【課題】導電層、及び導電層を有する可撓性基板を歩留まり高く形成方法を提供する。また、小型化、薄型化、及び軽量化された半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】凹部５０ａ、５０ｂを有する基板５０上にシランカップリング剤を用いて剥離層５１を形成し、剥離層５１上であって且つ、凹部５０ａ、５０ｂに導電層５２ａ、５２ｂ及び導電層５２ａ、５２ｂを覆う絶縁層５３を形成し、絶縁層５３に粘着性を有する部材５９を貼りつけた後、基板５０から導電層５２ａ、５２ｂ及び絶縁層５３を剥離する。また、基板から導電層及び絶縁層を剥離し、導電層及び絶縁層に可撓性基板を貼りあわせる。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】加熱によってマザーシート４Ｍが常温（２６℃）時に比べてＹ矢印方向及び
反Ｙ矢印方向に沿ってずれた場合、各非描画領域Qa1〜Qa9のビットマップデータに、それ
ぞれそのずれ量に従って「０」（Ｌレベル）のビットマップデータを挿入するようにした
。また、Ｘ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に沿ってずれた場合、各非描画領域Qb1〜Qb9のビッ
トマップデータに、それぞれそのずれ量に従って「０」（Ｌレベル）のビットマップデー
タを挿入するようにした。そして、その補正されたビットマップデータに基づいて内部配
線の配線パターンを形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）基板の一方の面又は両方の面に、配線形成領域となる凹部２８又は貫通孔３０を形成する工程と、（Ｂ）基板上に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ基板表面と直接結合するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（Ｃ）ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（Ｄ）無電解めっきを行い金属層２６を形成する工程と、（Ｅ）凹部又は貫通孔内のみに金属層が残存するように、基板上に存在する不要な金属層を除去して配線を形成する工程と、を含む配線基板３６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル銅張積層板の銅層形成に用いる銅箔であって、ファインピッチ回路形成が可能で、加熱後の接着強度が良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、ポリイミド樹脂層の表面に銅層を形成するための銅箔において、当該銅箔はポリイミド樹脂層との接着面に、コバルト層又はコバルト層とニッケル−亜鉛合金層とが積層した状態のいずれかの表面処理層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】マザーシート４Ｍの加熱温度を、ノズルＮの配列方向であるマザーシート４
Ｍの横方向の各領域Ｒが各ノズルＮと正対するように調整した。マザーシート４Ｍの横方
向に配置形成された各領域Ｒが、各ノズルＮと正対した状態で、マザーシート４Ｍの縦方
向のビットマップデータを補正するようにした。そして、その補正されたビットマップデ
ータに基づいて機能液をマザーシート４Ｍの各領域Ｒに吐出するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造によるパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造するための新規な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】電子部品製造装置は画像形成手段を利用し、帯電微粒子を電気的機能発現材料とする、あるいは帯電微粒子表面に電気的機能発現材料を付与する、あるいは帯電微粒子と電気的機能発現材料を混在させて、顕像化を行い、紙もしくは紙をベースとした基材上に電気的機能発現材料のパターンを形成し、パターン配線あるいは電子デバイスを形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明はパターン転写装置，パターン転写方法および転写用原版の構造と製造方法に係り、特に線幅が１０マイクロメーター以下の微細なパターンを転写する装置や方法に関する。
【解決手段】
被転写基板にパターンを転写する装置において、媒体を入れる液溜めと液溜め内部の圧力を高める圧力調整機構と液溜めに開口された第１のオリフィスと第１のオリフィスを一側面に有する気化室と気化室の一側面に開口された第２のオリフィスと被転写基板と被転写基板を二次元面内に移動させる駆動機構とを備え、気化した媒体が被転写基板上にパターンを描画するパターン転写装置によって達成される。
【効果】
表面張力の制約を受けずに微細なパターンを転写できるため、電子部品の製造を簡便にできる効果を得られる。 （もっと読む）

【課題】良好なパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法及び回路基板
を提供する。
【解決手段】基板５０上に液滴を吐出して形成したそれぞれ孤立したドット状パターン６
１を固定する。そして、それぞれ孤立し固定されたドット状パターン６１上に、新たな液
滴を１又は複数個着弾させるようにした。固定された各ドット状パターン６１の上に着弾
した液滴は、該ドット状パターン６１から離れることなく同ドット状パターン６１を核と
して外に拡がり、固定された孤立したドット状パターン６１同士がそれらドット状パター
ン６１を核として外に広がった液滴にて繋がる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が少なく、大面積を連続的に生産することが可能となる導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】基板１１の表面に、導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法であって、疎水性の表面を有する基板１１を選択し、基板１１の表面のうち導電性パターンを形成する導電性パターン形成部１２に親水化処理を施す親水化処理工程と、基板１１の表面に、金属粒子、バインダー、溶媒を含む親水性の溶液１４を接触させ、親水化処理が施された導電性パターン形成部１２に選択的に溶液１４を付着・固化させて金属粒子層１４Ａを形成する金属粒子層形成工程と、金属粒子層１４Ａが形成された基板１１の表面に、無電解めっきあるいは電解めっきを施してめっき層を形成するめっき工程とを、備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の変形および金属薄膜の亀裂を生じさせることなく、金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好で、十分な厚みの金属薄膜を有するポリイミド配線板を製造可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理してイミド環が開環されたポリイミド改質層を形成する改質工程；前記ポリイミド基板を金属イオン含有溶液で処理して、該金属イオンを前記改質層に吸着させる金属イオン吸着工程；前記改質層にマスクパターンを形成し、該改質層を選択的に露出させるマスクパターン形成工程；および前記ポリイミド基板を還元浴で還元処理することにより、前記改質層に吸着した金属イオンを還元して、前記改質層の露出領域に金属薄膜を析出させる金属イオン還元工程；を含むことを特徴とするポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コネクター表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、硬質金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】硬質金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルト塩およびヘキサメチレンテトラミンを含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 （もっと読む）

【課題】方法は、金属面に対して高分子材料の接着力を強化させる目的で開示される。
【解決手段】方法は、金属面を無電解ニッケル、無電解コバルト、又は無電解（若しくは置換）スズの層でめっきし、次に、高分子材料をめっき層に結合させる前に、めっき層をリン酸系組成物で処理する（phosphating）工程を含む。該方法は、プリント回路基板の内部層及びリードフレームの処理に特に適している。 （もっと読む）

【課題】中性〜アルカリ性のシアン浴での貴金属めっきに耐え、解像度、密着性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有バインダー：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物であって、（ａ）カルボキシル基含有バインダーが、特定の共重合体を含有し、かつ（ｂ）光重合可能なモノマーとして特定の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスで平坦性に優れた配線を得ることができる配線形成方法を提供する。
【解決手段】基体１１０の表面の凹部１１３内に埋め込まれた配線１１４を形成する配線形成方法であって、（Ａ）基体１１０の表面に、開口部１１２を備えたマスク材料層１１１を形成し、（Ｂ）マスク材料層１１１における開口部１１２の底部に位置する基体１１０をエッチングすることにより、基体１１０にマスク材料層１１１に対してアンダーカット形状の凹部１１３を形成し、その後、（Ｃ）マスク材料層１１１の開口部１１２内を含む全面に、配線材料層１１４をスパッタリング法により形成し、その後、（Ｄ）マスク材料層１１１及びマスク材料層１１１上の配線材料層１１４を基体１１０から除去し、凹部１１３内に配線材料層１１４を残し、以て、配線を得る工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好で、改質層の再イミド化が十分に達成され、かつ金属薄膜の浸食が十分に抑制されたポリイミド配線板を安定して生産可能であるポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理する改質工程；（２）前記ポリイミド基板を、不働態皮膜を形成可能な金属をイオン形態で含有する金属イオン含有溶液で処理する金属イオン吸着工程；（３）前記ポリイミド基板を還元処理することにより金属薄膜を析出させる金属イオン還元工程；および（４）前記ポリイミド基板を酸溶液により処理して前記金属薄膜に対して不働態皮膜を形成する酸溶液処理工程を実施した後、（５）加熱によってポリイミド改質層を閉環処理する熱処理工程；および（６）不働態皮膜を除去する不働態皮膜除去工程を任意の順序で実施するポリイミド配線板の製造方法、および該方法で得られたポリイミド配線板。 （もっと読む）

【課題】基板となるプラスチックと金属メッキとの密着性および金属メッキの均一性を向上させるプラスチックの金属メッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】プラスチックの金属メッキ前処理方法における表面処理は、超臨界ＣＯ_２中において、炭化水素を側鎖にもつモノマー１とフッ素化アルキル基をもつモノマー２とからなる２種のモノマー、重合開始剤３および有機金属キレート４を混合し、プラスチック５の表面に含浸させる工程（ａ）と、２種のモノマーＭ、重合開始剤３および有機金属キレート４を含浸させたプラスチック５に、加熱または光照射により２種のモノマーＭを重合させて有機金属キレート４を含浸させた皮膜６を形成する工程（ｂ）とを含む表面処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高精度で導電性に優れた導電回路を形成することができ、耐変形性や加工性にも優れ、低コストで導電回路パターンを形成することができる導電回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材表面の光触媒層に配線パターンマスクを通して励起光を照射し、配線パターンに対応した光触媒を活性化させて親水性とした後、光触媒層の全面に導電性材料含有液を接触させることにより、親水性の光触媒部分に導電性材料含有液を付着させ、次いで、導電性材料含有液を乾燥硬化して導電部を形成する。 （もっと読む）

【課題】
表層導体層と絶縁層との間の接着力に優れ、表層絶縁層の表面凹凸が極めて小さい、細密回路の形成に適したプリント配線板の製造法の提供。
【解決手段】
金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が、表層金属箔に接して特定のポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきにより形成される電極間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びこれを用いたインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に複数の感光性樹脂層２、３を形成し、パターニングにより電極形成部５を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層３及び前記電極形成部５の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層２、３のうちの前記触媒６が付着した表側の感光性樹脂層３を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒６が付与された前記電極形成部５を含む部位にめっき膜を形成し、基板１上に電極７をパターン形成する。 （もっと読む）