【課題】透明導電膜、透明導電膜付き基材、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子、並びにその製造方法において、パターニング処理を簡易に行う。
【解決手段】透明導電膜３は、導電性を有する複数の金属細線７と、バインダーとしての透明樹脂層８と、を備える。光触媒活性を有する光触媒粒子９は、透明樹脂層８内に分散されている。この構成によれば、透明導電膜３上に紫外線が照射され、紫外線が照射された光触媒粒子９の光触媒作用により、透明導電膜３内の金属細線７を酸化して絶縁体とすることができ、これを選択的に行うことで、透明導電膜３のパターニング処理を行うことができる。従って、透明導電膜３上に紫外線を所定パターンで照射する簡易な工程により、透明導電膜３のパターニング処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 金属部材の表面に、再現性よくバリア膜を形成する技術が望まれている。
【解決手段】 基板の上に、下部バリア膜を形成する。下部バリア膜の上にシード膜を形成する。シード膜の一部の領域上に、導電部材を形成する。導電部材をエッチングマスクとして、シード膜をエッチングし、導電部材の形成されていない領域において、下部バリア膜を露出させる。下部バリア膜の表面には堆積しない条件で、導電部材の表面に選択的に上部バリア膜を成長させる。上部バリア膜をエッチングマスクとして、下部バリア膜をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成された、表面粗さ（Ｒａ）が１ｕｍ以上３０ｕｍ以下である表面処理層３と、表面処理層３の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、第２の金属層５の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第３の金属層６と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）

【課題】導体ペーストとグリーンシートとでは、焼成による収縮の程度が大きく異なるため、これに起因して、焼成後に、セラミック基板が反りやすくなり、寸法精度を向上させることが困難である。
【解決手段】グリーンシートを焼成してセラミック基板を形成する基板形成工程Ｓ１と、めっき触媒を含有する液状体で触媒パターンを描画形成する触媒パターニング工程Ｓ２と、前記触媒パターンにめっきを施すめっき工程Ｓ３と、を有する回路基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層の全ての層の熱膨張率がそれぞれ１×１０^−５〜３×１０^−５（１／Ｋ）であり、かつ、各金属層と前記基材微粒子との熱膨張率の比（基材微粒子の熱膨張率／金属層の熱膨張率）がそれぞれ０．１〜１０である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂１０の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂１０の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成されたパターン基板の製造プロセスを、（１）基板表面のうち、導体パターンの位置に対応するパターン部の上に導電性ペースト（Ａ）を印刷する第１の印刷工程と、（２）形成された導電性ペースト（Ａ）の凸部間に、導電性ペースト（Ａ）よりも基板に対する密着性の低い焼結体を形成可能な導電性ペースト（Ｂ）を印刷する第２の印刷工程と、（３）第２の印刷工程を経た基板を焼結処理する焼結工程と、（４）導電性ペースト（Ａ）及び導電性ペースト（Ｂ）の焼結体表面を平面化する平面化工程と、（５）基板表面のうち、パターン部を除く部分に対応する非パターン部の上に形成された導電性ペースト（Ｂ）の焼結体をエッチングするエッチング工程とで構成する。 （もっと読む）

【課題】導電性インクを基材上にパターニングして、導電性の良好な導電パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上への導電パターン形成方法であって、平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子がアミド基を有する有機溶媒１０〜８０体積％、多価アルコールからなる有機溶媒５〜６０体積％、アミン系有機溶媒０．１〜３０体積％、及び常圧における沸点が６０〜１２０℃である有機溶媒１〜６０体積％を含む混合有機溶媒に分散されている導電性インクからなる液滴を、加熱された基板の表面に吐出してパターンを形成する工程（工程１）と、前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で加熱して金属微粒子（Ｐ）を焼結する工程（工程２）を含む、導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 配線間隔が狭くなっても、リーク電流の増加を抑制することができる配線基板の製造方法が要望されている。
【解決手段】 基板の上に配線を形成する。基板の表層部をウェット処理で除去することにより、配線の長さ方向の一部において、配線と基板との間に空洞を形成する。配線の側面、上面、及び底面に、バリア膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】電極層と樹脂との密着性を高めた半導体素子搭載用基板を提供すること。
【解決手段】金属板の表面に感光波長の異なるレジストにより下層と上層からなる２層のレジスト層を形成する工程と、前記下層のレジスト層は未露光の状態で前記上層のレジスト層を所定のパターンで露光する工程と、前記上層のレジスト層に所定のパターンで開口部を形成し、その開口部から未露光の前記下層のレジスト層を、前記上層のレジスト層のパターンで開口部を形成して前記金属板表面を部分的に露出させる現像工程と、前記下層のレジスト層を露光して硬化させる工程と、前記下層のレジスト層から露出している前記金属板表面に所定のめっきを形成する工程と、前記下層と上層からなる２層のレジスト層を全て剥離する工程を順次経ること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき析出性に優れると共に、金属膜の欠損の発生が抑制された導電膜形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基および架橋性基を有するポリマーと、架橋性基と反応する反応性基を少なくとも２つ有する架橋剤との架橋反応により得られるポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、ポリマー層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程とを備える、導電膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第１のインクにより第１のインク層を形成する工程と、前記第１のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第２のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第２のインク層を得る工程と、前記第２のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第１のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第２のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第２のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】金属の無電解めっきの触媒として使用される、安定で、コスト効果的な金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】一般式：


（式中、Ｒ１は非置換（Ｃ１４〜Ｃ３０）アルキルであり、Ｒ２およびＲ３は同じかまたは異なっており、非置換（Ｃ１〜Ｃ６）アルキルである）を有するアミンオキシドで封入された金属ナノ粒子を含む組成物で、金属ナノ粒子が、銀、金、白金、インジウム、ルビジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、銅、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の表面に、幅の狭い一定幅の格子状の非画線部を隔てて、複数の矩形状の画線部が配列された印刷物品を、精度良く連続的に製造しうる新規な印刷物品の製造方法と、前記製造方法に用いるのに適した印刷用版、およびペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなり、画線部２に対応する凸部４と非画線部１に対応する格子状の凹溝５とを備え、幅Ｗ_１が３〜８０μｍ、高低差Ｄ_１が３〜２０μｍ、長さＬ_１が１５μｍ以上である印刷用版６の略全面にペーストを塗布して半乾燥させたのち基板を圧接させることで、凸部４上のペーストのみを基板の表面に転写させる。ペーストとしては、粘度η_１が１８．６〜３７４Ｐａ・ｓで、かつチキソインデックス値ＴＩ＝η_１／η_１０が１．８〜８．６であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子２０〜８０重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤２〜２０重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板内の断線、電子部品の電気特性の劣化を未然に回避することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面電極を含む配線パターンを有するベース基板１０と、表面電極上に形成された導電性ポスト１４、１４、・・・を樹脂で封止した封止樹脂層２１とを備えている。導電性ポスト１４、１４、・・・をインクジェット法にて蛇腹形状に形成し、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅の極大点近傍では、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅は導電性ポスト１４、１４、・・・の長手方向に連続的に変動する。 （もっと読む）

【課題】配線間での銅のマイグレーションを防止して高集積化を図ることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅層４４の外面を覆うめっき層４６とにより構成される。ソルダーレジスト２５と樹脂絶縁層２３との界面に存在する導体層２６は、銅層２７と銅層２７の外面を覆うニッケルめっき層２８とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 分子量が４０以上、１０００未満のグリコールエーテルを含む分子量２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種の樹脂を含む絶縁体インク。分子量が２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種と硬化剤と溶媒を含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】粗大ボイドやクラックの発生が抑制された金属多孔質体からなる導電接続部材形成用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストであって、該導電性ペースト中には固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）との割合（Ｐ／Ｄ）が５０〜８５質量％／５０〜１５質量％（質量％の合計は１００質量％）となるように配合されており、該固体粒子（Ｐ）が平均一次粒子径１〜１５０ｎｍの導電性金属微粒子（Ｐ１）８０〜９５体積％と、平均粒子径０．５〜１０μｍの昇華性又は熱分解性を有し、かつ有機分散媒（Ｄ）に不溶である有機粒子（Ｐ２）２０〜５体積％（体積％の合計は１００体積％）とからなる、ことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）