【課題】本発明は導電性パターンの形成方法に関する。
【解決手段】本発明によると、１）基材を用意する段階と、２）導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、上記基材上にパターンを形成する段階と、３）上記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる２枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して上記パターンを焼成する段階とを含む。本発明による導電性パターンの形成方法は、導電性パターンの焼成時、マイクロウェーブを透過させる材質で基材を固定して焼成することで、基材の変形を防ぎ、焼成工程を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に分散性低下剤を含むことを特徴とする。前記分散性低下剤は、乳酸のアルキルエステル、１，３−プロパンジオール、１，２−プロパンジオールおよびエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）よりなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】焼結工程および浸漬処理が不要であり、優れた導電性が得られる銀超微粒子含有組成物および導電性パターン作製方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に、平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックス、および水溶性ハロゲン化物を含有することを特徴とする銀超微粒子含有組成物。およびこの銀超微粒子含有組成物を基材表面に塗布・乾燥させることによりパターンを作製し、該パターンに紫外線の照射および／または水分の再付与を行う導電性パターン作製方法。 （もっと読む）

【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する第１の基板進入規制部材４１を基板位置決めコンベア２３に設ける。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる液滴吐出装置の洗浄方法および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出装置の洗浄方法は、導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を洗浄する洗浄方法であって、液滴吐出装置は、導体パターン形成用インクを吐出する吐出部を備えた液滴吐出ヘッドと、導体パターン形成用インクを前記液滴吐出ヘッドに搬送するための搬送路とを有し、液滴吐出ヘッドは、ヘッド本体と、振動板と、ピエゾ素子とを備え、導体パターン形成用インクを、搬送路を介して液滴吐出ヘッド内に送液し、ピエゾ素子を１０ｋＨｚ以上３００ｋＨｚ以下の周波数の印加電圧で駆動させつつ、吐出部から導体パターン形成用インクを吸引した後、吸引した導体パターン形成用インクを液滴吐出ヘッドに戻すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の金属ペースト組成物を用いたスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法等とはその成膜原理が異なるエアロゾルデポジション法を用い、溶液や樹脂成分を含まない溶液，樹脂フリーの原料から、均一かつ密着性の高い金属薄膜からなる電極又は配線パターンを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】金属粒子１６をエアロゾル化し、このエアロゾル化した金属粒子を基板１１上に吹き付けることにより、基板１１上に金属薄膜からなる電極又は配線パターンを形成する方法であって、上記金属粒子１６が、平均粒子径０．０８〜１０μｍの範囲であり、かつレーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積粒径を微粒側から累積１０％、累積５０％、累積９０％に相当する粒子径をそれぞれＤ₁₀、Ｄ₅₀、Ｄ₉₀としたとき、（Ｄ₉₀−Ｄ₁₀）／Ｄ₅₀が０．１〜２．５の範囲にある粒度分布を持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 バス配線と交差するフィンガー配線を形成する際に、そのパターンを厚膜（高アスペクト比）に形成することができるとともに、その交差部における表面が凸凹になることを抑制することができる。
【解決手段】 ステップＳ３０により形成されたフィンガー配線パターン７３の高さ寸法を測定（ステップＳ５０）し、この測定結果に基づいてステージ２１の高さ位置の調整を行って基板９に対する第２ノズル５７の高さ位置を調整する（ステップＳ６０）。その後、第２ノズル５７によってバス配線パターン７１を形成する（ステップＳ７０）。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたメタライズ配線層におけるめっき膜の欠けを低減できるとともに、メタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を高めることのできる銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 銅粉末とパラジウムが被覆されているガラス粉末との混合物を銅メタライズ組成物として用いて、銅とパラジウムが被覆されているガラス粉末とから形成されているメタライズ配線層をガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたガラスセラミック配線基板を形成することにより、メタライズ配線層にめっき膜の欠けが低減され、かつメタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で複数の基板に対してペーストを高精度で、しかも効率的に印刷することができる印刷装置および印刷方法を低コストで提供する。
【解決手段】１つの印刷ステージ２０に対して互いに異なる２つの搬送レーン（つまり、コンベア３１Ａ、２１Ａ、３２Ａの搬送経路と、コンベア３１Ｂ、２１Ｂ、３２Ｂの搬送経路）が設けられた、いわゆるデュアルレーン構造を有しており、この印刷ステージ２０に２つの基板１Ａ、１Ｂを固定することが可能となっている。そして、基板１Ａに対する被印刷パターンの位置ズレと、基板１Ｂに対する被印刷パターンの位置ズレとの相対差（相対精度差）が許容範囲内である、しかも、印刷ステージ２０に固定された基板１Ａ、１Ｂの相対的な位置ズレ量（相対位置ズレ量）が許容値以下であるときには、１回のスキージ移動により基板１Ａ、１Ｂへのペースト印刷が一括して行われる。 （もっと読む）

【課題】印刷ペーストを低粘度化し、印刷ペースト中から気泡が離脱することを容易にすることにより、印刷パターンを安定して形成可能なスクリーン印刷装置を得ることができる。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、基板１上に対向配置され、開口パターン４を有するスクリーン版３と、スクリーン版３の表面に沿って移動して、印刷ペースト２を前記のスクリーン版３上に塗り広げるスクレッパ５と、スクリーン版３上において印刷方向に移動して、印刷ペースト２を基板１に印刷するスキージ７とを備え、スクレッパ５の印刷ペースト２と接触する部分における表面に印刷ペースト２の攪拌を促進する攪拌促進領域６を備えた。 （もっと読む）

【課題】 凹部内に形成された複数の電極間の短絡や電極の断線を抑制できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１と貫通孔２ａを設けて枠状に成形した第２のセラミックグリーンシート２とを準備する工程と、第１および第２のセラミックグリーンシート１，２を積層した際に一端が貫通孔２ａの開口内に露出する帯状の電極パターン３を開口に沿って複数形成する工程と、電極パターン３の一端を露出して覆う、開口に沿った帯状の第１の絶縁パターン４を形成する工程と、第１の絶縁パターン４の貫通孔２ａの中央側を帯状に露出して覆う第２の絶縁パターン５を帯状に形成する工程と、第２の絶縁パターン５の一部が帯状に露出するように積層体８を作製する工程と、積層体８を焼成する工程とを備えている配線基板の製造方法である。凹部８ａ内に形成された複数の電極同士の短絡や電極の断線の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 ブレードの版溝への引っ掛かりによる掻きむらを防止する。
【解決手段】 架台１上のリニアガイド２に沿って走行する移動テーブル３上に、版固定ステージ４をアライメント機構５を介して設ける。版６の印刷パターン８をインキング時におけるブレード７との相対移動方向に２分割した各分割領域８ａ，８ｂごとに、印刷パターン８の設計データを基に主たる溝パターン方向９ａ，９ｂを予め算出しておく。移動テーブル３と共に移動する版固定ステージ４上に保持した版６の版面に、リニアガイド２と直交する水平方向に延びるブレード７を相対的に摺動させてインキングを行うときに、アライメント機構５により版固定ステージ４ごと版６を適宜回転させて、ブレード７が接している印刷パターン８の分割領域８ａ，８ｂの主たる溝パターン方向９ａ，９ｂを、ブレード７の長手方向に対し０度よりも大きな角度で配置させる。 （もっと読む）

【課題】スキージが引っ掛かりやすいためにペーストを均等に引き伸ばし難い原因となるスキージ接触面での凹凸部がなく、厚さが２５μｍ以下で、メッシュ部材として必要で均一な強度を有し、高精細な印刷に必要なメッシュ数を有するスクリーン印刷用メッシュ部材を製造するための有用な方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷用メッシュ部材を製造するに当たり、厚さが５μｍ以上、２５μｍ以下の圧延金属箔に対し、縦方向と横方向の辺が同一長さの四角形状開口、または円形開口を、縦方向および横方向に複数列で、メッシュ数が２５０（本／インチ）以上で、且つ隣接する開口と開口の間の線部を構成する少なくとも片面が平坦であるように形成し、作製されたスクリーン印刷用メッシュ部材から幅：１５ｍｍ、標点距離：１００ｍｍの寸法で切り出した試験片について引張試験を行ったときの破断荷重（Ｎ）を、引張試験片の幅１ｃｍあたりに換算した引張強度が２０Ｎ／ｃｍ以上であり、この際開口率の下限は２５％以上、開口率の上限は所定の関係式から求められる値以下となるようにして開口を形成する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法、配線基板および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、液滴吐出法により基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出し、乾燥して該基材上にパッド部と該パッド部に接続する配線部とを有する導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記前駆体を焼成し、前記導体パターンを形成する焼成工程とを有し、前記導体パターン前駆体形成工程では、前記基材上の前記パッド部を形成するパッド部形成領域内に、前記導体パターン形成用インクの液滴を付着させる位置が渦巻き状をなすように、前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する。 （もっと読む）

【課題】 印刷時の版や印刷対象の位置ずれを防止する。
【解決手段】 一枚板状のステージ本体１５の下面側に、ブランケットロール１４より作用する移動荷重の移動方向に延びる流路形成溝１６を設け、その天井面からステージ本体１５の上面に貫通する真空吸着孔１７を設ける。隣接する流路形成溝１６の間に、連絡流路形成溝１８を、荷重移動方向に位置をずらして設ける。流路形成溝１６と連絡流路形成溝１８の下部を封止板２１，２４と封止材２２で密閉して、各溝１６と１８の内側に、真空吸着孔１７の下端部を連通させる流路２３と、隣接する流路２３同士の連絡流路２５をそれぞれ形成する。流路２３に引き口を接続する。隣接する流路形成溝１６の間に、ステージ本体１５の上面から下面まで中実となる部分を荷重移動方向に沿って具備した構造とすることで、ブランケットロール１４から作用する移動荷重に対する剛性を高めて印刷時の変形を防止させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、複数のセラミックグリーンシートを設ける段階と、上記複数のセラミックグリーンシートのうち少なくとも１つのセラミックグリーンシートに所望のライン形状の溝部と上記溝部に連結されたビアホールを形成する段階と、上記ビアホールを導電性物質で充填して導電性ビアを形成する段階と、上記溝部を導電性物質で充填して上記導電性ビアに連結された回路ラインを形成する段階と、上記複数のセラミックグリーンシートを積層しセラミックグリーンシートの積層体を形成する段階と、上記セラミックグリーンシートの積層体を焼結する段階を含む多層セラミック回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、比較的低温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子を含有する油相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び／又は光触媒を含有する水相とからなる導電性エマルジョンインクを用いて基材面に塗布またはパターニングした後、該インクを熱処理及び／又はＵＶ照射に付すことにより、金属ナノ粒子を還元して導電性薄膜を形成する。熱処理は４０〜１００℃で行うことが好ましい。ＵＶ照射は室温で行うことができる。油相は、非水系分散媒と、これに分散された金属ナノ粒子とを少なくとも含有してなり、該金属ナノ粒子は、アミン還元法によって得られ、炭素数１０〜２０の直鎖又は分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆されたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性ペーストと、これをセラミックス基板の接続電極として同時焼成を行ったセラミックス電子部品とその製造方法に関するものであり、セラミックス基板と接続電極との密着性を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明は、セラミックス基板１と、このセラミックス基板１の表面に設けたＡｇ接続電極２とを備え、このセラミックス基板１と前記Ａｇ接続電極２とは、前記Ａｇ接続電極２からセラミックス基板１内に浸入した無機接合剤により形成された密着層で結合しており、これによって、セラミックス基板１とＡｇ接続電極２との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温で硬化可能であり、かつ長さ方向の比抵抗が格段に小さい導電パターンを得ることができる導電ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）１５０〜２５０℃で融着する銀フレーク、（Ｂ）５０％重量減少温度が２５０℃以上の化合物からなる有機成分、および（Ｃ）５０％重量減少温度が２５０℃以下の化合物からなる有機成分を含有する導電ペーストとする。 （もっと読む）