【課題】被印刷シートに印刷材料を印刷し、印刷材料の印刷された被印刷シートをスクリーン版から剥離する工程を、短時間で行えるようにする。
【解決手段】移動機構１５によりスライド移動可能に設けられた版離れユニット１０に被印刷シート２を支持する支持体を備え、スキージ５により印刷材料の印刷された被印刷シート２をスクリーン版４から剥離するに際し、スキージ５が被印刷シート２の搬送方向に摺動されてゆくとき、スキージ５の移動に追従させ、印刷ステージ３と共に前記支持体を同期させながら移動させることでスクリーン版４から印刷材料の転写された被印刷シート２を剥離する。これにより、印刷材料をスクリーン版４に転写する印刷工程と、印刷材料の転写された被印刷シートをスクリーン版４から剥離する剥離工程とを並行して行うことができるので、生産効率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】微細で厚みのある電極を効率よく形成し得るオフセット印刷装置を提供する。
【解決手段】印刷ユニット１１，２１，３１は、被印刷物５０上に第１印刷パターンを印刷する第１グラビアロール１２と第１ブランケットロール１２を有する第１印刷ユニット１１と、第１印刷ユニット１１により印刷された被印刷物５０上の第１印刷パターン上に、第２印刷パターンを重ね合わせて印刷する第２グラビアロール２２と第２ブランケットロール２３を有する第２印刷ユニット２１と、第２印刷ユニット２１により重ね合わせて印刷された第１印刷パターン上の第２印刷パターン上に、第３印刷パターンを更に重ね合わせて印刷する第３グラビアロール３２と第３ブランケットロール３３を有する第３印刷ユニット３１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポストファイア法によるファインパターン形成方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上に、有機下地層を形成する第一工程、該有機下地層上に金属ペースト層を形成し、メタライズドセラミック基板前駆体を作製する第二工程、および、該メタライズドセラミック基板前駆体を焼成する第三工程を含むメタライズドセラミック基板の製造方法において、有機下地層が、金属ペースト層中の溶媒を吸収し、金属ペースト層を焼成する温度で熱分解する層とする。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性、耐電食性を向上させた金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】銅酸化物を含む銅系粒子から成る金属銅膜の製造方法において、銅酸化物を含む銅系粒子から成る層を基板表面に形成する工程と、前記銅系粒子から成る層をガス状のギ酸及び／又はホルムアルデヒドに接触させる工程とを有し、前記銅系粒子から成る層をギ酸、ホルムアルデヒドおよび酸素が存在しないガス中あるいは減圧下で１１０℃以上２５０℃以下で後加熱処理する工程、又は、前記銅系粒子から成る層を防錆作用のある薬剤の溶液あるいはガスに接触させる工程を有する、金属銅膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シャワー洗浄を行ってもフレームからメタルメッシュが剥れるのを防ぐことができるメタルマスク洗浄方法及び洗浄治具を提供する。
【解決手段】メタルメッシュと、メタルメッシュの外周部に接着剤で接着されたフレームとを有するメタルマスク１０を洗浄する際に、まず、メタルメッシュとフレームの接着部を上部カバー３６及び下部カバー３４で密閉し、上部カバー３６及び下部カバー３４を固定治具３８で挟んで固定する。次に、接着部が上部カバー３６及び下部カバー３４で密閉された状態で、接着剤を溶かす洗浄溶剤を用いてメタルマスクを浸漬洗浄又はシャワー洗浄する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールを含むことを特徴とする。前記多価アルコールは、１，３−プロパンジオールであるのが好ましい。また、セラミックス成形体は、前記バインダーとして、ポリビニルブチラールを含むものであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板に対して優れた密着性が確保された金属配線を有する金属配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の金属配線板の製造方法は、基板としての基材１上に絶縁層２をパターニング形成する絶縁層形成工程（ステップＳ１）と、基材１上に金属微粒子を含む機能液３０を塗布して金属配線の前駆体３ｐを形成する塗布工程（ステップＳ２）と、該前駆体３ｐを加熱して焼成し金属配線３を形成する焼成工程（ステップＳ３）と、絶縁層２と金属配線３とを覆うレジスト層４を形成するレジスト形成工程（ステップＳ４）とを備え、焼成工程（ステップＳ３）は、一対の電極４１，４２間に基材１を配置して、該前駆体３ｐを加熱焼成しながら、基材１および該前駆体３ｐに対して該前駆体３ｐの厚み方向に電界を印加する電界印加工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】銅フリの発生が少ない、金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】金属銅膜となる層として銅酸化物粒子堆積層を基板表面に形成する工程と、０．１ｇ／Ｌ以上の高濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で加熱処理する工程とを有する金属銅膜の製造方法であって、前記加熱処理工程の前に、ギ酸ガスを含まないガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で予備加熱する工程、及び／又は、０．０２ｇ／Ｌ以下の低濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で予備加熱する工程を行う、金属銅膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上すること。
【解決手段】 基板１０上に描画済の既設配線を修正する基板１０の配線修正装置１００であって、第１の既設配線１１を設定された切断位置においてレーザにより切断するレーザ切断装置１４０と、第１の既設配線１１における接続予定部と第２の既設配線１２における接続予定部とをつなぐ再配線３０を描画する配線用インクジェット塗布装置１５０を有するもの。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、液滴吐出法により基材上にインクの液滴を吐出し、乾燥して基材上にパッド部とパッド部に接続する配線部とを有する導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、焼成工程とを有し、パッド部形成領域は、配線部形成領域の延長線上に位置する第１の領域と、第１の領域を介して第１の領域の両側に位置する第２の領域と、各第２の領域の第１の領域と反対側の側部に位置する第３の領域とを有し、導体パターン前駆体形成工程では、パッド部形成領域内に、インクの液滴を付着させる付着点の密度が、第１の領域および第３の領域のいずれよりも第２の領域の方が低くなるようにインクの液滴を吐出する。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートとの版離れ性を確保してファインな所定印刷パターンが形成できるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】固定ステージ１１上でセラミックグリーンシート１２に所定印刷パターン１６を形成するためのスクリーン印刷装置１０において、固定ステージ１１が吸引孔２０を設ける下台部１７と、この上にメッシュ部１８と、この上に多孔質部１９を有し、多孔質部１９上に、所定印刷パターン１６が形成される部位近傍に孔径φ３０〜１５０μｍの多数個の微小貫通孔２２を設けた板厚３０〜１００μｍの可撓性金属板２１と、この上にセラミックグリーンシート１２を載置し、吸引孔２０から吸引することで多孔質部１９上に可撓性金属板２１を吸着固定すると共に、微小貫通孔２２を介して可撓性金属板２１上にセラミックグリーンシート１２を吸着固定する吸着手段を有する。 （もっと読む）

【課題】断線、ショート等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、ノズル検査工程、描画データ作成工程、導体パターン前駆体形成工程、焼成工程を有し、前記描画データ作成工程は、ビットマップデータ作成工程、仮描画データ作成工程、仮描画データを補正して描画データを得る描画データ補正工程を有し、前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加すると共に、正常ノズルが補完対象ピクセルと同じ主走査方向のライン上に位置するときの主走査の際、前記補完対象ピクセルに対し、正常ノズルから導体パターン形成用インクの液滴を吐出することを示す情報を付加する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコール１３を含むシート状のセラミックス成形体１９を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールを含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板３０を得る焼成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ムラが目立たないようにパターンを形成すること。
【解決手段】基板に第１のパターンを塗布する第１パターン塗布部と、当該基板に第２のパターンを塗布する第２パターン塗布部と、を備え、第２パターン塗布部は、第１のパターンの一部分と第２のパターンの一部分とが基板の搬送方向に交差する方向に互いに重なるように、第２のパターンを塗布する。 （もっと読む）

【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな装置を用いることなく、高密度な端子であっても高いパターニング精度で端子の表面に半田層を形成することができる半田層の形成方法、かかる半田層の形成方法により形成された半田層を用いた端子間の接続方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の半田層の形成方法は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成される導電接続シート１を用いて、インターポーザー（基材）３０に設けられた端子４１の表面に半田層８５を形成する方法であり、インターポーザー３０の端子４１が設けられている面側に、導電接続シート１を配置する第１の工程と、導電接続シート１を加熱して、溶融状態の金属層１２を、端子４１の表面に選択的に凝集させた後に冷却することにより、端子４１の表面に半田層８５を形成する第２の工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広範囲のスクリーン印刷であっても、コート時のスキージからのペースト落下を防止し、ペースト落下起因のパターン不良なしによる歩留の向上、スクリーン印刷工程の製造効率をあげるスキージおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明のスクリーン印刷版は、基板にペーストを印刷する為に用いられるスキージであって、前記スキージの印刷時進行方向の側面に撥水・撥油性を有した層を形成し、前記スキージの印刷版に接する領域には前記層を形成していないことを特徴とする。ここで、この層は、フッ素を主成分とすることを特徴とすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることにより抵抗値増加を抑制する。
【解決手段】プリント配線回路１０は、フレキシブル配線基板１と、このプリント配線基板１の片面に形成されたプリント配線層２と、プリント配線基板１の上記片面上でプリント配線層２の周囲に形成された導電層３と、プリント配線層２および導電層３が形成されたプリント配線基板１上に形成されたカバーレイ接着材４およびカバーレイフィルム５と、カバーレイフィルム５の上にプリント配線層３をまたぐように形成されたジャンパー配線６とを有する。プリント配線層２の周囲に導電層３が形成されるので、プリント配線層２の部分のみが突出することを防止して、カバーレイフィルム５の表面の高さを均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクの提供、信頼性の高い導体パターンの提供、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供。
【解決手段】液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、下記式（Ｉ）で示される化合物と、下記式（ＩＩ）で示される化合物とを含むことを特徴とする導体パターン形成用インク。


（ただし、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。）


（ただし、Ｒ”、Ｒ'''は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】本発明は導電性パターンの形成方法に関する。
【解決手段】本発明によると、１）基材を用意する段階と、２）導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、上記基材上にパターンを形成する段階と、３）上記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる２枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して上記パターンを焼成する段階とを含む。本発明による導電性パターンの形成方法は、導電性パターンの焼成時、マイクロウェーブを透過させる材質で基材を固定して焼成することで、基材の変形を防ぎ、焼成工程を容易にすることができる。 （もっと読む）