【課題】基板に与える損傷を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。アンダーカットの発生を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。
【解決手段】基板を準備する段階と、基板の少なくとも一部を覆うリフトオフ層を形成する段階と、リフトオフ層に、基板の表面の一部を露出させる第１開口部を形成する段階と、リフトオフ層と第１開口部に露出した基板の表面とを覆うシード層を形成する段階と、シード層の表面に、レジスト層を形成する段階と、レジスト層に、少なくとも一部が第１開口部と重なり、かつ、シード層の一部を露出させる第２開口部を形成する段階と、第２開口部の内部に、導電部材を形成する段階と、レジスト層の少なくとも一部を除去する段階と、リフトオフ層をリフトオフ法により除去して、レジスト層とリフトオフ層との間のシード層を除去する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細・高集積化可能な高周波電気特性に優れた導電性回路基板を製造するための方法を低コストで提供する。
【解決手段】導電性回路基板の製造方法は、インクジェット装置３を用いて、金属微粒子を液体に分散させた金属微粒子含有インクの液滴４を吐出し、サーモトロピック液晶ポリマーフィルムからなる基材１の表面２にパターン５を描画する描画工程と、前記描画された基材１を加熱することにより、前記金属微粒子を焼結させて導体パターンを形成する焼結工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であって屈曲回数が６０回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト（Ｃｏ）またはコバルト（Ｃｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとの接着強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や寸法安定性等等のポリイミド保有の特性を損ねることなく、銅箔とポリイミド層との接着信頼性を保ちつつ高周波領域における誘電率及び誘電正接が低く、誘電特性に優れたフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有するフレキシブル銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rｚが１．０μｍ以下であり、該表面に接するポリイミド層（ｉ）の吸湿率が１．０％以下で、かつイミド基濃度が３３％以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、過熱水蒸気を用いることによって印刷用の版材面に固着した導電性ペーストを簡便かつ効果的に除去することができ、かつ固着した導電性ペーストを除去した後の印刷用版材にはなんらの悪影響も存在しないようにすることできる導電性ペーストの除去方法を提供する。
【解決手段】
版材面に固着した導電性ペーストを除去する方法であって、前記導電性ペーストに過熱水蒸気を噴射することによって前記導電性ペーストを前記版材面から洗浄除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】流動性と粘性又は曳糸性とのバランスに優れ、凹版オフセット印刷でも微細なパターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子（Ａ）、この金属コロイド粒子の分散媒（Ｂ）及び流動性向上剤（Ｃ）を含む金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属コロイド粒子（Ａ）を、金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ａ２）を、炭素数１〜１０のアミン類（Ａ２−１）と炭素数１〜３のカルボン酸類（Ａ２−２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属ナノ粒子（Ａ１）を構成する金属が銀単体であり、金属ナノ粒子（Ａ１）の平均粒子径が１０ｎｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】加熱下の描画時における熱的な膨張を抑えることにより液滴からなるパターンの
加工精度を向上させたグリーンシートと、該グリーンシートを用いてパターンの加工精度
を向上させたセラミック多層基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】積層シート２０は、高分子材料からなるキャリヤシート２１と、キャリヤシ
ート２１に積層されてセラミック粒子と有機バインダとを含むグリーンシート２２とから
なる。積層シート２０は、導電性インクからなる液滴を描画温度の描画面２２ａで受け、
描画面２２ａに液状パターンを描画するためのシートであり、グリーンシート２２を挟ん
でキャリヤシート２１の側に、描画温度におけるキャリヤシート２１の膨張によって収縮
する貫通孔２１ｈを備える。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上させた絶縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】液状パターンに応じた転写用パターン４５Ｐを塗布面４５ａに有するキャリヤシート４５を用い、キャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックスラリーＣＳを供給してキャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックグリーンシート３２の描画面を形成し、キャリヤシート４５からセラミックグリーンシート３２を剥がすことによって、セラミックグリーンシート３２の描画面に、描画領域を囲む保護パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】減圧包装工程において、積層体３２の上側面に上側弾性板ＥＰ２を、積層体３２の下側面に下側弾性板ＥＰ１を配置して、上側及び下側弾性板ＥＰ２，ＥＰ１を介して積層体３２を真空封入するようにした。従って、乾燥パターンＰＤからの反力は、下側弾性板ＥＰ１と上側弾性板ＥＰ２にて吸収するため、乾燥パターンＰＤに係る押圧力は低減される。その結果、減圧包装工程において、グリーンシート２３に形成された乾燥パターンＰＤの潰れや変形は防止でき、精度の高いパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提
供する。
【解決手段】描画工程の前に、グリーンシート２３の描画面２０ａに描画工程で描画され
る液状配線パターンＰＬと同じ形状の溝ＣＨを形成し、描画工程において、その溝ＣＨ内
に液状配線パターンＰＬを描画した。乾燥工程において、溝ＣＨ内に描画された液状配線
パターンＰＬを乾燥配線パターンにして、溝ＣＨ内に導電性微粒子Ｉａの集合体が収容配
置されるようにした。そして、積層工程、減圧包装工程、圧着工程等で、隣り合うグリー
ンシート２３からの押圧力が乾燥配線パターンを形成したグリーンシート２３に対して加
わっても、導電性微粒子Ｉａの集合体は溝ＣＨ内に収容配置されているため、直接のその
力は導電性微粒子Ｉａの集合体に加わり難くした。 （もっと読む）

【課題】基体上に良好な物理−機械的特性を有する均一で光沢性の高い金属層を提供する。
【解決手段】以下の式を有する添加剤消費抑制有機化合物をめっき液に添加する：


式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は独立して、水素；ハロゲン；（Ｃ１−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルキル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルケニル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、または分枝アルキニル；−ＣＮ；ＳＣＮ；−Ｃ＝ＮＳ；−ＳＨ；−ＮＯ２；ＳＯ２Ｈ；−ＳＯ３Ｍ；−ＰＯ３Ｍ；（Ｃ１−Ｃ２０）アルキル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，（Ｃ１−Ｃ１２）アルキルフェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，−フェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，式中ｘは１から５００の整数であり、Ｒ６は水素、（Ｃ１−Ｃ４）アルキルまたはフェニルである。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯなどの導電性基材と、その表面に形成された微細配線とが、任意の箇所で簡易に電気的にコンタクトしてなる導電性パターン部材、及び、導電性基材との密着性に優れた微細な導電性パターンを形成することができ、且つ、該導電性パターンと導電性基材とを任意の箇所で簡易に電気できにコンタクトさせうる導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１４上に、導電粒子２８を含有する樹脂層１６と、該樹脂層と結合し且つ無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを含有するパターン状のポリマー層１８の表面及び側面が導電層２０で被覆されてなる導電性パターンとを有し、該導電性パターンのポリマー層１８側面の導電層２０と導電性基材１４とが、樹脂層中に含有される導電粒子２８を介して電気的にコンタクトしている導通部２６を有することを特徴とする導電性パターン部材。 （もっと読む）

【課題】任意の基板に対して、安価に金属膜および金属パターンを形成することができる金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域１０２に形成された被めっきパターン１０３と、配線基板領域１０２の周囲の捨代領域１０４に形成され、被めっきパターン１０３に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン１０５と、電解めっき用パターン１０５の露出部１０５ａに離間して並設された検査用パターン１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンに赤外線を照射し、その液状パターンに含まれる導電性微粒子を互いに融着させ、該液状パターンを全体が堅い融着パターンにする。そして、積層工程や圧着工程において、パターンの潰れや変形は防止し精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにて、基板上に導電性無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤30により表面が被覆された多数の導電性無機粒子20と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により多数の導電性無機粒子20を含む薄膜前駆体12を基板11上に成膜する工程（A）と、薄膜前駆体12に、薄膜前駆体12中に含まれる少なくとも１種の有機成分の分解温度以下且つ基板11の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して薄膜前駆体12中に含まれる導電性無機粒子20の表面の化学結合を切断して分散剤30を脱離させるとともに、有機成分を分解する工程（B）と、基板11が基板11の耐熱温度以下となる条件で薄膜前駆体12pを焼成する工程（C）とを順次実施して製造されたものである。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造によって電子デバイスあるいは電子回路を製造するための新規な製造方法を提案すること。
【解決手段】電子デバイスあるいは電子回路の構成上、先に形成したパターンよりそのパターンの上に後から形成するパターンが大きい場合の、先と後のパターン形成に使用する液体を噴射する噴射ヘッドの単位時間あたりの液体の噴射量を、後のパターン形成に使用する方が大となるようにして噴射する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、液状パターンを乾燥して乾燥パターンＰＤを形成する工程と、各グリーンシート２３を順に積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、各グリーンシート２３を積層する前に、各グリーンシートの乾燥パターンＰＤにそれぞれ押圧ローラ３０を押し当てて乾燥パターンＰＤをグリーンシート２３に埋没させる。 （もっと読む）