【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、液状パターンを乾燥して乾燥パターンＰＤを形成する工程と、各グリーンシート２３を順に積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、各グリーンシート２３を積層する前に、各グリーンシートの乾燥パターンＰＤにそれぞれ押圧ローラ３０を押し当てて乾燥パターンＰＤをグリーンシート２３に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】液滴の乾燥効率を向上させたインク組成物、該インク組成物を用いるパターン形
成方法、及び液滴吐出装置を提供することであ。
【解決手段】導電性微粒子１５Ａと、分散媒１５Ｂと、光を受けることにより燃焼反応を
開始する燃焼物１５Ｃとを含むインク組成物を液滴Ｄにして基板Ｓに吐出し、吐出面Ｓａ
に液状パターン１５Ｐを形成する。そして、液状パターン１５Ｐに向けて赤外レーザＢを
照射し、燃焼物１５Ｃに含まれる赤外線吸収色素ＣＭと酸素ガスＣＧとの燃焼反応を開始
させることにより液状パターン１５Ｐを乾燥して導電性のパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンに生じる種々のパターン欠陥のうち、特に、第一の配線層に生じるオープン欠陥や第二の配線層に生じるショート欠陥のリペア実施率を上げる。
【解決手段】島状パターン部となるゲート電極１０９及びキャパシタ電極１１２を含む回路パターンが形成された第一の配線層と、第一の配線層を覆う第一の絶縁膜と、第一の絶縁膜上に形成される第二の配線層と、第二の配線層を覆う第二の絶縁膜とを備える回路基板の構成として、ゲート電極１０９とキャパシタ電極１１２に、それぞれリペア用の冗長パターン部１００１，１００２を設けた。 （もっと読む）

【課題】密着性に優れた金属皮膜を有するポリマー基材の製造方法及びポリマー基材を提供する。
【解決手段】（１）透明ポリマー基板上の紫外線硬化型アクリル樹脂表面をプラズマ処理する工程、
及び（２）プラズマ処理を行った紫外線硬化型アクリル樹脂表面上に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程
を有することを特徴とする金属皮膜を有するポリマー基材を製造する方法及びポリマー基材 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂や金属薄膜にダメージを与えることなく、ポリイミド樹脂に対して密着強度が比較的高い金属薄膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】アルカリ性溶液を用いてポリイミド樹脂表面のイミド環を開環し、改質層を形成する工程；金属イオン含有溶液を用いて、前記改質層に該金属イオンを吸着させる工程；還元浴により前記改質層に吸着した金属イオンを還元する工程；アルカリ金属含有溶液を用いて、還元工程後の改質層の内部に残留する金属イオンを該アルカリ金属イオンと置換する工程；酸溶液を用いて、前記アルカリ金属イオンを水素イオンに置換する工程；およびイミド環を閉環する再イミド化工程；を含むことを特徴とするポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法及び無電解めっきを利用した配線などのパターン形成において、意図しない部分へのめっき析出を防いで信頼性の高い配線（回路）パターンを形成することができる形成方法を提供する。更に、当該形成方法を用いて作製された配線基板を提供する。
【解決手段】液滴吐出法による配線パターンの形成方法であって、無電解めっきの触媒としての機能を発現する組成物を含有するインクを液滴吐出法により基板上に配置することによりインクパターンを形成する工程と、前記基板上のインクが配置されていない部分にめっき析出阻害組成物を配置する工程と、前記インクパターンと前記めっき析出阻害組成物が配置された基板に無電解めっき処理を行うことにより前記インクパターン上にめっき金属を析出させる工程と、を含むことを特徴とする配線パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法及び無電解めっきを利用した配線などのパターン形成において、インクの着弾形状の乱れや意図しない部分へのめっき析出を防いで信頼性の高い配線（回路）パターンを形成することができる形成方法を提供する。更に、当該形成方法を用いて作製された配線基板を提供する。
【解決手段】無電解めっきの触媒を含有するインクを液滴吐出法によりインクパターンを形成する工程、及び無電解めっき処理を行うことによりインクパターン上にめっき金属を析出させる工程とを含み、かつ前記液滴吐出法が、吐出孔に連通する圧力室、圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧力発生素子、及び駆動電圧印加手段とを具備する液滴吐出ヘッドから液滴を吐出させる方法であり、当該液滴を吐出する際に前記駆動電圧印加手段に印加する電圧が、特定関係式を満たすことを特徴とする配線パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

導体パターンおよびそのような導体パターンを使用し、印刷する方法が開示される。特定の実施例では、導体パターンは、導電性材料を基板上の支持体の間に配置するによって作製され得る。支持体は、所望の長さおよび／または形状を有する導体パターンを提供するために除去され得る。
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本発明は、レーザ（または同様のタイプのエネルギービーム）アブレーションによる非リソグラフィックパターン化に関し、ここで、アブレーションシステムは、最終的に、オーバーめっき欠陥により導入されるデブリ（アブレーションプロセスに関するデブリ）および完全アディティブめっきにより導入されるオーバーめっき欠陥を比較的含まない回路構造機構をもたらす。本発明の組成物は、絶縁性基材およびカバー層を有する回路基板プレカーサを含む。この絶縁性基材は、誘電性材料および金属酸化物活性化可能充填材から形成される。カバー層は犠牲層であっても非犠牲層であってもよく、アブレーションプロセスから生じる望ましくないデブリを修正するために用いられる。
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【課題】ポリイミドフィルムに金属ナノインクを塗布した際に、金属ナノインクが滲むことを抑制するインクジェット印刷方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルム１上にポリイミドワニス又はその前駆体を塗布・乾燥してポリイミドワニス層を形成し、該ポリイミドワニス層の上にインクジェットにより液状の金属ナノインク２をパターン印刷する方法であって、
前記ポリイミドフィルム１に対する前記金属ナノインク２の接触角が、１０°以上であることを特徴とするインクジェット印刷方法。 （もっと読む）

【課題】配線層の厚さのバラツキがなく、しかも配線の断面形状の矩形性を損なうことなく、簡単かつ歩留まりよく製作することのできるＣＯＦ配線基板を提供すること。
【解決手段】ＣＯＦ配線基板は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1の表面に設けられた配線パターンとからなり、前記配線パターンが、絶縁フィルム１の面側より、順に積層された、シード層２と、導電層３と、電気めっき層とから構成され、シード層２と導電層３は乾式めっき法で作成されている。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき工程を必要とせずに、絶縁基材との密着強度に優れた導体層を形成することが可能な導体層の形成方法を提供する。
【解決手段】導体層の形成方法は、ポリイミド前駆体樹脂と、金属化合物とを含有する塗布液を絶縁基材表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する塗布膜形成工程（Ｓ１）と、前記絶縁基材を、還元剤を含有する溶液に浸漬して前記塗布膜に粒子状金属を析出させる第１の還元工程（Ｓ２）と、前記絶縁基材を金属化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程（Ｓ３）と、前記浸漬工程後に前記絶縁基材を再度前記還元剤を含有する溶液に浸漬し、前記塗布膜に粒子状金属を析出させて導体層となる金属析出層を形成する第２の還元工程（Ｓ４）と、熱処理を行って前記塗布膜中の前記ポリイミド前駆体樹脂をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するイミド化工程（Ｓ５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材表面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材上に光ラジカル発生剤を含有する組成物をパターン状に直接付与する工程、（ｂ）光ラジカル発生剤を基材に固定化する工程、及び、（ｃ）固定化された前記光ラジカル発生剤を有する基材表面に、重合性の二重結合を有する化合物を接触させた後、該基材表面にエネルギーを付与して、固定化された光ラジカル発生剤が存在する領域にグラフトポリマーパターンを形成する工程、を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面の処理方法において、銅表面に貴金属を離散的に形成する工程、前記銅表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理して酸化銅を形成する工程、前記酸化銅を、還元剤を含むアルカリ溶液で還元処理して金属銅を形成する工程、前記金属銅の表面にニッケル、コバルト、ニッケルとコバルトの合金、ニッケルおよびコバルトの２層から選択される無電解めっき皮膜を形成する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と導体回路とが交互に積層されてなり、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールを介して接続されている多層プリント配線板であり、上層または下層の導体回路の表面の少なくとも１部に、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｒｆ、Ｄｂ、Ｓｇ、Ｂｈ、Ｈｓ、Ｍｔ、Ｄｓ、Ｒｇ、ＡｌおよびＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属を付与してなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有するパターンを形成することができる導電性パターン形成方法、及び前記導電性パターン形成方法に用いることができる積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基材上に、ラジカル重合開始部位と前記ガラス基材に直接化学結合可能な部位とを有するポリマーが前記ガラス基材に化学結合して形成された厚さ０．１μｍ以上１００μｍ以下の重合開始層、及び、分子内に（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸アミドから選択される構造に由来する骨格を有し且つラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着する部位とを有するポリマーを含有するグラフトポリマー前駆体層、を有することを特徴とする積層体、並びに、該積層体を用いた導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された治具により形成される磁気回路中に、被めっき物２を置く。例えば対向する１対のヨーク３と、それに連結された磁石１により磁気回路を形成し、被めっき物を配置することのできる間隙を有するめっき用の治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）