【課題】微細回路の具現の際、高信頼性を有し、絶縁材との接着効果に優れており、高速対応用低プロファイル資材として活用可能な光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。
【解決手段】ｐＨ２〜７のナノＴｉＯ_２ゾル溶液を用意し、前記ＴｉＯ_２ゾル溶液を基板の表面にコートした後、紫外線を照射して活性化層を形成させ、少なくとも１種の金属塩、少なくとも１種の還元剤、及び少なくとも１種の有機酸を含む無電解金属溶液を用意し、前記基板の活性化層上に前記金属鍍金溶液を接触させて無電解金属鍍金層を形成させることを含んでなる光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細な導体を迅速に容易に形成可能であり、薄層グリーンシートの積層体における積層不良（デラミネーション）を抑制し、配線基板の信頼性を向上させることが可能な複合体及び複合体の製造方法並びに、複合シート、積層体、積層部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも金属粉末を含有する導体１３が、少なくとも一方の主面に凹部７ａと凸部７ｂとが形成された支持体７の前記凸部７ｂの表面に形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

基板表面の改良された金属コーティングまたは金属析出物を提供する方法、このような金属析出物を提供するために使用されるめっき溶液の改良及び金属コーティング済み基板の物品。金属コーティングのはんだ付け性は、金属コーティング中に微量のリンを取り入れて、それに続く加熱の最中の表面酸化物形成を低減し、従って金属コーティングの長期はんだ付け性を向上することによって向上する。リンは好都合に、金属コーティングを基板表面に提供するために使用される溶液中にリンの源を取り入れることによって金属コーティング中に提供され、次に、金属コーティングが溶液から基板表面に提供される。 （もっと読む）

【課題】 高解像度で、断線がなく、更に、耐久性に優れる導電性パターンを備えた導電性パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、
該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、
該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、
を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。ベース基板１０を洗浄する工程は、アルカリ性溶剤を利用する工程及び酸性溶剤を利用する工程の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面に配線を設けてなる配線基板において、大電流用の配線を電気メッキによって容易且つ効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 基板１０の表面に配線１５、１６を設けてなる配線基板１００において、配線１５、１６の一部すなわち大電流が流れる大電流用ランド１５ａが、電気メッキにより形成されており、配線１５、１６におけるその他の部分である小電流用ランド１５ｂや下面ランド１６よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板４２と、基板４２に形成された配線パターン４４と、を含む。それぞれの配線パターン４４は、複数の配線４６を含む。配線４６は、第１及び第２の端子３８，４０と、第１及び第２の端子３８，４０の接続部５２と、を含む。第１の端子３８の表面が粗面化される。配線パターン４４の第１の端子３８以外の部分の表面が光沢化される。 （もっと読む）

【課題】 基板にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線を形成し、この配線の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線原料中の金属粉のサイズを大きくすることなく、配線上のＣｕメッキのアンカー効果を大きくする。
【解決手段】 基板１０にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線１５、１６を形成し、この配線１５、１６の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線１５、１６の原料として、タングステンもしくはモリブデンからなる金属粉Ｗと無機材料粉Ｍとが混合された混合材料を用意し、この混合材料を基板１０に配設した後、混合材料のうち無機材料粉Ｍをエッチングにより除去することにより、残った金属粉Ｗにより配線１５、１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、機械研磨を用いたダマシン法により樹脂層の溝に導電層を埋め込んで配線層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に樹脂層１８を形成した後に、樹脂層１８に溝１８ｘが形成され、かつ樹脂層１８の上に保護金属層２０（Ｎｉ又はＴｉＷ）が形成された構造を形成する。続いて、溝１８ｘを埋め込む導電層２２（Ｃｕ）を溝１８ｘ内及び保護金属層２０上に形成した後に、保護金属層２０を研磨防御層として利用して、導電層２２を機械研磨することにより、導電層２２を溝１８ｘ内に埋め込んで配線層２４を得る。その後に、保護金属層２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が高い基板を、従来の方法よりも簡便な方法で、且つ、より多数枚取りで製造することができる方法及び該方法により得られる基板を提供する。
【解決手段】
（１）基板の少なくとも片面に、回路要素を形成するための凹部を形成する工程、
（２）該凹部内に金属を充填して回路要素を形成する工程、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、極めて微細なパターン形状を有し、断面形状における厚さ／最小幅の比率が高い導電体層の形成に利用可能であり、微細なパターン形状を高い精度で描画する際、インクジェット法の適用を可能とする高い流動性を有し、導電性媒体として金属ナノ粒子のみを利用する分散液を提供する。本発明に従うと、微細な液滴の形状で噴射し、積層塗布可能な金属ナノ粒子分散液として、 平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点８０℃以上の分散溶媒中に分散させ、分散溶媒の容積比率は、５５〜８０体積％の範囲に選択し、分散液の液粘度（２０℃）は、２ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓの範囲に選択した上で、インクジェット法などで微細な液滴として噴射すると、飛翔の間に、液滴中に含まれる分散溶媒の蒸散に伴い濃縮を受け、粘稠な分散液として、積層塗布が可能なものとなる。 （もっと読む）

【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子写真プリント配線板の作製方法において、感光層の帯電量が変化した基板では正常な静電潜像が形成できず、また静電潜像の形成に失敗した基板では良好な画像形成ができないため不良基板となり無駄になっていた。
【解決手段】電子写真プリント配線板の作製方法において、静電潜像形成前に熱処理を行う工程を設けることで前記課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で導体層（メタライズ層）の剥離による不良の発生が少なく、しかも小型に形成することが可能な同時焼成窒化けい素回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化けい素基板２ａと、この窒化けい素基板２ａの少なくとも表面部に一体に形成され、ＷおよびＭｏの少なくとも１種の高融点金属を主成分とする同時焼成メタライズ層３ａ，３ｂとを備え、上記窒化けい素基板２ａの熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ上記窒化けい素基板２ａの粒界相中における結晶化合物相の粒界相全体に対する面積割合が２０％以上であることを特徴とする同時焼成窒化けい素回路基板１ａである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で組立時および使用時における割れの発生が少なく、さらに導体層の短絡・不良の発生が少ない回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス結晶粒子と液相酸化物粒子とから成るセラミックス基板２に回路となる導体層３を一体に形成した回路基板１において、上記セラミックス基板２の熱伝導率が１８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつセラミックス結晶粒子の平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする回路基板である。 （もっと読む）