【課題】高精度で導電性に優れた導電回路を形成することができ、耐変形性や加工性にも優れ、低コストで導電回路パターンを形成することができる導電回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材表面の光触媒層に配線パターンマスクを通して励起光を照射し、配線パターンに対応した光触媒を活性化させて親水性とした後、光触媒層の全面に導電性材料含有液を接触させることにより、親水性の光触媒部分に導電性材料含有液を付着させ、次いで、導電性材料含有液を乾燥硬化して導電部を形成する。 （もっと読む）

【課題】ホトリソグラフィ技術を用いずに、寸法１μｍ以上、３０μｍ以下のライン配線
、ドット配線を、導電性粒子の凝集体として形成し、良好な導電性を示す導体配線パター
ンとその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体配線パターン形成方法では、平板固体基板に凹形状を形成した
凹版を用いて、凹形状が寸法１μｍ以上、３０μｍ以下のパターン形状であり、平均粒径
が１ｎｍ以上、１０ｎｍ未満の導電性粒子を含有する導体材料を用いて、凹版に導体材料を
充填した後に、オフセット印刷方法を用いて、被転写基板に導体材料を転写した後、加熱
工程を経て導体配線パターンを形成する。 （もっと読む）

本発明はｎ層の所定材料の元素状活性層（ｎは２以上の整数）を含む多層構造物を支持体上に製造する方法（１００）に関する。この方法は、第１の元素状材料活性層の成膜工程（２００）と、ｎ番目の元素状材料活性層の成膜工程（３００）とを含む方法であって、特性が制御された多層構造物を得るために、成膜されたｎ層の材料元素状活性層上に、ｎ層の元素状活性層のそれぞれの個々の特性を変性させるのに適したイオン種をレジストを介して注入する単一の工程（６００）を含むことを特徴とする。
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【課題】熱転写式導電性リボンを実現する。
【解決手段】熱転写式導電性リボンは、第１および第２の側面を有するキャリアウェブと、キャリアウェブの第１の側面の上に配置した導電層とを含む。導電層の一部を関連する対象物に転写して、対象物の上に導電性回路を形成する。リボンを製造および使用する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による導電パターンの形成に際して、糸曳き現象の発生を高度に抑制できる導電ペーストと、三次元形状精度や位置精度に優れ、糸曳き現象の発生が高度に抑制された導電パターンを、簡易な工程により低コストで形成することができる導電パターンの製造方法とを提供すること。
【解決手段】導電性粉末と、ガラスフリットと、バインダ樹脂と、バインダ樹脂の良溶媒と貧溶媒との混合溶媒とを含有し、貧溶媒の含有割合が、混合溶媒の全量に対して、５〜４０重量％である凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版からシリコーンブランケットの表面を経て、基板の表面に転写することにより、基板上に導電ペーストからなるパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】基材上に、表面が平坦な導電性パターンを形成する方法およびその方法に用いる組成物を提供する。
【解決手段】（１）導電粒子と感光性成分とを含み、感光性成分が光硬化性モノマーと光重合開始剤とを含む導電性パターン形成用液状組成物を、平坦な露光面と接触させる工程と、（２）この組成物に、導電性パターンが形成される表面を有する基材を浸漬する工程と、（３）平坦な露光面と基材の表面との間に、所定厚みの組成物層を介在させ、その組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を形成する工程と、（４）基材の表面から、未硬化の組成物を除去する工程とを有する導電性パターンの形成方法およびその方法に用いる導電性パターン形成用液状組成物。 （もっと読む）

【課題】高密度、高精細であり、かつ、高い導電性を有する配線パターンを有するメタライズドセラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体基材上に、金属粉末および現像液に可溶な有機バインダーを含有する導電ペーストを塗布して、導電ペースト層を形成する工程、導電ペースト層上に、フォトレジスト層を形成する工程、フォトレジスト層上の所望の位置に光を照射し、現像液に不溶なレジストパターンを形成する工程、現像液により、レジストパターン以外のフォトレジスト、および、レジストパターン以外のフォトレジスト下部の導電ペーストを除去し、所望の導電ペーストパターンを形成する工程、焼成により、レジストパターンを除去し、導電ペーストパターンを焼結して、配線パターンを形成する工程、を有するメタライズドセラミックス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 配線基板において、半導体装置（ＩＣチップ）を半田実装させた際の実装パッド部の接続信頼性を向上させること。
【解決手段】絶縁基体２と、絶縁基体２上に形成された電極３と、電極３の表面に形成された第１のＮｉ層４と、第１のＮｉ層４上に形成されたＮｉ酸化物層５と、Ｎｉ酸化物層５上に形成され、Ｓｎを含む半田バンプが接合されるＡｕ層７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１は、非酸化物セラミックスで構成される基板２の厚み方向一方側表面に、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ系酸化物およびＲＥ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層３が設けられ、この中間層３の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層４が接合されている。半導体素子１１は、金属層４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】微細なピッチの立体的な配線電極を形成するとともに、接続信頼性に優れた立体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】複数段の第１の配線電極群３０と、この第１の配線電極群３０の間を少なくとも高さ方向に接続する第２の配線電極４０とを、光造形法を用いて形成する立体配線の製造方法であって、マスク１５０に形成した所定のパターンで所定の厚みに一括で露光し、順次高さ方向に第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を形成する工程と、第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を埋設する絶縁層を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 複数のメタライズ層を有する多層基板であっても、気密性を確保することができる、メタライズドセラミックス基板を提供する。
【解決手段】 セラミックス焼結体基板上に、金属粉末を含有する第１導電ペースト層を形成する工程、第１導電ペースト層を構成する金属粉末とは異なる平均粒径を有する金属粉末を含有する第２導電ペースト層を形成する工程、ならびに、第１導電ペースト層および第２導電ペースト層を焼成して、第１導電層および第２導電層を形成する工程、を有し、第１導電層および第２導電層の表面粗さが異なるメタライズドセラミックス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、導電性に優れ、断面のアスペクト比が高い導電性パターンを形成する方法およびその方法に用いる組成物を提供する。
【解決手段】導電性パターン形成用液状組成物を露光面を有する容器に供給する工程と、導電性パターンが形成される表面を有する基材を前記組成物に浸漬する工程と、露光面と基材の表面との間に所定厚みの組成物層が介在するように基材を配置し、組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を形成する工程と、露光面と形成された硬化物層の表面との間に所定厚みの新たな組成物層が介在するように基材を移動させ、その組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を更に形成する操作を１回以上行い、硬化物層の積層膜を形成する工程と、基材の表面から未硬化の組成物を除去する工程と、積層膜を熱処理する工程とを有する導電性パターンの形成方法およびその方法に用いる導電性パターン形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】 エッチング後のポリイミドフィルムの透明性が高い事、ピール強度が高いこと、活性処理液浸漬後に銅箔―ポリイミドフィルム界面に液の侵食がないこと、ピール強度の長期信頼性がある特徴を有したＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔のポリイミドフィルムに接着される面にモリブデン、タングステン、リン、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上を含むコバルト及び/又はニッケルからなる耐熱・防錆層を有し、且つ該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を有し、且つ該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤及び、リン又はリン化合物からなる層を有し、該接着面についてJIS Z 8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が100以上である特徴を有する銅箔を使用し、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】ますます周波数の高くなる高周波信号を高速に伝送することが容易な配線基板を提供することにある。
【解決手段】接地導体層６と電源供給用導体層１０とが絶縁層２を介して対向するように形成された配線基板において、接地導体層６および電源供給用導体層１０の少なくとも一方の絶縁層側の主面に絶縁層に埋入した複数の突起１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】スクリーン印刷装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】ケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成し、回路を形成させる部分を遮光した上で紫外線あるいは可視光を照射した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該非露光層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】インクジェット装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の一部にされる金属特徴を定めるための方法およびシステムが提供される。この方法は、ガラス基板に対して施され、ガラス基板は、ガラス基板上にまたはガラス基板の層上に定められたブランケット導電性金属層（例えば障壁層）を有する。ブランケット導電性金属層の上には、反転フォトレジストマスクが塗布される。次いで、反転フォトレジストマスクの上に、めっきメニスカスが形成される。めっきメニスカスは、少なくとも電解液およびめっき化学剤を含み、めっきメニスカスは、ブランケット導電性金属層の上の、反転フォトレジストマスクによって覆われていない領域内に金属特徴を形成する。 （もっと読む）

【課題】 別個の拡散層及びシード層を利用する必要性を排除した、導電性材料、好ましくはＣｕの、向上した拡散特性を有するメッキシード層を含む相互接続構造体を提供すること。
【解決手段】 特に、本発明は、相互接続金属の拡散特性向上のためにメッキシード層内に酸素／窒素遷移領域を設ける。メッキシード層はＲｕ、Ｉｒ又はそれらの合金を含むことができ、相互接続導電性材料は、Ｃｕ，Ａｌ、ＡｌＣｕ、Ｗ、Ａｇ、Ａｕなどを含むことができる。好ましくは、相互接続導電性材料はＣｕ又はＡｌＣｕである。より詳細に言えば、本発明は、上部及び底部シード領域間に挟持された酸素／窒素遷移領域を含む単一のシード層を提供する。メッキシード層内に酸素／窒素遷移領域が存在することで、メッキシードの拡散バリア抵抗が顕著に向上する。 （もっと読む）