】タングステン、モリブデン、銅またはニッケルで形成された外部端子を有する積層セラミック配線体と、その上に導電性ペーストにより形成された焼成膜配線とを具えたセラミック基板において、外部端子と導電性ペーストの焼成膜配線部との間の電気伝導性が高く、かつ導電性ペーストの焼成膜配線部と積層セラミック配線体のセラミック部との間の密着性にも優れた構成を廉価に提供する。
【解決手段】比較的高価ではあるが低温でも焼結する第一の導電性ペーストを、積層セラミック配線体１０のセラミック部１３の一部に塗布し、これを焼成する。次に、第一の導電性ペーストの焼成膜１４の一部を被覆するように、比較的低廉ではあるが高温度の焼成を要する第二の導電性ペーストを塗布し、これを焼成する。その上で、当該第二の導電性ペーストの焼成膜１５を研磨または研削することで平坦化する。 （もっと読む）

【課題】複数の金属からなる配線パターンを簡便に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に、少なくとも一部の表面が第一の金属で形成された配線パターンを形成する工程、および、配線パターンの第一の金属で形成された表面に第二の金属を接触させ、該第二の金属の融点以上に加熱して、配線パターンの第一の金属で形成された表面を第二の金属で被覆する工程、を備えて構成される配線基板の製造方法において、第二の金属の融点を第一の金属の融点よりも低くし、固体の第一の金属に対する溶融した第二の金属の接触角を１０°以下とし、絶縁基板に対する溶融した第二の金属の接触角を１００°以上とする。 （もっと読む）

【課題】従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板において、下地層とこの層に接する導体との間にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】本発明は、貫通孔５１Ａ，６１Ａを有する絶縁層５１，６１と、絶縁層５１，６１に積層され、かつ少なくとも一部が貫通孔５１Ａ，６１Ａを介して露出する導体層５０，６０と、導体層５０，６０に接続され、かつ貫通孔５１Ａ，６１Ａの内面５１Ａａ，６１Ａａを覆う下地層５２，６２と、下地層５２，６２を覆うように、少なくとも一部が貫通孔５１Ａ，６１Ａに形成されたビア導体５３，６３と、を備えた配線基板に関する。導体層５０，６０と下地層５２，６２との間には、導体層５０，６０の金属材料と下地層５２，６２の金属材料との金属結晶が形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に金属薄膜を高い強度で密着させることができる金属薄膜形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の金属薄膜形成方法は、〔ｉ〕架橋微粒子（例えば、ブタジエン／アクリロニトリル／ヒドロキシブチルメタクリレート／メタクリル酸／ジビニルベンゼンからなる共重合物等）及び樹脂（例えば、ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾールからなるクレゾールノボラック樹脂等のアルカリ可溶性樹脂）を含有する絶縁樹脂組成物により形成されている、架橋微粒子を含有する絶縁層の表面を、プラズマ処理する工程と、〔ｉｉ〕表面が粗化された絶縁層上に、金属薄膜を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電層、及び導電層を有する可撓性基板を歩留まり高く形成方法を提供する。また、小型化、薄型化、及び軽量化された半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】凹部５０ａ、５０ｂを有する基板５０上にシランカップリング剤を用いて剥離層５１を形成し、剥離層５１上であって且つ、凹部５０ａ、５０ｂに導電層５２ａ、５２ｂ及び導電層５２ａ、５２ｂを覆う絶縁層５３を形成し、絶縁層５３に粘着性を有する部材５９を貼りつけた後、基板５０から導電層５２ａ、５２ｂ及び絶縁層５３を剥離する。また、基板から導電層及び絶縁層を剥離し、導電層及び絶縁層に可撓性基板を貼りあわせる。 （もっと読む）