【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によっ
て硬化する導電性インキにおいて、流動性が良好であり、硬化後の導電回路が低抵抗値で
ある活性エネルギー線硬化型導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダ
ー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とす
る活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成
された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非
接触型メディアである。 （もっと読む）

【課題】 半導体回路形成用フィルムを使用して半導体回路を形成する際に、電極を含む転写側樹脂層と該回路形成用フィルムを構成する接着剤層との剥離性を良好にすることにより、電極表面への接着剤層の残存を防止し、電気特性に優れた半導体回路を提供する。
【解決手段】 樹脂成分に発泡剤を含有させた接着剤層を介して、有機フィルムと電極を貼着させて半導体回路形成用フィルムを作製し、該電極上に転写側樹脂層および支持板を順次積層した後、転写側樹脂層と接着剤を容易に剥離し、転写側樹脂面に電極の一端を露出した半導体回路を製造する。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】マザーシート４Ｍの加熱温度を、ノズルＮの配列方向であるマザーシート４
Ｍの横方向の各領域Ｒが各ノズルＮと正対するように調整した。マザーシート４Ｍの横方
向に配置形成された各領域Ｒが、各ノズルＮと正対した状態で、マザーシート４Ｍの縦方
向のビットマップデータを補正するようにした。そして、その補正されたビットマップデ
ータに基づいて機能液をマザーシート４Ｍの各領域Ｒに吐出するようにした。 （もっと読む）

【課題】ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）基板の一方の面又は両方の面に、配線形成領域となる凹部２８又は貫通孔３０を形成する工程と、（Ｂ）基板上に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ基板表面と直接結合するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（Ｃ）ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（Ｄ）無電解めっきを行い金属層２６を形成する工程と、（Ｅ）凹部又は貫通孔内のみに金属層が残存するように、基板上に存在する不要な金属層を除去して配線を形成する工程と、を含む配線基板３６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】加熱によってマザーシート４Ｍが常温（２６℃）時に比べてＹ矢印方向及び
反Ｙ矢印方向に沿ってずれた場合、各非描画領域Qa1〜Qa9のビットマップデータに、それ
ぞれそのずれ量に従って「０」（Ｌレベル）のビットマップデータを挿入するようにした
。また、Ｘ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に沿ってずれた場合、各非描画領域Qb1〜Qb9のビッ
トマップデータに、それぞれそのずれ量に従って「０」（Ｌレベル）のビットマップデー
タを挿入するようにした。そして、その補正されたビットマップデータに基づいて内部配
線の配線パターンを形成するようにした。 （もっと読む）

導電性回路を印刷する方法が開示されている。この方法は、基板を提供する段階と、基板上に回路デザインを印刷する段階と、導電層を具備するフィルムを提供する段階と、フィルムの導電層の一部を基板上の印刷された回路デザインに選択的に転写する段階と、任意選択により、残存するリリースコートを除去する段階と、任意選択により、保護オーバーコートを適用する段階と、を有する。本発明の方法は、フレキシブル回路を生成するのに特に有用である。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造によるパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造するための新規な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】電子部品製造装置は画像形成手段を利用し、帯電微粒子を電気的機能発現材料とする、あるいは帯電微粒子表面に電気的機能発現材料を付与する、あるいは帯電微粒子と電気的機能発現材料を混在させて、顕像化を行い、紙もしくは紙をベースとした基材上に電気的機能発現材料のパターンを形成し、パターン配線あるいは電子デバイスを形成する。 （もっと読む）

【課題】ムラがなくベース金属層との密着性の高いめっき層を容易に形成することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液を用いて無電解めっきすることにより基板上に設けられたベース金属層の表面に金属成分を析出させてめっき金属層を形成する際、基板上にゲル状のめっき液を塗布し、このゲル状のめっき液によってベース金属層が覆われた状態でベース金属層のみを加熱する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装信頼性が高く、電気的信頼性の高いセラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート１６と同時焼成して形成される焼成体２０の表面にパターン形状の高融点金属からなるメタライズ膜１５を有し、メタライズ膜１５上にめっき被膜を有するセラミック基板１０において、メタライズ膜１５の表面を含む焼成体２０の全面にブラスト装置の投射材が投射され、投射後の表面粗度が中心線平均粗さで０．２０〜０．３５μｍＲａのメタライズ膜１５の表面上にめっき被膜を有する。 （もっと読む）

【課題】湿式工程をなくしてマスクの製造なしで層間接続ができ、信頼性の高い多層印刷回路基板を製造することのできる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層印刷回路基板の製造方法は （ａ）基板を用意する段階と、（ｂ）基板上にインクジェット方式の印刷によって配線を形成する段階と、（ｃ）基板上に熱硬化性高分子化合物を用いて絶縁層を形成する段階と、（ｄ）絶縁層上にレーザを照射してビアホールを形成する段階と、（ｅ）ビアホールの内部に真空印刷方式で金属ナノ粒子のペーストを充填する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好なパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法及び回路基板
を提供する。
【解決手段】基板５０上に液滴を吐出して形成したそれぞれ孤立したドット状パターン６
１を固定する。そして、それぞれ孤立し固定されたドット状パターン６１上に、新たな液
滴を１又は複数個着弾させるようにした。固定された各ドット状パターン６１の上に着弾
した液滴は、該ドット状パターン６１から離れることなく同ドット状パターン６１を核と
して外に拡がり、固定された孤立したドット状パターン６１同士がそれらドット状パター
ン６１を核として外に広がった液滴にて繋がる。 （もっと読む）

【課題】分割溝に無電解めっき被膜が形成されるのを防止できる、安価な複数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に露出する導体配線と、複数個から個片体に分割するための分割溝を有するセラミック母基板に個片体がマトリックス状に配列する複数個取り配線基板の製造方法において、セラミック母基板をパラジウム活性液中に浸漬して、表面にパラジウム触媒を付着させる工程と、パラジウム触媒を付着させたセラミック母基板を塩素を含む水溶液中で水洗した後、エチレンジアミンと、オキシカルボン酸を含有する水溶液中に浸漬して、分割溝中のパラジウム残渣を不活性化させる工程と、分割溝中のパラジウム残渣を不活性化させたセラミック母基板を無電解めっき浴中に浸漬して、導体配線にパラジウム触媒を介して無電解めっき被膜を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム成形体に直径が異なる複数のビアホールが形成される場合に、全てのビアホールに対して一度の作業により確実に導電性ペーストを充填することができ、かつ、この導電性ペーストを窒化アルミニウム成形体とともに同時焼成した際に、焼成済導電性ペーストの上面の落ち窪みが小さくなるような導電性ペーストを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム成形体に形成されるビアホールに充填する導電性ペーストであって、この導電性ペーストは、高融点金属粉末と、窒化アルミニウム粉末と、バインダとを混合して成り、高融点金属粉末の平均粒径は、２μｍ以下であり、窒化アルミニウム粉末２２〜２８重量％に対して、高融点金属粉末を７８〜７２重量％配合することを特徴とする導電性ペーストによる。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、酸化層の応力低減と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜３を形成するメタライズ処理工程（Ｓ３）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面のうち、導電性薄膜３における回路部３ａおよび回路部３ａ近傍に対応する領域のみを酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分を含まない導電性粒子よりなる導電パターン前駆体を、パターン形状を保持したまま、高い転写効率で対象基板にパターンを転写する。
【解決手段】導電微粒子分散液により誘電性薄膜体上に形成された導電パターン前駆体を転写する方法として、現像直後の導電パターン前駆体に残存する液膜を一度除去した後、再び導電パターン前駆体上に溶媒を再供給することで導電性粒子パターンを再帯電する。その後、溶媒を介在させた電気泳動による静電転写により対象基板にパターンを転写する。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスで平坦性に優れた配線を得ることができる配線形成方法を提供する。
【解決手段】基体１１０の表面の凹部１１３内に埋め込まれた配線１１４を形成する配線形成方法であって、（Ａ）基体１１０の表面に、開口部１１２を備えたマスク材料層１１１を形成し、（Ｂ）マスク材料層１１１における開口部１１２の底部に位置する基体１１０をエッチングすることにより、基体１１０にマスク材料層１１１に対してアンダーカット形状の凹部１１３を形成し、その後、（Ｃ）マスク材料層１１１の開口部１１２内を含む全面に、配線材料層１１４をスパッタリング法により形成し、その後、（Ｄ）マスク材料層１１１及びマスク材料層１１１上の配線材料層１１４を基体１１０から除去し、凹部１１３内に配線材料層１１４を残し、以て、配線を得る工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、高エネルギービームの照射による加工部分に信頼性の高い絶縁性を実現するとともに、酸化層のピール強度の向上と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜４を形成するメタライズ処理工程（Ｓ４）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面を酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）と、酸化層２より成膜が早く且つレーザ処理工程（Ｓ５）で照射される高エネルギービームが窒化アルミニウム基板１に与える衝撃を緩和する金属の衝撃緩衝層３ａを酸化層２の表面に形成する衝撃緩衝層形成工程（Ｓ３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】インプリント技術やフォトリソグラフィー技術を用いて回路パターンを形成するためには、下地に金属膜を形成し、さらにエッチング工程を必要とする。
【解決手段】本発明は、インプリントされた樹脂パターン８が形成された、透明な３基板の背面から光を照射し、光ＣＶＤ法により樹脂パターン８の無い凹部にだけ選択的に導体パターン（光ＣＶＤ膜パターン６）を形成する。樹脂パターン８部においては、基板背面から照射された光が吸収または遮光されるので、光ＣＶＤ反応は起こらない。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等のいずれの回路基板の製造方法においても、エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していたランドと孔の位置ずれの問題を解決する手段を提供することを課題とする。
【解決手段】孔を形成した回路形成用基板の少なくとも片面に樹脂フィルム層を形成し、次に孔上の樹脂フィルム層の厚みを表面上の樹脂フィルム層の厚みよりも薄くし、次に樹脂フィルム除去液によって表面上の樹脂フィルム薄膜化処理を行うと同時に孔上の樹脂フィルム層を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電パターン保持基板の作成において、導電パターンの抵抗値を高めること無く、導電パターンとその基板の密着強度を向上させる。
【解決手段】導電パターン形成装置１００は、導電パターン前駆体１２を誘電性薄膜体４の表面に形成した後、誘電性薄膜体から目的基板２３上に導電パターン１４を形成する。誘電性薄膜体の上面に、静電潜像２を形成した後に露光手段３で露光し、パターンを作成する。現像装置７は、このパターンに導電性粒子分散溶液６を供給し導電パターン前駆体を形成する。接着層２２が形成された導電パターン保持基板８に通電して、導電パターン前駆体を導電パターン保持基板に一次的に転写する。転写した導電パターン前駆体を露光手段３を用いて加熱し、導電パターンを形成する。導電パターンと接着層とを導電パターン保持基板から剥離し、目的基板に転写する。 （もっと読む）